JPS613118A - トランジスタ基板 - Google Patents
トランジスタ基板Info
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- JPS613118A JPS613118A JP59122937A JP12293784A JPS613118A JP S613118 A JPS613118 A JP S613118A JP 59122937 A JP59122937 A JP 59122937A JP 12293784 A JP12293784 A JP 12293784A JP S613118 A JPS613118 A JP S613118A
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
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-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
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-
- G—PHYSICS
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
1亙公I
本発明は薄膜トランジスタ(TPT)アレイを有する、
表示装置に用いるに適したトランジスタ基板に関する。
表示装置に用いるに適したトランジスタ基板に関する。
更に詳しくは、光導電性を示す半導体からなる薄膜トラ
ンジスタ(TPT)を用いたトランジスタ基板の遮光構
成に関するものである。
ンジスタ(TPT)を用いたトランジスタ基板の遮光構
成に関するものである。
賢n盲
従来、金属遮光層の半導体を用いるトランジスタ基板に
おいては、TFT上に設けた遮光金属をTPT基板(パ
ネル)上で共通配線し、パネル端面に導いて、この端子
を接地電位とする構成が用いられてきた。しかしこのよ
うな構成ではTPTパネル面に配線スペースを要し、有
効表示面積を低減させる欠点があった。又、パネル外へ
の接続端子が必要となり、更に断線や導電性の低下によ
り高抵抗を持つと、外部電場のノイズの誘導により、T
PTや表示電極へ影響を及ぼすこととなリ、近接する配
線との間では不必要な浮遊容量を発生させる原因となる
等の欠点を有していた。
おいては、TFT上に設けた遮光金属をTPT基板(パ
ネル)上で共通配線し、パネル端面に導いて、この端子
を接地電位とする構成が用いられてきた。しかしこのよ
うな構成ではTPTパネル面に配線スペースを要し、有
効表示面積を低減させる欠点があった。又、パネル外へ
の接続端子が必要となり、更に断線や導電性の低下によ
り高抵抗を持つと、外部電場のノイズの誘導により、T
PTや表示電極へ影響を及ぼすこととなリ、近接する配
線との間では不必要な浮遊容量を発生させる原因となる
等の欠点を有していた。
L1五1」
本発明は、−ト述従来技術の欠点を除去すると同時に、
T P T l:に設けた遮光金属をTPTの端子電極
に接続させるものである。
T P T l:に設けた遮光金属をTPTの端子電極
に接続させるものである。
L更立JIJ
表示装置に用いるに適した本発明のトランジスタ基板は
、上記1]的を達成するために開発されたものであり、
より詳しくは、基板表面上に光導電性半導体を用いた薄
膜トランジスタを配列してなるトランジスタ基板におい
て、該薄膜トランジスタ」−に絶縁層を介して金属遮光
層が設けられ、該金属遮光層が絶縁層に設けられたコン
タクトホールを介して薄膜トランジスタの端子電極配線
に電気的に接続されていることを特徴とするものである
。
、上記1]的を達成するために開発されたものであり、
より詳しくは、基板表面上に光導電性半導体を用いた薄
膜トランジスタを配列してなるトランジスタ基板におい
て、該薄膜トランジスタ」−に絶縁層を介して金属遮光
層が設けられ、該金属遮光層が絶縁層に設けられたコン
タクトホールを介して薄膜トランジスタの端子電極配線
に電気的に接続されていることを特徴とするものである
。
5 の蓄
本発明のトランジスタ基板を用いる表示装置の一例とし
て、TPTアクティブマトリックス型液晶表示装置の概
略断面図を第1図に示す。
て、TPTアクティブマトリックス型液晶表示装置の概
略断面図を第1図に示す。
第1図を参照して、ガラス基板1上には、スイッチング
回路としてのTPTが形成されるが、こ(7)TPTは
、A1.Cr、Cu等の金属薄膜からなるゲート電極2
、たとえばSiN:H層からなる層間絶縁y#3および
光導電性半導体層4を包含する。TPTを構成する光導
電性半導体層4としては、たとえばSi、CdS、Cd
Se、CdTe、が用いられ、特に非晶質、多結晶又は
微晶質のSiが好適に用いられる。非晶質StはH原子
又はハロゲン原子(特にF原子)を含むことができる。
回路としてのTPTが形成されるが、こ(7)TPTは
、A1.Cr、Cu等の金属薄膜からなるゲート電極2
、たとえばSiN:H層からなる層間絶縁y#3および
光導電性半導体層4を包含する。TPTを構成する光導
電性半導体層4としては、たとえばSi、CdS、Cd
Se、CdTe、が用いられ、特に非晶質、多結晶又は
微晶質のSiが好適に用いられる。非晶質StはH原子
