KR0127131B1 - 자기저항 소자 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 바이어스(Bias) 타입의 자기저항 소자 및 그 제조방법에 관한 것으로, 리드 프레임(13)과 일체로 사출된 저항소자 홀더(11)의 배면 일측으로 등방성 페라이트 또는 희토류 수지 자석으로 이루어진 바이어스 자석(13) 자기저항칩(12)을 접착제(15)에 의해 일체로 형성된 복합체(16)를 삽입고정토록 하며, 상기 리드 프레임(13)의 일단이 자기저항칩(12)에 납땜에 의해 용착된 구상을 갖는 자기저항 소자 및, 약 1.0∼2.5mm의 두께를 갖는 등망성 페라이트 수지 자석을 자기저항칩의 크기와 같은 크기로 절단하여 바이어스 자석을 제작하며, NiCo 박막 및 Ni-Fe 박막을 1000Å 전후로 진공증착후 판상으로 제작하여 박막 패턴으로 형성한 자기저항칩을 제작한 후, 상기 자기저항칩의 배면으로 접착제를 이용하여 바이어스 자석을 일체로 착설하고, 이를 같은 크기로 절단후 리드 프레임과 일체로 사출된 저항소자 홀더의 배면으로 접착제에 의해 착설토록 함으로써, 바이어스 자석과 자기저항칩의 전면 사이가 항상 일정거리를 유지하여 일정값의 자계를 얻을 수 있음은 물론, 작업공정이 감소하고, 제조에 따른 오차를 현저하게 감소시킬 수 있는 효과를 보유한다.

Description

자기저항 소자 및 그 제조방법

제1도는 종래의 자기저항 소자를 도시한 개략 사시도.

제2도는 종래의 자기저항 소자를 설명하기 위한 정단면구조도.

제3도는 본 발명에 의해 제조된 자기저항 소자를 도시한 개략사시도.

제4도는 자기저항 소자의 정단면 구조도.

제5도는 본 발명에 따른 바이어스 자석 및 자기저항칩을 일체로 착설한 복합체를 도시한 도면.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

11 : 저항소자 홀더(Holder) 12 : 자기저항칩

13 : 리드 프레임 14 : 바이어스 자석(Bias Magnet)

15 : 접착제 16 : 복합체

본 발명은 바이어스(Bias) 자석 타입의 자기저항 소자 및 그 제조방법에 관한 것으로 보다 상세하게 설명하면, 바이어스 자석을 페라이트(Ferrite)수지로 제작하고, 자기저항칩의 배면과 일체로 직접 착설토록 하여 바이어스 자석과 자기저항칩의 전면 사이가 항상 일정기리를 유지토록 함으로써, 일정값의 자계를 얻을수 있도록 한 자기저항 소자 및 그 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 바이어스(Bias)자석 타입의 자기저항 소자는, 소자의 입,출력단자인 리드 프레임을 플리스틱 사출물내에 삽입하여 플라스틱 사출법으로 제조된 자기저항 소자 홀더에 각각 자기-저항특성을 갖는 미세패턴이 형성된 자기저항칩과 페라이트 소결 또는 페라이트 수지 자석으로 제조된 바이어스 자석을 삽입하여 이를 조립함으로써 자기저항 소자를 제조하는 것이다.

즉, 제1도 및 제2도에 도시한 바와 같이 종래의 자기저항 소자는, 입력 및 출력단자인 리드 프레임(3)이 내부에 삽입되어 플라스틱 사출물로 구성된 자기저항 소자 흘더(1)에 자기 저항 특성을 갖는 자기저항칩(2)과, 바이어스 자석(4)를 각각 삽입한후. 상기 리드 프레임(3)의 일단이 자기저항칩(2)에 납땜에 의해 용착하는 구성으로 이루어졌다.

