JPS61285718A - 半導体基板処理装置 - Google Patents
半導体基板処理装置Info
- Publication number
- JPS61285718A JPS61285718A JP12749385A JP12749385A JPS61285718A JP S61285718 A JPS61285718 A JP S61285718A JP 12749385 A JP12749385 A JP 12749385A JP 12749385 A JP12749385 A JP 12749385A JP S61285718 A JPS61285718 A JP S61285718A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- spring
- exhaust
- flat ring
- groove
- semiconductor substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Drying Of Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は半導体基板処理装置、特にプラズマ上ッチング
装置等の低圧チャンバ内で半導体基板を処理する半導体
基板処理装置に関する。
装置等の低圧チャンバ内で半導体基板を処理する半導体
基板処理装置に関する。
プラズマエツチング等の半導体基板処理工程では、処理
基板を減圧したチャンバ内に載置して処理を行なう。第
２図に従来の半導体基板処理装置の一例を示す。エツチ
ングチャンバ１の壁２には排気部材３が設けられている
。排気部材３はいくつかの部材から成るが、図ではこれ
らに同じハツチングを施しである。排気部材３にはプラ
ズマ発生用の電極４が取付けられている。また、複数の
排気口５が環状に設けられている。この複数の排気口５
に接するように平板状リング６が設けられ、この平板状
リング６は排気口５に対応する位置に貫通孔７を有する
。この平板状リング６はスプリング８によって排気口５
に押圧されて（Ｘる。平板状リング６は回転袋Ｍ９によ
って回転し、このときの排気口５と貫通孔７との位置関
係によって排気口５の開口度が調節される。即ち、各排
気口５の直下に各貫通孔７が位置する状態では全開とな
り、チャンバ１内の雰囲気を排気口５を介して吸引する
ことができるが、各排気口５と各貫通孔７とが全く重な
り合わない状態では全閉となり、チャンバ１は外気から
密閉されることになる。
基板を減圧したチャンバ内に載置して処理を行なう。第
２図に従来の半導体基板処理装置の一例を示す。エツチ
ングチャンバ１の壁２には排気部材３が設けられている
。排気部材３はいくつかの部材から成るが、図ではこれ
らに同じハツチングを施しである。排気部材３にはプラ
ズマ発生用の電極４が取付けられている。また、複数の
排気口５が環状に設けられている。この複数の排気口５
に接するように平板状リング６が設けられ、この平板状
リング６は排気口５に対応する位置に貫通孔７を有する
。この平板状リング６はスプリング８によって排気口５
に押圧されて（Ｘる。平板状リング６は回転袋Ｍ９によ
って回転し、このときの排気口５と貫通孔７との位置関
係によって排気口５の開口度が調節される。即ち、各排
気口５の直下に各貫通孔７が位置する状態では全開とな
り、チャンバ１内の雰囲気を排気口５を介して吸引する
ことができるが、各排気口５と各貫通孔７とが全く重な
り合わない状態では全閉となり、チャンバ１は外気から
密閉されることになる。
このように従来の装置では、リング６を摺動させること
により開口度を調節するが、この摺動運動が急激であっ
た場合、スプリング８が追従できずに倒れてしまうとい
う事故が発生する可能性があった。このようにスプリン
グ８が倒れてしまう事故が起こると排気口５が常開状態
となり、圧力の調整が不可能となる。プラズマエツチン
グ装置等では、圧力の調節は非常に重要な要素であり、
圧力調整不能の状態では装置を正常動作させることが全
くできなくなる。
により開口度を調節するが、この摺動運動が急激であっ
た場合、スプリング８が追従できずに倒れてしまうとい
う事故が発生する可能性があった。このようにスプリン
グ８が倒れてしまう事故が起こると排気口５が常開状態
となり、圧力の調整が不可能となる。プラズマエツチン
グ装置等では、圧力の調節は非常に重要な要素であり、
