JPH0123779Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0123779Y2 JPH0123779Y2 JP16598780U JP16598780U JPH0123779Y2 JP H0123779 Y2 JPH0123779 Y2 JP H0123779Y2 JP 16598780 U JP16598780 U JP 16598780U JP 16598780 U JP16598780 U JP 16598780U JP H0123779 Y2 JPH0123779 Y2 JP H0123779Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- chip
- hole
- insulating substrate
- sealing device
- Prior art date
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- Expired
Links
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Landscapes
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は樹脂封止装置に関し、特に上方から絶
縁基板に実装されたIC，LSI等の電子部品チツプ
に液状樹脂を滴下し、そのチツプを封止するのに
好適な樹脂封止装置に関する。
縁基板に実装されたIC，LSI等の電子部品チツプ
に液状樹脂を滴下し、そのチツプを封止するのに
好適な樹脂封止装置に関する。
従来、IC，LSI、コンデンサー等の電子部品チ
ツプを封止する場合には、固型の樹脂を前記チツ
プ上に載せてこれを加熱して溶かし、その後さら
に硬化させる方法で使用していた。また、他の例
として液状樹脂を用いこれをノズルを介して空気
圧により吐出してチツプ上に滴下し、その後硬化
させている。
ツプを封止する場合には、固型の樹脂を前記チツ
プ上に載せてこれを加熱して溶かし、その後さら
に硬化させる方法で使用していた。また、他の例
として液状樹脂を用いこれをノズルを介して空気
圧により吐出してチツプ上に滴下し、その後硬化
させている。
しかし、従来の固型封止樹脂を用いた場合に
は、この固型樹脂をただチツプに載せるだけで封
止作業を行うことから、ずれ易く確実な封止を行
い得ず、また固型樹脂の加熱・溶解の際に樹脂の
流れを適宜制御すべく別途封止枠が必要となり、
勢い封止面積が広くなつてしまう。他方、液状樹
脂を滴下する場合には、チツプ上で滴下した樹脂
がその自重で広がつて絶縁基板にまで及んだり、
多量に滴下されると勢いチツプの裏側にまで流れ
出たりして完全な封止が困難であつた。
は、この固型樹脂をただチツプに載せるだけで封
止作業を行うことから、ずれ易く確実な封止を行
い得ず、また固型樹脂の加熱・溶解の際に樹脂の
流れを適宜制御すべく別途封止枠が必要となり、
勢い封止面積が広くなつてしまう。他方、液状樹
脂を滴下する場合には、チツプ上で滴下した樹脂
がその自重で広がつて絶縁基板にまで及んだり、
多量に滴下されると勢いチツプの裏側にまで流れ
出たりして完全な封止が困難であつた。
従つて、本考案は、この従来の問題を解決し、
IC，LSI等の電子部品チツプに液状樹脂を均一に
かつ定量に滴下してチツプを完全に封止すること
を目的とし、ために、本考案は、内部に液状樹脂
を収容した樹脂供給手段と、該供給手段の下部に
あつて絶縁基板の透孔に向けて位置決められた多
数の開口を有する樹脂滴下部とを備え、液状樹脂
を前記開口を介してチツプ表面に案内することを
特徴とする。
IC，LSI等の電子部品チツプに液状樹脂を均一に
かつ定量に滴下してチツプを完全に封止すること
を目的とし、ために、本考案は、内部に液状樹脂
を収容した樹脂供給手段と、該供給手段の下部に
あつて絶縁基板の透孔に向けて位置決められた多
数の開口を有する樹脂滴下部とを備え、液状樹脂
を前記開口を介してチツプ表面に案内することを
特徴とする。
本考案が特徴とするところは、図示の実施例に
ついての以下の説明によりさらに明らかとなろ
う。
ついての以下の説明によりさらに明らかとなろ
う。
第１図は絶縁基板に電子部品チツプが実装され
た状態を示す断面図、第２図は本考案に係る樹脂
封止装置がセツトされた状態を示す断面図であ
る。
た状態を示す断面図、第２図は本考案に係る樹脂
封止装置がセツトされた状態を示す断面図であ
る。
図中符号１で示すものがポリイミドフイルム等
の可撓性を有する部材からなる絶縁基板である。
該絶縁基板には透孔２が設けられている。絶縁基
板１には例えばSnメツキを施した複数のリード
３が透孔２に向けて伸び、先端が該透孔に及んで
設けられ全体にいわゆるフインガー状を呈してい
る。さらに、絶縁基板１の下方にはICチツプ４
が配置されている。該ICチツプはその金製のバ
ンプ５を介してリード３の先端に熱圧着により接
続されている。
の可撓性を有する部材からなる絶縁基板である。
該絶縁基板には透孔２が設けられている。絶縁基
板１には例えばSnメツキを施した複数のリード
３が透孔２に向けて伸び、先端が該透孔に及んで
設けられ全体にいわゆるフインガー状を呈してい
る。さらに、絶縁基板１の下方にはICチツプ４
が配置されている。該ICチツプはその金製のバ
ンプ５を介してリード３の先端に熱圧着により接
続されている。
このように絶縁基板にワイヤーを用いずICチ
ツプ４を実装した状態で、第２図に示すように、
保持手段６によつて透孔２およびICチツプ４を
間において絶縁基板１が挾持されている。この保
持手段６の間にあつてICチツプ４の上方には樹
脂封止装置７が配置されている。
ツプ４を実装した状態で、第２図に示すように、
保持手段６によつて透孔２およびICチツプ４を
間において絶縁基板１が挾持されている。この保
