JPS59180472U - 回路基板における高密度接続構造 - Google Patents

回路基板における高密度接続構造

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JPS59180472U
JPS59180472U JP7562183U JP7562183U JPS59180472U JP S59180472 U JPS59180472 U JP S59180472U JP 7562183 U JP7562183 U JP 7562183U JP 7562183 U JP7562183 U JP 7562183U JP S59180472 U JPS59180472 U JP S59180472U
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JP
Japan
Prior art keywords
connection structure
circuit board
electrode
circuit boards
density connection
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Pending
Application number
JP7562183U
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English (en)
Inventor
加賀見　眞
Original Assignee
株式会社　シチズン電子
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Publication date
Application filed by 株式会社　シチズン電子 filed Critical 株式会社　シチズン電子
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図及び第２図は従来の接続構造を示す斜視図、第３
図は本考案の一実施例を示す斜視図、第４図は第３図に
示す回路基板の部分拡大平面図、第５図は第３図に示す
他の回路基板の部分拡大平面図、第６図は第３図に示す
２層コネクタの拡大平面図、第７図は本考案の他の実施
例を示す斜視図である。　　− １，５・・・回路基板、２．６・・・他の回路基板、７
・・・２層コネクタ、８・・・絶縁部、９．１０・・・
導電部、１１・・・導電層、１２・・・絶縁層、ａ　％
　ｈ・・・電極部、Ａ〜Ｈ・・・パターン。 第３図 第４図

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 表面にそれぞれ１例に設けられた複数の電極部よりなる
    第１、第一２の電極群を有する回路基板と、該第１、第
    ２の電極群に対応する電極群を有する基板と、前記回路
    基板の第１、第２の電極群と前記基板の電極群とに適合
    する２つめ導電部を有し、前記回路基板と基板との間に
    挿入されて前記回路基板の第１、第２の電極群と前記基
    板の電極群とを電気的に接続する２層コネクタとからな
    ることを特徴とする回路基板における高密度接続構造。
JP7562183U 1983-05-20 1983-05-20 回路基板における高密度接続構造 Pending JPS59180472U (ja)

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5123673A (ja) * 1974-05-10 1976-02-25 Tech Wire Prod Inc

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5123673A (ja) * 1974-05-10 1976-02-25 Tech Wire Prod Inc

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