JPH0371073A - 磁気センサの製造方法 - Google Patents
磁気センサの製造方法Info
- Publication number
- JPH0371073A JPH0371073A JP1208132A JP20813289A JPH0371073A JP H0371073 A JPH0371073 A JP H0371073A JP 1208132 A JP1208132 A JP 1208132A JP 20813289 A JP20813289 A JP 20813289A JP H0371073 A JPH0371073 A JP H0371073A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magnet
- recess
- magnetic
- substrate
- mount
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 title claims abstract description 31
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 2
- 230000003993 interaction Effects 0.000 abstract description 3
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- WPYVAWXEWQSOGY-UHFFFAOYSA-N indium antimonide Chemical compound [Sb]#[In] WPYVAWXEWQSOGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical group [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910017061 Fe Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017709 Ni Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003267 Ni-Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003271 Ni-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003262 Ni‐Co Inorganic materials 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N beryllium copper Chemical compound [Be].[Cu] DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003302 ferromagnetic material Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Measuring Magnetic Variables (AREA)
- Hall/Mr Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
くイ〉産業上の利用分野
本発明はマグネットの位置合せ作業を簡略化できる磁気
センサに関する。
センサに関する。
く口〉従来の技術
InSb 、 In5b−NiSb 、 T、n、As
等のキャリヤ移動度が高い半導体又はNi−Co 、
Ni−Fe 、 Ni−Fe−Co等の強磁性体はこれ
に磁界を作用させたとき抵抗値が変化するという性質を
有しており、この性質を利用した磁気センサが実用化さ
れている。(例えば、実開昭59−45576号公報) 第4図は磁気センサの一般的な構成を示す正面断面図で
あり、図中(1)は筐体を示す。筐体り1)の上面に形
成した開口部(la)は保護板(2)にて閉鎖されてお
り、保護板(2)は筐体(1〉に一体にモールドされて
いる。
等のキャリヤ移動度が高い半導体又はNi−Co 、
Ni−Fe 、 Ni−Fe−Co等の強磁性体はこれ
に磁界を作用させたとき抵抗値が変化するという性質を
有しており、この性質を利用した磁気センサが実用化さ
れている。(例えば、実開昭59−45576号公報) 第4図は磁気センサの一般的な構成を示す正面断面図で
あり、図中(1)は筐体を示す。筐体り1)の上面に形
成した開口部(la)は保護板(2)にて閉鎖されてお
り、保護板(2)は筐体(1〉に一体にモールドされて
いる。
筐体(1)内にはセンサユニット−(3)、マウント基
板(4〉およびマグネット(5)から成る検出器本体(
6)が配設されている。センサユニット(3)はフェラ
イト製の磁性体基板(7〉上にInSb等から成る磁気
抵抗素子(8)(9)を接着用劉脂〈10〉を用いて並
設したものである。マウント基板(4)はプラスチック
