JPS61296798A - 厚膜印刷配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、厚膜印刷配線基板の製造方法に係り、特に、
厚膜基板上のクロスオーバー印刷配線構造に関するもの
である。

（従来の技術） 従来、厚膜基板上でクロスオーバー配線を行う場合、第
３図に示されるような構成となっている。

この図において、■はアルミナ基板、２ａ、２ｂ。

３はこのアルミナ基板１上に印刷、焼成された下部配線
導体（以下、下部導体という）、５は下部導体２ａ、２
ｂ間を接続するための上部配線導体（以下、上部導体と
いう）である、４ａ、４ｂは下部導体３と上部導体５と
を電気的に絶縁する絶縁層で、４ａは第１の絶縁層、４
ｂはその第１の絶縁Ｎ４ａ上に設けられる第２の絶縁層
である。

第１の絶縁層４ａと第２の絶縁層４ｂは全く重なり、絶
縁層の端部５ａ、５ａは急峻になるため、上部導体５の
端部５ａは薄くなり、断線し易いといった欠点がある。

第４図は第３図による欠点を補うために提案された従来
の他の構成を示す厚膜印刷配線基板の断面図、第５図は
その平面図である。この従来例においては、第４図に示
されるように、第１の絶縁層６ａと第２の絶縁層６ｂと
は寸法が異なり絶縁層の端部はなめらかな傾斜を成すよ
うに形成され、上部導体７の端部７ａも薄くなることは
なく、断線が防止できるように改善されている。

（発明が解決しようとする問題点） 上記したように、第４図及び第５図に示されるものは、
上部導体がクロスしたその端部においても厚膜が極端に
薄くなることはないので、第１図のものに比較して改善
されている。

しかしながら、第４図及び第５図から明らかなように、
クロスオーバー部分に形成される第１の絶縁層６ａと第
２の絶縁層６ｂとはそれぞれその寸法を異ならせる必要
があり、印刷マスクを２版用意し、それぞれのマスクを
用いて２度印刷を行う必要があり、製造コストがアップ
するといった問題があった。

本発明は、上記の問題点を除去し、クロスオーバー部分
の絶縁層を形成するのに１枚のマスクを用いるだけです
み製造コストが低減された、しかも信顧性の高い多層配
線を行い得る厚膜印刷配線基板の製造方法を提供するこ
とを目的とする。

（問題点を解決するための手段） 本発明は、上記問題点を解決するために、まず、クロス
オーバー部に所定のマスクを用いて第１の絶縁層１４ａ
を形成し、次いで、そのマスクを少なくとも上部導体１
５の配線方向にずらした位置に設定し、第２の絶縁層１
４ｂを形成するようにし、その形成された絶縁層上に上
部導体１５を形成するようにしたものである。

（作用） 本発明によれば、所定のマスクを用いて、クロスオーバ
ー部に第１の絶縁層１４ａを形成し、次に、その所定マ
スクを少なくとも上部導体１５の配線方向に所望の長さ
だけ移動した位置に設定し、第２の絶縁層１４ｂを形成
する。このようにして形成された絶縁層上に上部導体１
５を形成するようにしたので、上部導体１５はなだらか
な丘陵状の絶縁層上に配線されることになり、特に、上
部導体ＩＳの端部１５ａにおいても膜厚が薄くなること
はなく、良好な多層配線を行うことができる。

（実施例） 以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する
。

第１図は、本発明に係る厚膜印刷配線基板の製造方法の
説明図、第２図は本発明の製造方法を用いて製造された
厚膜印刷配線基板の平面図である。

図中、１１はアルミナ基板、１２ａ、１２ｂ、１３はア
ルミナ基板１１上に印刷、焼成された下部導体であり、
１４ａはその下部導体１３上にクロスオーバー配線を行
うために形成される第１の絶縁層、１４ｂは第２の絶縁
層、１５は下部導体１２ａと１２ｂとを接続するための
上部導体である。この上部導体１５は第２図に示される
ように、前記第１及び第２絶縁層上に印刷配線によって
形成される。

次に、この厚膜印刷配線基板の製造方法について説明す
る。

まず、第１図（ａ）に示されるように、アルミナ基板１
１上に下部導体１２ａ、１２ｂ及び１３を印刷、焼成し
、クロスオーバーすべき下部導体１３上に所定のマスク
（図示なし）を用いて第１の絶縁層ｆ４ａを形成する。

