JPS61198999A - スピ−カの組立方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、センターキャップを貼着、或いは一体成型す
ることでセンターキャップとコーンとを一体化したスピ
ーカの組立方法に関するものである。

〔発明の技術的背景およびその問題点〕従来のこの種の
スピーカの組立方法を第３図について説明する。

このスピーカに使用するコーン２には、センターキャッ
プ１３が貼着、又は一体成型で一体化されており、外周
部にはエツジ１２が貼着されている。

６は、このスピーカを組立てるための治具で、ダンパー
３、エツジ１２を貼着するフレームｌが取付けられ、又
この治具６のボイスコイルゲージ６ａにはダンパー３を
嵌めたボイスコイル４が嵌められる。

そして、ダンパー３をフレーム１に接着剤５ａで接着し
た後にダンパー３とボイスコイル４が接着剤５ｂで接着
される。

次にコーン２とボイスコイル４の頂辺とを接着剤５ｃで
、エツジ１２とフレーム１とを接着剤５ｄで接着するが
、コーン２とボイスコイル４とは点接着することが多い
。

これ等の接着剤５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄが充分に固まっ
た後、これ等の接着されたコーン２、ボイスコイル４、
フレーム１、ダンパー３よす成るコーンアッセンブリを
治具６から取り外す。

そして、ボイスコイル２に接続された錦糸線をフレーム
１の端子に半田付し、コーン２の裏側からコーン２とボ
イスコイル４との接着部を接着剤で補強する。

最後に、フレーム１に設けた位置出し用の爪を磁気回路
のトッププレートの外周に合せてコーンアッセンブリを
磁気回路に取付けるものである。

このようなコーンとセンターキャンプが一体化されてい
るスピーカの組立においては、センターキャップとコー
ンとが別体のスピーカに比してコーンとボイスコイルの
位置出し接着が困難である。

そのため、第３図のような治具６を使用し、又フレーム
に位置出しの爪を付は加えたり、各部品の精度をより厳
密なものとし、なるべく組立誤差を少くしている。

これによりボイスコイルが磁気ギヤツブの一例に接触し
たり、コーンとボイスコイルの接着不良によって特性が
劣化するのを防いでいる。

しかしながら前述のような組立方法では、治具６にフレ
ーム１、ボイスコイル４、コーン２を取付けて接着した
後に、接着されたコーンアッセンブリを治具６から取外
し、磁気回路に取付けるため冶具６とフレーム１の寸法
差と、各部品の寸法　　　　−公差内のバラツキによる
中心ズレ、及びフレームと磁気回路のトッププレートと
の寸法差と各部品の寸法公差内のバラツキによる中心ズ
レとを同時に吸収させるだけの磁気ギャップの巾を必要
とする。

従って、磁気ギャップの巾が広（なり、所定の磁束密度
を得るためにはセンターキャップが別体のコーンスピー
カに比し、大型の磁気回路が必要となる欠点があった。

〔発明の目的〕

本発明は、従来のこの種のスピーカの組立方法の欠点を
除去するためのもので、磁気回路とフレームの位置決め
を位置出し部で行い、冶具に全部品を取付けて所要の個
所の接着を行った後、磁気回路とコーンアッセンブリを
取り外して治具を除去し、再度位置出し部で磁気回路と
フレームテラセンブリを接合することで治具取付時の精
度を再現し、組立精度を高めて磁気ギャップを狭めるこ
とを可能ならしめるスピーカの組立方法を提供すること
を目的とするものである。

〔発明の実施例〕

以下に本発明の一実施例を第１図について説明するが、
スピーカ各部は第３図の従来例と同一部には同一符号が
付してあり、８はスピーカのトッププレート、９はマグ
ネット、１０はポールヨークで構成される磁気回路で、
接着剤で組立てられている。

フレーム１には、トッププレート８に嵌合スる突壁１ａ
が形成され、これを嵌合することでフレーム１とトップ
プレート８の相関位置が決定される位置出し部である。

７は治具で、ボイスコイル４が嵌合するボイスコイルゲ
ージ部７ａと、ポールヨークＩＯに嵌合する磁気回路ゲ
ージ７ｂとが設けられている。

この磁気回路ゲージ７ｂをポールヨーク１０に嵌合する
ことで治具７と磁気ギャップ、及びフレーム１の相関位
置は決定され、ボイスコイルゲージ７ａにボイスコイル
４を嵌合することで、ボイスコイル４と磁気ギャップ及
びフレーム１との相関位置が決定され、ボイスコイル４
と磁気ギャップは接触しない関係に保たれる。

