JPS6149498A - 多層配線基板 - Google Patents
多層配線基板Info
- Publication number
- JPS6149498A JPS6149498A JP17108584A JP17108584A JPS6149498A JP S6149498 A JPS6149498 A JP S6149498A JP 17108584 A JP17108584 A JP 17108584A JP 17108584 A JP17108584 A JP 17108584A JP S6149498 A JPS6149498 A JP S6149498A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor layer
- insulating
- layer
- circuit board
- insulating layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は多層配線基板に関する。
従来、この種の多層配線基板は、第１図に示すように、
基板１の上に形成された下部導体層２の上に光硬化性絶
縁ペーストが塗付され、フォトマスクを介して露光して
前記光硬化性絶縁ペーストを硬化したあと、現像処理に
よシ開ロ部を設は焼成して絶縁層３が形成される。次に
、絶縁層３の上に上部導体層４が形成される。ところが
このように絶縁層３が１層だけであると、露光時に使用
するフォトマスクに付着した汚れやゴミ等によって絶縁
層３にピンホール５が発生し易く、上部導体層４と下部
導体層２との絶縁不良が発生するという欠点がある。
基板１の上に形成された下部導体層２の上に光硬化性絶
縁ペーストが塗付され、フォトマスクを介して露光して
前記光硬化性絶縁ペーストを硬化したあと、現像処理に
よシ開ロ部を設は焼成して絶縁層３が形成される。次に
、絶縁層３の上に上部導体層４が形成される。ところが
このように絶縁層３が１層だけであると、露光時に使用
するフォトマスクに付着した汚れやゴミ等によって絶縁
層３にピンホール５が発生し易く、上部導体層４と下部
導体層２との絶縁不良が発生するという欠点がある。
本発明の目的は上述の欠点を除去した多層配線基板を提
供することにある。
供することにある。
本発明の基板は、下部導体層と、該下部導体層上に形成
され光硬化性絶縁ペーストからなる複数の絶縁層と、該
絶縁層上に形成された上部導体層とを含む。
され光硬化性絶縁ペーストからなる複数の絶縁層と、該
絶縁層上に形成された上部導体層とを含む。
次に本発明について図面を参照して詳細に説明する。
第２図を参照すると、本発明の一実施例においては、下
部導体層２と上部導体層４とを電気的に絶縁するための
絶縁層が、第１の絶縁層３と、第２の絶縁層３′とから
構成されている。絶縁層３および３′を形成する光硬化
性絶縁ペーストとしては、特願昭５５−１２３２３号お
よび％願昭５５−１２３２４号明細書に記載されたもの
を使用できる。一般に、フォトマスクは使用前に洗浄さ
れるため、第２図に示すように、絶縁層を少なくとも２
層以上の複層構造にすることにより、第１層目の絶縁層
と全く同じ位置にピンホールが発生することは無いので
、上部導体層４と下部導体層２との絶縁不良を防止する
ことができる。
部導体層２と上部導体層４とを電気的に絶縁するための
絶縁層が、第１の絶縁層３と、第２の絶縁層３′とから
構成されている。絶縁層３および３′を形成する光硬化
性絶縁ペーストとしては、特願昭５５−１２３２３号お
よび％願昭５５−１２３２４号明細書に記載されたもの
を使用できる。一般に、フォトマスクは使用前に洗浄さ
れるため、第２図に示すように、絶縁層を少なくとも２
層以上の複層構造にすることにより、第１層目の絶縁層
と全く同じ位置にピンホールが発生することは無いので
、上部導体層４と下部導体層２との絶縁不良を防止する
ことができる。
以上、本発明には、絶縁層を少なくとも２層以上の複層
構造にすることによって上部導体層と下部導体層との絶
縁不良を防止し歩留シ率の高い多層配線基板を製造でき
るという効果がある。
構造にすることによって上部導体層と下部導体層との絶
縁不良を防止し歩留シ率の高い多層配線基板を製造でき
るという効果がある。
第１図は従来の多層配線基板の断面図および第２図は本
発明の一実施例を示す断面図である。 図において、１・・・・・・基板、２・・・・・・下部
導体層、３・・・・・・第１層目絶縁層、３′・・・・
・・第２層目絶縁層、４・・・・・・上部導体層、５・
・・・・・ピンホール。 ｌパ−“・ 代理人 弁理士 内 原 晋（、。 躬ｌ囮 第？図
発明の一実施例を示す断面図である。 図において、１・・・・・・基板、２・・・・・・下部
導体層、３・・・・・・第１層目絶縁層、３′・・・・
・・第２層目絶縁層、４・・・・・・上部導体層、５・
・・・・・ピンホール。 ｌパ−“・ 代理人 弁理士 内 原 晋（、。 躬ｌ囮 第？図
Claims (1)
- 下部導体層と、該下部導体層上に形成され光硬化性絶縁
ペーストからなる複数の絶縁層と、該絶縁層上に形成さ
れた上部導体層とを含むことを特徴とする多層配線基板
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17108584A JPS6149498A (ja) | 1984-08-17 | 1984-08-17 | 多層配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17108584A JPS6149498A (ja) | 1984-08-17 | 1984-08-17 | 多層配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6149498A true JPS6149498A (ja) | 1986-03-11 |
Family
ID=15916721
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17108584A Pending JPS6149498A (ja) | 1984-08-17 | 1984-08-17 | 多層配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6149498A (ja) |
-
1984
- 1984-08-17 JP JP17108584A patent/JPS6149498A/ja active Pending
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