JPS61263168A - 電界効果トランジスタ - Google Patents
電界効果トランジスタInfo
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- JPS61263168A JPS61263168A JP10461485A JP10461485A JPS61263168A JP S61263168 A JPS61263168 A JP S61263168A JP 10461485 A JP10461485 A JP 10461485A JP 10461485 A JP10461485 A JP 10461485A JP S61263168 A JPS61263168 A JP S61263168A
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- electrode
- oxide film
- gate
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- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 20
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/80—Field effect transistors with field effect produced by a PN or other rectifying junction gate, i.e. potential-jump barrier
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は超高周波帯で動作するGaAsシ璽ットキ障壁
電界効果トランジスタ(以下、GaAsMESPETと
称する)に関し、IVjにゲート抵抗およびそのコンタ
クト抵抗を低減して素子の高信頼化を図ったGaAsM
ESFETK関する。
電界効果トランジスタ(以下、GaAsMESPETと
称する)に関し、IVjにゲート抵抗およびそのコンタ
クト抵抗を低減して素子の高信頼化を図ったGaAsM
ESFETK関する。
超高周波帯で動作するGaAsMESFET、%iC高
出力GaAsMESFETでは高出力化の進展に伴なっ
て性能および信頼度の向上が要求されておシ、とシわけ
大きな要因となるゲー)!極の材料、構造、製造プロセ
ス1m々の改良が加えられている。たとえば、第3図に
示すGaAsMESFETQ。
出力GaAsMESFETでは高出力化の進展に伴なっ
て性能および信頼度の向上が要求されておシ、とシわけ
大きな要因となるゲー)!極の材料、構造、製造プロセ
ス1m々の改良が加えられている。たとえば、第3図に
示すGaAsMESFETQ。
のように、ゲート電極4AをTi層6AとAl15人の
2層構造とすることもその一つであシ、このゲート電極
構造によってGaAsMESFETの高信頼度化を達成
している。人お、同図において、1は半絶縁性GaAs
基板、2はQ a A s活性層、8゜9は夫々ソース
電極、ドレイン電極である。
2層構造とすることもその一つであシ、このゲート電極
構造によってGaAsMESFETの高信頼度化を達成
している。人お、同図において、1は半絶縁性GaAs
基板、2はQ a A s活性層、8゜9は夫々ソース
電極、ドレイン電極である。
前述した構造のゲート電極では、高温の熱履歴を経ると
、Ti層6AとAノ層5Aとで両者の合金層Ti−Al
3が生成され易い。このTi−Als合金は純粋表AI
に比較して2〜5倍の抵抗を有し、これがためにゲート
抵抗(Rg)が増大してGaAsMESFETの性能が
低下されるおそれがある。%に、12GHz以上の周波
数で使用されるGaAsMESFETではゲート長が0
.5/Jm以下とされるため、 T j−Als合金に
よるゲート抵抗の増大は素子の性能に極めて大きな影響
を及はすことになる。
、Ti層6AとAノ層5Aとで両者の合金層Ti−Al
3が生成され易い。このTi−Als合金は純粋表AI
に比較して2〜5倍の抵抗を有し、これがためにゲート
抵抗(Rg)が増大してGaAsMESFETの性能が
低下されるおそれがある。%に、12GHz以上の周波
数で使用されるGaAsMESFETではゲート長が0
.5/Jm以下とされるため、 T j−Als合金に
