JPH1022545A - 磁電変換装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 薄型化を図ると共に、磁気増幅効果を目的と
した磁性部材の取付位置精度を向上して安定した特性を
得る。 【解決手段】 ホール効果素子１０を挟むようにして磁
性部材１８と磁性体チップ１２とを配置し、磁性体チッ
プ１２による磁界に加えて磁性部材１８による磁界をホ
ール効果素子１０に印加して、高い出力電圧を得て所望
の高感度磁電変換装置を得る一方で、ホール効果素子１
０の電極部１０ｃと基台１３の導電性接続部１４ａとを
対面接続すると共にこの基台１３内に磁性部材１８を配
設し、従来技術の支持体に相当する厚さ分をなくすと共
に支持体を覆うような封止構造を不要にし、高さ方向を
短くし得るように構成し、且つホール効果素子１０の感
磁部に対応する位置に形成された収納部１３ａに磁性部
材１８を配設し、ホール効果素子１０に対する磁性部材
１８の位置精度が良好となるように構成してなるもの。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は磁電変換装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、例えばブラシレスモータ等の磁気
センサとして、例えばホール効果素子等を用いた磁電変
換装置が採用されている。この磁電変換装置にあって、
高い出力電圧を得るには、強い磁界をホール効果素子に
印加して磁気増幅を行う必要があり、このような所謂高
感度磁電変換装置（高感度ホール効果素子）の提案が、
例えば特開平４−３２９６８２号公報、特開平４−２２
９６７０号公報等になされている。

【０００３】図８は、特開平４−３２９６８２号公報に
記載の装置を表したものである。同図において、符号１
は支持体を示しており、この支持体１上には、例えばフ
ェライト等よりなる磁性体チップ（軟磁性体）２が接着
剤３により接着され、この磁性体チップ２上には、ホー
ル効果素子４が接着剤５により接着されている。このホ
ール効果素子４は、感磁部及びこの感磁部に連設される
４箇所の電極部を有している。この電極部にはワイヤ６
の一端がそれぞれボンディングされており、このワイヤ
６の他端は上記支持体１上の所定箇所にそれぞれボンデ
ィングされている。上記支持体１、ワイヤ６、磁性体チ
ップ２、ホール効果素子４等は、例えば樹脂等のパッケ
ージ（封止剤）７により封止されており、このパッケー
ジ７の上記ホール効果素子４に対向する位置に、磁性体
挿入孔が設けられ、この磁性体挿入孔に、磁気増幅のた
めの磁性部材９が挿入固定されている。

【０００４】すなわち、高感度磁電変換装置では、図８
に示されるように、ホール効果素子４を挟むようにして
磁性体チップ（軟磁性体）２と磁性部材９とを配置し、
磁性体チップ２による磁界に加えて磁性部材９による磁
界もホール効果素子４に印加することによって、高い出
力電圧（ホール電圧）を得る構成になされている。

【０００５】また、特開平４−２２９６７０号公報記載
の装置では、ホール効果素子４の感磁部上にパッシベー
ション膜を介して磁性部材９を積層し、ホール効果素子
４と磁性部材９とをさらに接近させて、より高感度とし
得る構成になされている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記磁
電変換装置においては、以下の問題がある。すなわち、
ホール効果素子４の電極部をワイヤ６により支持体１に
接続する構成を採用していると共に、支持体１、磁性体
チップ２、ホール効果素子４、磁性部材９等高さ方向に
積み上げる部品が多く、且つ支持体１を覆うようにして
磁性体チップ２、ホール効果素子４、ワイヤ６等をパッ
ケージする構成を採用しているため、高さ方向（図示上
下方向）が厚くなり、薄型化を図れないといった問題が
あった。

【０００７】また、磁性部材９の大きさ、形状等によっ
ては、当該磁性部材９とワイヤ６とが干渉する畏れがあ
るといった問題がある。

【０００８】また、特開平４−３２９６８２号公報記載
の装置のように、パッケージ７に磁性部材９を設ける構
成では、ホール効果素子４との位置精度が得られず、特
性が悪化するといった問題がある。

