JPS6132293A - 磁気バブルメモリ基板の組立方法 - Google Patents

磁気バブルメモリ基板の組立方法

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Publication number
JPS6132293A
JPS6132293A JP15227284A JP15227284A JPS6132293A JP S6132293 A JPS6132293 A JP S6132293A JP 15227284 A JP15227284 A JP 15227284A JP 15227284 A JP15227284 A JP 15227284A JP S6132293 A JPS6132293 A JP S6132293A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
magnetic bubble
bubble memory
board
substrate
chip
Prior art date
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Pending
Application number
JP15227284A
Other languages
English (en)
Inventor
Seiichi Suga
菅 誠一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPS6132293A publication Critical patent/JPS6132293A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は磁気バブルメモリ基板の組立方法に関するもの
である。
(従来技術) 磁気バブルメモリは一般にモジー−ルやカセットの形で
供給され、その主な構成要素は磁気バブルメモリチップ
を搭載した磁気バブルメモリ基板、1対の駆動コイルと
磁石、シールドケースである。
これら構成要素の位置関係は磁気バブルメモリの動作の
安定性に大きく影響するため、正確に保つ必要がある。
第1図(、) 、 (b)はそれぞれ従来の磁気バブル
メモリ基板の一例を示す平面図(a)と中心線Aにおけ
る断面図(b)である。この基板は基板本体1と基板底
部2と磁気バブルメモリチップ3から構成され、各要素
は接着剤4g4′によシ接着固定されている。
第2図(a) y (b) p (c)はこの磁気バブ
ルメモリ基板の組立方法を断面図で表わしたものである
。第2図を用い従来の組立方法を説明する。まず、基板
底部2の緑に接着剤4を塗布し、基板本体1に基板底部
2を接着する。(第2図(a))。次に、基板底部2の
上に接着剤4′を利用して磁気バブルメモリテップ3を
ダイボンディングする(第2図(b))。
これで磁気バブルメモリ基板は完成する(第2図(C)
)。
しかし、このような組立方法だと、第3図に示すように
、基板本体1に基板底部2を接着する工程で接着剤4が
磁気バブルメモリチップ3のダイボンディング部に流れ
込んで固まってしまうことがあるため、テップ3が傾い
て固定されてしまう欠点があった。この傾きはチップ3
とコイル及び磁石の位置関係すなわち、チップ面内バイ
アス磁界を不正確なものにし、磁気バブルメモリの信頼
性を悪化させていた。
(発明の目的) 本発明の目的は磁気バブルメモリチップが傾いてダイボ
ンディングされる欠点を解決し、磁気バブルメモリの信
頼性を悪化させることのない磁気バブルメモリ基板の組
立方法を提供することにある。
(発明の構成) 本発明によれば、基板本体と、基板底部と、磁気バブル
メモリチップからなる磁気バブルメモリ基板の組立方法
において、前記基板本体と、前記基板底と、前記磁気バ
ブルメモリチップを同時に接着することを特徴とする磁
気バブルメモリ基板の組立方法が得られる。
(実施例) 以下、本発明の実施例について図面を参照して説明する
第4図(、> j(b)は本発明の磁気バブルメモリ基
板の組立方法の一例を示す図である。まず、接着剤4″
を基板底部2の全面に塗布し、基板本体1と基板底部2
の位置合わせを行なう。次に、接着剤4″の塗布された
基板底部2の上にチップ3をのせ、接着剤4″を硬化さ
せる。
このように磁気バブルメモリ基板の組立てを行なえば、
基板本体1と基板底部2の接着に用いていた接着剤がチ
ップのダイボンディング部に流れ込んで硬化することが
ないので、チップの傾きはなくなる。
(発明の効果) 以上、説明したように、本発明によれば、従来の欠点を
容易に解決でき、磁気バブルメモリの信頼性を悪化させ
ることのない磁気バブルメモリ基板が得られる。
なお、本発明の説明において、E型の磁気バブルメモリ
基板を例に上げて説明したが、その他の形状の基板でも
よい。また、基板本体と基板底部の位置合わせを先に行
なうように説明したが、基板底部とチップの位置合わせ
が先でもよい。したがって、以上の説明は本発明を限定
するものではない。
【図面の簡単な説明】
第1図(a) j(b)はそれぞれ従来の磁気バブルメ
モリ基板の一例を示す平面図と断面図。第2図(、) 
。 (b) j (C)は従来の磁気バブルメモリ基板の組
立方法を示す図。第3図は従来の磁気バブルメモリ基板
の欠点を示す断面図。第4図(a) = (b)は本発
明の磁気バブルメモリ基板の組立方法を示す図。 1・・・基板本体、2・・・基板底部、3・・・磁気バ
ブルメモリチップ、4.4’24″・・・接着剤第1図 第2図 ! (O) 第3図 第4図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 基板本体と、基板底部と、磁気バブルメモリチップとを
    組立てる磁気バブルメモリ基板の組立方法において、前
    記基板本体と、前記基板底部の接着時に合わせ、前記磁
    気バブルメモリチップを前記基板底部に接着することを
    特徴とする磁気バブルメモリ基板の組立方法。
JP15227284A 1984-07-23 1984-07-23 磁気バブルメモリ基板の組立方法 Pending JPS6132293A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4711501A (en) * 1984-07-30 1987-12-08 Okumura Machinery Corporation Rock crushing device

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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