JPS61296981A

JPS61296981A - レ−ザ加工装置

Info

Publication number: JPS61296981A
Application number: JP60139198A
Authority: JP
Inventors: ナオキ　オリタ
Original assignee: Amada Engineering and Service Co Inc
Current assignee: Amada Engineering and Service Co Inc
Priority date: 1985-06-27
Filing date: 1985-06-27
Publication date: 1986-12-27
Also published as: JPH059196B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［発明の技術分野］この発明はレーザ加工装置に・関する。

［発明の技術的背禁及びその問題点コ従来のレーザ加工装置において、レーザビームによって
１枚の材料から多数のパーツを切断加工する場合、切断
されたパーツの搬出方式が問題となる場合が多い。パー
ツを１個切断するたびに一旦機械を停止して作業者の手
によってパーツを搬出するのが一般的な手法である。し
かしながらこのような手法によるのでは、機械を停止さ
せておく時間が長くて能率が向上しないといった問題が
ある。そこで他のパーツ搬出方式として傾斜板やベルト
コンベヤを使って切断したパーツを自動的に搬出するも
のもあるが、この場合には装置が大災りになり、ワーク
エリアが小さなレーザ加工装置には実用的でないといっ
た問題があった。

［発明の目的］この発明は、このような従来の問題に鑑みてなされたも
のであって、材料から切断された落下物を一時蓄えてお
く落下物受けを下層に備え、しかもこの落下物受けに蓄
えられた落下物には上方からのレーザビームの照射がな
いようにし、１枚の材料から所要数の製品を切断したの
ちに材料支持装置全体を装置本体から取外し、多数の落
下物を一時に搬出するようにしたレーザ加工装置を提供
することを目的する。

［発明の構成］この発明は、レーザ発振装置と、材料に対するレーザビ
ーム集光装置と、材料の位置決め＠置とを備えたレーザ
加工装置において、材料を複数の点で支持する材料支持
部材と、この材料支持部材の下方に位置して、レーザ加
工によって切断された落下物を受ける落下物受けと、こ
の落下物受けと前記材料支持部材との間に開閉自在に設
けられたレーザビーム遮断部材とを備えた材料支持装置
を、前記材料位置決め装置上に設けたことを特徴とする
レーザ加工装置であって・、１枚の材料から切離された
製品の落下物はすべて落下物受けに一時蓄えておき、し
かもその蓄えられた落下物にっいてはレーザビーム遮断
部材によってレーザビームの照射を防止するようにし、
多数の落下物の連続的な切断を可能とするものである。

［発明の実施例］第１図はこの発明の一実施例を用いたレーザ加工装置の
全体を示しており、レーザ電源部１、ＮＣ制御装装置、
アーム部５、ディスク７、ワークエリアサポート９が一
体的に組立てられている。

アーム部５内にはレーザ発振装置１１が内蔵されており
、このレーザ発振装置１１の先端にはレーザビームベン
ディング装置１３が取付けられている。またベンディン
グ装置１３の下方にはレーザ加工ヘッド１５が設けられ
ている。

デスク７は、ここで作業者がＮＣプログラミング等の作
業を行なうために備えたものであり、その内部にはレー
ザ発振装置１１の水冷用の熱交換器（図・示せず）が収
められている。

ワークエリアサポート９上にはワークエリア１７が取付
けられている。またこのワークエリアサポート９内には
ワークエリア１７で発生したメタルミストをフィルタで
濾過しきれいな空気として排気するためのエア濾過ｔａ
＜図示せず）が内蔵されている。

ワークエリア１７は、レーザビームシールドカバー１９
の内部に加工の種類に応じたワークハンドリング機構と
レーザビーム伝送機構とを設けて成る。この第１図の実
施例ではワークエリア１７は材料位置決め装置としての
ＸＹテーブル１１、ワークファーネス２３を備えており
、このワークファーネス２３上に材料Ｗが載置され、レ
ーザビーム照射によってレーザ切断されるようになって
いる。