又はハロゲン原子(特にF原子)を含むことができる。
H原子又はハロゲン原子はそれぞれ単独で含まれてもよ
いし双方が含まれてもよい0層間絶縁層3及び半導体層
4はグロー放電法、CVD法等、一般に知られている多
くの方法により作成される。低温で層形成を行うにはグ
ロー放電法を利用することができる。
いし双方が含まれてもよい0層間絶縁層3及び半導体層
4はグロー放電法、CVD法等、一般に知られている多
くの方法により作成される。低温で層形成を行うにはグ
ロー放電法を利用することができる。
半導体層4に接続して、それぞれA1.Cr、Cu等の
金属薄膜からなるソース電極5及びドレイン電極6が設
けられ、このドレイン電極と接続して、画素(表示部)
をなすドレイン電極7が設けられる0画素電極7として
は、たとえばインジウム−スズ酸化物(ITO)、酸化
スズ、金薄膜等の透明電極を用いることができる。この
ようなTFT構造を覆って、第2の絶縁層8を設け、こ
の絶縁層8上の半導体層4を覆う個所に、Cr、A1等
からなる金属遮光層9を設けである。
金属薄膜からなるソース電極5及びドレイン電極6が設
けられ、このドレイン電極と接続して、画素(表示部)
をなすドレイン電極7が設けられる0画素電極7として
は、たとえばインジウム−スズ酸化物(ITO)、酸化
スズ、金薄膜等の透明電極を用いることができる。この
ようなTFT構造を覆って、第2の絶縁層8を設け、こ
の絶縁層8上の半導体層4を覆う個所に、Cr、A1等
からなる金属遮光層9を設けである。
更に上記した構造を覆ってポリイミド、ポリパラキシリ
レン、ポリビニルアルコール等の有機物薄膜からなる液
晶配向のための配向層10が設けられ、同様な材料から
なる対向基板11の配向層12との間に、ツイステット
ネマチンク(TN)液晶層13が挾持される。対向基板
11は、基板lと同様なガラス基板であり、画素電極7
に対向する対向電極14上に、」二記した配向層を有す
る。これら基板1及び11上の電極その他の素子は通常
の薄膜堆積法及゛びフォトリソ・エツチング法により形
成することができる。また基板lと11とは、適宜シー
ル部材により固定して間隙を、例えば5〜10pmに保
持し、この間隙に液晶が封入される。これら基板1およ
び11の外側には、更に一対の偏光板14及び15が、
例えばクロスニコルあるいはパラレルニコルの関係に配
置され、照射光16による画像表示に供される。
レン、ポリビニルアルコール等の有機物薄膜からなる液
晶配向のための配向層10が設けられ、同様な材料から
なる対向基板11の配向層12との間に、ツイステット
ネマチンク(TN)液晶層13が挾持される。対向基板
11は、基板lと同様なガラス基板であり、画素電極7
に対向する対向電極14上に、」二記した配向層を有す
る。これら基板1及び11上の電極その他の素子は通常
の薄膜堆積法及゛びフォトリソ・エツチング法により形
成することができる。また基板lと11とは、適宜シー
ル部材により固定して間隙を、例えば5〜10pmに保
持し、この間隙に液晶が封入される。これら基板1およ
び11の外側には、更に一対の偏光板14及び15が、
例えばクロスニコルあるいはパラレルニコルの関係に配
置され、照射光16による画像表示に供される。
第2図は、このようなTPTをマトリックス配置した時
の等価回路図である。前記ゲート電極の配線が、必要な
例えば走査線x、、x2.x3、・・・Xnに相当する
本数設けられ、前記ソースの配線は、所望の水平方向解
像度を与えるに必要な例えば信号線V1. y2.”I
3. ・・・yllに相当する本数設けられる。各交
点に前記TFT21が各々設けられ、各々のドレインに
対し画素となる電極と対向電極間で液晶の画素22が構
成される。端子23は対向電極によって共通接続されて
いる。
の等価回路図である。前記ゲート電極の配線が、必要な
例えば走査線x、、x2.x3、・・・Xnに相当する
本数設けられ、前記ソースの配線は、所望の水平方向解
像度を与えるに必要な例えば信号線V1. y2.”I
3. ・・・yllに相当する本数設けられる。各交
点に前記TFT21が各々設けられ、各々のドレインに
対し画素となる電極と対向電極間で液晶の画素22が構
成される。端子23は対向電極によって共通接続されて
いる。
この表示パネルの駆動は、例えばゲート線に画素信号を
、ソース線には駆動用電圧を走査して印加すると(ゲー
ト線に信号が入力されている間に限って)、これらの電
極の交点のうちの選択されf−tli所−cソース−ド
レイン(ドツト電極)間が導通して、ドレイン電極と対
向電極との間で電場が生し、液晶層の液晶分子の配列状
態が変化することにより表示が行われる。
、ソース線には駆動用電圧を走査して印加すると(ゲー
ト線に信号が入力されている間に限って)、これらの電
極の交点のうちの選択されf−tli所−cソース−ド
レイン(ドツト電極)間が導通して、ドレイン電極と対
向電極との間で電場が生し、液晶層の液晶分子の配列状
態が変化することにより表示が行われる。
このTPTの画素部の構成を、従来例との対比で、更に
詳しく説明する。第3図(&)および第4図(a)は、
それぞれ従来例および本発明の実施例によるTPT基板
の単位画素部構成を示す平面図であり、第1図の配向層
10を除く、基板lから遮光層9までの構成は、第3図
(a)および第4図(a)のそれぞれA−A線に沿う断
面構成に相当する。
