JPS61263254A - 入力保護装置 - Google Patents
入力保護装置Info
- Publication number
- JPS61263254A JPS61263254A JP60105517A JP10551785A JPS61263254A JP S61263254 A JPS61263254 A JP S61263254A JP 60105517 A JP60105517 A JP 60105517A JP 10551785 A JP10551785 A JP 10551785A JP S61263254 A JPS61263254 A JP S61263254A
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- Japan
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- input
- input protection
- polycrystalline silicon
- opening
- insulating film
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- Pending
Links
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 14
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims abstract description 4
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 7
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 abstract 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/0203—Particular design considerations for integrated circuits
- H01L27/0248—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection
- H01L27/0251—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection for MOS devices
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体集積回路装置における入力保護装置に関
する。
する。
従来、半導体集積回路装置において、多結晶シリコンを
入力保護抵抗として用い次入力保護装置は、瞬間的なサ
ージ電圧が入力トランジスタのゲートに印加されること
を防止するために用いられてい九〇 第3図は従来の入力保護装置の一例の等価回路図、第4
図(a)、 (b)は第3図に示す入力保護装置の節点
及びその近傍の平面図及び断面図である。
入力保護抵抗として用い次入力保護装置は、瞬間的なサ
ージ電圧が入力トランジスタのゲートに印加されること
を防止するために用いられてい九〇 第3図は従来の入力保護装置の一例の等価回路図、第4
図(a)、 (b)は第3図に示す入力保護装置の節点
及びその近傍の平面図及び断面図である。
入力ビンlと入力Nチャネルトランジスタ3の間に接続
され九入力保護抵抗3とこの入力保護抵抗3の一部にゲ
ートとドレインが接地電位に接続された入力保@Nチャ
ネルトランジスタ5を形成した構造になっている。すな
わち、入力ピンlに印加された高いサージ電圧を入力保
護抵抗で減衰させると共に入力保護トランジスタ5によ
り吸収するものである。
され九入力保護抵抗3とこの入力保護抵抗3の一部にゲ
ートとドレインが接地電位に接続された入力保@Nチャ
ネルトランジスタ5を形成した構造になっている。すな
わち、入力ピンlに印加された高いサージ電圧を入力保
護抵抗で減衰させると共に入力保護トランジスタ5によ
り吸収するものである。
上述した従来の入力保護装置では、入力ビン1から引出
された金属配線層からなる入力保護抵抗2へ高いサージ
電圧が伝達された時に、上記多結晶シリコンからなる入
力保護抵抗20入口で多結晶シリコンが破壊されて、多
結晶シリコンのパターンが切断されてし1い、高いサー
ジ電圧を減衰させる働きができなくなってしまうという
欠点があった。
された金属配線層からなる入力保護抵抗2へ高いサージ
電圧が伝達された時に、上記多結晶シリコンからなる入
力保護抵抗20入口で多結晶シリコンが破壊されて、多
結晶シリコンのパターンが切断されてし1い、高いサー
ジ電圧を減衰させる働きができなくなってしまうという
欠点があった。
本発明の目的は、入力ビンにサージ電圧が印加された場
合においても入力トランジスタを保護する入力保護装置
を提供することにある。
合においても入力トランジスタを保護する入力保護装置
を提供することにある。
本発明の入力保護装置は、−導亀臘半導体基板上に被着
された第1の絶縁膜と、該第1の絶縁膜の一部に設けら
れたI@1の開口部と、該第1の開口部を通しての反対
導i1i不純物の導入により形成される拡散層と、前記
第1の開口部を覆って8jI記拡散層に接触する部分と
前記第1の絶縁膜の上に形成される部分とを有する多結
晶シリコン層で形成される入力保護抵抗と、前記入力保
護抵抗を含む表面に形成された第2の絶縁膜と、前記第
1の開口部と重なって前記第2の杷t&膜に設けられた
第2の開口部と、該第2の開口部を介して前記入力保護
抵抗に接続しかつ入力ビンに接続する金属配線層とを含
んで構成される。
された第1の絶縁膜と、該第1の絶縁膜の一部に設けら
れたI@1の開口部と、該第1の開口部を通しての反対
導i1i不純物の導入により形成される拡散層と、前記
第1の開口部を覆って8jI記拡散層に接触する部分と
前記第1の絶縁膜の上に形成される部分とを有する多結
晶シリコン層で形成される入力保護抵抗と、前記入力保
護抵抗を含む表面に形成された第2の絶縁膜と、前記第
1の開口部と重なって前記第2の杷t&膜に設けられた
第2の開口部と、該第2の開口部を介して前記入力保護
抵抗に接続しかつ入力ビンに接続する金属配線層とを含
んで構成される。
次に、本発明の一実施例について図面を参照して説明す
る。
る。
第2図は本発明の一実施例の等価回路図である。
第2図に示す様に、回路的には、入力ビン1から出た直
後に多結晶シリコンからなる入力保護抵抗2を形成する
ことに工って入力サージ電圧を減衰させると共に、入力
保護ダイオード4を形成することによって入力サージ電
圧の一部を半導体基板に逃がそうとするものでおる。
後に多結晶シリコンからなる入力保護抵抗2を形成する
ことに工って入力サージ電圧を減衰させると共に、入力
保護ダイオード4を形成することによって入力サージ電
