JPS6140530Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は無菌面を内蔵する積層フイルムに係
り、更に詳しくは層間剥離して、無菌包装に活用
しうる片面が無菌化された無菌フイルムを得るこ
とができる積層フイルムに関する。

従来、表面が無菌化された無菌フイルムは、エ
チレンオキサイドガス等の殺菌剤で表面を殺菌処
理するか、或いは加熱殺菌法、放射線照射殺菌
法、又は紫外線照射殺菌法などにより表面を殺菌
処理する方法によつて得られている。

しかしながら、エチレンオキサイドガスによつ
て殺菌処理する場合には、無菌フイルムよりなる
包装体内の残留エチレンオキサイドガスが、該包
装体内の内容物に悪影響を及ぼす恐れがあり、そ
れ故殺菌処理条件を厳重に管理しなければならな
い。又、加熱殺菌法により殺菌処理する場合には
ポリエチレン等の加熱殺菌温度に耐えられないも
のは使用することができない。又、放射線照射殺
菌法、又は紫外線照射殺菌法により殺菌処理する
場合にはポリエチレン等のヒートシール材が劣化
してヒートシール性が悪くなる欠点がある。

本考案は叙上の難点を解消すべく研究の結果、
共押出し積層フイルムの層間が溶融押出しの温度
で加熱殺菌された状態にあることに着目し、この
知見に基づいて完成したもので、その要旨は押出
し加工により製造された、隣接層間で互いに融合
接着しない複数種の材料層よりなる積層体構造を
含有し、隣接層と融合接着しない接合面が無菌化
されていることを特徴とする無菌面を内蔵する積
層フイルムである。

以下、本考案につき、図面を参照しながら詳細
に説明する。

第１図は本考案に係る最も簡単な実施態様の無
菌面を内蔵する積層フイルム３を示している。

図中、１，２は互いに融合接着しない樹脂を共
押出してなる共押出樹脂層で樹脂層１，２間は融
合接着していず容易に層間剥離することができ
る。

上記の無菌面を内蔵する積層フイルム３におい
て、共押出樹脂層１、及び２の押出し成形時の樹
脂の溶融押出し温度が少なくとも130℃以上の高
温である為、この温度下で各層の隣接層との接合
面は完全に殺菌されており、且つ、層間で適度の
密着性が保たれているので、剥離して接合面を裸
出する迄は殺菌状態が完全に保たれ得る。且つ、
両層の間は融合接着していず、いわば仮着の状態
にあるので容易に剥離し、無菌状態の接合面を裸
出することができる。

上記の如く、本考案に係る無菌面を内蔵する積
層フイルム３は形成されているので、無菌室にお
いて、第２図示の如く、層１と２の間から層間剥
離して無菌面４を有する無菌フイルム２を得、無
菌面４を内容物（図示せず）側に向けて共押出樹
脂フイルム２で内容物を包装することにより、内
容物を無菌包装することができる。

上記の本考案に係る無菌面を内蔵する積層フイ
ルム３において、共押出樹脂層１，２形成用の樹
脂としてはポリアミド、ポリエステル、ポリプロ
ピレン、けい素樹脂、４−メチルペンテン−１重
合体、エチレン酢酸ビニル共重合体、低密度ポリ
エチレン、高密度ポリエチレン、シリコーン練込
オレフイン樹脂、アイオノマー樹脂などを使用す
ることが出来、又、共押出しする樹脂の組合せと
しては(i)ポリプロピレン−ポリエチレン、(ii)シリ
コーン樹脂練り込みポリエチレン−ポリエチレ
ン、(iii)ポリアミド−４−メチルペンテン−１重合
体などを例示的にあげることができる。

本考案に係る無菌面を内蔵する積層フイルムは
上記した実施態様のものに限定されず第３図示の
如く第１，第２，及び第３の共押出樹脂層５，
６，７よりなる第１の共押出樹脂層５とその上に
積層された第２の共押出樹脂層６との間は融合接
着しており、第２の共押出樹脂層６とその上に積
層された第３の共押出樹脂層７との間は融合接着
していない無菌面を内蔵する積層フイルム８であ
つても良い。

第４図は第３図示の無菌面を内蔵する積層フイ
ルム８を層６と７の間から層間剥離しつつある状
態を示す。

第５図は本考案の更に別の実施態様の無菌面を
内蔵する積層フイルム１３を示している。印刷９
がほどこされている基材フイルム１０上に該基材
フイルム１０と接着可能な樹脂よりなる第１の共
押出樹脂層１１が重層されており、その上に第１
の共押出樹脂層１１と融合接着していない状態で
第２の共押出樹脂層１２が重層されており、この
無菌面を内蔵する積層フイルム１３は基材フイル
ム１０上に基材フイルム１０と接着可能な第１の
樹脂と融合接着しない第２の樹脂を共押出しラミ
ネートすることによつて形成しうる。

第６図は第５図示の無菌面を内蔵する積層フイ
ルム１３を層１１と１２の間から層間剥離しつつ
ある状態を示す。

上記の第３図示の実施態様の無菌面を内蔵する
積層フイルムにおいて、第１ないし第３の共押出
樹脂層形成用樹脂としては低密度ポリエチレン、
中密度ポリエチレン、ポリプロピレン、塩化ビニ
ル樹脂及びその共重合体、ポリアミド、４−メチ
ルペンテン−１重合体、ポリエステル樹脂、セル
ロース樹脂、アクリル樹脂、ポリスチレンなどを
使用することができる。又、第３図示の実施態様
の無菌面を内蔵する積層フイルムを構成する樹脂
材料の組合せとしては、 (i) 第１の共押出樹脂層＝４−メチルペンテン−
１重合体、第２の共押出樹脂層＝アイオノマ樹
脂、第３の共押出樹脂層＝ポリアミド、 (ii) 第１の共押出樹脂層＝ポリエステル樹脂、第
２の共押出樹脂層＝アイオノマー樹脂、第３の
共押出樹脂層＝ポリアミド、 (iii) 第１の共押出樹脂層＝４−メチルペンテン−
１重合体及びポリエステルレジン、第２の共押
出樹脂層＝アイオノマー樹脂、第３の共押出樹
脂層＝エチレン酢酸ビニル共重合体ケン化物な
どを例示的にあげることができる。