製薄板の表面にプリント配線を描画したもので、その上
にはセンサユニット(3)とセンサユニット(3)を囲
み保護板(2)と磁気抵抗素子(8)(9>との間隔を
一定に保つ環状スベーザ(11)が固着される。磁気抵
抗素子(8)(9)の電極は金属細線(12)で前記プ
リント配線に接続され、そのプリント配線はスルーホー
ル(13)を介してマウント基板(4)裏面に半田付け
された外部接続リード(14〉に接続する。マウント基
板〈4)の裏面の磁性体基板(7)と対向する位置には
マグネッl−<5>が接着されて磁気抵抗素子(8)(
9)に磁気バイアスを与えるようになっている。そして
、これらのユニットは筐体り1)内に樹脂(15)にて
封止されている。
板(4〉およびマグネット(5)から成る検出器本体(
6)が配設されている。センサユニット(3)はフェラ
イト製の磁性体基板(7〉上にInSb等から成る磁気
抵抗素子(8)(9)を接着用劉脂〈10〉を用いて並
設したものである。マウント基板(4)はプラスチック
製薄板の表面にプリント配線を描画したもので、その上
にはセンサユニット(3)とセンサユニット(3)を囲
み保護板(2)と磁気抵抗素子(8)(9>との間隔を
一定に保つ環状スベーザ(11)が固着される。磁気抵
抗素子(8)(9)の電極は金属細線(12)で前記プ
リント配線に接続され、そのプリント配線はスルーホー
ル(13)を介してマウント基板(4)裏面に半田付け
された外部接続リード(14〉に接続する。マウント基
板〈4)の裏面の磁性体基板(7)と対向する位置には
マグネッl−<5>が接着されて磁気抵抗素子(8)(
9)に磁気バイアスを与えるようになっている。そして
、これらのユニットは筐体り1)内に樹脂(15)にて
封止されている。
上記磁気センサの製造には第5図に示すようなノードフ
レーム(20)が用いられる。リードフレーム(20)
は枠体(21)に磁気センサ数個分の外部接続ノード(
14)を設けたものア、先ずリード(14)の先端にマ
ウント基板(4)を半IB付けし、マウント基板り4)
の表面側にセンザユー、ット(3)をダイボンド及びワ
イヤポンドしさらに環状スベーザ(11〉を接着し、そ
してマウント基板(4〉の裏面側に位置合せ用マーク(
22)に従ってマグネット(5)を接着し、その後個々
のユニットを夫々筐体(1)内に封止して磁気センサが
製造される。マグネット〈5)の接着にはエポキシ系接
着剤が用いられる。
レーム(20)が用いられる。リードフレーム(20)
は枠体(21)に磁気センサ数個分の外部接続ノード(
14)を設けたものア、先ずリード(14)の先端にマ
ウント基板(4)を半IB付けし、マウント基板り4)
の表面側にセンザユー、ット(3)をダイボンド及びワ
イヤポンドしさらに環状スベーザ(11〉を接着し、そ
してマウント基板(4〉の裏面側に位置合せ用マーク(
22)に従ってマグネット(5)を接着し、その後個々
のユニットを夫々筐体(1)内に封止して磁気センサが
製造される。マグネット〈5)の接着にはエポキシ系接
着剤が用いられる。
(ハ)発明が解決しようとする課題
しかしながら上記製造工程において、多数のマウント基
板(4)が並設されたリードフレーム(20〉の夫々に
マグネット(5〉を接着すると、マウント基板(4)と
マウント基板(4)との間隔が比較的狭い為マグネット
ク5)相互間に磁力が作用し、マウント基板(4)とマ
グネット〈5〉とを接着するエポキシ接着剤が完全に硬
化するまでの間にマグネット〈5〉が正規の位置からず
れる欠点があった。その為従来杜、前記接着剤が半分硬
化するのを待ちマグネット(5)の位置ずれを手作業で
修正する等、マグネット(5〉の位置合せに多大な労力
と時間を費していた。
板(4)が並設されたリードフレーム(20〉の夫々に
マグネット(5〉を接着すると、マウント基板(4)と
マウント基板(4)との間隔が比較的狭い為マグネット
ク5)相互間に磁力が作用し、マウント基板(4)とマ
グネット〈5〉とを接着するエポキシ接着剤が完全に硬
化するまでの間にマグネット〈5〉が正規の位置からず
れる欠点があった。その為従来杜、前記接着剤が半分硬
化するのを待ちマグネット(5)の位置ずれを手作業で
修正する等、マグネット(5〉の位置合せに多大な労力
と時間を費していた。
(二〉課題を解決するための手段
本発明は上記従来の欠点に鑑み成されたもので、マウン
ト基板り35)裏面のマグネット(36〉を載置すべき
位置に、マグネッ1〜り36)と嵌合する凹部(43)
を設け、との凹部〈43)内にマグネット(36)を接
着固定することを特徴とする。
ト基板り35)裏面のマグネット(36〉を載置すべき
位置に、マグネッ1〜り36)と嵌合する凹部(43)
を設け、との凹部〈43)内にマグネット(36)を接
着固定することを特徴とする。
(ホ〉作用
本発明によれば、マウント基板(35)に設けられた凹
部(43)にマグネット(36)をはめ合せることによ
って、凹部(43〉がマグネット(36)の移動を規制
するので、磁力の相互作用によるマグネット(36)の
ずれを防ぐことができる。また、凹部(43〉の位置を