圧の一部を半導体基板に逃がそうとするものでおる。
第1図(a)、 (b)は本発明の一実施例の平面図及
びA−A’断面図である。
びA−A’断面図である。
この実施例は、第2図に示した等価回路図の節点6とそ
2周辺を示したものである。半導体基板14上に酸化[
13を設け、第1の開口部9を設け、この開口部よp不
純物を導入して拡散層8を形成する。この上に多結晶シ
リコンから成る入力保護抵抗2を形成し、絶縁g&12
で覆う。絶縁膜12に第2の開口部10をあけ、金属層
を被着して入力ビン1を形成する0拡散層8は半導体基
板14と逆導電型であり、半導体基板とはダイオードを
形成する。
2周辺を示したものである。半導体基板14上に酸化[
13を設け、第1の開口部9を設け、この開口部よp不
純物を導入して拡散層8を形成する。この上に多結晶シ
リコンから成る入力保護抵抗2を形成し、絶縁g&12
で覆う。絶縁膜12に第2の開口部10をあけ、金属層
を被着して入力ビン1を形成する0拡散層8は半導体基
板14と逆導電型であり、半導体基板とはダイオードを
形成する。
以上説明したように本発明は、半導体集積回路装置上の
入力ビンにサージ電圧が印加された場合にサージ電圧が
導電するバスを2つの経路に分割することにより、サー
ジ電圧を半導体基板に逃がし、さらに多結晶シリコンに
よる抵抗を設けることによって減衰させることがでさる
ため、従来以上の高いサージ電圧に対しても入力トラン
ジスタを保護する入力保護装置を得ることができる。
入力ビンにサージ電圧が印加された場合にサージ電圧が
導電するバスを2つの経路に分割することにより、サー
ジ電圧を半導体基板に逃がし、さらに多結晶シリコンに
よる抵抗を設けることによって減衰させることがでさる
ため、従来以上の高いサージ電圧に対しても入力トラン
ジスタを保護する入力保護装置を得ることができる。
第1図(a)、 (b)は本発明の一実施例の平曲図及
び断面図、第2図は本発明の一実施例の等価回路図、第
3図は従来の入力保護装置の一例の等価回路図、第4図
(a)、(b)は第3図に示す回路の節点とその近傍の
平面図及び!IR函図でめる。 1・・・・・・入力ビン、2・・・・・・入力保護抵抗
、3・・・・・・入力トランジスタ、4・・・・・・入
力保磯ダイオード、5・・・・・・入力保護トランジス
タ、6・・・・・・節点、8・・・・・・拡散層、9・
・・・・・第1の開口部、10−−−−−−第2の開口
部、11・・・・・・ゲート酸化膜、12・・・・・・
絶縁膜、13・・・・・・酸化膜、14・・・・・・半
導体基板。 t 、\ 代理人 弁理士 内 原 晋り5.(、・第3図
び断面図、第2図は本発明の一実施例の等価回路図、第
3図は従来の入力保護装置の一例の等価回路図、第4図
(a)、(b)は第3図に示す回路の節点とその近傍の
平面図及び!IR函図でめる。 1・・・・・・入力ビン、2・・・・・・入力保護抵抗
、3・・・・・・入力トランジスタ、4・・・・・・入
力保磯ダイオード、5・・・・・・入力保護トランジス
タ、6・・・・・・節点、8・・・・・・拡散層、9・
・・・・・第1の開口部、10−−−−−−第2の開口
部、11・・・・・・ゲート酸化膜、12・・・・・・
絶縁膜、13・・・・・・酸化膜、14・・・・・・半
導体基板。 t 、\ 代理人 弁理士 内 原 晋り5.(、・第3図
Claims (1)
- 一導電型半導体基板上に被着された第1の絶縁膜と、該
第1の絶縁膜の一部に設けられた第1の開口部と、該第
1の開口部を通しての反対導電一不純物の導入により形
成される拡散層と、前記第1の開口部を覆って前記拡散
層に接触する部分と前記第1の絶縁膜の上に形成される
部分とを有する多結晶シリコン層で形成される入力保護
抵抗と、前記入力保護抵抗を含む表面に形成された第2
の絶縁膜と、前記第1の開口部と重なって前記第2の絶
縁膜に設けられた第2の開口部と、該第2の開口部を介
して前記入力保護抵抗に接続しかつ入力端子に接続する
金属配線層とを含むことを特徴とする入力保護装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60105517A JPS61263254A (ja) | 1985-05-17 | 1985-05-17 | 入力保護装置 |
DE8686106809T DE3680713D1 (de) | 1985-05-17 | 1986-05-20 | Eingangsschutzanordnung. |
EP86106809A EP0202646B1 (en) | 1985-05-17 | 1986-05-20 | Input protection device |
US07/290,847 US4922316A (en) | 1985-05-17 | 1988-12-29 | Infant protection device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60105517A JPS61263254A (ja) | 1985-05-17 | 1985-05-17 | 入力保護装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61263254A true JPS61263254A (ja) | 1986-11-21 |
Family
ID=14409790
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60105517A Pending JPS61263254A (ja) | 1985-05-17 | 1985-05-17 | 入力保護装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4922316A (ja) |
EP (1) | EP0202646B1 (ja) |
JP (1) | JPS61263254A (ja) |
DE (1) | DE3680713D1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5148249A (en) * | 1988-04-14 | 1992-09-15 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor protection device |
Families Citing this family (6)
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---|---|---|---|---|