次に第５図示の実施態様の無菌面を内蔵する積
層フイルムにおいて、基材フイルムとしてはアル
ミニウム箔、ポリアミド、ポリエステル、セロフ
アン、紙等の単体もしくはそれらの複合体を使用
することができる。又、共押出する樹脂としては
低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、ポリ
プロピレン、塩化ビニル樹脂及びその共重合体、
ポリアミド、４−メチルペンテン−１重合体など
を使用することができる。又、第５図示の実施態
様の無菌面を内蔵する積層フイルムを構成する材
料の組合せとしては、 (i) 基材フイルム＝印刷されたポリアミド、第１
の共押出樹脂層＝低密度ポリエチレン、第２の
共押出樹脂層＝４−メチルペンテン−１重合
体、 (ii) 基材フイルム＝印刷されたポリアミド／接着
剤層／アルミニウム箔、第１の共押出樹脂層＝
低密度ポリエチレン、第２の共押出樹脂層＝４
−メチルペンテン−１重合体、 (iii) 基材フイルム＝印刷された紙、第１の共押出
樹脂フイルム＝低密度ポリエチレン、第２の共
押出樹脂フイルム＝４−メチルペンテン−１重
合体などを例示的にあげることができる。

以上、詳記した通り、本考案に係る無菌面を有
する積層フイルムによればエチレンオキサイドガ
ス殺菌処理、或いは加熱殺菌処理等を要せずして
無菌包装を行なうことができる。

次に実施例をあげて本考案を具体的に説明す
る。

実施例 １ 中密度ポリエチレンとTPX樹脂（４−メチル
ペンテン−１重合体、三井石油化学(株)製）を押出
し温度280℃で共押出しして厚さ40μの中密度ポ
リエチレン層と厚さ20μのTPX樹脂層よりなる
積層フイルムを得た。この積層フイルムをポリエ
チレン層とTPX樹脂層の間から剥離してポリエ
チレンフイルムとTPX樹脂フイルムの二者に分
離し、剥離面につき細菌検査を行なつた結果、細
菌数は零であつた。無菌室内で上記ポリエチレン
フイルムの剥離面を内側にして製造し、内部が無
菌状態の包装袋を形成することができた。

実施例 ２ ポリアミド樹脂、サーリン（アイオノマー樹
脂、デユポン社製）、及びTPX樹脂（４−メチル
ペンテン−１重合体）を押出温度280℃で押出し
てポリアミド（厚さ30μ）／サーリン（厚さ30
μ）／TPX樹脂（厚さ20μ）の層構成の３層共
押出フイルムを得た。この３層共押出フイルムを
サーリンとTPX樹脂の層間からポリアミド（厚
さ30μ）／サーリン（厚さ30μ）の２層フイルム
とTPX樹脂フイルム（厚さ20μ）の２者に分離
し、剥離面につき細菌検査を行つた結果細菌数は
零であつた。無菌室内で上記２層フイルムのサー
リン面を内側にして製袋し、内部が無菌状態の包
装袋を形成することが出来た。

実施例 ３ 片面に印刷を施した厚さ12μのポリエスナルフ
イルムにイソシアネート系アンカ−剤をコート
し、次に共押出し塗布機により押出し温度305℃
でポリエチレン（厚さ50μ）／TPX樹脂（厚さ
20μ）の２層をポリエチレン側が基材フイルム側
に来る様に共押出しラミネートし積層フイルムを
得た。この積層フイルムをポリエチレン層と
TPX樹脂層の間から層間剥離し、剥離面につき
細菌検査を行なつた結果、細菌数は零であつた。
無菌室内で剥離して得たポリエステル／ポリエチ
レンの２層フイルムの剥離面を内側にして製袋
し、内部が無菌状態の包装袋を形成することがで
きた。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の無菌面を内蔵する積層フイル
ムの断面図、第２図は第１図示の積層フイルムを
層１と２の間から剥離しつつある状態を示す断面
図、第３図は本考案の別の実施態様の無菌面を内
蔵する積層フイルムの断面図、第４図は第３図示
の積層フイルムを層６と７の間から剥離しつつあ
る状態を示す断面図、第５図は本考案の更に別の
実施態様の無菌面を内蔵する積層フイルムの断面
図、第６図は第５図示の積層フイルムを層１１と
１２から剥離しつつある状態を示す断面図であ
る。 １，２，５，６，１０，１１……隣接層間で互
いに融合接着しない共押出し樹脂層、４……共押
出し樹脂層５と層間接着する共押出し樹脂層、９
……基材フイルム、４……無菌面。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 押出し加工法により製造された、隣接層間で互
   いに融合接着しない複数種の材料層よりなる積層
   構造を含有して隣接層と融合接着しない接合面が
   無菌化されている無菌面を内蔵する積層フイルム
   を層間剥離して無菌面を構成し、該無菌面を内容
   物側に向けて該内容物を無菌包装してなることを
   特徴とする包装体。