JPS61269806A - ペ−スト用有機ビヒクル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 本発明は、導体膜、抵抗膜、誘電膜、あるいはオーバー
コート膜を形成する厚膜集積回路の製作時用いる印刷ペ
ースト素材に係り特にペースト塗着性が良好で且つ印刷
後の膜面レベリング性（平滑度）が優れる有機ビヒクル
である。

〔産業上の利用分野〕

本発明はスクリーン印刷手段を用いて厚膜回路を形成す
るペースト素材成分となる有機ビヒクルに関する。

前記ペースト素材成分として、金属粉末例えばＡｕ、Ａ
ｇ／Ｐｄなどの粉体、及び平均粒径ｌ〜２μｍのガラス
粉末を、有機バインダ樹脂及び溶剤に分散させて形成さ
れる。

ペースト中に含量される有機ビヒクルは、塗着性をよく
する適宜粘性をそなえ印刷後の膜面平滑性がよいこと、
又、基板との密着性に優れること。

更に、ペースト塗着乾燥後のパターン焼成時は。

有機ビヒクルは熱分解して例えばカーボン等が残留しな
いこと、が要請される。

〔従来の技術〕

従来、有機バインダとして賞用されるエチルセルローズ
系樹脂は１回路基板上でなすスクリーン印刷時の膜被着
または塗着性、被着後の膜面平滑性は優れているが、高
粘度であり、また不活性雰囲気゛炉内での焼成に際して
熱分解しにくく残留カーボンとなって膜固有抵抗を大き
くする（導体膜の場合）欠点がある。

又、アクリル系樹脂は、炉内での焼成に際して熱分解し
やすいが、印刷時の膜被着性、被着後の膜面平滑性に劣
ると云う欠点がある。

〔発明が解決しようとする問題点〕

導体膜或いは誘電体膜など各種厚膜の形成時用られるス
クリーン印刷用ペースト素材に含まれる前記アクリル系
樹脂、及びエチルセルローズ系樹脂、のそれぞれの欠点
を補完し合う有機ビヒクルを具体化する目的により、印
刷性向が良く、かつ爾後の印刷膜の焼成に際して、残留
カーボンの少ないペースト素材に適するビヒクルを提供
せんとするものである。

〔問題点を解決するための手段〕

厚膜用ペーストに添加すべき有機バインダ樹脂として。

エチルセルローズ系樹脂とポリメチルメタクリレート樹
脂（ＰＭＭＡ）を含有する本発明のペースト用有機ビヒ
クルにより前記問題点が解決される。

〔作　用〕

有機ビヒクルとして、その組成の一部にエチルセルロー
ズ系樹脂、他の一部にポリメチルメタクリレート樹脂（
ＰＭＭＡ）を湿量するため、エチルセルローズ系樹脂の
具えるスクリーン印刷時の膜被着性、塗着性、及び前記
被着後の膜面平滑性が向上する。また、焼成時における
熱分解性を向上させるものである。

〔実施例〕

以下１本発明の有機ビヒクル組成実施例と前記ビヒクル
を導体の銅ペーストに用いる例を述べる。

有機ビヒクル組成 ＰＭ門Δ　　　　　　　　５ｗｔ％ エチルセルローズ　　２ｗｔ％ テルピネオール　　９３−ｔ％　（溶媒）前記有機ビヒ
クルを適用した銅（Ｃｕ）ペースト組成 Ｃｕ粉（平均粒径；１．ｃｒｍ）　　　　　　８０ｗｔ
％有機ビヒクル　　　　　　　　　　　１３　ｗｔ％ｔ
％ス粉末　（粒径；　１μｍ）　　　　７御ｔ％前記の
如きビヒクル組成含量になる銅ペーストをスクリーン印
刷法によりアルミナ基板上に印刷しｒ　８ｇｃ印刷印刷
膜を窒素ガス中、温度９００℃で１０分間焼成して導体
膜が形成される。

形成の導体膜は、これをエチルセルローズ系のビヒクル
による従来導体膜と比較したところ、高い導電性があり
、また成膜後の膜面平滑度を表面あらさ計でみたところ
すぐれた平滑面が形成されることが知られた。

前記本発明の実施例では、有機バインダ樹脂を導体ペー
ストに適用する例を述べたが、導体ペーストと限ること
なく、抵抗体膜、誘電体膜、或いは耐湿保護膜形成のオ
ーバコート膜等の各種のペースト用有機バインダ樹脂に
用いることが出来る。

〔発明の効果〕

以上、詳細に説明したように本発明の有機バインダによ
れば、スクリーン印刷技法による各種の厚膜回路が安定
に取得されるので、これを混成集積回路等の印刷工程に
適用すればその生産性を向上させる。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）厚膜回路形成用ペーストに用いる有機バインダ剤
   として、 エチルセルローズ系樹脂とポリメチルメタクリレート樹
   脂（ＰＭＭＡ）を用いることを特徴とするペースト用有
   機ビヒクル。
2. （２）前項有機バインダ剤を含むペースト塗着膜を不活
   性雰囲気で焼成することを特徴とする特許請求の範囲第
   １項記載のペースト用有機ビヒクル。