JPS61292866A - 電子部品の接合方法 - Google Patents
電子部品の接合方法Info
- Publication number
- JPS61292866A JPS61292866A JP13408085A JP13408085A JPS61292866A JP S61292866 A JPS61292866 A JP S61292866A JP 13408085 A JP13408085 A JP 13408085A JP 13408085 A JP13408085 A JP 13408085A JP S61292866 A JPS61292866 A JP S61292866A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- electronic component
- wiring board
- electric wires
- members
- Prior art date
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- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、配線基板と薄板状の電子部品（例えばＩＣチ
ップ等）間を接触・導通させる接合方法に関するもので
ある。
ップ等）間を接触・導通させる接合方法に関するもので
ある。
この種の接合方法としては、特開昭５３−３５３９０号
公報に記載の発明「異方導電性シートおよびその実速方
法」が有る。この異方導電性シートはシートの厚み方向
にのみ導電性を有し、面と平行な方向に導電性を有しな
いシートであって、同公報中には［これはたとえば電子
式卓上計算機、カメラ、電子式時計などの回路素子等の
接続に有用でめろ」旨述べられ、その使用方法も説明さ
れているが、この異方導電性シートは着脱が容易である
という半面、この異方導電性シートを介して双方の被接
続部材を挾持し続けなければならないという不便が有る
。即ち、この異方導電性シートは被接続部材を機械的に
保持する機能を有していないので仮接続や一時的接続に
は便利であるが永続的接続をする場合は該異方導電性シ
ートを介して双方の部材を挟圧保持する手段を設けなけ
ればならないので、装置全体を複雑にし、大形、大重量
化させるという不具合を伴う。
公報に記載の発明「異方導電性シートおよびその実速方
法」が有る。この異方導電性シートはシートの厚み方向
にのみ導電性を有し、面と平行な方向に導電性を有しな
いシートであって、同公報中には［これはたとえば電子
式卓上計算機、カメラ、電子式時計などの回路素子等の
接続に有用でめろ」旨述べられ、その使用方法も説明さ
れているが、この異方導電性シートは着脱が容易である
という半面、この異方導電性シートを介して双方の被接
続部材を挾持し続けなければならないという不便が有る
。即ち、この異方導電性シートは被接続部材を機械的に
保持する機能を有していないので仮接続や一時的接続に
は便利であるが永続的接続をする場合は該異方導電性シ
ートを介して双方の部材を挟圧保持する手段を設けなけ
ればならないので、装置全体を複雑にし、大形、大重量
化させるという不具合を伴う。
本発明の目的は、異方導電性シートを介して双方の部材
を挟圧保持する手段を不要になした電子部品の接合方法
を提供することにある。
を挟圧保持する手段を不要になした電子部品の接合方法
を提供することにある。
上記の目的を達成するため、本発明は、平行に配列した
多数の電線を接着性のある接着材にて一体化した異方導
電性シートを配線基板と薄板状の電子部品の間に挿入し
、双方を電気的に接続するとともに接着材の接着力にて
相互間を接合するようになしたことを特徴とする。
多数の電線を接着性のある接着材にて一体化した異方導
電性シートを配線基板と薄板状の電子部品の間に挿入し
、双方を電気的に接続するとともに接着材の接着力にて
相互間を接合するようになしたことを特徴とする。
次に、本発明の一実施例について、第１図乃至第３図を
参照しつつ工程を順序を追って説明する。
参照しつつ工程を順序を追って説明する。
本実施例は、第２図に示すようにチップＩＫ設けられた
３個の電極部導体２を、配線基板５に設けられた５個の
接続端子部４にそれぞれ接触せしめ、電気的に導通せし
めるとともに接着部材５にてチップ１と配線基板３を固
着する例である。
３個の電極部導体２を、配線基板５に設けられた５個の
接続端子部４にそれぞれ接触せしめ、電気的に導通せし
めるとともに接着部材５にてチップ１と配線基板３を固
着する例である。
まず、第２図に示すようにチップ１と配線基板３０間に
、電極部導体２の大きさより十分に小さい直径のビン７
を平行に並べ、接着部材５を用いて一体化した接続子８
を配置する。ビン７はあらかじめ比較的やわらかいプラ
スチック等のコート材６でコーティングしである。これ
はと７７が変形しやすくするためである。またこの場合
のビン７の植設範囲はチップ１に形成された電極部導体
すべてをカバーする程度の大きさとする。
、電極部導体２の大きさより十分に小さい直径のビン７
を平行に並べ、接着部材５を用いて一体化した接続子８
を配置する。ビン７はあらかじめ比較的やわらかいプラ
スチック等のコート材６でコーティングしである。これ
はと７７が変形しやすくするためである。またこの場合
のビン７の植設範囲はチップ１に形成された電極部導体
すべてをカバーする程度の大きさとする。
以上のように配置した後、ビン７と平行方向すなわち第
６図に示した矢印９の方向に加圧し、適当な温度を加え
て接着部材５を硬化させ、チップ１と配線基板５とビン
７を固着・一体化するとともに、チップ１の電極部導体
２と配線基板３の接続端子部４をビン７を介して電気的
に接続し、さらにこの状態を維持する。
６図に示した矢印９の方向に加圧し、適当な温度を加え
て接着部材５を硬化させ、チップ１と配線基板５とビン
７を固着・一体化するとともに、チップ１の電極部導体
２と配線基板３の接続端子部４をビン７を介して電気的
に接続し、さらにこの状態を維持する。
第１図は本実施例の全体的斜視図であし、本実施例にお
いてチップ１０寸法は５ｍｘ５ｗｍから１０′Ｉｍ×１
０腸の大きさである。１個のチップ１には配線基板５に
設けられた７×８列の接続端子部４に対応して、７×８
列の接続部導体２がある。また本発明を実施する際、ビ