圧力調整不能の状態では装置を正常動作させることが全
くできなくなる。
（発明の目的）
そこで本発明は、圧力調整が不能となる事故が発生する
ことのない半導体基板処理装置を提供することを目的と
する。
ことのない半導体基板処理装置を提供することを目的と
する。
（発明の概要〕
本発明の特徴は、処理基板を収容するためのチャンバと
、このチャンバの壁に設けられ、環状に配設された複数
の排気口を有する排気部材と、この排気部材に接し複数
の排気口上を摺動し、この複数の排気口に対応する位置
に貫通孔を有する平板状リングと、一端が平板状リング
に、他端が排気部材の平板状リングに対向する部分に、
それぞれ接し平板状リングを排気口に押圧する働きをす
るスプリングと、をそなえ、平板状リングを摺動させる
ことにより排気口の開口度を調節する半導体基板処理装
置において、排気部材にスプリングを支持するための溝
を設け、平板状リングの摺動によってスプリングが倒れ
ることのないようにし、圧力調整が不能となる事故の発
生を抑えた点にある。
、このチャンバの壁に設けられ、環状に配設された複数
の排気口を有する排気部材と、この排気部材に接し複数
の排気口上を摺動し、この複数の排気口に対応する位置
に貫通孔を有する平板状リングと、一端が平板状リング
に、他端が排気部材の平板状リングに対向する部分に、
それぞれ接し平板状リングを排気口に押圧する働きをす
るスプリングと、をそなえ、平板状リングを摺動させる
ことにより排気口の開口度を調節する半導体基板処理装
置において、排気部材にスプリングを支持するための溝
を設け、平板状リングの摺動によってスプリングが倒れ
ることのないようにし、圧力調整が不能となる事故の発
生を抑えた点にある。
本発明の別な特徴は、上記装置において、更にスプリン
グの周囲に、径が溝の径より小さい円筒状部材を設け、
平板状リングの摺動によってスプ１〕ングが倒れること
のないようにし、圧力調整が不能となる事故の発生を抑
えた点にある。
グの周囲に、径が溝の径より小さい円筒状部材を設け、
平板状リングの摺動によってスプ１〕ングが倒れること
のないようにし、圧力調整が不能となる事故の発生を抑
えた点にある。
以下本発明を図示する実施例に基づいて説明する。
第１図はこの実施例の一部分を示した説明図で、第２図
に示した従来装置と同一構成要素については同一符号を
付し説明を省略する。従来装置と異なる点は、排気部材
３のスプリング８が接する部分に溝１０を設けた点であ
る。溝１０はスプリング８の一端が挿入できる大きさに
する。スプリング８の一端は溝１０内に支持され、ずれ
ることがないため、平板状リング６の摺動に基づくスプ
リング８の転倒を防止することができる。本実施例のも
う１つの特徴は、溝１０の他に更に円筒状部材１１を設
けた点である。この円筒状部材１１はスプリング８の周
囲を覆うように設け、その径は１１１０の径より小さく
なるようにし、スプリング８とともに溝１０内に挿入さ
れるようにする。この円筒状部材１１を設けることによ
り、スプリング８の転倒をより確実に防止することがで
きる。
に示した従来装置と同一構成要素については同一符号を
付し説明を省略する。従来装置と異なる点は、排気部材
３のスプリング８が接する部分に溝１０を設けた点であ
る。溝１０はスプリング８の一端が挿入できる大きさに
する。スプリング８の一端は溝１０内に支持され、ずれ
ることがないため、平板状リング６の摺動に基づくスプ
リング８の転倒を防止することができる。本実施例のも
う１つの特徴は、溝１０の他に更に円筒状部材１１を設
けた点である。この円筒状部材１１はスプリング８の周
囲を覆うように設け、その径は１１１０の径より小さく
なるようにし、スプリング８とともに溝１０内に挿入さ
れるようにする。この円筒状部材１１を設けることによ
り、スプリング８の転倒をより確実に防止することがで
きる。
以上のとおり本発明によれば、半導体基板処理装置にお
いて、排気口開度調整用の平板状リングを押圧するスプ
リングを支持するために溝を設け、更にスプリングの周
囲に円筒状部材を設けるようにしたため、平板状リング
の摺動によってスプリングが倒れることがなくなり、圧
力調整が不能となる事故の発生を抑制することができる
。
いて、排気口開度調整用の平板状リングを押圧するスプ
リングを支持するために溝を設け、更にスプリングの周
囲に円筒状部材を設けるようにしたため、平板状リング
の摺動によってスプリングが倒れることがなくなり、圧
