JPS6144793A - シリコン単結晶引上げ用石英ガラスルツボ - Google Patents

シリコン単結晶引上げ用石英ガラスルツボ

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Publication number
JPS6144793A
JPS6144793A JP59166946A JP16694684A JPS6144793A JP S6144793 A JPS6144793 A JP S6144793A JP 59166946 A JP59166946 A JP 59166946A JP 16694684 A JP16694684 A JP 16694684A JP S6144793 A JPS6144793 A JP S6144793A
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JP
Japan
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quartz glass
silicon single
single crystal
pulling
glass crucible
Prior art date
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Pending
Application number
JP59166946A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroyuki Watabe
弘行 渡部
Tsutomu Nishiwaki
西脇 勉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Coorstek KK
Original Assignee
Toshiba Ceramics Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Ceramics Co Ltd filed Critical Toshiba Ceramics Co Ltd
Priority to JP59166946A priority Critical patent/JPS6144793A/ja
Publication of JPS6144793A publication Critical patent/JPS6144793A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P40/00Technologies relating to the processing of minerals
    • Y02P40/50Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
    • Y02P40/57Improving the yield, e-g- reduction of reject rates

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の技術分野] 本発明はシリコン単結晶引上げ用石英ガラスルツボの改
良に関する。
[発明の技術的背景〕 半導体素子製造用のシリコン単結晶は主に石英ガラスル
ツボを用いてチョクラルスキー法により製造されている
。この方法ではシリコン単結晶引上げ中に石英ガラスル
ツボが溶解してシリコン単結晶中に酸素不純物として取
り込まれる。この酸素不純物は、半導体素子製造時の熱
処理においてシリコンウェハに微小欠陥を発生させる原
因となる。
また、近年シリコンウェハの熱処理による微小欠陥の発
生メカニズムが解明され、ウェハ中に含まれる炭素濃度
や結晶育成時に受けた熱履歴に依存することが明らかと
なった。これらの原因による微小欠陥の発生は引上げ装
置の改良や引上げ時の加熱条件を変化させることにより
かなり抑制できるようになった。
このため従来はシリコンウェハの微小欠陥の発生を減少
させるためにシリコン単結晶中の酸素濃度を低減する技
術が種々提案されてきた。例えば、粘性の高い石英カラ
スルツボを使用したり、引上げ中のシリコン融液に磁場
を印加することにより石英ガラスの溶損量を減少させて
いる。
しかし、このような酸素濃度の低いシリコンウェハは熱
処理により反りが発生して製造歩留りが低くなったり、
素子が形成される表面領域の重金属等の不純物や微小欠
陥を除去することが困難であることも明らかになってき
た。
一方、酸素不純物をある程度高濃度に含有するシリコン
ウェハは熱処理工程時の反りによる歩留り低下が少ない
という利点を有することや、イントリンシック・ゲッタ
リング効果によりウェハの表面領域の重金属等の不純物
や微小欠陥を吸着、消滅させる作用を有することも知ら
れている。
以上のようなことから、シリコン単結晶中にある程度高
濃度の酸素を確実に含有させることのできるシリコン単
結晶引上げ用石英ガラスルツボが要望されていた。
[発明の目的] 本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、シリコ
ン単結晶中にある程度高濃度に酸素不純物を確実に含有
させることができ、しかも変形が少なく寿命の長いシリ
コン単結晶引上げ用石英ガラスルツボを提供し、ひいて
はそのシリコン単結晶を用いて製造される半導体素子の
製造歩留り及び信頼性を向上させようとするものである
[発明の概要] 本発明のシリコン単結晶引上げ用石英ガラスルツボは、
内層をOH基含有率200 ppm以上、1400℃に
おける粘性が1xtoa〜l×109ポイズ、肉厚1〜
4+amの石英ガラス層で、外層をOH基含増率100
pp+s以下、1400″Cにおける粘性がi x i
 o 10ポイズ以上の石英ガラス層でそれぞれ形成し
たことを特徴とするものである。
本発明において、内層の石英ガラス層をOH基含有率が
