JPS6054373U - 回路基板 - Google Patents

回路基板

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Publication number
JPS6054373U
JPS6054373U JP14685483U JP14685483U JPS6054373U JP S6054373 U JPS6054373 U JP S6054373U JP 14685483 U JP14685483 U JP 14685483U JP 14685483 U JP14685483 U JP 14685483U JP S6054373 U JPS6054373 U JP S6054373U
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JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
lead wire
printed circuit
surface side
holes
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Pending
Application number
JP14685483U
Other languages
English (en)
Inventor
輝任 青嶋
Original Assignee
株式会社東芝
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Filing date
Publication date
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Priority to JP14685483U priority Critical patent/JPS6054373U/ja
Publication of JPS6054373U publication Critical patent/JPS6054373U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
図面は本考案の一実施例を示し、第１図は斜視図、第２
図は要部の底力からの拡大斜視図、第３図は同拡大縦断
面図である。 図面中、１は制御部用回路基板（回路基板）、２はプリ
ント基板、５は表示部用回路基板（回路基板）、６は導
体パターン、７はプリント基板、７ａは部品面（一方の
面）、７ｂはパターン面（他方の面）、９は第１の透孔
、１０は第２の透孔、１２はリード線、１４は半田層で
ある。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 少なくとも一面に導体パターンを形成したプリント基板
    と、このプリント基板に形成された第１及び第２の透孔
    と、一端部が前記プリント基板の一方の面側から前記第
    １の透孔を通して他方の面側に挿通され且つ該他方の面
    側から前記第２の透孔に挿入されたリード線と、前記第
    １及び第２の両道孔間において前記リード線と前記導体
    パターンとを接続した半田層とを具備して成る回路基板
    。
JP14685483U 1983-09-22 1983-09-22 回路基板 Pending JPS6054373U (ja)

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JP14685483U JPS6054373U (ja) 1983-09-22 1983-09-22 回路基板

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JPS6054373U true JPS6054373U (ja) 1985-04-16

Family

ID=30326747

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JP14685483U Pending JPS6054373U (ja) 1983-09-22 1983-09-22 回路基板

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