JPS6130399A

JPS6130399A - プリント回路基板の切断方法

Info

Publication number: JPS6130399A
Application number: JP14777984A
Authority: JP
Inventors: 嘉夫栗田
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 1984-07-17
Filing date: 1984-07-17
Publication date: 1986-02-12

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野この発明は、ハイブリッド集積回路などのプリント回路
基板の切断方法に関する。

従来の技術第３図に示すように、ハイブリッド集積回路を実装する
プリント回路基板２は、例えば、１５印×２０ｃｍ程度
の大きさの絶縁基板の表裏面を２ｃｂｃｍ程度の区画に
仕切って複数の回路部４を設定し、各回路部４０表面ま
たは表裏面に所定の集積回路部品６を実装するとともに
、各回路部４の区画間の狭隘部、例えば、１ｍ程度の間
隔を切断部分８に設定している。

このようなプリント回路基板は、その製造工程において
、回路部４に対する部品の装着、半田付は処理の後、製
品単位である回路部４の大きさに切断するが、その切断
には、従来、次のような方法が用いられている。

（１）切断用の薄い円板型の砥石を回転させ、その砥石
を切断部分に押し当てて切断する。

（２）剪断式のカッタで切断する。

発明が解決しようとする問題点前記（１）の方法は、切断により、非常に微細な切削粉
が多量に発生し、カッタなどの機械部分の劣化や作業環
境を悪化する欠点がある。

また、前記（２）の方法は、（１）の方法のような欠点
はないが、切断時に、プリント回路基板に剪断応力が作
用し、実装部品やその接続部にも曲げ応力やねじり応力
が発生し、例えば、ミニフラット集積回路ではそのワイ
ヤ切れなど、実装部品や接続ワイヤに悪影響を及ぼし、
実装回路の信頼性を低下させるなどの不都合がある。

そこで、この発明は、砥石による切断のような切削粉の
発生を防止するとともに、切断時にプリント回路基板お
よびその実装回路に対する剪断応力などの応力作用を除
き、実装回路の信頼性低下を防止したプリント回路基板
の切断方法を提供しようとするものである。

問題点を解決するための手段　− この発明は、一定の区画に仕切って複数の回路部を設定
したプリント回路基板の回路部間の狭隘部に切断部分を
設置し、この切断部分の表裏面に、両側面部に形成した
テーバ面で刃が形成された切刃体の刃先を対向して配置
し、各切刃体を加圧して各刃先を前記プリント回路基板
の厚み内に一定の間隔まで食い込ませてプリント回路基
板を回路部間で切断するようにした切断方法である。

作用− プリント回路基板の切断部分の表裏面に、いわゆる両刃
の刃体の先端を食い込ませることにより、狭い線上の切
断部分にのみ切断応力を集中させる。

実施例以下、この発明を図面に示した実施例を参照して詳細に
説明する。

第１図はこの発明のプリント回路基板の切断方法を示し
ている。

切刃体１０．１２は同形状に形成され、その両側面に等
しい角度のテーバ面を形成して刃１４が形成されている
とともに、その本体部１６には、保持部材１８がそれぞ
れ固定され、図示していない加圧機構に取り付けられる
。

各切刃体１０．１２は、共に垂直に設置するとともに、
その中心を一致させ、各月１４の先端を対向して配置す
る。

また、各切刃体１０．１２の材質には、ＳＫＤやＳＫＳ
などの合金工具鋼にＴ１ＣＮ処理を行って耐摩耗性を向
上させたものを用いる。

プリント回路基板２の切断部分８は、切刃体１０．１２
の先端部、すなわち、刃１４に合わせて設置する。

そして、矢印Ａ、Ｂで示すように平行して切刃体１０．
１２のいずれか一方を固定して他方を加圧または双方を
加圧するものとする。

プリント回路基板２の切断に当たっては、プリント回路
基板２の切断部分８の表裏面には、第２図の（Ａ）に示
すように、切刃体１０．１２の先端を接触させ、プリン
ト回路基板２に対し・て矢印Ｃ，Ｄで示すように、切刃
体１０．１２を加圧する。この場合、切刃体１０．１２
は、刃１４の先端を保護するため、破線で示すように、
一定の間隔２．０までの接近を限度とするが、刃１４が
プリント回路基板２の内部に食い込み、第２圓の（Ｂ）
で示すように、間隔２０内のプリント回路基板２の部分
は、刃１４の食い込みによって自動的に、矢印Ｅ、Ｆで
示すように、刃１４の左右に引き裂かれて切断される。

このような切断方法によれば、プリント回路基板２の切
断部分８にのみ、切断のための応力が集中するので、切
断による集積回路部品６への影響を回避できる。

実験例プリント回路基板２の切断の実験例について説明する。

実験には、切断用のプリント回路基板２には銅箔を設置
していないガラスエポキシを厚さ０．８ｆｉに形成した
もの、切刃体１０．１２には実験用に炭素工具鋼ＳＫ４
を焼き入れしたものを使用した。第２図の（Ａ）に示す
ように、切刃体１０．１２の本体部１６の厚みｔは１．
２ｍとし、刃１４の角度θを３０６または４０６に設定
した場合の切断荷重Ｐを第１表に示す。

第１表この実験結果から明らかなように、刃１４の角度が小さ
くなると、剪断荷重も小さくなることが分る。

発明の詳細な説明したように、この発明によれば、次のような効果
が得られる。

（］）切削粉が発生しないため、その切削粉による機械
の劣化や作業環境の悪化を防止できる。

（２）　　プリント回路基板の切断部分においては、刃
の先端部分が接触する線上の極限られた部分にのみ応力
が集中し、剪断による切断のように応力が分散しないの
で、切断による実装部品などへの影響を回避でき、集積
回路の信頼性の低下を防止できる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明のプリント回路基板の切断方法を示す
説明図、第２図はその切断部分の詳細を示す説明図、第
３図は一般的なハイブリッド集積回路を実装したプリン
ト回路基板を示す斜視図である。２・・・プリント回路基板、４・・・回路部、８・・・
切断部分、ｌ０１１２・・・切刃体、１４・・・刃。第１図年・第２図（Ａ）（Ｂ）

Claims

【特許請求の範囲】

一定の区画に仕切って複数の回路部を設定したプリント
回路基板の回路部間の狭隘部に切断部分を設定し、この
切断部分の表裏面に、両側面部に形成したテーパ面で刃
が形成された切刃体の刃先を対向して配置し、各切刃体
を加圧して各刃先を前記プリント回路基板の厚み内に一
定の間隔まで食い込ませてプリント回路基板を回路部間
で切断することを特徴とするプリント回路基板の切断方
法。