あらかじめ磁気抵抗素子<38>(39)と位置合ぜし
た位置に設けておくことによって、マグネット(36)
の位置合せ作業が容易になる。
部(43)にマグネット(36)をはめ合せることによ
って、凹部(43〉がマグネット(36)の移動を規制
するので、磁力の相互作用によるマグネット(36)の
ずれを防ぐことができる。また、凹部(43〉の位置を
あらかじめ磁気抵抗素子<38>(39)と位置合ぜし
た位置に設けておくことによって、マグネット(36)
の位置合せ作業が容易になる。
(へ)実施例
以下に本発明の一実施例を図面を参照して詳細に説明す
る。
る。
第1図は本発明の磁気センサの構成を示す正面断面図で
、図中(31)は筐体を示している。筐体(31)はプ
ラスチックやリン青銅、しんちゅう製等の− 成型品であって、上面に形成した開口部(31a)はベ
リリウム−銅製の薄膜よりなる保護板(32〉にて閉鎖
されている。保護板(32)Lf筐体り31〉に一体に
モールドされており、その外面には耐摩耗性向上のため
に必要に応じてクロムメツキが処される。
、図中(31)は筐体を示している。筐体(31)はプ
ラスチックやリン青銅、しんちゅう製等の− 成型品であって、上面に形成した開口部(31a)はベ
リリウム−銅製の薄膜よりなる保護板(32〉にて閉鎖
されている。保護板(32)Lf筐体り31〉に一体に
モールドされており、その外面には耐摩耗性向上のため
に必要に応じてクロムメツキが処される。
筐体〈31〉内にはこの保護板(32〉と適当な間隔を
隔てて検出器本体(33)が配設されている。この検出
器本体〈邦〉はセンサユニット(34)、マウント基板
(35)及びザマリウム・コバルト(Sm−Co)製の
マグネット(36〉等にて構成されている。
隔てて検出器本体(33)が配設されている。この検出
器本体〈邦〉はセンサユニット(34)、マウント基板
(35)及びザマリウム・コバルト(Sm−Co)製の
マグネット(36〉等にて構成されている。
第2図と第3図は夫々検出器本体(33)部分を示す拡
大断面図と下面図である。センサユニット(34)はフ
ェライト又はガラス製の磁性体基板(37)上に相互に
電気的に接続した磁気抵抗素子(38)(39)をエポ
キシ系の接着用樹脂(40)を用いて並設したものであ
り、この磁性体基板〈37)はマウント基板(35)上
にエポキシ系接着用樹脂にて接着されている。マウント
基板(35〉はプラスチック製の板状材料の表面に銅箔
から成るプリント配線と該プリント配線を裏面側に導出
する為のスルーホール(41〉6 を設けたものである。マウント基板<35)上にはセン
ザユニッl−(34)を囲み、且つ上面を磁気抵抗素子
(38)(39)よりも高くした環状スペーサ(42)
が設けられており、保護板(32)の周縁に該スペーサ
(42)の上面を当接させて保護板り32)と磁気抵抗
素子(38)(39)との間隔が所定値になるようにし
である。マウンド基板(35)の裏面にはセンサユニッ
ト(34〉と対向する位置にマグネッh(36)の外形
形状と合致する形状の凹部(43〉が設けられており、
この凹部(43〉にマグネット(36)の頭部を挿入す
るよウニしてエポキシ系接着用樹脂にて接着されている
。マグボッ1−(36)の外形は一般的に円柱形状であ
り、その−磁極端面を凹部(43)の底面に当接するよ
うに挿入しである。凹部〈43〉の深さは0.5閣程度
あれば十分なので、マウント基板〈35)の板厚は1.
0mm程度が適当である。マグネッi〜(36)全体を
凹部<43)内に埋め込むか又は半分だけ埋め込んで残
りを突出させるかはマグネッ1〜り36)の大きさによ
る。
大断面図と下面図である。センサユニット(34)はフ
ェライト又はガラス製の磁性体基板(37)上に相互に
電気的に接続した磁気抵抗素子(38)(39)をエポ
キシ系の接着用樹脂(40)を用いて並設したものであ
り、この磁性体基板〈37)はマウント基板(35)上
にエポキシ系接着用樹脂にて接着されている。マウント
基板(35〉はプラスチック製の板状材料の表面に銅箔
から成るプリント配線と該プリント配線を裏面側に導出
する為のスルーホール(41〉6 を設けたものである。マウント基板<35)上にはセン
ザユニッl−(34)を囲み、且つ上面を磁気抵抗素子
(38)(39)よりも高くした環状スペーサ(42)
が設けられており、保護板(32)の周縁に該スペーサ
(42)の上面を当接させて保護板り32)と磁気抵抗
素子(38)(39)との間隔が所定値になるようにし
である。マウンド基板(35)の裏面にはセンサユニッ
ト(34〉と対向する位置にマグネッh(36)の外形
形状と合致する形状の凹部(43〉が設けられており、
この凹部(43〉にマグネット(36)の頭部を挿入す
るよウニしてエポキシ系接着用樹脂にて接着されている
。マグボッ1−(36)の外形は一般的に円柱形状であ
り、その−磁極端面を凹部(43)の底面に当接するよ
うに挿入しである。凹部〈43〉の深さは0.5閣程度
あれば十分なので、マウント基板〈35)の板厚は1.