【０００９】また、特開平４−２２９６７０号公報記載
の装置では、フォトリソ、ダイシング等の工程により成
形を行っているため、工程が複雑となり、簡易に製造で
きないといった問題がある。

【００１０】また、上記磁電変換装置においては、磁気
バイアスの関係から、被検出体としての例えば駆動マグ
ネットに対して図示下側が対向するように配置されて、
支持体１のリード１ａを折り曲げて外部回路基板８に対
して接続を行う構成となるため、さらに薄型化を図れな
いといった問題がある。

【００１１】そこで本発明は、薄型化を図れると共に、
磁性部材の大きさに関係なく電気的接続を行うことがで
き、しかも磁気増幅効果を目的とした磁性部材の取付位
置精度を向上できて安定した特性を得ることができ、そ
の上簡易に製造することができる磁電変換装置を提供す
ることを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１の磁電変換装置は、磁性体チップと、この
磁性体チップに絶縁層を介して形成され感磁部及び電極
部を有するホール効果素子と、このホール効果素子の感
磁部に対応する位置に形成された収納部を有すると共に
表面に導電性接続部を有する基台と、この基台の収納部
に配設された磁性部材と、を備え、前記ホール効果素子
の電極部が設けられた面と前記基台の導電性接続部が設
けられた面とを対向させて、前記電極部と前記導電性接
続部とを対面接続してなる。

【００１３】上記目的を達成するために、請求項２の磁
電変換装置は、請求項１に加えて、ホール効果素子の電
極部が設けられた面と基台の導電性接続部が設けられた
面とを対向させた時、前記電極部が、前記導電性接続部
の一部に重なるように形成されていることを特徴として
いる。

【００１４】上記目的を達成するために、請求項３の磁
電変換装置は、請求項１または２に加えて、電極部と導
電性接続部は、半田若しくは導電性接着剤により対面接
続されていることを特徴としている。

【００１５】上記目的を達成するために、請求項４の磁
電変換装置は、請求項１乃至３の何れか一つに加えて、
導電性接続部は、基台の表面に被膜形成されたものであ
り、ホール効果素子の電極部に対面接続される面と外部
回路基板に接続される面とに連通して形成されているこ
とを特徴としている。

【００１６】上記目的を達成するために、請求項５の磁
電変換装置は、請求項４に加えて、基台の外部回路基板
に接続される面に形成された導電性接続部は、外部回路
基板に設けられた接続端子に直接接続されることを特徴
としている。

【００１７】上記目的を達成するために、請求項６の磁
電変換装置は、請求項４または５記載の磁電変換装置に
対して、基台におけるホール効果素子の電極部に対面接
続される面から磁性体チップ側が、封止剤により封止さ
れていることを特徴としている。

【００１８】上記目的を達成するために、請求項７の磁
電変換装置は、請求項６に加えて、磁性体チップのホー
ル効果素子側とは反対側の面が、封止剤から露出してい
ることを特徴としている。

【００１９】上記目的を達成するために、請求項８の磁
電変換装置は、請求項１乃至７の何れか一つに加えて、
基台は、ホール効果素子の感磁部に対応する位置に形成
されると共に磁性部材が配設される収納部と、この収納
部よりホール効果素子側に形成された凹設部と、を備
え、この凹設部に、磁性体チップ及び絶縁層並びにホー
ル効果素子よりなる積層構造を収納して、ホール効果素
子の電極部と基台の凹設部に設けられた導電性接続部と
を対面接続したことを特徴としている。