よるゲート抵抗の増大は素子の性能に極めて大きな影響
を及はすことになる。
一方、ゲート電極4Aの上一部には通常ケートボンディ
ング用電極が接続されるが、ここにり゛1−AI合金層
が存在しているとコンタクト抵抗が増大され、性能が低
下される原因となる。このため、Ti−Al5合金層を
除去した上で純粋力Alとのコンタクトを行なうことが
考えられるが、11層6Aの形成等のプロセス変動時に
よって11層6AおよびTi−Alz合金層の膜厚等は
必ずしも一定ではないため、Ti−Al3のみを除去す
ることは困難であシ、実際に適用することは難かしい。
ング用電極が接続されるが、ここにり゛1−AI合金層
が存在しているとコンタクト抵抗が増大され、性能が低
下される原因となる。このため、Ti−Al5合金層を
除去した上で純粋力Alとのコンタクトを行なうことが
考えられるが、11層6Aの形成等のプロセス変動時に
よって11層6AおよびTi−Alz合金層の膜厚等は
必ずしも一定ではないため、Ti−Al3のみを除去す
ることは困難であシ、実際に適用することは難かしい。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は以上の問題点を解決するために、ゲート電極を
A l / ’l’ i / A lの3層構造とし、
史に上。
A l / ’l’ i / A lの3層構造とし、
史に上。
下のAIIWiを合わせた膜厚をTi層よシも十分に厚
く形成している。これによシ、Ti−Al@合金層が形
成された場合にも、ゲート電極の抵抗の増大を抑制し、
かつゲートボンティング用電極とのコンタクト抵抗を低
減して性能の向上を達成する0〔実施例〕 次に1本発明について図面を参照して説明する。
く形成している。これによシ、Ti−Al@合金層が形
成された場合にも、ゲート電極の抵抗の増大を抑制し、
かつゲートボンティング用電極とのコンタクト抵抗を低
減して性能の向上を達成する0〔実施例〕 次に1本発明について図面を参照して説明する。
第1図は本発明の一実施例を示しておシ、半絶縁性Ga
As基板l上K N 盤GaAs活性層2を有し、ここ
にリセス3を形成した上でショットキ障壁を形成するゲ
ート電極4を形成している。また、リセス3の両側には
オーミック接触を形成するソース電極8およびドレイン
電&9を夫々形成してGaAsME8FETQを構成し
ている。
As基板l上K N 盤GaAs活性層2を有し、ここ
にリセス3を形成した上でショットキ障壁を形成するゲ
ート電極4を形成している。また、リセス3の両側には
オーミック接触を形成するソース電極8およびドレイン
電&9を夫々形成してGaAsME8FETQを構成し
ている。
前記ゲートを極4は下層のAl層5.中間層のTi層6
および上層のA7層7とで3層に構成しておシ1%に上
、下層の各Al層5.7を合わせた膜厚はTi層6の膜
厚よシも十分に厚くなるように構成している。そして1
図外のゲートボンディング用電極は上層のAl層7の上
面においてコンタクトを取っている。
および上層のA7層7とで3層に構成しておシ1%に上
、下層の各Al層5.7を合わせた膜厚はTi層6の膜
厚よシも十分に厚くなるように構成している。そして1
図外のゲートボンディング用電極は上層のAl層7の上
面においてコンタクトを取っている。
前記構成のGaAsMESFETの製造方法を第2図(
5)〜(匂を用いて説明する。
5)〜(匂を用いて説明する。
先ず、第2図(8)のように1半絶縁性GaAs基板l
上にエピタキシャル成長によってN型GaAs 活性7
12を形成し、かつこれをリン酸系エッチャントでメサ
カットして一つの素子領域を画成する。
上にエピタキシャル成長によってN型GaAs 活性7
12を形成し、かつこれをリン酸系エッチャントでメサ
カットして一つの素子領域を画成する。
次いで、同図日のように、CVD酸化膜10.プラズマ
窒化膜11を成長させ、フォトレジストを利用したフォ
トエツチング技術によシ前記CVD酸化膜10とプラズ
マ窒化膜11をパターニングする。このとき、下層のC
VD酸化膜1oのみをサイドエツチングし、これをマス
クとしてGaAs活性層2表面をエツチングすることに
よシ同図(qのようにリセス3を形成する。
窒化膜11を成長させ、フォトレジストを利用したフォ
トエツチング技術によシ前記CVD酸化膜10とプラズ