0mm程度が適当である。マグネッi〜(36)全体を
凹部<43)内に埋め込むか又は半分だけ埋め込んで残
りを突出させるかはマグネッ1〜り36)の大きさによ
る。
そして各磁気抵抗素子(38)<39>の電極とマウン
ト基板(35)上のプリント配線(44)の一端部とは
金線製の複数の導線(45〉を用いて接続され、またプ
リント配線(44)の他端郡はマウント基板(35〉の
周縁部においてマウント基板(35)を貫通するスルー
ホール(41〉の一端と接続される。スルーホール(4
1)の他端はマウント基板(35〉の裏面側に導出され
、マウント基板(35)の周R部において外部接続リー
ド(46)が半田付けされる。外部接続リード(46)
はそのまま下方に伸びて筐体〈31)の底面から外部に
導出される。り47〉は筐体(31)の内側面に半田付
げされた筐体(31)をアースする為のリード端子であ
る。そして、検出器本体(33〉はエポキシ系の熱硬化
性樹脂<48)によって筐体(31〉内部にモールドさ
れる。
ト基板(35)上のプリント配線(44)の一端部とは
金線製の複数の導線(45〉を用いて接続され、またプ
リント配線(44)の他端郡はマウント基板(35〉の
周縁部においてマウント基板(35)を貫通するスルー
ホール(41〉の一端と接続される。スルーホール(4
1)の他端はマウント基板(35〉の裏面側に導出され
、マウント基板(35)の周R部において外部接続リー
ド(46)が半田付けされる。外部接続リード(46)
はそのまま下方に伸びて筐体〈31)の底面から外部に
導出される。り47〉は筐体(31)の内側面に半田付
げされた筐体(31)をアースする為のリード端子であ
る。そして、検出器本体(33〉はエポキシ系の熱硬化
性樹脂<48)によって筐体(31〉内部にモールドさ
れる。
磁気センサの製造は、従来ど同様にリードフレームを用
いて行う。先ず第5図と同様のリードフレー1.(20
)に裏面に凹部(43)を有するマシン1〜基板(35
)を半田付けし、マウント基板(35〉上にセンサユニ
ット(34)をダイボンド、ワイヤボンドし、さらに環
状スペーサ(42)を接着し、そしてマウント基板(3
5〉の凹部(43〉にマグネッl−<36>を接着する
ことによって検出器本体(33)を組立て、この検出器
本体(33〉を夫々筐体(31)内に挿入すると共にモ
ールドして分離することによって個々の磁気センサを製
造する。
いて行う。先ず第5図と同様のリードフレー1.(20
)に裏面に凹部(43)を有するマシン1〜基板(35
)を半田付けし、マウント基板(35〉上にセンサユニ
ット(34)をダイボンド、ワイヤボンドし、さらに環
状スペーサ(42)を接着し、そしてマウント基板(3
5〉の凹部(43〉にマグネッl−<36>を接着する
ことによって検出器本体(33)を組立て、この検出器
本体(33〉を夫々筐体(31)内に挿入すると共にモ
ールドして分離することによって個々の磁気センサを製
造する。
斯る本願発明の構成によれば、マウント基板(35〉に
設けた凹部(43)に嵌合するようにしてマグネット(
36)を接着したので、マグネット(36)は凹部(4
3)に動きを規制されずれることができない。
設けた凹部(43)に嵌合するようにしてマグネット(
36)を接着したので、マグネット(36)は凹部(4
3)に動きを規制されずれることができない。
その為、上記製造工程においてもマウント基板(35〉
とマグボッ1−(36)とを接着する樹脂が硬化するま
での間にマグネット(36)がマグボッ1−(36)相
互間の磁力作用によりずれることもない。従って、凹部
〈43)の形成位置とセンサユニット(34)の取付予
定位置とを実質的な同一軌軸上、つまりセンサユニット
(34)とマグネット(36)とがマウント基板(35
)を挾んで対向するような関係に設けることにより、マ
グネット(36)を凹gI!(43)に挿入するだけで
磁気抵抗素子(38)(39)とマグネット(36)と
の位置合せを終了でき、しかもずれないので位置合せ=
8 に要する労力を低減できる。凹部(43〉が位置合せを
行うから、従来の位置合せパターアク22〉も廃止でき
る。
とマグボッ1−(36)とを接着する樹脂が硬化するま
での間にマグネット(36)がマグボッ1−(36)相
互間の磁力作用によりずれることもない。従って、凹部
〈43)の形成位置とセンサユニット(34)の取付予
定位置とを実質的な同一軌軸上、つまりセンサユニット
(34)とマグネット(36)とがマウント基板(35
)を挾んで対向するような関係に設けることにより、マ
グネット(36)を凹gI!(43)に挿入するだけで
磁気抵抗素子(38)(39)とマグネット(36)と
の位置合せを終了でき、しかもずれないので位置合せ=
8 に要する労力を低減できる。凹部(43〉が位置合せを
行うから、従来の位置合せパターアク22〉も廃止でき
る。
(ト〉発明の効果
以上に説明した通り本発明によれば、マウンi・基板(
35〉に設けた凹部(43〉に嵌合させるようにしてマ
グネットク36)を接着したので、マグネット(36)
が接着中にずれることが無く、組立に要する労力を低減
できる利点を有する。また、凹部(43)にマグボッ1
−(36)を装着するだけで磁気抵抗素子(38)(3
9)との位置合せが完了するので、正確な位置合せがで
きると共に位置合ぜが容易に行え製造を筒略化できる利
点をも有する。そして正確な位置合せが行えるので、磁
気センサの出力電圧不良、抵抗バランス不良等を未然に
防止し得る利点をも有する。
35〉に設けた凹部(43〉に嵌合させるようにしてマ
グネットク36)を接着したので、マグネット(36)
が接着中にずれることが無く、組立に要する労力を低減
できる利点を有する。また、凹部(43)にマグボッ1
−(36)を装着するだけで磁気抵抗素子(38)(3
9)との位置合せが完了するので、正確な位置合せがで
きると共に位置合ぜが容易に行え製造を筒略化できる利
点をも有する。そして正確な位置合せが行えるので、磁
気センサの出力電圧不良、抵抗バランス不良等を未然に
防止し得る利点をも有する。
第1図u本発明を説明する為の断面図、第2図と第3図
は夫々検出器本体り33〉を示す拡大断面図と下面図、