【００２０】このような本発明における磁電変換装置に
よれば、ホール効果素子を挟むようにして、磁性部材と
磁性体チップとが配置され、磁性体チップによる磁界に
加えて磁性部材による磁界が磁気増幅されて、高い出力
電圧が得られる。この時、ホール効果素子の電極部と基
台（従来技術の支持体に相当）の導電性接続部とが対面
接続されると共にこの基台内に磁性部材が配設され、支
持体に相当する厚さ分がなくされると共に支持体を覆う
ような封止構造が不要にされるため、高さ方向が短くさ
れ得る。また、ワイヤによる接続構造を採用していない
ため、磁性部材がワイヤに干渉するという従来技術にお
ける畏れがなくされる。また、ホール効果素子の感磁部
に対応する位置に形成された収納部に磁性部材が配設さ
れるため、当該ホール効果素子に対する磁性部材の位置
精度が良好に得られる。また、フォトリソ、ダイシング
等の工程が敢えて必要とされない積層構造になされてい
るため、製造工程が簡略化され得る。

【００２１】また特に、請求項５における磁電変換装置
によれば、基台の外部回路基板に接続される面に形成さ
れた導電性接続部が、外部回路基板に設けられた接続端
子に直接接続されるため、支持体のリードを折り曲げて
外部回路基板に対して接続を行う従来技術に比してより
高さ方向が短くされ得る。

【００２２】また特に、請求項６における磁電変換装置
によれば、基台におけるホール効果素子の電極部に対面
接続される面から磁性体チップ側が、封止剤により封止
されているため、当該封止剤によって、塵芥等の付着が
防止されるようになる。

【００２３】また特に、請求項７における磁電変換装置
によれば、磁性体チップのホール効果素子側とは反対側
の面が、封止剤から露出しているため、当該露出面に対
して所謂チップマウント装置による吸着が良好になされ
るようになる。

【００２４】また特に、請求項８における磁電変換装置
によれば、基台に形成された凹設部に、磁性体チップ及
び絶縁層並びにホール効果素子よりなる積層構造が収納
され、収納されたホール効果素子の電極部と基台の凹設
部に設けられた導電性接続部とが対面接続されるため、
該積層構造が基台に対して簡易且つ高精度に位置決めさ
れるようになる。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。図１は本発明の一実施形態における
磁電変換装置を表した横断面図である。

【００２６】同図において、符号１０はホール効果素子
を示している。このホール効果素子１０は、図２に示さ
れるように、基板１０ａに例えば蒸着により十文字状に
形成されたＩｎＳｂ（インジウムアンチモン）感磁部
（感磁膜）１０ｂ及びこの感磁部１０ｂの各端部に卍を
なすように連設された４個の電極部１０ｃを備えてい
る。

【００２７】ホール効果素子１０の上面（図１における
上側面）には、図１に示されるように、磁性体チップと
しての例えばフェライト基板（軟磁性体）１２が接着剤
（絶縁層）１１により接着されている。

【００２８】一方、ホール効果素子１０の下面には、基
台１３が配置されており、この基台１３の下面には、外
部回路基板１５が配置されている。上記基台１３は、例
えば感光性ガラスまたはセラミック若しくは樹脂等から
なり、その表面には、例えば厚膜印刷またはエッチング
若しくはメッキ等の工法によって、基台１３の上面及び
側面並びに下面に連続する導電性接続部（電気配線）１
４が、上記電極部１０ｃに対応する個数、すなわち４箇
所形成されている。

【００２９】導電性接続部１４のうちの基台１３の上面
に形成されている導電性接続部１４ａは、上記基板１０
ａの下面４隅に形成された電極部１０ｃにそれぞれ対向
する位置に一部が重なるように形成されている。導電性
接続部１４のうちの基台１３の下面に形成されている導
電性接続部１４ｃは、図３に示されるように、外部回路
基板１５上に形成されている所定の接続端子１５ａにそ
れぞれ対向し一部が重なるように形成されている。そし
て、各導電性接続部１４ａ，１４ｃは、基台１３の側面
に形成されている各導電性接続部１４ｂにより接続がそ
れぞれなされている。

【００３０】基台１３の上面に形成されている各導電性
接続部１４ａと上記各電極部１０ｃとは、図１に示され
るように、半田のバンプ１６を介した対面接続により電
気的接続がそれぞれなされている。この半田接続に代え
て、導電性接着剤若しくは異方性導電接着剤等により、
各導電性接続部１４ａと各電極部１０ｃとを電気的に対
面接続するようにしても良い。

