JPS61254305A - 半導体ウエハの表面保護方法 - Google Patents
半導体ウエハの表面保護方法Info
- Publication number
- JPS61254305A JPS61254305A JP60095800A JP9580085A JPS61254305A JP S61254305 A JPS61254305 A JP S61254305A JP 60095800 A JP60095800 A JP 60095800A JP 9580085 A JP9580085 A JP 9580085A JP S61254305 A JPS61254305 A JP S61254305A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- suction table
- wafer
- suction
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- Granted
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Landscapes
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Dicing (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60095800A JPS61254305A (ja) | 1985-05-02 | 1985-05-02 | 半導体ウエハの表面保護方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60095800A JPS61254305A (ja) | 1985-05-02 | 1985-05-02 | 半導体ウエハの表面保護方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61254305A true JPS61254305A (ja) | 1986-11-12 |
| JPH0347584B2 JPH0347584B2 (enEXAMPLES) | 1991-07-19 |
Family
ID=14147509
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60095800A Granted JPS61254305A (ja) | 1985-05-02 | 1985-05-02 | 半導体ウエハの表面保護方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61254305A (enEXAMPLES) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02214134A (ja) * | 1989-02-15 | 1990-08-27 | Nitto Denko Corp | 半導体ウエハマウンタにおける粘着テープテンション付与装置 |
| JPH0311749A (ja) * | 1989-06-09 | 1991-01-21 | Fujitsu Ltd | 半導体ウエハに粘着テープを接着する方法 |
| JP2021114522A (ja) * | 2020-01-17 | 2021-08-05 | 株式会社ディスコ | 載置面清掃方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5986547A (ja) * | 1982-11-04 | 1984-05-18 | Nitto Electric Ind Co Ltd | キヤリヤ治具用フイルム貼着装置 |
| JPS59103354A (ja) * | 1983-09-21 | 1984-06-14 | Hitachi Ltd | 板状物の貼着装置 |
-
1985
- 1985-05-02 JP JP60095800A patent/JPS61254305A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5986547A (ja) * | 1982-11-04 | 1984-05-18 | Nitto Electric Ind Co Ltd | キヤリヤ治具用フイルム貼着装置 |
| JPS59103354A (ja) * | 1983-09-21 | 1984-06-14 | Hitachi Ltd | 板状物の貼着装置 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02214134A (ja) * | 1989-02-15 | 1990-08-27 | Nitto Denko Corp | 半導体ウエハマウンタにおける粘着テープテンション付与装置 |
| JPH0311749A (ja) * | 1989-06-09 | 1991-01-21 | Fujitsu Ltd | 半導体ウエハに粘着テープを接着する方法 |
| JP2021114522A (ja) * | 2020-01-17 | 2021-08-05 | 株式会社ディスコ | 載置面清掃方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0347584B2 (enEXAMPLES) | 1991-07-19 |
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