第4図は従来例を説明する為の断面図、 第5図は磁気センサのリードフレーム(20)を示す平
面図である。
は夫々検出器本体り33〉を示す拡大断面図と下面図、
第4図は従来例を説明する為の断面図、 第5図は磁気センサのリードフレーム(20)を示す平
面図である。
Claims (2)
- (1)複数の磁気抵抗素子を並設した磁性体基板と、 表面の所定位置に前記磁性体基板を固着したマウント基
板と、 前記マウント基板裏面の前記磁性体基板とは対向する位
置に設けた位置決め用の凹部と、 前記マウント基板の凹部に嵌合するように固着した磁気
バイアス用のマグネットと、 前記マウント基板を内部に封止する筐体と、前記磁気抵
抗素子の電極を前記筐体の外部に導出する為の外部接続
リードとを具備することを特徴とする磁気センサ。 - (2)前記凹部を前記磁気抵抗素子に対して同一軌軸上
に位置するような位置に設けたことを特徴とする請求項
第1項記載の磁気センサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1208132A JPH0814617B2 (ja) | 1989-08-10 | 1989-08-10 | 磁気センサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1208132A JPH0814617B2 (ja) | 1989-08-10 | 1989-08-10 | 磁気センサの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0371073A true JPH0371073A (ja) | 1991-03-26 |
JPH0814617B2 JPH0814617B2 (ja) | 1996-02-14 |
Family
ID=16551164
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1208132A Expired - Lifetime JPH0814617B2 (ja) | 1989-08-10 | 1989-08-10 | 磁気センサの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0814617B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015038507A (ja) * | 2008-12-05 | 2015-02-26 | アレグロ・マイクロシステムズ・エルエルシー | 磁場センサおよび磁場センサを製造する方法 |
US9411025B2 (en) | 2013-04-26 | 2016-08-09 | Allegro Microsystems, Llc | Integrated circuit package having a split lead frame and a magnet |
US9494660B2 (en) | 2012-03-20 | 2016-11-15 | Allegro Microsystems, Llc | Integrated circuit package having a split lead frame |
US9666788B2 (en) | 2012-03-20 | 2017-05-30 | Allegro Microsystems, Llc | Integrated circuit package having a split lead frame |
US9812588B2 (en) | 2012-03-20 | 2017-11-07 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor integrated circuit with integral ferromagnetic material |
US10234513B2 (en) | 2012-03-20 | 2019-03-19 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor integrated circuit with integral ferromagnetic material |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6217609B2 (ja) | 2014-11-27 | 2017-10-25 | 株式会社デンソー | 磁気検出装置、および、これを用いたトルクセンサ |
JP6217608B2 (ja) | 2014-11-27 | 2017-10-25 | 株式会社デンソー | 磁気検出装置、および、これを用いたトルクセンサ |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5945576U (ja) * | 1982-09-20 | 1984-03-26 | 三洋電機株式会社 | 磁気検出器 |
JPS6149466U (ja) * | 1984-09-04 | 1986-04-03 |
-
1989
- 1989-08-10 JP JP1208132A patent/JPH0814617B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5945576U (ja) * | 1982-09-20 | 1984-03-26 | 三洋電機株式会社 | 磁気検出器 |
JPS6149466U (ja) * | 1984-09-04 | 1986-04-03 |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015038507A (ja) * | 2008-12-05 | 2015-02-26 | アレグロ・マイクロシステムズ・エルエルシー | 磁場センサおよび磁場センサを製造する方法 |
US9494660B2 (en) | 2012-03-20 | 2016-11-15 | Allegro Microsystems, Llc | Integrated circuit package having a split lead frame |