持手段６の間にあつてICチツプ４の上方には樹
脂封止装置７が配置されている。
該樹脂封止装置は、内部に液状樹脂８を収容した
樹脂供給手段９と、該供給手段の下部にあつて透
孔２に向けて位置決めされた樹脂滴下部１０とを
備える。樹脂供給手段９は、樹脂材料の収納部９
ａとその上部の押し出し部９ｂとを備え、該押し
出し部には空気圧等により樹脂８を樹脂滴下部１
０へと導く押し出し板等の押圧部材を備える。
樹脂供給手段９と、該供給手段の下部にあつて透
孔２に向けて位置決めされた樹脂滴下部１０とを
備える。樹脂供給手段９は、樹脂材料の収納部９
ａとその上部の押し出し部９ｂとを備え、該押し
出し部には空気圧等により樹脂８を樹脂滴下部１
０へと導く押し出し板等の押圧部材を備える。
樹脂滴下部１０は多数の開口１０ａが設けられ
た薄板部材からなる。この樹脂滴下部１０をテフ
ロンのような樹脂製の例えば膜物部材により形成
してもよく、また、薄状部材としてメツシユ状の
ものを用い、これにより多数の開口１０ａを規定
するようにしてもよい。
た薄板部材からなる。この樹脂滴下部１０をテフ
ロンのような樹脂製の例えば膜物部材により形成
してもよく、また、薄状部材としてメツシユ状の
ものを用い、これにより多数の開口１０ａを規定
するようにしてもよい。
従つて、このような本考案に係る樹脂封止装置
７を用いて封止する場合には、収納部９ａ内の液
状樹脂に押し出し部９ｂを介して一定の空気圧を
加えかつチツプ４側に適宜多少熱を加えて液状樹
脂をチツプ４表面に滴下する。このとき、液状樹
脂は、樹脂滴下部１０に適宜多数設けられた開口
１０ａによつてチツプ表面に均一にかつ定量に案
内され、第３図に示すように完全な封止状態が得
られる。
７を用いて封止する場合には、収納部９ａ内の液
状樹脂に押し出し部９ｂを介して一定の空気圧を
加えかつチツプ４側に適宜多少熱を加えて液状樹
脂をチツプ４表面に滴下する。このとき、液状樹
脂は、樹脂滴下部１０に適宜多数設けられた開口
１０ａによつてチツプ表面に均一にかつ定量に案
内され、第３図に示すように完全な封止状態が得
られる。
なお、本考案に係る樹脂封止装置は、ICのみ
ならずLSI、コンデンサ等の電子部品チツプを封
止する場合にも適用されるのは勿論である。
ならずLSI、コンデンサ等の電子部品チツプを封
止する場合にも適用されるのは勿論である。
本考案によれば、電子部品チツプ表面に向けて
多数の開口を設け、これによりチツプに液状樹脂
を均一にかつ定量に案内することから、チツプの
完全な樹脂封止を達成することができる。
多数の開口を設け、これによりチツプに液状樹脂
を均一にかつ定量に案内することから、チツプの
完全な樹脂封止を達成することができる。
さらに、本考案によれば、樹脂封止装置の作動
管理のみにて封止作業が達成され、全体に作業性
を著しく向上させることができる。
管理のみにて封止作業が達成され、全体に作業性
を著しく向上させることができる。
第１図は絶縁基板にICチツプが実装された状
態を示す断面図、第２図は本考案に係る樹脂封止
装置がセツトされた状態を示す断面図、第３図は
樹脂封止が完了した状態を示す断面図である。 １……絶縁基板、２……透孔、３……リード、
４……ICチツプ、５……バンプ、７……樹脂封
止装置、８……液状樹脂、９……樹脂供給手段、
１０……樹脂滴下部、１０ａ……開口。
態を示す断面図、第２図は本考案に係る樹脂封止
装置がセツトされた状態を示す断面図、第３図は
樹脂封止が完了した状態を示す断面図である。 １……絶縁基板、２……透孔、３……リード、
４……ICチツプ、５……バンプ、７……樹脂封
止装置、８……液状樹脂、９……樹脂供給手段、
１０……樹脂滴下部、１０ａ……開口。
Claims (1)
- 透孔が設けられた絶縁基板に先端が前記透孔に
及んで設けられたリードと前記透孔において電極
を介して相互に接続されたチツプにこれの上方か
ら液状樹脂を滴下する、樹脂封止装置において、
内部に液状樹脂を収容した樹脂供給手段と、該樹
脂供給手段の下部にあつて前記透孔に向けて位置
決められた多数の開口を有する樹脂滴下部とを備
え、液状樹脂を前記開口を介して前記チツプ表面
に案内することを特徴とする、樹脂封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16598780U JPH0123779Y2 (ja) | 1980-11-19 | 1980-11-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16598780U JPH0123779Y2 (ja) | 1980-11-19 | 1980-11-19 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5788519U JPS5788519U (ja) | 1982-06-01 |
| JPH0123779Y2 true JPH0123779Y2 (ja) | 1989-07-20 |
Family
ID=29524655
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16598780U Expired JPH0123779Y2 (ja) | 1980-11-19 | 1980-11-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0123779Y2 (ja) |
-
1980
- 1980-11-19 JP JP16598780U patent/JPH0123779Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5788519U (ja) | 1982-06-01 |
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