そして、ボイスコイル４に嵌められているダンパー３を
フレーム１に接着剤５ａで、ボイスコイル４に接着剤５
Ｃで接着した後、センターキャップ１３を一体化された
コーン２とボイスコイル４とが接着剤５ｂで点接着され
、そのエツジ１２とフレーム１とは接着剤５ｄで接着さ
れ、コーンアッセンブリの接着が行われる。

これ等の接着剤５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄが充分に固まっ
た後、磁気回路のトッププレート８をフレーム１の突壁
１ａから抜き取り、ポールヨーク１０を冶具７の磁気回
路ゲージ７ｂから抜き取ることで、磁気回路がコーンア
ッセンブリ、治具７から取り外される。

次に、治具７のボイスコイルゲージ７ａをボイスコイル
４から抜き取ることで治具７は除去される。

この治具７を抜き去ったコーンアッセンブリのフレーム
１の突壁１ａにトッププレート８を嵌入して接合すれば
、フレーム１とトッププレート８は治具７が取付けられ
ていた時の相関位置に戻るから、磁気ギャップとボイス
コイル４もその状態に復元されてビス止めされる。

尚、治具７を抜き去った後に、ボイスコイル４の頂辺と
コーン２とはコーン２の裏側から接着剤で補強すること
は従来と変る所はない。

上記実施例においては、フレームとトッププレートの位
置出しは、フレームの突壁をトッププレートに嵌めると
とで行われているが、これはダボ、溝環寸法精度が出せ
るものであればどんな方法がとられても差支えなく、位
置出しと共に方向出しもできるようにすれば一層精度は
向上し、より大きな効果が期待される。

又、治具にはボイスコイルゲージと磁気回路ゲージとが
設けられているが、フレーム、ダンパー、ボイスコイル
を第２図のように普通のボイスコイルゲージで位置出し
し、接着を行って接着剤が固まった後に、治具１１のボ
イスコイルゲージ１１ａにボイスコイルを嵌めてボイス
コイルとコーン、エツジとフレームの接着を行っても、
前記実施例と同様な効果を奏する。

〔発明の効果〕

本発明は叙上のように、センターキャップとコーンが一
体化されているスピーカの組立においてフレームとトッ
ププレートの相対位置を決めることができる位置出し部
が設けられている。

この位置出し部で磁気回路とフレームの位置決めを行っ
て、治具のボイスコイルゲージで磁気ギャップとボイス
コイルの相対位置を決定し、コーンと各部との接着を行
った後、磁気回路を取り外して治具を除去した後に再び
位置出し部で磁気回路とフレームの位置を再現させて取
付けるので、ボイスコイルと磁気ギャップの関係は治具
にセットされている時の状態に復元される。

従って、組立精度に最も重要な要素となるのは位置出し
部の精度であり、その他の誤差やバラツキは治具にセン
トして接着する際に吸収される。

そのため、磁気ギャップとボイスコイルの中心ズレは極
めて少いものとなり、従来の方法に比して４８φのポー
ルヨークが使用された際に６５％磁気ギャップを縮少す
ることができた。

因って、磁気回路を小型化、或いはマグネ・ノドの磁力
を小さくすることができる。

更に、部品精度を従来よりも厳密に要求されないので、
部品コストの引下げ、スピーカの価格の低減化を計るこ
とができるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図は他の実施
例の断面図、第３図は従来の方法の断面図である。 １・・・フレーム、１ａ・・・突壁、２・・・コーン、
４・・・ボイスコイル、７・・・治具、７ａ・・・ボイ
スコイルゲージ、８・・・トッププレート。 特　許　出　願　人　　パイオニア株式会社第１図 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 突起、爪、溝等のフレームとの位置出し部を備えた磁気
   回路のトッププレートに、該位置出し部で位置決めをし
   てフレームを載せ、センターキャップを一体化したコー
   ンの位置決めをする治具のボイスコイルゲージ部にボイ
   スコイルを嵌めた後、前記コーンを前記治具で位置決め
   してボイスコイルの頂辺及びフレームに貼着してコーン
   組立体とし、次にこのコーン組立体をトッププレートか
   ら取り外して前記治具を除去した後に前記位置出し部で
   トッププレートとフレームの位置出しをしながら接合す
   ることを特徴とするスピーカの組立方法。