詳しく説明する。第3図(&)および第4図(a)は、
それぞれ従来例および本発明の実施例によるTPT基板
の単位画素部構成を示す平面図であり、第1図の配向層
10を除く、基板lから遮光層9までの構成は、第3図
(a)および第4図(a)のそれぞれA−A線に沿う断
面構成に相当する。
従来例を示す第3図(a)、ならびにそのB−B線に沿
う断面図である第3図(b)および第1図を参照して、
一画素の構成を、若干、補足説明する。本発明では半導
体4として光導電性材料を用いるので、ゲート配線及び
ゲート電極2は、少なくとも半導体4の下では光速光性
の金属膜が好適に用いられる。このゲート部上に第1の
絶縁層3が設けられる。更にこの上に半導体層4があり
、この両端にソース線5とドレイン6が設けられる。ト
レイン6の他端は第1の絶縁層に設けたコンタクトホー
ル17を介して表示画素となる電極7に電気的に接続さ
れている。ソース線5とゲート線2の交叉部は第1の絶
縁Ff!3によって絶縁されている。このような構成に
よってTFT部は完成するが、本発明のように光導電性
半導体材料を使用するTPTでは、この上に更に第2の
絶縁層8を設け、この上に遮光層9が設けられている。
う断面図である第3図(b)および第1図を参照して、
一画素の構成を、若干、補足説明する。本発明では半導
体4として光導電性材料を用いるので、ゲート配線及び
ゲート電極2は、少なくとも半導体4の下では光速光性
の金属膜が好適に用いられる。このゲート部上に第1の
絶縁層3が設けられる。更にこの上に半導体層4があり
、この両端にソース線5とドレイン6が設けられる。ト
レイン6の他端は第1の絶縁層に設けたコンタクトホー
ル17を介して表示画素となる電極7に電気的に接続さ
れている。ソース線5とゲート線2の交叉部は第1の絶
縁Ff!3によって絶縁されている。このような構成に
よってTFT部は完成するが、本発明のように光導電性
半導体材料を使用するTPTでは、この上に更に第2の
絶縁層8を設け、この上に遮光層9が設けられている。
平面図(第3図(a))で見る通り、遮光層9は各画素
毎に設けた半導体4上の遮光を行うと同時に列毎に共通
接続し、基板端面で一つにまとめられ接地されて用いら
れる。この構成で使用される各層の膜厚は300人〜2
用まで任意に設計し、選択される。
毎に設けた半導体4上の遮光を行うと同時に列毎に共通
接続し、基板端面で一つにまとめられ接地されて用いら
れる。この構成で使用される各層の膜厚は300人〜2
用まで任意に設計し、選択される。
ところでこのような遮光部材9は他の回路素子と交叉し
たり接近して、不要な浮遊容量を増したり、ショートを
生じたりしないよう構成する必要がある。その為有限な
配線巾と一定−のピッチを限定すれば、画素面積を少な
くともこの遮光線巾だけ減じる必要があった。
たり接近して、不要な浮遊容量を増したり、ショートを
生じたりしないよう構成する必要がある。その為有限な
配線巾と一定−のピッチを限定すれば、画素面積を少な
くともこの遮光線巾だけ減じる必要があった。
このような構成に対し、第4図は本発明による改良され
た構成を示し、同一番号については第3図と同一部材で
構成されている。すなわち本発明に従い遮光金属9aは
、第1の絶縁層と第2の絶縁層に設けたコンタクトホー
ル30を介してゲートMAz上に接続されている。この
部分をB−B断面を示す第4図(b)によって示す。
このような構成をとることにより、画素電極7aは前述
の例と同一ピッチ、ゲート配線2とソース配線5は同一
線巾を用いているが、その有効表示面積は大きくするこ
とができる。
た構成を示し、同一番号については第3図と同一部材で
構成されている。すなわち本発明に従い遮光金属9aは
、第1の絶縁層と第2の絶縁層に設けたコンタクトホー
ル30を介してゲートMAz上に接続されている。この
部分をB−B断面を示す第4図(b)によって示す。
このような構成をとることにより、画素電極7aは前述
の例と同一ピッチ、ゲート配線2とソース配線5は同一
線巾を用いているが、その有効表示面積は大きくするこ
とができる。
前記実施例では半導体上の遮光金属9aをゲート線へ接
続したが、本発明の他の実施例ではソース線5へ接続す
るものも用いられる。この時絶縁層8は充分な厚みを持
ち、ゲートとしての効果を示さないよう注意する必要が
ある。又、同様に遮光金属9aをドレイン6又は画素電
極7aへ接続するものも用いられる。これもTPTのス
イッチング動作に関与しないよう絶縁層の厚みが充分で
あることが望まれる。
続したが、本発明の他の実施例ではソース線5へ接続す
るものも用いられる。この時絶縁層8は充分な厚みを持
ち、ゲートとしての効果を示さないよう注意する必要が
ある。又、同様に遮光金属9aをドレイン6又は画素電
極7aへ接続するものも用いられる。これもTPTのス
イッチング動作に関与しないよう絶縁層の厚みが充分で
あることが望まれる。
これ等ソース線、ドレイン線への接続は画素や配線の配
置に設計の任意性を与える効果を持つ。
置に設計の任意性を与える効果を持つ。
灸1と肱】
以上説明したように、本発明においては金属遮光層半導
体層を覆う遮光金属層をゲート線その他のTPT端子電
極へ接続する構成によって、遮光金属の配線を最小限に
することができるため、配線による遮断やショートによ
る不良を発生させない効果、不必要な浮遊容量を発生さ