第２図は第１図におけるワークエリア１７の部分を更に
詳細に示したものであって、レーザ発振装置１１からの
レーザビームを中に通すレーザビームガイドバー１５に
よって導かれたレーザビームは、レーザビームベンディ
ング装置１３によって直角に下方に折曲げられ、加工ヘ
ッド１５に導かれる。

加工ヘッド１５内にはビーム集光装置が内蔵されており
、その下端には補助ガス噴出用のノズル２７が取付けら
れている。このレーザ加工ヘッド１５及びノズル２７の
部分は、レーザビームシールドカバー１９内において７
フーネス２３上に対向するように挿入されている。

レーザビームシールドカバー１９内にはＸ軸テーブル２
９が設けられており、その内部のＸ軸周ステージ３１が
モータ３５によってＸ軸方向に移動されるようになって
いる。このＸ軸周ステージ３１上にはＹ軸周テーブル３
５が取付けられてい　　　−る。このＹ軸周テーブル３
５内にはＹ軸周ステージ３７が設けられており、モータ
３９によってＹ軸方向に駆動されるようになっている。

更にＹ軸周ステージ３７上にはプレート４１が取付けら
れており、このプレート４１の上に材料支持装置２３が
取付けられている。このＸ軸周テーブル２つ、Ｙ軸周テ
ーブル３５及びプレート４１によってＸＹテーブル２１
が構成されている。プレート４１上には材料支持装置２
３が取付けられ、材料支持装置２３上に材料Ｗが載置さ
れるのである。

上記構成のレーザ加工装置の場合に、第１図に示したレ
ーザ発振装置１１からのレーザビームはレーザガイドバ
ー２５を通ってベンディング装置１３において直角に下
方に折曲げられて加工ヘッド１５に導かれ、この加工ヘ
ッド１５の下端のノズル２７から材料支持装置２３上の
材料Ｗにレーザビームを照射する。

そしてＸＹテーブル２１はモータ３３，３９の駆動によ
りＸＹ水平２軸方向に材料Ｗを移動させ、所望の形状或
いは部分のレーザ加工を行なうのである。

次に上記材料支持装置２３の更に詳しい説明を゛第３図
乃至第５図を基に行なうと、材料支持装置本体４３の上
下中間部に水平に多数のバー４５が渡され、このバー４
５上にサポートボスト４７が多数植込まれていて、材料
Ｗを多点支持する材料支持部材４つが構成されている。

前記材料支持装置本体４３のバー４５より下方の位置に
おいて、通常セラミックのような材料で形成されたレー
ザビーム遮断部材５１が本体４３及び中間支持板５３に
回転開閉自在に取付けられている。そしてこのレーザビ
ーム遮断部材５１はバネ機構を内蔵した伸縮自在のリボ
−１〜バー５５により通常は水平に支持されている。こ
うしてこのレーザビーム遮断部材５１の下方空間を落下
物受け５７としているのである。

上記のレーザ加工装置の材料支持装置部分の作用を次に
説明する。第４図に想像線で示したように材料Ｗは材料
支持部材４９のサポートボスト４７によって多点支持さ
れた状態でレーザ切断される。そのレーザ切断により多
数の落下物Ｐが切出されると、各落下物Ｐはサポートポ
スト４７間やバー４５間の空間を通ってレーザビーム遮
断部材５１上に落下物として落ちてくる。そうするとレ
ーザビーム遮断部材５１は、サポートバー５５が落下物
Ｐの重みによって延びるために下方に回転して開かれ、
落下物受け５７に各落下物Ｐを落し込み、そこに溜める
のである。

落下物Ｐが通過した後は゛レーザビーム遮断部材５１は
サポートパー５５のバネ力によって元の水平状態に復帰
して閉じる。そのためレーザビームがこのレーザビーム
遮断部材５１の部分に照射されても、落下物受け５７の
方向にそのレーザビームが通過するのを阻止し、落下物
受け５７内の各落下物をレーザビームから保護できるの
である。

尚、サポートパー５５のバネの力は落下物の重みに応じ
て調整されたものとする。

このようにして１枚の材料Ｗから所定数の落下物Ｐがレ
ーザ切断された後は、材料支持装置２３ごとプレート４
１から取外して加工装置の外部に取出し、落下物受け５
７から落下物を一時に搬出する。尚、このように材料支
持装置２３をプレート４１から容易に脱着するためにガ
イドバーやローラを用いたスライド機構を利用すること
も可能である。

