JPS6132435A - 半導体素子の取り付け方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体素子を容器やリードフレームＫｍり付
ける取り付は方法に関するものである。

〔従来の技術〕

従来、半導体素子をリードフレームやステム等に樹脂や
ペースト状の物質等の接着性物質で接着する場合、第２
図（ａ）Ｋ示すように、ディスペンス法や転写法にてあ
らかじめリードフレーム３やステム等に接着性物質２を
被着もしくは載置しておき、しかる後第２図（ｂ）に示
すように、半導体素子ｌを接着性物質２上ＶＣ，載置し
取シ付ける方法が取られていた。

しかし、上記方法による取シ付は方法では、接着性物質
２の量の制御及びリードフレーム３等上での接着場所の
制御が困難であシ、取シ付けた半導体素子１が傾斜して
しまうたル、半導体素子１を取シ付けた後接着性物質２
申に気泡を生じて半導体素子１が剥がれてしまったシ、
又接着性物質２と半導体素子１との位置が一致せず半導
体素子ｌの接着強度が弱くなってしまったりするという
欠点があった。

〔発明が解決しようとする手段〕

本発明の目的は、このような欠点を改善し、充分に管理
された接着強度および取シ付は位［精度を確保すること
が可能な半導体素子の取シ付は方法を提供することであ
る。

〔問題点を解決するための手段〕

上記目的を達成するために１本発明によれば、半導体素
子裏面に樹脂や、Ａｇ−？Ｃｕの混練された導伝性ペー
ストや、絶縁ペースト等の接着性物質を接着しておき、
しかる後にリードクレームやステム等の上に半導体素子
を載置して半導体素子を接着する半導体素子の取シ付は
方法を得る。

〔実施例〕

次に１本発明の図面を参照してより詳細に説明する。

第１図は本発明の一実施例を示したもので、第１図（ａ
）に示すように、半導体素子ｌの裏面に接着性物質２を
接着し、その後、第１図（ｂ）に示すように１この半導
体素子ｌをリードクレーム３上に載置し、熱処理を施す
ことによシ、半導体素子ｌをリードフレーム３ＴＩＣＩ
ｌｉＪ＋付ける。この方法によルばらつきの少ないマウ
ント精度、マウント強度が可能である。

〔発明の効果〕 本発明による半導体素子のマウント方法を用いれば、半
導体素子の大きさＫよって接着性物質の量が管理され素
子接着後に半導体素子が傾斜することなくリードフレー
ム等と接着することが可能である。又、半導体素子と接
着性物質との位置がずれてしまうことがなく、ずれによ
る接着強度の低下や半導体素子の剥がれを防止すること
が可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図１８）、　（ｂ）は本発明の一実施例による素子
取り付は方法を示す各工程の断面図である０第２図（ａ
）、　（ｂ）は、従来の方法による素子域ル付は方法を
示す各工程の断面図である０ １・・・・・・半導体素子、２・・・・・接着性物質（
ペースト等）、３・・・・・・リードフレームの半導体
素子を取り付ける部分。 Ｊ　、’”ｊ、ｌ’、；７に’、＼ 代理人　弁理士　　内　原　　　晋ｌニー７　、、、、
、、・パ・１＼−一′

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　半導体素子をリードフレームやステムに樹脂又はペー
   スト等の接着性のある物質を用いて接着する半導体素子
   のマウント方法において、前記半導体素子の裏面にあら
   かじめ前記接着性のある物質を被着しておき、しかる後
   にリードフレームやステム等に前記半導体素子を載置し
   、該半導体素子を取り付けることを特徴とする半導体素
   子の取り付け方法。