JPH0256269A - ペースト途布装置 - Google Patents

ペースト途布装置

Info

Publication number
JPH0256269A
JPH0256269A JP25862887A JP25862887A JPH0256269A JP H0256269 A JPH0256269 A JP H0256269A JP 25862887 A JP25862887 A JP 25862887A JP 25862887 A JP25862887 A JP 25862887A JP H0256269 A JPH0256269 A JP H0256269A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
discharge
adhesive
height
discharge port
amount
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP25862887A
Other languages
English (en)
Inventor
Hideyuki Ichiyama
一山 秀之
Ryoji Takahashi
良治 高橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP25862887A priority Critical patent/JPH0256269A/ja
Publication of JPH0256269A publication Critical patent/JPH0256269A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、様々なサイズの素子を基体に接着する接着
剤を塗布するペースト塗布装置に関するものである。
〔従来の技術〕
第3図(a) 、 (blは従来の接着剤の塗布方法を
示す断面側面図であり、図において、(1)は基体、(
2)は接着剤を吐出する吐出口、(3)は吐出口(2)
よシ吐出され、基体(1)に塗布された接着剤、(6)
は基本il+から吐出口(21までの高さlcであり、
図(a) 、 (b)から明らかなごとくそれぞれ接着
剤(3)の吐出量が異なる。
次に動作について第4図(aliblにより説明する。
吐出口(2)より必要量吐出された接着剤(3)は吐出
口(2)が降下し、一定高さ(6)で停止して基体(1
)に塗布される。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来の塗布方法では、接着剤等の吐出量に関わらず一定
の高さで塗布していたため、吐出量が多い場合、吐出口
(2)の周辺に接着剤が付着し、その分だけ吐出量が不
足する。あるいは付着した接着剤が、目的地点以外で落
下したシする等、最適量を安定して吐出するのは困難で
あった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、様々な吐出量に対して常に適量を安定して吐
出できる装置を得ることを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明に係るペースト塗布方法は、様々な吐出量の接
着剤を常に最適な吐出高さで塗布することばかりでなく
、吐出量のバラツキをなくし安定化したものである。
〔作用〕
この発明における塗布方法は、吐出量に応じて最適な吐
出高さで接着剤等を塗布することにより、吐出口への付
着を防止し、吐出量が安定になる。
〔発明の実施例〕
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第1
図において(11は基体、(21はこの基体ill上に
接着剤(3)を塗布するための吐出口である。尚(4)
、(5)は接着剤(3)を基体fi+に塗布する時の吐
出口の高さlB 、 JLであシ、1−1 、 1−2
においては接着剤(3)の吐出量が異なる。ここで、吐
出高さb +βLは基体(11に接着する素子のサイズ
に対応した接着剤(3)の最適吐出量より算出した高さ
である。
次にこの発明の動作を図を用いて説明する。第2図(a
)〜(f)は第1図における動作を示す断面側面図であ
り、第2図(alは吐出口(21が基体(21方向へ下
降中であり、(7)は吐出圧力Pがp=oでの接着剤(
3)の液だれ長さEOを示す。第2図(blは最初に接
着剤(3)を基体(1)に接触させる必要があるため最
下降点t8111で静止させておき、P=Oから吐出圧
P=Pで接着剤(3)の吐出を始める位置を示す。第2
図(Olidlでは吐出口(2)が高さll 181〜
J3σIまで、速度?で上昇しながら吐出圧P=pで接
着剤(3)を吐出している。そして、高さis凹rc達
すると吐出圧P=Pからp=oとして吐出を終了させる
。吐出口(3)はp=Qで吐出を終了したまま、接着剤
(31を切るために速度Vで上昇し続け、高さIs U
)まで上昇すると停止する(第2図(el 、 (f)
 )。なお、上記動作中において吐出圧力Pは一定に設
定しておき、吐出口(:3)の上昇速度をy=C−p−
とすること。(Cは接着剤の種類で決まる定数)。また
吐出圧Pをかける時間tは必要な接着剤吐出量をQとす
るとt = Q/(F、 s)とすること(Sは吐出口
の先端断面積である。)。吐出圧P=QからP=pで吐
出を始める時の初期高さItx +81は次のようにし
て求める。ll(lo X Kここで、Kは接着剤(3
)がlo (71より基体(11に最初に接着する面積
が吐出口(3)の先端断面積より大きくなる寸法とする
。以上の動作のうち、上記初期高さJl +81と吐出
圧をP=pからP=0にして吐出終了をする高さ!!3
σIの差(#−11)を接着剤(3)の吐出量によって
変更させる。また、初期高さJt +81、及び吐出が
終了して吐出口(3)が停止する高さ1st17Jは接
着剤(3)の種類により一定とする。
〔発明の効果〕
以上のように、この発明によれば、接着剤の吐出量に応
じてその時の吐出高さを対応させているので、吐出口付
近への樹脂の付着が防止でき、設定量を常に安定して塗
布できる。また目的地点以外で付着した樹脂が落下する
等の問題が解消される0
【図面の簡単な説明】
第1図(aliblはこの発明の一実施例による塗布方
法の断面側面図、第2図(a)〜(f)は第1図におけ
る動作を示す断面側面図、第3図(a)、(blは従来
の接着剤の塗布方法を示す断面側面図、第4図(a)〜
(clは従来の塗布方法における動作を示す断面側面図
である。 図において、filは基体、(21は吐出口、(31は
接着剤、(41〜α2は各々吐出高さIs * Ih、
 、 lc 、 llo 、 # 。 12 、13 、14 、 isを示す。 なお、図中同一符号は同一、又は相当部分を示す・