상기와 같은 구성을 갖는 종래의 자기저항 소자는, 이를 제조시 각각의 리드 프레임(3)(3)(3)...과 일체로 플라스틱 사출물로 이루어진 저항소자 홀더(l)에 자기저항칩(2)과 바이어스 자석(4)을 각각 조립할 경우, 상기 저항소자 홀더(1) 상측의 구멍내에 단순히 바이어스 자석(4)만을 삽입함으로써, 상기 홀더의 수축 등에 의해 바이어스 자석(4)이 쉽게 탈락되거나 틈새(t)가 생기게 되어 조립성이 극히 불량할 뿐만 아니라, 생산성이 저하되고, 특히 상기 바이어스 자석(4)과 저항소자 홀더(1)의 배면으로 착설되는 자기저항칩(2) 사이의 거리 및 위치에 오차가 생기게 되어 이에 기인한 자기저항 소자 출력특성의 편차가 크게 존재하게 되는 문제점이 있었던 것이다.

또한, 상기와 같이 저항소자 홀더(1)에 바이어스 자석(4) 및 자기저항칩(2)을 각각 접착 설치함으로씨 작업공정이 증가하고, 이에 따른 생산상이 저하됨은 물론, 제품 자체의 신뢰성 측면에서도 바람직하지 못한단점이 있는 것이다.

본 발명은 상술힌 바와 같은 종래의 문제점들을 개선하기 위한 것으로 그 목적은, 바이어스(Bias) 자석을 페라이트 수지 또는 희토류 또는 영구자석판으로 제작하여 자기저항칩의 배면과 일체로 착설토록 함으로써, 바이어스 자석과 자기저항칩의 전면 사이가 항상 일정거리를 유지하여 일정값의 자계를 얻을 수 있는 자기저항 소자를 제공하는데 있다.

본 발명의 또다른 목적은, 바이어스 자석과 자기저항칩을 일체로 한 복합체로 제조하여 저항소자 홀더에 착설함으로써, 작업공정이 감소하고, 제조에 따른 오차를 현저하게 감소시킴은 물론, 제품 자체의 신뢰성 및 생산성을 향상시킬 수 있는 자기저항 소자 제조방법을 제공하는데 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 기술적인 수단으로서 본 발명은, 리드 프레임과 일체로 사출된 저항소자 홀터의 배면으로 동방성 페라이트 수지로 된 바이어스 자석 및 자기저항칩을 일체로 형성하여 착설한 구성으로 이루어진다.

또한, 1.0∼2.5mm의 두께를 갖는 등방성 페라이트 수지 자석 또는 0.3∼1.5mm의 두께를 갖는 동방성 희토류 수지 자석판을 자기저항칩과 같은 크기로 절단하여 바이어스 자석을 제작하며, NiCo 박막 또는 Ni-Fe 박막을 1000Å 전후로 진공증착후 판상으로 제작하여 박막 패턴으로 형성한 자기저항칩을 제작한 후, 상기 자기저항칩의 배면으로 접착제를 이용하여 바이어스 자석을 일체로 착설하고, 이를 같은 크기로 절단후 리드 프레임과 일체로 사출된 저항소자 홀더에 삽입 고정토록 하는 것이 특징이다.

이하, 첨부된 도면을 기초로 하여 본 발명의 일실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.

제3도는 본 발명에 의해 제조된 자기저항 소자를 도시한 개략사시도이고, 제4도는 자기저항 소자의 정단면구조도로서, 입력 및 출력단자인 리드 프레임(3)이 내부에 삽입되어 사출물로 제작된 저항소자 홀더(11)의 배면 일측으로 동방성 페라이트 수지로 된 바이어스 자석(l4)과 자기저항칩(12)을 접착제(15)에 의해 일체로 형성된 복합체(16)를 착설하며, 상기 리드 프레임(l3)의 일단이 자기저항칩(12)에 납땜에 의해 용착된 구성으로 이루어진다.

이와 같은 구성을 갖는 본 발명의 자기저항 소자를 제조하기 위한 방법을 설명하면 다음과 같다.