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US6002155A (en) * | 1993-02-12 | 1999-12-14 | Fujitsu Limited | Semiconductor integrated circuit with protection circuit against electrostatic breakdown and layout design method therefor |
JP3242228B2 (ja) * | 1993-02-12 | 2001-12-25 | 富士通株式会社 | 静電保護回路付半導体集積回路及びそのレイアウト設計方法 |
TW405243B (en) * | 1998-02-25 | 2000-09-11 | Koninkl Philips Electronics Nv | Semiconductor device comprising a mos transistor |
CN100446219C (zh) * | 2001-06-27 | 2008-12-24 | 中颖电子(上海)有限公司 | 在低压制造工艺中实现高压信号输入的电压转换装置 |
DE10330838B4 (de) * | 2003-07-08 | 2005-08-25 | Infineon Technologies Ag | Elektronisches Bauelement mit Schutzring |
Citations (2)
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JPS56100442A (en) * | 1980-01-16 | 1981-08-12 | Fujitsu Ltd | Semiconductor ic device |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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GB215493A (en) * | 1923-03-03 | 1924-05-15 | Robert Jarvie | Improvements relating to fire-extinguishing apparatus |
JPS54136279A (en) * | 1978-04-14 | 1979-10-23 | Nec Corp | Semiconductor device |
JPS54140481A (en) * | 1978-04-21 | 1979-10-31 | Nec Corp | Semiconductor device |
JPS562663A (en) * | 1979-06-20 | 1981-01-12 | Mitsubishi Electric Corp | Input output protective device for semiconductor ic |
JPS57130461A (en) * | 1981-02-06 | 1982-08-12 | Hitachi Ltd | Semiconductor memory storage |
JPS57188364U (ja) * | 1981-05-25 | 1982-11-30 | ||
JPS583285A (ja) * | 1981-06-30 | 1983-01-10 | Fujitsu Ltd | 半導体集積回路の保護装置 |
US4527213A (en) * | 1981-11-27 | 1985-07-02 | Tokyo Shibaura Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor integrated circuit device with circuits for protecting an input section against an external surge |
JPS58123768A (ja) * | 1982-01-18 | 1983-07-23 | Toshiba Corp | 入力保護装置 |
DE3380582D1 (en) * | 1982-06-30 | 1989-10-19 | Toshiba Kk | Dynamic semiconductor memory and manufacturing method thereof |
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JPS59198762A (ja) * | 1983-04-25 | 1984-11-10 | Seiko Epson Corp | 保護回路 |
JPS6338266A (ja) * | 1986-08-01 | 1988-02-18 | Oki Electric Ind Co Ltd | 定電圧ダイオ−ド |
-
1985
- 1985-05-17 JP JP60105517A patent/JPS61263254A/ja active Pending
-
1986
- 1986-05-20 EP EP86106809A patent/EP0202646B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1986-05-20 DE DE8686106809T patent/DE3680713D1/de not_active Expired - Lifetime
-
1988
- 1988-12-29 US US07/290,847 patent/US4922316A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS54141585A (en) * | 1978-04-26 | 1979-11-02 | Nec Corp | Semiconductor integrated circuit device |
JPS56100442A (en) * | 1980-01-16 | 1981-08-12 | Fujitsu Ltd | Semiconductor ic device |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5148249A (en) * | 1988-04-14 | 1992-09-15 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor protection device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0202646A1 (en) | 1986-11-26 |
EP0202646B1 (en) | 1991-08-07 |
DE3680713D1 (de) | 1991-09-12 |
US4922316A (en) | 1990-05-01 |
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