ン７の直径や長さは任意に選定できるが、径１０μ馬〜
１００７錦、長さ！１．５〜２１ｍ）が適当である。ま
た接着部材５としては、例えば熱膨張係数の割合小さい
エポキシ系及びポリイミド系の接着材が良い。
いてチップ１０寸法は５ｍｘ５ｗｍから１０′Ｉｍ×１
０腸の大きさである。１個のチップ１には配線基板５に
設けられた７×８列の接続端子部４に対応して、７×８
列の接続部導体２がある。また本発明を実施する際、ビ
ン７の直径や長さは任意に選定できるが、径１０μ馬〜
１００７錦、長さ！１．５〜２１ｍ）が適当である。ま
た接着部材５としては、例えば熱膨張係数の割合小さい
エポキシ系及びポリイミド系の接着材が良い。
以上詳述したように、本発明の接合方法によれば、配線
基板と薄板状の電子部品とを、機械的な挟圧保持する手
段なしで、高密度なパターンで接合・導通せしめること
が出来、装置の小形化、簡素化に寄与するものである。
基板と薄板状の電子部品とを、機械的な挟圧保持する手
段なしで、高密度なパターンで接合・導通せしめること
が出来、装置の小形化、簡素化に寄与するものである。
第１図は本発明の一実施例を説明するための全体斜視図
、第２図及び第３図は本発明の実施例における２つの工
程を示す断面図である。 １・・・チップ、 ２・・・電極部導体、 ３・・・配線基板、 ４・・・接続端子部、 ５・・・接着部材、 ６・・・コート部材、 ７・・・ビン、 ８・・・接続子。 鳥 ２【
、第２図及び第３図は本発明の実施例における２つの工
程を示す断面図である。 １・・・チップ、 ２・・・電極部導体、 ３・・・配線基板、 ４・・・接続端子部、 ５・・・接着部材、 ６・・・コート部材、 ７・・・ビン、 ８・・・接続子。 鳥 ２【
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、配線基板および薄板状の電子部品を相互に接合・導
通せしめる電子部品の接合方法において、双方の部材を
微小間隙を隔ててほぼ平行に対向せしめ、対向面とほぼ
垂直な複数本の細い電線の両端をそれぞれ双方の部材に
接触・導通させ、接着材にて双方の部材および電線を固
着することを特徴とする電子部 品の接合方法。 ２、前記複数本の細い電線を、柔軟なプラスチック部材
にてコートし、接着材による固着後前記電線がプラスチ
ック部材とともに変形可能となしたことを特徴とする特
許請求の範囲第１項記載の電子部品の接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13408085A JPS61292866A (ja) | 1985-06-21 | 1985-06-21 | 電子部品の接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13408085A JPS61292866A (ja) | 1985-06-21 | 1985-06-21 | 電子部品の接合方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61292866A true JPS61292866A (ja) | 1986-12-23 |
Family
ID=15119930
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13408085A Pending JPS61292866A (ja) | 1985-06-21 | 1985-06-21 | 電子部品の接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61292866A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998007216A1 (fr) * | 1996-08-08 | 1998-02-19 | Nitto Denko Corporation | Film conducteur anisotrope et procede de fabrication |
| US6394821B1 (en) | 1999-05-17 | 2002-05-28 | Nitto Denko Corporation | Anisotropic conductive film and production method thereof |
| US6597192B2 (en) | 1999-01-29 | 2003-07-22 | Nitto Denko Corporation | Test method of semiconductor device |
-
1985
- 1985-06-21 JP JP13408085A patent/JPS61292866A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998007216A1 (fr) * | 1996-08-08 | 1998-02-19 | Nitto Denko Corporation | Film conducteur anisotrope et procede de fabrication |
| KR100478060B1 (ko) * | 1996-08-08 | 2005-03-23 | 니토 덴코 가부시키가이샤 | 이방 도전성 필름 및 그 제조 방법 |
| US6597192B2 (en) | 1999-01-29 | 2003-07-22 | Nitto Denko Corporation | Test method of semiconductor device |
| US6394821B1 (en) | 1999-05-17 | 2002-05-28 | Nitto Denko Corporation | Anisotropic conductive film and production method thereof |
| US6709606B2 (en) | 1999-05-17 | 2004-03-23 | Nitto Denko Corporation | Anisotropic conductive film and production method thereof |
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