マ窒化膜11をパターニングする。このとき、下層のC
VD酸化膜1oのみをサイドエツチングし、これをマス
クとしてGaAs活性層2表面をエツチングすることに
よシ同図(qのようにリセス3を形成する。
次いで前処理を行なった後、E−ガン蒸着機等を用いて
AJ層5+Ti#6.A4層7を同図−のように被着さ
せる。そして、リセス3内に被着されたゲート電極4と
なる部分を同図(Qのようにフォトレジスト12で後い
、残ヤのAA’層7.’I’i層6.Al層5更にプラ
ズマ窒化膜11 、 CVDk化[xoを除去し、その
後に7tトレジスト12を除去する。
AJ層5+Ti#6.A4層7を同図−のように被着さ
せる。そして、リセス3内に被着されたゲート電極4と
なる部分を同図(Qのようにフォトレジスト12で後い
、残ヤのAA’層7.’I’i層6.Al層5更にプラ
ズマ窒化膜11 、 CVDk化[xoを除去し、その
後に7tトレジスト12を除去する。
なお、以上の工程の後あるいはこれとオーバラップする
ようKしてリセス3の両側にソース電極8とドレイン電
極9を形成するが、この説明は省略する。
ようKしてリセス3の両側にソース電極8とドレイン電
極9を形成するが、この説明は省略する。
以上の構成のGaAsME8FETQによれば、ゲート
電極4の上、下の各Al層5・7と’l’ i @ 5
との間でTi−Ad@合金が形成されたとしても、各A
l#5.7を合わせた厚さをTi層6よシも十分に厚く
構成しているためKAJA7層5の厚さ方向の大部分は
純AJ層として残されることにカシ、ゲート電極4とし
ての抵抗の増大は極めて訃ない。また、ゲート電極40
上面は純AI層として保たれるためにケートボンティン
グ用電極とのコンタク)においても低抵抗に保持される
。
電極4の上、下の各Al層5・7と’l’ i @ 5
との間でTi−Ad@合金が形成されたとしても、各A
l#5.7を合わせた厚さをTi層6よシも十分に厚く
構成しているためKAJA7層5の厚さ方向の大部分は
純AJ層として残されることにカシ、ゲート電極4とし
ての抵抗の増大は極めて訃ない。また、ゲート電極40
上面は純AI層として保たれるためにケートボンティン
グ用電極とのコンタク)においても低抵抗に保持される
。
したがって、超高周波GaAsMESFETのように、
ゲート電極4の長さを0.5μm以下に形成する場合で
もゲート抵抗およびコンタクト抵抗を小さくでき、素子
の性能および信頼度を向上できる。
ゲート電極4の長さを0.5μm以下に形成する場合で
もゲート抵抗およびコンタクト抵抗を小さくでき、素子
の性能および信頼度を向上できる。
なお、Al層、Ti層6.Al鳥7の各厚さは素子に擬
木される特性やゲート長等に応じて夫々好適な寸法に設
定できる。
木される特性やゲート長等に応じて夫々好適な寸法に設
定できる。
以上説明したように本発明はGaAsME8FETのゲ
ート電極をAl/Ti/Allの3層構造とし、更にA
7層の膜厚をTs層に比較して十分に大きくしているの
で、Ti−Al5合金が形成されてもゲート抵抗の増加
を抑制し、かつ一方ではゲートボンティング用電極との
コンタクト抵抗を小さくできるので、例えばシロットキ
順方向特性の安定化尋素子の性能および信頼性の向上を
達成することができる効果がある。
ート電極をAl/Ti/Allの3層構造とし、更にA
7層の膜厚をTs層に比較して十分に大きくしているの
で、Ti−Al5合金が形成されてもゲート抵抗の増加
を抑制し、かつ一方ではゲートボンティング用電極との
コンタクト抵抗を小さくできるので、例えばシロットキ
順方向特性の安定化尋素子の性能および信頼性の向上を
達成することができる効果がある。
第1図は本発明のGaAsME8FET(D断面図、第
2図(8)〜(匂は製造方法を説明するための各工程の
断面図、第3図は従来構造の断面図である〇1・・・・
・・半絶縁性GaAs基板、2・・・・・・GaAs活
性層、3・・・・・・リセス、4・・・・・・ゲート電
極、5・・・・・・Al層、6・・・・・・Ti7m、
7・・・・・・Al層、8・・・・・・ソース電極、9
・・・・・・ドレイン電極、10・・・・・・CVD酸
化膜、11・・・・・・プラズマ窒化膜、、12・・・
・・・フォトレジスト。 代理人 弁理士 内 原 音 /−−−事絶珠柱のA5基板 、S、 7..5A−
II眉2−4a/4s3t3&眉 /;、/