第６図及び第７図は第２実施例を示し、材料支持装置２
３のレーザビーム遮断部材５１の開閉、支持構造に変化
をもたせたものである。つまり、レーザビーム遮断部材
５１のサポートパー５９はシリンダによる伸縮自在なも
のとし、またレーザビーム遮断部材５１上に落下した落
下物Ｐの検出袋＠６１を設けている。この落下物検出装
置６１は支持装置本体４３の一側部に投光器６３を設け
、対向ミラー６５．６７間に若干傾きをもたせて投光す
るようにし、またこの投光器６３からの光ビームＬＢが
レーザビーム遮断部材５１上を両ミラー６５．６７間で
ジグザグに反射を繰返しながら他側まで到達して受光器
６９に入射するように構成されている。

しかして、材料Ｗからレーザビーム加工によりパーツが
切落されてレーザビーム遮断部材５１上に落下してくる
時、その落下物Ｐにより光ビームＬＢが遮られて受光器
６つに到達しなくなる。その結果、この落下物検出装置
６１は゛落下物あり″の検出を行ない、シリンダを駆動
することによりレーザビーム遮断部材５１を開閉させ、
落下物Ｐを落下物受け５７に落下させるのである。この
ように落下物の検出を行なう場合、落下物の重ωに関係
なくレーザビーム遮断部材５１の開閉ができるため、応
答が速いものとできる。

［発明の効果］この発明は、材料を多点支持する材料支持部材と、中間
部の開閉自在のレーザビーム遮断部材と、このレーザビ
ーム遮断部材の下方に形成された落下物受けとを備えた
ものである。そのため材料から切落された落下物は材料
支持部材の空間を通ってレーザビーム遮断部材に落下し
、さらにレーザビーム遮断部材を開いて、下方の落下物
受けに落し込んでそこに溜めることができる。また落下
物受けに溜められた落下物はレーザビーム遮断部材によ
ってレーザビームから保護されることになる。

従って材料から落下物を切断する度に機械全体を停止さ
せてその落下物を作業者が搬出するといったことをせず
どもよく、１枚の材料から所定数の落下物を切出した後
すべての落下物を材料支持装置とともに一時に取出して
処理することができ、落下物の搬出処理に手間がかから
ない利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例のレーザ加工装置の斜視図
、第２図は上記レーザ加工装置のワークエリアの拡大斜
視図、第３図は上記実施例の材料支持装置部分を示す平
面図、第４図は第３図におけるｒＶ−ＩＶ線断面図、第
５図は第４図におけるＶ−Ｖ線断面図、第６図は他の実
施例の材料支持装置の部分の平面図、第７図は第６図に
おける■−■線断面図である。２３・・・材料支持装置、４３・・・支持装置本体、４
５・・・バー、４７・・・サポートポスト、４９・・・
材料支持部材、５１・・・レーザビーム遮断部材、５３
・・・中間支持板、５５・・・サポートバー、５７・・
・落下物受け。第３図第４図第５図第６図Ｐ　　　　　　　　　ｂｌ　　　　　　　　コｌ第７図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）レーザ発振装置と、材料に対するレーザビーム集
光装置と、材料の位置決め装置とを備えたレーザ加工装
置において、材料を複数の点で支持する材料支持部材と
、この材料支持部材の下方に位置して、レーザ加工によ
つて切断された落下物を受ける落下物受けと、この落下
物受けと前記材料支持部材との間に開閉自在に設けられ
たレーザビーム遮断部材とを備えた材料支持装置を、前
記材料位置決め装置上に設けたことを特徴とするレーザ
加工装置。
（２）レーザビーム遮断部材の開閉を落下物の自重によ
り行うことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のレ
ーザ加工装置。
（３）レーザビーム遮断部材の開閉を、落下物を検出す
る検出装置の信号により行うことを特徴とする特許請求
の範囲第１項記載のレーザ加工装置。