KR0127130B1 - 자기저항 소자 - Google Patents

Abstract

본 발명은 바이어스(Bias) 타입의 자기저항 소자 및 그 제조방법에 관한 것으로, 전극이 형성된 괸통홀을 보유하는 자기저항칩(2)의 배면으로 입력 및 출력단자인 리드프레임(3)의 일단을 납땜에 의해 접속 고정토록 하며, 상기 리드프레임(3)의 후면에는 바이어스 자석(4)을 일체로 설치한 복합체(5)를 마련하여 저항소자 홀더(1)와 일체로 형성토록 한 자기저항 소자 및, 관통홀을 갖는 세라믹 기판의 전면에 NiC 또는 Ni-Fe 박막을 진공증착하여 금속막을 입힌후 라이드 그래프(Lithography) 공정을 통해 기판상에 박막 패턴을 형성하는 기판 제작단계와, 박막 패턴이 형성된 기판의 외부단자 연결전극은 금속도금에 의해 관통홀을 통과시켜 기판의 전후면으로, 연결 형성하는 전극형성단계와, 전극이 형성된 기판을 절단하여 자기저항칩을 재작후, 상기 자기저항칩의 배면전극으로 솔더링에 의해 리드프레임을 접속고정시키며, 상기 리드프레임의 후면으로 바이어스 자석을 착설하여 자기저항칩, 리드프레임과 바이어스 자석을 하나의 복합체로 형성후 플라스틱 사출성형에 의해 일체로 저항소자 홀더를 제조함으로써, 칩과 바이어스 자석의 저항소자 홀더내 밀착성이 우수하고, 조립성이 양호하여 제품의 신뢰성을 항상시킬 수 있음은 물론, 제조에 따른 오차를 감소시켜 우수한 자기저항 소자를 제조할 수 있는 것이다.

Description

자기저항 소자

제1도는 종래의 자기지항 소자를 도시한 개략 사시도.

제2도는 종래의 자기저항 소자를 설명하기 위한 정단면 구조도.

제3도는 본 발명에 의해 제조된 자기저항 소자를 도시한 개략 사시도.

제4도는 자기저항 소자의 정단면 구조도.

제5도는 본 발명의 다른 실시예로서, (a)는 자기저항 소자의 개략 사시도, (b)는 자기저항 소자의 정단면 구조도.

제6도는 본 발명에 의해 제조되는 자기저항칩, 리드프레임 및 바이어스 자석을 복합체로 구성한 상태의 구조도.

제7도는 (a) 및 (b)는 세라믹 기판의 전면 및 배면을 각각 도시한 도면.

* 도면의 주요부분예 대한 부호의 설명

1 : 저항소자 홀더 2 : 자기저항칩

3 : 리드프레임 4 : 바이어스 자석(Bias Magnet)

5 : 복합체 6 : 전극

7 : 관통홀 P : 기판

S : 박막 패턴

본 발명은 바이어스(Bias) 자석 타입의 자기저항 소자 및 그 제조방법에 관한 것으로 보다 상세하게 설명하면, 자기저항칩의 배면에 전극을 형성하여 리드프레임을 부착하고, 그 후면에는 바이어스 자석을 일체로 착설함으로써, 칩(chip)과 바이어스 자석의 소자홀더내 밀착성이 우수하고, 제조공정을 단순화시킬 수있도록 한 자기저항 소자에 관한 것이다.

일반적으로 바이어스 자석(Bias Nlagnet) 타입의 자기저항 소자는, 소자의 입,출력단자인 리드프래임을 플라스틱 사출물내에 삽입하어 플라스틱 사출법으로 제조된 자기저항 소자 홀더에 각각 자기저항 특성을 갖는 미세 패턴이 형성된 자기저항칩과 페라이트(Ferrite) 소결 또는 페라이트 수지자석으로 제조된 바이어스 자석을 삽입하여 이를 조립함으로써 자기저항 소자를 제조하는 것이다.

즉, 제1도 및 제2도에 도시한 비와 같이 종래의 자기저항 소자는, 입력 및 출력단자인 리드프레임(13)이 내부에 삽입되어 플라스틱 사출물로 구성된 자기저항 소자 홀더(11)에 자기저항 특성을 갖는 자기저항칩(12)과 바이어스 자석(14)을 각각 삽입한후, 상기 리드프레임(13)의 일단이 자기저항칩(12)에 납땜에 의해 접속 연결되는 구성으로 이루어겼다.

상기와 같은 구성을 갖는 종래의 자기저항 소자는, 이를 제조시 각각의 리드프레임(13)과 일체로 플라스틱 사출물로 이루어진 저항소자 홀더(11)에 자기저항칩(12)과 바이어스 자석(14)을 각각 조립할 경우, 상기 저항소자 홀더(11) 상측의 구멍내에 단순히 바이어스 자석(14)을 삽입함으로써, 상기 저항소자 홀더(11)의 수축등에 의해 쉽게 탈락되거나, 또는 틈새(t)가 발생하게 되어 조립성이 극히 불량할 뿐만 아니라, 생산성이 극히 저하되고. 특히 상기 바이어스 자석(11)과 저항소자 홀더(11)의 배면 일측으로 착설되는 자기저항칩(12) 사이의 거리 및 위치에 오차가 생기게 되어 이에 기인한 자기저항 소자 출력특성의 편차가 크게 존재하게 되는 문제점이 있었던 것이다.