A−−−−−Ti層3−−−リセス
θ−−−ソぢぐ改極ダ、グa−−−ケ゛−ト電極
2−−−ドしイシ酸本弥v72図 (A) y−−−−f奪色龜4生Gak8もス だ−−−
CyD毅化月天2−−Oalls3占lI
//−〜−アラス゛Y窒化D(j−−−−νセズ
2図(8)〜(匂は製造方法を説明するための各工程の
断面図、第3図は従来構造の断面図である〇1・・・・
・・半絶縁性GaAs基板、2・・・・・・GaAs活
性層、3・・・・・・リセス、4・・・・・・ゲート電
極、5・・・・・・Al層、6・・・・・・Ti7m、
7・・・・・・Al層、8・・・・・・ソース電極、9
・・・・・・ドレイン電極、10・・・・・・CVD酸
化膜、11・・・・・・プラズマ窒化膜、、12・・・
・・・フォトレジスト。 代理人 弁理士 内 原 音 /−−−事絶珠柱のA5基板 、S、 7..5A−
II眉2−4a/4s3t3&眉 /;、/
A−−−−−Ti層3−−−リセス
θ−−−ソぢぐ改極ダ、グa−−−ケ゛−ト電極
2−−−ドしイシ酸本弥v72図 (A) y−−−−f奪色龜4生Gak8もス だ−−−
CyD毅化月天2−−Oalls3占lI
//−〜−アラス゛Y窒化D(j−−−−νセズ
Claims (2)
- (1)半絶縁性GaAs基板に形成した活性層上に抵抗
性接触のソース、ドレインの各電極と、整流性接触のゲ
ート電極とを夫々配設した電界効果トランジスタにおい
て、前記ゲート電極をAl/Ti/Alの3層構造に構
成したことを特徴とする電界効果トランジスタ。 - (2)上、下のAl層を合わせた厚さをTi層の厚さよ
りも十分に大きくしてなる特許請求の範囲第1項記載の
電界効果トランジスタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10461485A JPS61263168A (ja) | 1985-05-16 | 1985-05-16 | 電界効果トランジスタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10461485A JPS61263168A (ja) | 1985-05-16 | 1985-05-16 | 電界効果トランジスタ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61263168A true JPS61263168A (ja) | 1986-11-21 |
Family
ID=14385315
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10461485A Pending JPS61263168A (ja) | 1985-05-16 | 1985-05-16 | 電界効果トランジスタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61263168A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0372635A (ja) * | 1989-03-16 | 1991-03-27 | Oki Electric Ind Co Ltd | 電界効果トランジスタのゲート電極形成方法 |
JPH03177028A (ja) * | 1989-12-06 | 1991-08-01 | Nippon Mining Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
-
1985
- 1985-05-16 JP JP10461485A patent/JPS61263168A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0372635A (ja) * | 1989-03-16 | 1991-03-27 | Oki Electric Ind Co Ltd | 電界効果トランジスタのゲート電極形成方法 |
JPH03177028A (ja) * | 1989-12-06 | 1991-08-01 | Nippon Mining Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
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