せない効果、有効表示部を減少させない効果を示すと同
時に、本来の遮光特性を充分保持する。また、遮光金属
層をゲートと接続する場合には、更にゲートの作動と同
期して、ゲート信号のゲートの動作に対し補助的効果を
示すことも可能となり、又外部のノイズに対してはシー
ルド効果も確保できる効果を持っている。
体層を覆う遮光金属層をゲート線その他のTPT端子電
極へ接続する構成によって、遮光金属の配線を最小限に
することができるため、配線による遮断やショートによ
る不良を発生させない効果、不必要な浮遊容量を発生さ
せない効果、有効表示部を減少させない効果を示すと同
時に、本来の遮光特性を充分保持する。また、遮光金属
層をゲートと接続する場合には、更にゲートの作動と同
期して、ゲート信号のゲートの動作に対し補助的効果を
示すことも可能となり、又外部のノイズに対してはシー
ルド効果も確保できる効果を持っている。
このようにして得られる本発明の表示パネルは、薄型化
・コンパクト化された表示パネルとして各種パネル・デ
ィスプレー;例えば、時計・計算機等の表示板、小型テ
レビ、ビデオカメラ用モニタ及びファインダ等に好適に
応用出来る。
・コンパクト化された表示パネルとして各種パネル・デ
ィスプレー;例えば、時計・計算機等の表示板、小型テ
レビ、ビデオカメラ用モニタ及びファインダ等に好適に
応用出来る。
本発明のトランジスタ基板の応用例として、上記におい
ては液晶表示装置への適用例を示したが、他の機能素子
と組合わせることも可能である0例えば、電気化学的発
色素子として知られるエレクトロクロミーや、ELの発
光素子に用いるTFTアレイとしても活用できる。
ては液晶表示装置への適用例を示したが、他の機能素子
と組合わせることも可能である0例えば、電気化学的発
色素子として知られるエレクトロクロミーや、ELの発
光素子に用いるTFTアレイとしても活用できる。
第1図はTPTアクティブマトリックス型液晶表示装置
の概略断面図、第2図はTPTをマトリックス配置した
時の等価回路図、第3図(a)および第4図(a)は、
それぞれ従来例および本発明の実施例によるTPT基板
の単位画素部構成を示す平面図、第3図(b)および第
4図(b)はそれぞれ第3図(a)および第4図(a)
のB−B線に沿う断面図である。 1・・・基板 2豐・・ゲートおよびゲート線 3・・・第1絶縁層 4・ψ・金属遮光層半導体層 5會・・ンースおよびソース線 61・ドレイン 7・・・表示部電極 8・・−第2絶縁層 9・・・遮光層 9a##−ゲートと接続された遮光層 17.30IIIIeコンタクトホール籐1 図 第2図
の概略断面図、第2図はTPTをマトリックス配置した
時の等価回路図、第3図(a)および第4図(a)は、
それぞれ従来例および本発明の実施例によるTPT基板
の単位画素部構成を示す平面図、第3図(b)および第
4図(b)はそれぞれ第3図(a)および第4図(a)
のB−B線に沿う断面図である。 1・・・基板 2豐・・ゲートおよびゲート線 3・・・第1絶縁層 4・ψ・金属遮光層半導体層 5會・・ンースおよびソース線 61・ドレイン 7・・・表示部電極 8・・−第2絶縁層 9・・・遮光層 9a##−ゲートと接続された遮光層 17.30IIIIeコンタクトホール籐1 図 第2図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、基板表面上に光導電性半導体を用いた薄膜トランジ
スタを配列してなるトランジスタ基板において、該薄膜
トランジスタ上に絶縁層を介して金属遮光層が設けられ
、該金属遮光層が絶縁層に設けられたコンタクトホール
を介して薄膜トランジスタの端子電極配線に電気的に接
続されていることを特徴とするトランジスタ基板。 2、前記端子電極配線がゲート配線である特許請求の範
囲第1項に記載のトランジスタ基板。 3、ゲート配線が半導体の下に延長する特許請求の範囲
第2項に記載のトランジスタ基板。 4、前記光導電性半導体が、非晶質、多結晶または微結
晶のシリコンである特許請求の範囲第1項に記載のトラ
ンジスタ基板。 5、前記非晶質シリコンが水素原子またはハロゲン原子
を有している特許請求の範囲第4項に記載のトランジス
タ基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59122937A JPS613118A (ja) | 1984-06-16 | 1984-06-16 | トランジスタ基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59122937A JPS613118A (ja) | 1984-06-16 | 1984-06-16 | トランジスタ基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS613118A true JPS613118A (ja) | 1986-01-09 |
JPH0546932B2 JPH0546932B2 (ja) | 1993-07-15 |
Family
ID=14848298