次に、第１図（ｂ）に示されるように、前記した所定の
マスクを斜め方向にずらした位置に設定し、第２の絶縁
層１４ｂを形成する。

次に、第１図（ｃ）に示されるように、下部導体１２ａ
と１２ｂを橋絡するように前記第１及び第２の絶縁層上
に上部導体１５を形成する。

このようにしてクロスオーバー配線が行われる。

第１図及び第２図から明らかなように、上部導体１５の
端部１５ａにおいても膜厚は薄くなることはなく良好な
配線を行うことができる。

なお、この実施例においては第１の絶縁層１４ａを形成
した後、同一のマスクを第２の絶縁層１４ｂを形成する
場合に斜め方向にずらすようにしているが、これに限定
されるものではなく、少なくとも上部導体が配線される
方向にシフトされることをもって足りる。例えば、第１
の絶縁層１４ａと第２の絶縁層１４ｂにおける下部導体
１３の配線方向の端部は一致してもよい。但し、マスク
を斜め方向にシフトした場合には絶縁層のあらゆる端部
がなだらかな丘陵状となり、以下のような利点がある。

即ち、第１図及び第２図においては厚膜基板のクロスオ
ーバー配線は一箇所のみを図示しているが、このような
りロスオーバー配線箇所が数箇所ある場合（多ポイント
クロスオーバー配線）には、マスクを、斜め方餌にシフ
トするとその数箇所のクロスオーバー配線の全てに有効
に対処することができる。

この点について、第６図を参照しながら詳細に説明する
。

前記したように、クロスオーバー配線箇所はＡの箇所の
みならず、他の箇所にも存在する。そして、その箇所の
上部導体、下部導体の配線方向は必ずしも全箇所が一定
とは限らない０例えば、第６図に示されるように、Ｂ箇
所におけるクロスオーバー配線はＡ箇所におけるクロス
オーバー配線とは各導体の配線方向が逆に入れ替わって
いる。

つまり、Ａ箇所においては下部導体１２ａ、１２ｂはＸ
方向に配線され、下部導体１３はＹ方向に配線されてい
るのに対して、Ｂ箇所においては、下部導体１２ａ　’
　、　１２ｂ　’はＹ方向に配線され、下部導体１３′
はＸ方向に配線されている。従って、Ａ箇所及びＢ箇所
のいずれのクロスオーバー配線に対しても有効に対処す
るためにはマスクは斜め方向にシフトさせるのが得策で
ある。

また、三重の多層配線を行うような場合にもマスクは斜
め方向にシフトさせて絶縁層を形成する方が有利である
。

なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
本発明の趣旨に基づき種々の変形が可能であり、これら
を本発明の範囲から排除するものではない。

（発明の効果） 以上、詳細に説明したように本発明によれば、基板上に
おいてクロスオーバー配線を行う厚膜印刷配線基板の製
造方法において、クロスオーバー部の下部導体上に所定
のマスクを用いて第１の絶縁層を形成し、次いで前記マ
スクを少なくとも上部導体の配線方向にずらした位置に
設定し第２の絶縁層を形成し、次に前記第１及び第２の
絶縁層上に上部導体を印刷配線するようにしたので、（
１）同一のマスクを用いて端部がゆるやかに傾斜したク
ロスオーバー配線部の上部導体を形成することができ信
頼性の高い積層配線を行うことができる。

（２）第２の絶縁層の形成時に同一のマスクを単に所望
の方向にずらして設定するだけで複数箇所のクロスオー
バー配線部の良好な絶縁層を形成することができ、製造
コストの低減を図ることができる。

といった利点を存し、それによってもたらされる効果は
顕著である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る厚膜印刷配線基板の製造方法の説
明図、第２図は本発明に係る厚膜印刷配線基板の平面図
、第３図は従来の厚膜印刷配線基板の断面図、第４図は
従来の他の厚膜印刷配線基板の断面図、第５図は同厚膜
印刷配線基板の平面図、第６図は多ポイントクロスオー
バー配線の説明図である。 １１　＝−・基板、１２ａ、　１２ｂ、　１３−下部導
体、１４ａ・・・第１の絶縁層、１４ｂ・・・第２の絶
縁層、１５・・・上部導体、１５ｂ・・・上部導体の端
部。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）基板上においてクロスオーバー配線を行う厚膜印
   刷配線基板の製造方法において、クロスオーバー部の下
   部配線導体上に所定のマスクを用いて第１の絶縁層を形
   成し、次いで前記マスクを少なくとも上部配線導体の配
   線方向にずらした位置に設定し第２の絶縁層を形成し、
   次に前記第１及び第２絶縁層上に上部配線導体を印刷配
   線するようにしたことを特徴とする厚膜印刷配線基板の
   製造方法。
2. （２）前記マスクを斜め方向にずらした位置に設定し第
   ２の絶縁層を形成するようにしたことを特徴とする特許
   請求の範囲第１項記載の厚膜印刷配線基板の製造方法。