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 基体に接着剤等を塗布して様々なサイズの素子を接着す
    る際に、その接着剤をディスペンス方式で塗布する装置
    において、接着剤の吐出量に対応して、吐出口の高さを
    変化させることを特徴とするペースト塗布方法。
JP25862887A 1987-10-13 1987-10-13 ペースト途布装置 Pending JPH0256269A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP25862887A JPH0256269A (ja) 1987-10-13 1987-10-13 ペースト途布装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP25862887A JPH0256269A (ja) 1987-10-13 1987-10-13 ペースト途布装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0256269A true JPH0256269A (ja) 1990-02-26

Family

ID=17322916

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP25862887A Pending JPH0256269A (ja) 1987-10-13 1987-10-13 ペースト途布装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0256269A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02135177A (ja) * 1988-11-16 1990-05-24 Sanyo Electric Co Ltd 粘着性物質供給方法
JPH04365667A (ja) * 1991-06-12 1992-12-17 Railway Technical Res Inst 鉄道車両用台車枠
JP2016128152A (ja) * 2015-01-09 2016-07-14 サンユレック株式会社 樹脂体形成方法及びその形成物

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02135177A (ja) * 1988-11-16 1990-05-24 Sanyo Electric Co Ltd 粘着性物質供給方法
JPH04365667A (ja) * 1991-06-12 1992-12-17 Railway Technical Res Inst 鉄道車両用台車枠
JP2016128152A (ja) * 2015-01-09 2016-07-14 サンユレック株式会社 樹脂体形成方法及びその形成物

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0784268A (ja) シール剤描画方法
JP3453075B2 (ja) ペーストの形成方法
JPH0256269A (ja) ペースト途布装置
CN108063111A (zh) 一种用于将半导体芯片粘合到着陆晶片的方法
SE512007C2 (sv) Förfaringssätt för sammanfogning av ett undre substrat med ett övre substrat medelst lim
CN110193452B (zh) 涂敷方法、涂敷装置以及部件的制造方法
JPH0213110Y2 (ja)
JPH06211273A (ja) バッグインカートン
JPH0610681Y2 (ja) マルチノズルを具えるディスペンサー
KR100527790B1 (ko) 접착제 용기
JPH11330679A (ja) フラックス塗布ヘッド及びこれを備えた塗布装置
JPH0297032A (ja) ディスペンサー
JP2749151B2 (ja) 高い定量吐出精度をもつディスペンサー
EP1115149A4 (en) METHOD AND APPARATUS FOR APPLYING A HEAVY-DUTY IC SEAL
JPS6220234B2 (ja)
JP3000720B2 (ja) ボンド塗布装置
KR200354361Y1 (ko) 접착제 용기
JP3016941B2 (ja) 可変式電子部品の製造方法
KR200379643Y1 (ko) 미세 반도체 부품을 패키지화 하기 위한 점착테이프 자동첩부장치
JPH09141879A (ja) インクジェットプリンタヘッドの製造方法
JPS6135269Y2 (ja)
JP2000275655A (ja) シール材塗布装置
JP2003117459A (ja) ディスペンサ及びそれを用いた半導体装置の製造方法
JP2000084840A (ja) 研磨用バックシート及び被研磨物固定方法
JPH0549070U (ja) 粘性流体塗布装置