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59122937A Granted JPS613118A (ja) | 1984-06-16 | 1984-06-16 | トランジスタ基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS613118A (ja) |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62167221U (ja) * | 1986-04-14 | 1987-10-23 | ||
FR2605442A1 (fr) * | 1986-10-17 | 1988-04-22 | Thomson Csf | Ecran de visualisation electrooptique a transistors de commande et procede de realisation |
JPH01152428A (ja) * | 1987-12-09 | 1989-06-14 | Hitachi Ltd | 液晶表示装置 |
US4990981A (en) * | 1988-01-29 | 1991-02-05 | Hitachi, Ltd. | Thin film transistor and a liquid crystal display device using same |
JPH04111322A (ja) * | 1990-08-30 | 1992-04-13 | Stanley Electric Co Ltd | 薄膜トランジスタの製造方法 |
US5153754A (en) * | 1989-06-30 | 1992-10-06 | General Electric Company | Multi-layer address lines for amorphous silicon liquid crystal display devices |
JPH05265038A (ja) * | 1992-03-18 | 1993-10-15 | Sanyo Electric Co Ltd | 液晶表示装置 |
US5426313A (en) * | 1993-04-22 | 1995-06-20 | Nec Corporation | Thin film transistor array having optical shield layer |
JPH08160451A (ja) * | 1994-12-05 | 1996-06-21 | Furontetsuku:Kk | アクティブマトリクス液晶表示素子 |
US5879959A (en) * | 1997-01-17 | 1999-03-09 | Industrial Technology Research Institute | Thin-film transistor structure for liquid crystal display |
US6184963B1 (en) | 1987-06-10 | 2001-02-06 | Hitachi, Ltd. | TFT active matrix LCD devices employing two superposed conductive films having different dimensions for the scanning signal lines |
US6806472B2 (en) * | 2001-07-12 | 2004-10-19 | Drtech Co., Ltd. | Switching device of an X-ray sensor and method for manufacturing the same |
DE102013110414B4 (de) * | 2012-11-27 | 2017-05-11 | Lg Display Co., Ltd. | Dünnschichttransistoranordnungs-Substrat für digitalen Röntgenstrahlendetektor |
WO2022057024A1 (zh) * | 2020-09-15 | 2022-03-24 | 信利半导体有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5888783A (ja) * | 1981-11-20 | 1983-05-26 | 三菱電機株式会社 | マトリクス型液晶表示装置 |
-
1984
- 1984-06-16 JP JP59122937A patent/JPS613118A/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5888783A (ja) * | 1981-11-20 | 1983-05-26 | 三菱電機株式会社 | マトリクス型液晶表示装置 |
Cited By (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62167221U (ja) * | 1986-04-14 | 1987-10-23 | ||
FR2605442A1 (fr) * | 1986-10-17 | 1988-04-22 | Thomson Csf | Ecran de visualisation electrooptique a transistors de commande et procede de realisation |