US9666788B2 (en) | 2012-03-20 | 2017-05-30 | Allegro Microsystems, Llc | Integrated circuit package having a split lead frame |
US9812588B2 (en) | 2012-03-20 | 2017-11-07 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor integrated circuit with integral ferromagnetic material |
US10230006B2 (en) | 2012-03-20 | 2019-03-12 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor integrated circuit with an electromagnetic suppressor |
US10234513B2 (en) | 2012-03-20 | 2019-03-19 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor integrated circuit with integral ferromagnetic material |
US10916665B2 (en) | 2012-03-20 | 2021-02-09 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor integrated circuit with an integrated coil |
US11444209B2 (en) | 2012-03-20 | 2022-09-13 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor integrated circuit with an integrated coil enclosed with a semiconductor die by a mold material |
US11677032B2 (en) | 2012-03-20 | 2023-06-13 | Allegro Microsystems, Llc | Sensor integrated circuit with integrated coil and element in central region of mold material |
US11828819B2 (en) | 2012-03-20 | 2023-11-28 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor integrated circuit with integral ferromagnetic material |
US11961920B2 (en) | 2012-03-20 | 2024-04-16 | Allegro Microsystems, Llc | Integrated circuit package with magnet having a channel |
US9411025B2 (en) | 2013-04-26 | 2016-08-09 | Allegro Microsystems, Llc | Integrated circuit package having a split lead frame and a magnet |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0814617B2 (ja) | 1996-02-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4339875A (en) | Method of assembling a galvanomagnetic sensor in a cavity in a conducting plate | |
JPS6384176A (ja) | 磁界収束型ホ−ル素子及びその製造方法 | |
JPH02265264A (ja) | Icカード用モジュール | |
JPH0371073A (ja) | 磁気センサの製造方法 | |
JP5356793B2 (ja) | 磁気検出装置及びその製造方法 | |
JPH03220472A (ja) | 磁気抵抗センサー | |
JPH0235921B2 (ja) | ||
JPH0368882A (ja) | 磁気センサとその製造方法 | |
JPH1022545A (ja) | 磁電変換装置 | |
US10505102B2 (en) | Semiconductor device for sensing a magnetic field including an encapsulation material defining a through-hole | |
JPH08220200A (ja) | 磁場センサ | |
JPH02212789A (ja) | 磁気センサ | |
JP2621986B2 (ja) | 磁気センサー | |
JPH03209184A (ja) | 磁気センサー | |
JPH08189932A (ja) | ピックアップセンサおよびピックアップセンサを適用した車速検出装置 | |
JPH0465686A (ja) | 磁気センサ | |
JPH05113472A (ja) | 磁気センサ | |
JP2004363706A (ja) | 映像センサーモジュール | |
JPH0438484A (ja) | 磁気センサ及びその製造方法 | |
JPH0577960U (ja) | 樹脂モールド型磁気抵抗素子 | |
JPS624956Y2 (ja) | ||
JPS61295679A (ja) | 磁気センサ− | |
JPS62114114A (ja) | 磁気抵抗効果素子を用いた磁気ヘツド | |
JPH02307068A (ja) | 磁気センサ | |
JPH0334872B2 (ja) |