200 ppm以上、1400℃における粘性がlXI
O3〜1X109ボイズ、肉厚1〜4mmのものとした
のは以下のような理由による。すなわち、OH含有率が
200pp−未満であるとシリコン融液とのぬれ性が剋
くなる。1400℃における粘性がlXl0”未満であ
ると内層が溶損してしまい初期の効果が得られない。1
400℃における粘性が1X109ボイズを超えると溶
損しにくくなりシリコン単結晶中の酸素濃度を高くする
ことができない、肉厚が1mm未満であると溶損により
外層が露出して初期の効果が得られない。肉厚が4■を
超えるとルツボ自体が変形したり局部溶損が起る。また
、外層の石英カラスをOH基含有率が100 ppm以
下、1400℃ニオける粘性がI X 101’ボイズ
以上のものとしたの以下のような理由による。すなわち
、OH基含有率がl OOppmを超えるか、又は粘性
(1400℃)がi x i o to未満であるとル
ツボが変形し易くなる。
このようなシリコン単結晶引上げ用石英ガラスルツボに
よれば、変形や寿命の短縮を招くことなくシリコン単結
晶中にある程度高濃度に酸素不純物を確実に含有させる
ことができ、そのシリコン単結晶を用いて製造される半
導体素子の製造歩留り及び信頼性を向上させることがで
きる。
[発明の実施例] 以下、本発明の実施例を説明する。
まず、アルカリ金属の添加量を変化させて石英粉を溶融
成形し、肉厚10amの4種の石英ガラスルツボ(試料
1〜4)を作成した。これらの石英ガラスルツボの14
00℃における粘性を引伸し法により測定した。また、
1455℃で16時間シリコン単結晶を引上げた後の溶
損量を調べた。
これらの結果を下記第1表に示す。なお、試料1につい
てはルツボに穴があいたため、途中で引上げを中止した
第1表から試料1は粘性が低いために溶損量が大きすぎ
、試料4は粘性が高いため溶損しにくいのに対し、試料
2及び3は適当な溶損量であることがわかる。
実施例1.2及び比較例1 まず、回転しているカーボン型(又は金型)内に50〜
lOOメツシユの水晶粉を投入した後、更に50〜lO
Oメツシユの合成石英粉を投入した6次に、アーク炎に
より溶融成形し、下記第2表しこ示す肉厚を有する3種
(実施例1.2及び比較例1)の石英カラスルツボを得
た。
比較例2及び3 比較例として上記と同様な方法により、水晶粉だけを用
いた石英ガラスルツボ(比較例2)及び合成石英粉だけ
を用いた石英ガラスルツボ(比較例3)を得た。
以上の5種の石英ガラスルツボについて、赤外線吸収ス
ペクトル法によりO)(基含有率を、また引伸し法によ
り1400℃における粘性をそれぞれ求めた。これらの
結果を下記第2表に併記する。
また、上記5種の石英ガラスルツボを用いてシリコン単
結晶を引上げ、得られたシリコン単結晶について赤外線
吸収スペクトル法により酸素濃度を求めた。これらの結
果を下記第2表に併記する。
なお、シリコン単結晶中の炭素濃度を減少させるために
、真空引上装置を用い、不活性ガスをパージする方法を
とっており、赤外線吸収スペクトルで検出したシリコン
単結晶中の炭素濃度は0.1ppmaであった。また、
引上時に熱誘起微小欠陥が発生するのを防止するために
シリコン単結晶引上げ終了後の冷却を速く行なった。
比較例1の石英ガラスルツボを用いた場合には引上げ開
始5時間後に単結晶が引上がらなくなった。これは肉厚
が1mm未満であるので、短時間で溶損により外層が露
出し、以後は溶損量が減少するためであると考えられる
。このため、メルトダウンを行なった後、再引上げを行
なった。引上げられたシリコン単結晶中の酸素濃度は低
く、しかも分布が不均一であった。このように内層の合
成石英ガラス層が薄い場合には、単結晶を引上げるのが
困難になるうえにシリコン単結晶中の酸素濃度も不均一
となる。
また、比較例2の水晶粉だけの石英ガラスルツボを用い
た場合にはルツボの粘性が高いために溶損量が少なく、
高酸素濃度のシリコン単結晶が得られなかった。
更に、比較例3の合成石英粉だけの石英ガラスルツボを
用いた場合にはルツボの局部溶損が起って3時間後に穴
があき、引上げ不能となった。このルツボは変形も激し
かった。
これに対して実施例1及び2の石英ガラスルツボを用い
た場合には引上げ操作も順調であり、高酸素濃度のシリ
コン単結晶を得ることができた。
しかも、得られたシリコン単結晶を用いて、256 k
bitダイナミックRAMを製造したところ、製造歩留
りが従来の29%から48%へと向りした。
また、本発明のシリコン単結晶引上げ用石英ガラスルツ
ボは、製造歩留りの向上のみでなく、64kbit以上
の集積度のメモリで生じるソフトエラーにも効果がある
。これは、ソフトエラーの原因であるα粒子をイントリ
ンシックΦゲッタリング効果により吸収できるためであ
ると考えられる。
[発明の効果] 以上詳述した如く本発明のシリコン単結晶引上げ用石英
ガラスルツボによれば、変形や寿命の短縮を招くことな
くシリコン単結晶中にある程度高濃度に酸素不純物を確
実に含有させることができ、そのシリコン単結晶を用い
て製造される半導体素子の製造歩留り及び信頼性を向上
させることができる等顕著な効果を奏するものである。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 内層をOH基含有率200ppm以上、1400℃にお
    ける粘性が1×10^8〜1×10^9ポイズ、肉厚1
    〜4mmの石英ガラス層で、外層をOH基含有率100
    ppm以下、1400℃における粘性が1×10^1^
    0ポイズ以上の石英ガラス層でそれぞれ形成したことを
    特徴とするシリコン単結晶引上げ用石英ガラスルツボ。
JP59166946A 1984-08-09 1984-08-09 シリコン単結晶引上げ用石英ガラスルツボ Pending JPS6144793A (ja)

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