US4938567A (en) * | 1986-10-17 | 1990-07-03 | Thomson Grand Public | Electro-optical display panel with control transistors and method for making it |
US6384879B2 (en) | 1987-06-10 | 2002-05-07 | Hitachi, Ltd. | Liquid crystal display device including thin film transistors having gate electrodes completely covering the semiconductor |
US7450210B2 (en) | 1987-06-10 | 2008-11-11 | Hitachi, Ltd. | TFT active matrix liquid crystal display devices |
US7196762B2 (en) | 1987-06-10 | 2007-03-27 | Hitachi, Ltd. | TFT active matrix liquid crystal display devices |
US6992744B2 (en) | 1987-06-10 | 2006-01-31 | Hitachi, Ltd. | TFT active matrix liquid crystal display devices |
US6839098B2 (en) | 1987-06-10 | 2005-01-04 | Hitachi, Ltd. | TFT active matrix liquid crystal display devices |
US6184963B1 (en) | 1987-06-10 | 2001-02-06 | Hitachi, Ltd. | TFT active matrix LCD devices employing two superposed conductive films having different dimensions for the scanning signal lines |
JPH01152428A (ja) * | 1987-12-09 | 1989-06-14 | Hitachi Ltd | 液晶表示装置 |
US4990981A (en) * | 1988-01-29 | 1991-02-05 | Hitachi, Ltd. | Thin film transistor and a liquid crystal display device using same |
US5153754A (en) * | 1989-06-30 | 1992-10-06 | General Electric Company | Multi-layer address lines for amorphous silicon liquid crystal display devices |
JPH04111322A (ja) * | 1990-08-30 | 1992-04-13 | Stanley Electric Co Ltd | 薄膜トランジスタの製造方法 |
JPH05265038A (ja) * | 1992-03-18 | 1993-10-15 | Sanyo Electric Co Ltd | 液晶表示装置 |
US5426313A (en) * | 1993-04-22 | 1995-06-20 | Nec Corporation | Thin film transistor array having optical shield layer |
JPH08160451A (ja) * | 1994-12-05 | 1996-06-21 | Furontetsuku:Kk | アクティブマトリクス液晶表示素子 |
US5879959A (en) * | 1997-01-17 | 1999-03-09 | Industrial Technology Research Institute | Thin-film transistor structure for liquid crystal display |
US6806472B2 (en) * | 2001-07-12 | 2004-10-19 | Drtech Co., Ltd. | Switching device of an X-ray sensor and method for manufacturing the same |
DE102013110414B4 (de) * | 2012-11-27 | 2017-05-11 | Lg Display Co., Ltd. | Dünnschichttransistoranordnungs-Substrat für digitalen Röntgenstrahlendetektor |
WO2022057024A1 (zh) * | 2020-09-15 | 2022-03-24 | 信利半导体有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0546932B2 (ja) | 1993-07-15 |
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EXPY | Cancellation because of completion of term |