JPS61278103A - 電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 崖ｌ上旦肌里豆見 本発明は、区画された各領域毎に電子部品素子が形成さ
れたマザーボードをチップブレイクして製造する抵抗素
子等電子部品の製造方法に関し、殊にチップブレイクす
るに先立ってマザーボードに対してなされるスクライビ
ング法の改良に関する。

従漣」ｌ１面 マザーボードに対してなされるスクライビング法として
従来、ダイヤモンドカッターでスクライビングするダイ
ヤモンドスクライビング法とかレーザー光でマザーボー
ド材料を溶融、蒸発させるレーザースクライビング法と
かがある。

（°シよ゛と　る口　占 しかしながら、上記いずれのスクライビング法もマザー
ボードの片面だけをスクライブするものであるため、チ
ップブレイクした際に各チップのブレーク端面が第５図
にａ、ｂで示すように凹凸し、そのため次のような問題
がある。

■各チップは両側のブレイク端面及びその近傍の表裏両
面にまたがって電極を形成することによってチップ型電
子部品として構成されるが、上記のようにブレーク端面
に凹凸が存在すると電極が塗布しにくく、製品として安
定した品質を維持するには電極の膜厚をかなり厚くせね
ばならない。

このため膜厚のコントロールが必要で電極形成に手間が
かかりコストアンプにもなる。

■チップブレイクした際にチップのブレーク端面が非常
に鋭く尖ることがあるが、この尖った部分によって端面
への電極の塗布が不可能となり、そのためチップ上の電
子部品素子と外部回路との接続が不可能になる場合があ
る。

■電極の形成されるブレーク端面が凹凸しているためチ
ップ部品をプリント基板等にマウントする場合等、自動
機による取り扱いに支障をきたす。

本発明はこのような点にあって上記諸欠点を悉く解消す
る新規、有用な電子部品の製造方法を提供することを目
的としている。

占　　゛　るための 上記目的を達成するため本発明に係る電子部品の製造方
法はマザーボード上の区画された領域に電子部品素子を
形成するステップと、前記各領域の境界に沿ってマザー
ボードの表裏両面からレーザースクライプを入れるステ
ップと、レーザースクライブ線に沿ってブレークされた
チップのブレーク端面及びその近傍に電極を成形するス
テップとを経て製造することを特徴とし、ている。

在且 上記各ステップのうち、マザーボードにスクライブを入
れるステップにおいて、本発明ではマザーボードの表裏
両面にスクライブを入れるので、チップブレイクした際
ブレーク端面に従来におけるような凹凸が生じるのが防
止される。

しかも、前記スクライブをレーザー光によって行うので
、極めて大きな特徴がある。つまりレーザー光でスクラ
イブするとマザーボード上にはレーザー光の照射に伴う
材料の蒸発によって形成される逆円錐状をした小さなス
ポット穴が微少間隔おきに一列に並んで生じる。このた
め、レーザースクライブ線（正確には線ではないが、ス
ポット穴が小さいのと間隔が微少であるのとで肉眼視で
は線状をなしている。）に沿ってチップブレイクすると
、各チップのブレーク端面のエツジ部分にスポット穴に
該当する細かな凹部が散在することになる。而して電極
はこの細かな凹部も含むブレーク端面及びその近傍に塗
布形成されるので、電極材料が前記凹部に入り込み、ブ
レーク端面に形成した端面電極部とチップの表裏両面に
形成した平面電極部とを電気的に接続することになる結
果、電極の膜厚を厚くしなくても端面電極部と平面電極
部との間での電極切れを確実に防止できるのである。

１施適 以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。第１
図は電子部品素子形成ステップを経てマザーボード１上
の区画された領域１ａ、ｌｂ・・・に電子部品素子２・
・・を形成した状態を示している。

マザーボード１としては例えばセラミック基板が用いら
れる。電子部品素子２・・・としては例えば抵抗素子が
該当する。抵抗素子２・・・をセラミック基板１上に形
成する手法は厚膜形成手法、薄膜形成手法等各種手法を
採ることができる。この抵抗素子形成ステップはレーザ
ースクライプステップより先に行っても、又後でおこな
ってもかまわない、ｖｉで行う場合、抵抗素子が形成さ
れる領域１ａ、１ｂ・・・はレーザースクライブ線によ
って肉眼視できる状態に区画形成されているが、先に行
う場合には前記領域１ａ、ｌｂ−は肉眼視できる状態に
区画形成されておらずレーザースクライブ予定線によっ
て観念的に区画されることとなる。