【００３１】基台１３の下面に形成されている各導電性
接続部１４ｃと上記各接続端子１５ａとは、各接続端子
１５ａ上に各導電性接続部１４ｃが直接載置された状態
で、例えば半田１７により固定がなされている。すなわ
ち、各導電性接続部１４ｃと各接続端子１５ａとは、上
記半田１７により固定された状態で電気的に対面接続さ
れている。

【００３２】基台１３における上記ホール効果素子１０
の感磁部１０ｂに対応する位置には、収納部としての例
えば貫通孔１３ａが形成されており、この収納部１３ａ
には、磁性部材としての例えば集磁チップ１８が収納さ
れている。この集磁チップ１８としては、例えばフェラ
イトの切片等が用いられているが、例えば接着剤に磁性
粉を混合したものを収納部１３ａに流し込んで充填する
ようにしても良い。

【００３３】そして、上記基台１３の上面から磁性体チ
ップ側（図１における上側）には、例えばエポキシ樹脂
等の封止剤１９が堆積されており、当該側が封止される
構成になされている。

【００３４】次に、図１に示した磁電変換装置の製造手
順を簡単に説明する。先ず、フェライト基板１２及び接
着剤１１並びにホール効果素子１０からなる積層構造２
０を形成する。そうしたら、この積層構造２０を上記バ
ンプ１６により基台１３に対面接続すると共に固定し、
次いで上記封止剤１９による封止を行い、次いで基台１
３の下面側から集磁チップ１８を充填し、次いで基台１
３を上記半田１７により外部回路基板１５に直接接続す
ると共に固定する。すると、図１に示した磁電変換装置
が得られることになる。なお、集磁チップ１８の収納部
１３ａに対する収納は、基台１３単体時に予め行うよう
にしても良い。

【００３５】因に、図１に示した磁電変換装置では、磁
気バイアスが図示上側から下側に向かって大→小となる
ため、被検出体としての例えば駆動マグネット等は、図
示上側に配置されることになる。

【００３６】このように、本実施形態においては、ホー
ル効果素子１０を挟むようにして、集磁チップ１８とフ
ェライト基板１２とを配置しているため、フェライト基
板１２による磁界に加えて集磁チップ１８による磁界を
ホール効果素子１０に印加して、高い出力電圧を得るこ
とができるようになっており、所望の高感度磁電変換装
置を得ることが可能となっている。この時、フェライト
基板１２、ホール効果素子１０、集磁チップ１８は近接
配置されているため、より高感度な磁電変換装置となっ
ている。

【００３７】また、特に本実施形態においては、ホール
効果素子１０の電極部１０ｃと基台１３（従来技術の支
持体１に相当）の導電性接続部１４ａとを対面接続する
と共に基台１３内に集磁チップ１８を配設しているた
め、支持体１に相当する厚さ分をなくすことができると
共に支持体１を覆うような封止構造を不要にでき、高さ
方向を短くし得るようになっており、従来技術に比して
薄型化を図ることが可能となっている。

【００３８】また、ワイヤ６（図８参照）による接続構
造を採用していないため、集磁チップ（従来技術におけ
る磁性部材９に相当）１８がワイヤ６に干渉するという
従来技術における畏れをなくすことができるようになっ
ており、該集磁チップ１８の大きさに関係なく電気的接
続を行うことが可能となっている。

【００３９】また、ホール効果素子１０の感磁部１０ｂ
に対応する位置に形成された収納部１３ａに集磁チップ
１８を配設しているため、当該ホール効果素子１０に対
する集磁チップ１８の位置精度を良好にし得るようにな
っており、安定した特性を得ることが可能となってい
る。

【００４０】また、フォトリソ、ダイシング等の工程を
敢えて必要としない積層構造としているため、製造工程
を簡略化でき、簡易に製造することが可能となってい
る。

【００４１】また、基台１３の導電性接続部１４ｃを、
外部回路基板１５の接続端子１５ａに直接接続している
ため、支持体１のリードを折り曲げて外部回路基板８に
対して接続を行う従来技術に比してより高さ方向を短く
できるようになっており、より薄型化を図ることが可能
となっている。