또한, 상기와 같이 저항소자 홀더(11)에 바이어스 자석(14) 및 자기저항칩(12)을 각각 접착제를 이용하여 각각 부착토록 함으로써, 작업공정이 증가하고, 이에 따른 생산성이 저하됨은 물론, 제품자체의 신뢰성 측면에서도 바람직하지 못한 단점이 있는 것이다.

본 발명은 상술한 바와 같은 종래의 문제점들을 개선하기 위한 것으로 그 목적은, 자기저항칩의 배면에 전극을 형성하여 리드프레임을 부착하고, 그 후면에 바이어스 자석을 일체로 착설함으로써, 칩과 바이어스 자석의 저항소자 홀더내의 밀착성이 우수하고, 조립성이 양호하여 제품자체의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 자기자항 소자를 제공하는데 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 기술적인 수단으로서 본 발명은, 자기저항칩의 배면으로 리드프레임이 납땜에 의해 설치되고, 상기 리드프레임의 후면으로 바이어스 자석이 일체로 착설된 복합체로 구성되는 것이 특징이다.

또한, 관통홀을 갖는 세라믹 기판의 전에 NiCo 또는 Ni-Fe 박막을 진공증착하여 금속막을 입힌후 라이드 그래프(Lithography) 공정 통해 기판상에 박막 패턴을 형성하며, 박막 패턴이 형성된 기판의 외부단 자연결전극은 금속도금에 의해 관통홀을 통과시켜 기판의 전,후면으로 연결 형성하고, 전극이 형성된 기판을 절단하여 자기저항칩을 제작후, 상기 자기저항칩의 배면전극으로 솔더링에 의해 리드프레임을 접속 고정시키며, 상기 리드프레임의 후면으로 바이어스 자석을 착설하여 자기저항칩, 리드프레임과 바이어스 자석을 하나의 복합체로 형성후 플라스틱 사출형성에 의해 일체로 저항소자 홀더를 제작하는 것이다.

이하, 첨부된 도면을 기초하여 본 발명이 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.

제3도는 본 발명에 의해 제조된 자기저항 소자를 도시한 개략 사시도이고, 제4도는 자기저항 소자의 정단면 구조도로서, 전극(6)이 형성된 관통홀(7)을 갖는 자기저항칩(2)의 배면으로 입력 및 출력단자인 리드프레임(3)의 일단을 솔더링에 의해 접속고정토록 하며, 상기 리드프레임(3)의 후면에는 페라이트 소결 영구자석으로 된 바이어스 자석(4)을 일체로 설치한 복합체(5)를 마련하여 저항소자 홀더(l)와 일체로 형성되도록한 구성이다.

이와 같은 구성을 갖는 본 발명의 자기저항 소자를 제조하기 위한 방법을 설명하면 다음과 같다.

즉, 제6도 및 제7도에 도시한 바와 같이, 관통홀(7)(7)(7)...을 다수개 보유하는 세라믹 기판(P)의 전면에 NiCo 또는 Ni-Fe 박막을 진공증착 또는 스퍼터링(Sputtering)하여 금속막을 입힌 후, 라이드 그래프(Lithography) 공정을 통하여 상기 기판(P)상에 일정한 박막 패턴(S)을 형성한다.

그후, 상기와 같이 박막 패턴(S)이 형성된 기판(P)의 외부 단자와 연결되는 전극(6)은 금속 패스트(paste) 또는 도금에 의해 관통홀(7)을 통과시켜 기판의 전,후면으로 전극을 연결한 다음 상기와 같이 전극(6)이 형성된 기판(P)을 다이싱 소오(Dicing Saw)로 절단하여 자기저항칩(2)을 제작한다.

한편, 상기와 같이 제조된 자기저항칩(2)의 배면으로 입,출력단자인 리드프레임(3)의 일단을 납땜 또는 와이어 본딩(Wire Bonding)에 의해 접속 고정시킨후, 페라이트(Ferrite) 소결 자석으로 이루어진 바이어스자석(4)을 상기 리드프레임(3)의 후민으로 접착 고정하여 자기저항칩, 리드프레임 및 바이어스 자석이 일체로 구성된 복합체(5)를 제6도에서와 같이 제작한다.

계속해서, 상기와 같이 제작된 복합체(6)의 외부에 플라스틱 사출성형에 의해 제3도에 도시한 바와 같은 저항소자 홀더(1)를 제조하는 것이다.

한편, 제5도는 본 말명의 다른 실시예로서, 상기 실시예에서와 같이 자기저항칩(2), 리드프레임(3) 및 바이어스 자석(4)이 저항소자 홀더(1)에 내장되는 내장형이 아닌, 저항소자 홀더(1)상으로 나타나는 형태로 제작할 수가 있는 것이다.

상술한 바와 같이 본 발명에 의하면, 칩과 바이어스 자석의 저항소자 홀더내 밀착성이 우수하고, 조립성이 양호하여 제품자체의 신뢰성을 향상시킬 수 있음은 물론, 제조공정이 현저하게 감소되고 자기저항 소자의 제조에 따른 오차를 감소시켜 우수한 자기저항 소자를 제조할 수 있는 우수한 효과가 있는 것이다.

Claims (1)

1. 바이어스 자석 타입의 자기저항 소자에 있어서, 전극이 형성된 관통홀을 보유하는 자기저항칩(2)의 배면으로 입력 및 출력단자인 리드프레임(3)의 일단이 납땝에 의해 접속되어 고정토록 되며, 상기 리드프레임(3)의 후면에는 바이어스 자석(4)을 일체로 설치한 복합체(5)를 설치하여 저항소자 홀더(1)와 일체로 형성한 구성으로 이루어진 것을 특징으로 하는 자기저항 소자.