즉, 약 1.0∼2.5mm의 두께를 갖는 등방성 페라이트 수지 자석, 또는 약 0.3∼l.5mm의 두께를 보유하는동방성 희토류 수지 자석판을 자기저항칩(12)과 가로 및 세로의 크기가 같도록 하여 두께의 50-90% 정도를 절단하여 바이어스 자석(14)을 제작한다.

그리고, NiCo 박막 또는 Ni-Fe 박막을 약 1000Å 전후로 증착 또는 스퍼터링(sputtering)한 후 이를 판상으로 하여 박막 패턴(pattern)을 형성한 자기저항칩(12)을 제작한다.

그후, 상기와 같은 제작된 자기저항칩의 배면으로 접착제를 이용하여 제5도에 도시한 바와 같이, 바이어스 자석을 일체를 접착하여 복합체를 형성한 후, 이를 사각형 형성으로 절단한다.

계속해서, 상기 복합체(l6)는 접착제를 이용하여 저항소자 홀더(11)의 배면 일측으로 착설한 후, 리드 프레임(13)의 일단을 상기 복합체(16)의 자기저항칩(12)과 납땜에 의해 용착토록 하여 제품을 완성한다.

따라서, 상기 복합체(16)인 바이어스 자석(14)과 자기저항칩(12) 사이의 거리는 항상 일정하게 형성되며, 바이어스 자석(14)에 의한 자기저항칩(12) 전면에 가해지게 되는 자계의 세기는 두 물체 사이의 거리에 반비례하므로, 일정값의 자계를 얻는 것이 용이해진다.

한편, 상기와 같은, 구조에 의해 얻을 수 있는 자계는 통상 100∼300가우스(Gauss)이다.

상술한 바와 같이 본 발명에 의하면, 바이어스 자석(14)을 자기저항칩(12)의 배면과 접착제에 의해 일체로 착설토록 함으로써, 바이어스 자석과 자기저항칩의 전면 사이가 항상 일정거리를 유지하여 일정값의 자계를 얻을 수 있음은 물론, 작업공정이 감소하고. 제조에 따른 오차를 현저하게 감소시키며, 이로인한 제품자체의 신뢰성 및 생산상을 항상시킬 수 있는 잇점이 있는 것이다.

Claims (3)

1. 바이어스 자석 타입의 자기저항 소자에 있어서, 리드 프레임(13)과 일체로 사출된 저항소자 홀더(11)의 배면 일측으로 등방성 페라이트 수지 영구자석으로 이루어진 바이어스 자석(14)과 자기저항칩(12)을 접착체(15)에 의해 일체로 형성된 복합체(16)를 삽입고정토록 하며, 상기 리드 프레임(13)의 일단이 자기저항칩(12)에 납땜에 의해 용착된 구성으로 이루어진 것을 특징으로 하는 자기저항 소자.
2. 자기저항 소자의 제조방법에 있어서, 약 1.0∼2.5mm의 두께를 갖는 등방성 페라이트 수지 자석을 자기저항칩의 가로 및 세로 크기와 같은 크기로 절단하여 바이어스 자석을 제작하며, NiCo 박막 및 Ni-Fe박막을 1000Å 전후로 진공증착후 관상으로 제작하여 박막 패턴으로 형성한 자기저항칩을 제작한 후, 상기 저항칩의 배면으로 접착제를 이용하여 바이어스 자석을 일체로 착설하고, 이를 같은 크기로 절단후 리드프레임과 일체로 사출된 저항소자 홀더의 배면으로 접착체에 의해 착설토록 하는 것을 특징으로 하는 자기저항 소자의 제조방법.
3. 제2항에 있어서, 상기 바이어스 자석은 약 0.3∼1.5mm의 두께를 보유하는 등방성 희토류 수지 자석판을 자기저항칩과 같은 크기로 절단하여 제작하는 것을 특징으로 하는 자기저항 소자의 제조방법.