【００４２】また、基台１３におけるホール効果素子１
０の電極部１０ｃに対面接続される面から磁性体チップ
側を、封止剤１９により封止しているため、この封止剤
１９によって、塵芥等の付着防止を図ることができ、寿
命及び信頼性の向上を図ることが可能となっている。

【００４３】ところで、基台としては、図１に示したよ
うな収納部として貫通孔を有する構成のものに限定され
るものではなく、例えば図４（ａ）に示されるように、
収納部を下側に開放される溝１３ａｂとし、当該溝１３
ａｂ内に上記集磁チップ１８を収納する構成のもの、例
えば図４（ｂ）に示されるように、収納部を上側に開放
される溝１３ａｃとし、当該溝１３ａｃ内に上記集磁チ
ップ１８を収納する構成のもの、例えば図４（ｃ）に示
されるように、収納部を下側に向かって大径となるテー
パー状の貫通孔１３ａｄとし、当該テーパー状の貫通孔
１３ａｄ内に上記集磁チップ１８を収納する構成のもの
等に代えることも可能である。

【００４４】なお、図４（ｃ）に示されるように、収納
部を下側に向かって大径となるテーパー状の貫通孔１３
ａｄとし、当該テーパー状の貫通孔１３ａｄ内に上記集
磁チップ１８を収納する構成の基台とすると、より集磁
効果を高めることができるので、好ましい。

【００４５】図５は本発明の他の実施形態における磁電
変換装置を表した横断面図である。この実施形態の磁電
変換装置にあっては、フェライト基板１２のホール効果
素子側とは反対側の面１２ａが、上記封止剤１９から露
出するように、該封止剤１９による封止がなされてい
る。

【００４６】従って、所謂チップマウント装置を用い
て、上記磁電変換装置を吸着し当該磁電変換装置を外部
回路基板１５の所定位置に搭載するというマウント動作
を行う場合には、上記露出面１２ａに対してチップマウ
ント装置による吸着を良好に行うことができるようにな
っており、当該チップマウント装置によるマウント動作
をより正確に行うことが可能となっている。

【００４７】因に、フェライト基板１２のホール効果素
子側とは反対側の面１２ａが、上記封止剤１９により被
膜されている場合には（図１参照）、封止剤１９の表面
に凹凸があることもあり、チップマウント装置による吸
着動作が良好に行われない畏れがある。

【００４８】図６は本発明のさらに他の実施形態におけ
る磁電変換装置を表した各横断面図である。図６（ａ）
に示される磁電変換装置にあっては、基台２３に、ホー
ル効果素子１０の感磁部１０ｂに対応する位置に形成さ
れると共に集磁チップ１８が配設される上記実施形態と
同様な収納部２３ａが設けられている一方で、該収納部
２３ａよりホール効果素子側に、上側に向かって大径と
なるテーパー状の凹設部２３ｂが形成されている。この
凹設部２３ｂには、上述した積層構造２０が、上記テー
パー形状をガイドにしながら挿入配置されており、当該
テーパー形状により基台２３に対する積層構造２０の位
置決めがなされている。

【００４９】基台２３の凹設部２３ｂに形成されている
各導電性接続部２４ａと上記各電極部１０ｃとは、上記
実施形態と同様な半田のバンプ１６を介した対面接続に
より電気的接続がそれぞれなされている。また、基台２
３の下面に形成されている各導電性接続部２４ｃと上記
各接続端子１５ａとは、上記実施形態と同様に各接続端
子１５ａ上に各導電性接続部２４ｃが直接載置された状
態で、例えば半田１７により固定がなされており、各導
電性接続部２４ａ，２４ｃは、上記実施形態と同様に基
台２３の側面に形成されている各導電性接続部２４ｂに
より接続がそれぞれなされている。

