JPS5881982U - 混成集積回路 - Google Patents
混成集積回路Info
- Publication number
- JPS5881982U JPS5881982U JP17652281U JP17652281U JPS5881982U JP S5881982 U JPS5881982 U JP S5881982U JP 17652281 U JP17652281 U JP 17652281U JP 17652281 U JP17652281 U JP 17652281U JP S5881982 U JPS5881982 U JP S5881982U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- hybrid integrated
- insulating layer
- predetermined width
- conductor patterns
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来の多層構造の混成集積回路を示す図であり
、イは従来のパターン配列を示す斜視図、口はイのＡ−
Ａ’断面図である。第２図は本考案−の多層混成回路の
一実施例を説明する図、第３図は本考案の導体パターン
の先端形状を示す図である。 図において、１，１１は基板、２．１２は絶縁層、３．
１３は上部パターン、４．１４は下部パターン、１３’
、１４’は接続用導体パターン、１４ａ、 １４ｂ、
１４Ｃは導体パターン形状を示す。
、イは従来のパターン配列を示す斜視図、口はイのＡ−
Ａ’断面図である。第２図は本考案−の多層混成回路の
一実施例を説明する図、第３図は本考案の導体パターン
の先端形状を示す図である。 図において、１，１１は基板、２．１２は絶縁層、３．
１３は上部パターン、４．１４は下部パターン、１３’
、１４’は接続用導体パターン、１４ａ、 １４ｂ、
１４Ｃは導体パターン形状を示す。
Claims (1)
- 夫々所定の幅を有し、絶縁層を介して略平行に延びる第
１および第２の導体パターンを有する混−成案積回路に
おいて、該絶縁層の縁部にて、該絶縁層下の該第１の導
体パターンが該所定の幅より小さい幅で該絶縁層から露
出してなることを特徴とする混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17652281U JPS5881982U (ja) | 1981-11-27 | 1981-11-27 | 混成集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17652281U JPS5881982U (ja) | 1981-11-27 | 1981-11-27 | 混成集積回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5881982U true JPS5881982U (ja) | 1983-06-03 |
Family
ID=29969582
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17652281U Pending JPS5881982U (ja) | 1981-11-27 | 1981-11-27 | 混成集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5881982U (ja) |
-
1981
- 1981-11-27 JP JP17652281U patent/JPS5881982U/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS5881982U (ja) | 混成集積回路 | |
| JPS59132625U (ja) | 積層セラミツクコンデンサ | |
| JPS58106968U (ja) | プリント配線板 | |
| JPS58124973U (ja) | 回路基板 | |
| JPS58120662U (ja) | チツプキヤリヤ− | |
| JPS58142928U (ja) | 厚膜コンデンサ | |
| JPS5939965U (ja) | プリント配線板構造 | |
| JPS5999478U (ja) | 多層回路板の配線構造 | |
| JPS5892758U (ja) | プリント配線板 | |
| JPS59146967U (ja) | セラミツク配線基板 | |
| JPS58191661U (ja) | プリント板 | |
| JPS60121661U (ja) | 印刷配線板 | |
| JPS6042758U (ja) | 混成集積回路 | |
| JPS59180472U (ja) | 回路基板における高密度接続構造 | |
| JPS59195798U (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPS6025173U (ja) | 厚膜回路 | |
| JPS6066071U (ja) | 多層配線板 | |
| JPS59103476U (ja) | 印刷配線板 | |
| JPS5829875U (ja) | 混成集積回路 | |
| JPS5895678U (ja) | 混成集積回路 | |
| JPS609248U (ja) | プリント配線基板 | |
| JPS60144293U (ja) | 電磁シ−ルド板 | |
| JPS60194368U (ja) | プリント基板 | |
| JPS58166063U (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH0183340U (ja) |