力調整が不能となる事故の発生を抑制することができる
。
第１図は本発明に係る半導体基板処理装置の一実施例の
説明図、第２図は従来の半導体基板処理装置の説明図で
ある。 １・・・エツチングチャンバ、２・・・壁、３・・・排
気部材、４・・・プラズマ発生用電極、５・・・排気口
、６・・・平板状リング、７・・・貫通孔、８・・・ス
プリング、９・・・回転装置、１０・・・溝、１１・・
・円筒状部材。
説明図、第２図は従来の半導体基板処理装置の説明図で
ある。 １・・・エツチングチャンバ、２・・・壁、３・・・排
気部材、４・・・プラズマ発生用電極、５・・・排気口
、６・・・平板状リング、７・・・貫通孔、８・・・ス
プリング、９・・・回転装置、１０・・・溝、１１・・
・円筒状部材。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、処理基板を収容するためのチャンバと、このチャン
バの壁に設けられ、環状に配設された複数の排気口を有
する排気部材と、この排気部材に接し前記複数の排気口
上を摺動し、前記複数の排気口に対応する位置に貫通孔
を有する平板状リングと、一端が前記平板状リングに、
他端が前記排気部材の前記平板状リングに対向する部分
に、それぞれ接し前記平板状リングを前記排気口に押圧
する働きをするスプリングと、をそなえ、前記平板状リ
ングを摺動させることにより前記排気口の開口度を調節
する半導体基板処理装置において、前記排気部材に前記
スプリングを支持するための溝を設けたことを特徴とす
る半導体基板処理装置。 ２、処理基板を収容するためのチャンバと、このチャン
バの壁に設けられ、環状に配設された複数の排気口を有
する排気部材と、この排気部材に接し前記複数の排気口
上を摺動し、前記複数の排気口に対応する位置に貫通孔
を有する平板状リングと、一端が前記平板状リングに、
他端が前記排気部材の前記平板状リングに対向する部分
に、それぞれ接し前記平板状リングを前記排気口に押圧
する働きをするスプリングと、をそなえ、前記平板状リ
ングを摺動させることにより前記排気口の開口度を調節
する半導体基板処理装置において、前記排気部材に前記
スプリングを支持するための溝を設け、前記スプリング
の周囲に、径が前記溝の径より小さい円筒状部材を設け
たことを特徴とする半導体基板処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12749385A JPS61285718A (ja) | 1985-06-12 | 1985-06-12 | 半導体基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12749385A JPS61285718A (ja) | 1985-06-12 | 1985-06-12 | 半導体基板処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61285718A true JPS61285718A (ja) | 1986-12-16 |
Family
ID=14961324
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12749385A Pending JPS61285718A (ja) | 1985-06-12 | 1985-06-12 | 半導体基板処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61285718A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5351462U (ja) * | 1976-10-06 | 1978-05-01 | ||
| JPS5522281U (ja) * | 1978-08-02 | 1980-02-13 |
-
1985
- 1985-06-12 JP JP12749385A patent/JPS61285718A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5351462U (ja) * | 1976-10-06 | 1978-05-01 | ||
| JPS5522281U (ja) * | 1978-08-02 | 1980-02-13 |
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