【００５０】そして、上記凹設部２３ｂ内は、積層構造
２０が基台２３に接続された後に、上記と同様な封止剤
１９により封止がなされている。

【００５１】このように、図６（ａ）に示される実施形
態においては、上記テーパー状の凹設部２３ｂによっ
て、該積層構造２０を、上記実施形態に比して基台２３
に対して簡易且つ高精度に位置決めできるようになって
おり、より簡易に製造することが可能となっている。

【００５２】なお、凹設部２３ｂの形状は、テーパー状
にこだわることはなく、積層構造２０が位置決めされる
凹部形状であれば良く、例えば図６（ｂ）に示されるよ
うに、当該凹設部２３ｂを、上記積層構造２０を収容し
得る凹部２３ｂａと、この凹部２３ｂａに連設され図示
上部側に向かって大径となるテーパー状の凹部２３ｂｂ
と、からなる凹部形状としても良い。

【００５３】また、基台１３（２３）の導電性接続部と
外部回路基板１５の接続端子１５ａとの接続は、図１及
び図６に示されるように、基台１３の下面に形成されて
いる導電性接続部１４ｃにより必ずしも行う必要はな
く、例えば図７に示されるように、基台１３（２３）の
側面に形成されている導電性接続部１４ｂ（２４ｂ）に
より行うようにしても良い。

【００５４】以上本発明者によってなされた発明を実施
形態に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施形
態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範
囲で種々変形可能であるというのはいうまでもない。

【００５５】

【発明の効果】以上述べたように、本発明の磁電変換装
置は、ホール効果素子を挟むようにして、磁性部材と磁
性体チップとを配置し、磁性体チップによる磁界に加え
て磁性部材による磁界をホール効果素子に印加して、高
い出力電圧を得るように構成したものであるから、所望
の高感度磁電変換装置を得ることが可能となる。この
時、本発明の磁電変換装置は、ホール効果素子の電極部
と基台（従来技術の支持体に相当）の導電性接続部とを
対面接続すると共にこの基台内に磁性部材を配設し、支
持体に相当する厚さ分をなくすと共に支持体を覆うよう
な封止構造を不要にし、高さ方向を短くし得るように構
成したものであるから、薄型化を図ることが可能とな
る。また、ワイヤによる接続構造を採用せずに、磁性部
材がワイヤに干渉するという従来技術における畏れをな
くすように構成したものであるから、該磁性部材の大き
さに関係なく電気的接続を行うことが可能となる。ま
た、ホール効果素子の感磁部に対応する位置に形成され
た収納部に磁性部材を配設し、ホール効果素子に対する
磁性部材の位置精度が良好となるように構成したもので
あるから、安定した特性を得ることが可能となる。ま
た、フォトリソ、ダイシング等の工程を敢えて必要とし
ない積層構造とし、製造工程を簡略化し得るように構成
したものであるから、簡易に製造することが可能とな
る。

【００５６】また特に、請求項５における磁電変換装置
は、基台の外部回路基板に接続される面に形成された導
電性接続部を、外部回路基板に設けられた接続端子に直
接接続し、支持体のリードを折り曲げて外部回路基板に
対して接続を行う従来技術に比してより高さ方向を短く
し得るように構成したものであるから、より薄型化を図
ることが可能となる。

【００５７】また特に、請求項６における磁電変換装置
は、基台におけるホール効果素子の電極部に対面接続さ
れる面から磁性体チップ側を、封止剤により封止し、当
該封止剤によって、塵芥等の付着防止を図るように構成
したものであるから、寿命及び信頼性の向上を図ること
が可能となる。

【００５８】また特に、請求項７における磁電変換装置
は、磁性体チップのホール効果素子側とは反対側の面
を、封止剤から露出し、当該露出面に対して所謂チップ
マウント装置による吸着を良好に行い得るように構成し
たものであるから、当該チップマウント装置により該磁
電変換装置を所定位置に対して搭載するというマウント
動作をより正確に行うことが可能となる。

【００５９】また特に、請求項８における磁電変換装置
は、基台に形成された凹設部に、磁性体チップ及び絶縁
層並びにホール効果素子よりなる積層構造を収納し、収
納したホール効果素子の電極部と基台の凹設部に設けら
れた導電性接続部とを対面接続して、該積層構造を基台
に対して簡易且つ高精度に位置決めし得るように構成し
たものであるから、より簡易に製造することが可能とな
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態における磁電変換装置を表
した横断面図である。