前記抵抗素子形成ステップの後又はそれに先立ってレー
ザースクライブステップが実行され、マザーボードｌが
その表裏両面からレーザースクライブを入れられる。第
２図（イ）　（ロ）にレーザースクライブステップによ
ってマザーボード１にスクライブが入れられた状態を拡
大して示す０図中、３・・・がスポット穴である。この
スポット穴３・・・の深さはレーザー光の発振出力に依
存し、またスポット穴３・・・の間隔はレーザー光の発
振周波数及びレーザー光の出力部とマザーボードとの相
対移動速度（具体的にはスクライバ−のワーク移動装置
の移動速度）によって決まる。尚、レーザースクライブ
線はマザーボード１の表裏両面において対向する位置に
正確に形成させねばならないが、この点に関しては現行
のスクライバ−のワーク移動装置は非常に精度が高いの
でマザーボードの両面にスクライブ線を正確に一致せさ
ることは容易である。

上記の如くしてレーザースクライブが入れられるとマザ
ーボードはチップブレイクされる。チップブレイクには
図示はしないが例えば公知のゴムローラーを用いて押し
割る方法が適用される。チップブレイクされた状態を第
３図に示す。図中、４がチップブレイクによって分割さ
れたチップ、５はブレイク端面である。このブレイク端
面５のエツジ部分にはチップブレイク前にスポット穴で
あった凹部３′・・・が存在している。便宜上ブレイク
端面５の微細な凹凸は図示省略した。

上記チップブレイクを終了すると電極形成ステップを経
てチップ４の例えば長手方向両側のブレーク端面及びそ
の近傍に電極が形成される。電極を形成する手法として
は塗布、メッキ等各種の方法が用いられる。第４図に電
極形成されたチップ一端部を示す。６が電極である。

而して、電極６をいかなる手法で形成するにしても電極
材料が前記凹部３′・・・に入り込む結果、端面電極部
６ａと平面電極部６ｂとは凹部３゛・・・に入り込んだ
電気材料を通じて確実に接続される。

尚、上記実施例では電子部品として抵抗素子を例にとっ
て説明したが、本発明はこれに制限されるものでな（、
その他インダクタンス素子等を含む受動素子或いは能動
素子の製造にも適用できることは勿論である。

光皿旦肱果 以上説明したように本発明によればマザーボードの両面
にスクライブを入れるので、チップブレイクされた各チ
ップのブレイク端面に従来におけるような凹凸が生じな
くなり、電極の形成が容易になると共に、従来のように
電極膜厚をコントロールする必要もなくなり、電極形成
に手間がかからずかつ低コスト化が実現できる。

加えて、本発明では特にマザーボード両面に対してレー
ザースクライブを入れるものであるため、チップブレイ
クされた場合、前記レーザースクライブによって形成さ
れた凹部（スポット穴）が有効に機能し、端面電極部と
平面電極部との接続を確実にして内部電子部品素子と外
部回路との接続の安定化を図り、製品良品率の向上に寄
与する。

更にブレーク端面が従来のように凹凸していないのでプ
リント基板等に自動マウントし易いといった実装上の効
果もある。

【図面の簡単な説明】

第１図はマザーボード上に電子部品素子を形成した状態
を示す図、第２図（イ）はマザーボードにレーザースク
ライブの入れられた状態を示す平面図、同図（ロ）はそ
の断面図、第３図はチップのブレイク端面を示す図、第
４図はチップに電極が形成された状態を示す図、第５図
は従来の方法の問題点を説明するための図である。 １・・・マザーボード、２・・・電子部品素子４・・・
チップ、５・・・ブレイク端面、６・・・電極特許出願
人　　株式会社　村田製作所 第１図 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　マザーボード上の区画された領域に電子部品素子を形
   成するステップと、前記各領域の境界に沿ってマザーボ
   ードの表裏両面からレーザースクライブを入れるステッ
   プと、レーザースクライブ線に沿ってブレークされたチ
   ップのブレーク端面及びその近傍に電極を成形するステ
   ップとを経て製造されることを特徴とする電子部品の製
   造方法。