【図２】図１に示したホール効果素子を表した平面図で
ある。

【図３】図１に示した基台の導電性接続部と外部回路基
板の接続端子との接続位置関係を表した説明図である。

【図４】基台の他の実施形態を表した各横断面図であ
る。

【図５】本発明の他の実施形態における磁電変換装置を
表した横断面図である。

【図６】本発明のさらに他の実施形態における磁電変換
装置を表した各横断面図である。

【図７】基台の導電性接続部と外部回路基板の接続端子
との接続構造の他の実施形態を要部のみ表した横断面図
である。

【図８】従来技術における磁電変換装置を表した横断面
図である。

【符号の説明】

１０ ホール効果素子 １０ｂ 感磁部 １０ｃ 電極部 １１ 絶縁層 １２ 磁性体チップ １２ａ 磁性体チップのホール効果素子側とは反対側の
面 １３，２３ 基台 １３ａ，１３ａｂ，１３ａｃ，１３ａｄ，２３ａ 収納
部 １４，２４ 導電性接続部 １４ａ，２４ａ 電極部に接続される導電性接続部 １４ｂ，１４ｃ，２４ｂ，２４ｃ 外部回路基板に接続
される導電性接続部 １５ 外部回路基板 １５ａ 外部回路基板の接続端子 １７ 半田 １８ 磁性部材 １９ 封止剤 ２０ 積層構造 ２３ｂ 基台の凹設部

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 磁性体チップと、 この磁性体チップに絶縁層を介して形成され感磁部及び
   電極部を有するホール効果素子と、 このホール効果素子の感磁部に対応する位置に形成され
   た収納部を有すると共に表面に導電性接続部を有する基
   台と、 この基台の収納部に配設された磁性部材と、を備え、 前記ホール効果素子の電極部が設けられた面と前記基台
   の導電性接続部が設けられた面とを対向させて、前記電
   極部と前記導電性接続部とを対面接続してなる磁電変換
   装置。
2. 【請求項２】 ホール効果素子の電極部が設けられた面
   と基台の導電性接続部が設けられた面とを対向させた
   時、 前記電極部が、前記導電性接続部の一部に重なるように
   形成されていることを特徴とする請求項１記載の磁電変
   換装置。
3. 【請求項３】 電極部と導電性接続部は、半田若しくは
   導電性接着剤により対面接続されていることを特徴とす
   る請求項１または２記載の磁電変換装置。
4. 【請求項４】 導電性接続部は、基台の表面に被膜形成
   されたものであり、ホール効果素子の電極部に対面接続
   される面と外部回路基板に接続される面とに連通して形
   成されていることを特徴とする請求項１乃至３の何れか
   一つに記載の磁電変換装置。
5. 【請求項５】 基台の外部回路基板に接続される面に形
   成された導電性接続部は、外部回路基板に設けられた接
   続端子に直接接続されることを特徴とする請求項４記載
   の磁電変換装置。
6. 【請求項６】 請求項４または５記載の磁電変換装置
   は、基台におけるホール効果素子の電極部に対面接続さ
   れる面から磁性体チップ側が、封止剤により封止されて
   いることを特徴とする磁電変換装置。
7. 【請求項７】 磁性体チップのホール効果素子側とは反
   対側の面が、封止剤から露出していることを特徴とする
   請求項６記載の磁電変換装置。
8. 【請求項８】 基台は、ホール効果素子の感磁部に対応
   する位置に形成されると共に磁性部材が配設される収納
   部と、 この収納部よりホール効果素子側に形成された凹設部
   と、を備え、 この凹設部に、磁性体チップ及び絶縁層並びにホール効
   果素子よりなる積層構造を収納して、 ホール効果素子の電極部と基台の凹設部に設けられた導
   電性接続部とを対面接続したことを特徴とする請求項１
   乃至７の何れか一つに記載の磁電変換装置。