JPS61253911A

JPS61253911A - 電子部品素子の封止構造

Info

Publication number: JPS61253911A
Application number: JP9580985A
Authority: JP
Inventors: Toshiharu Matsui; 松井　俊春
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1985-05-02
Filing date: 1985-05-02
Publication date: 1986-11-11

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〈産業上の利用分野〉本発明は、例えば圧電素子を利用したフィルタ等におい
て、前記圧電素子をケース内に密封するために適用され
る電子部品素子の封止構造に関する。

〈従来の技術〉従来、この種の電子部品素子の封止構造を有する電子部
品としては、例えば第８図に示されるようなラダー型フ
ィルタがある。この従来例のフィルタはケース１内に複
数の圧電素子４・・・と複数の端子５〜７とをケース１
の開口部２から内部に収納した後、これと同様に該開口
部２から厚紙製のベース板１０を嵌め込んでケースｌ内
に形成された段部３上に支持し、更に、該ベース板ＩＯ
と前記ケース１の囲繞壁１ｃで囲まれた空間１２にエポ
キシ系の樹脂液１３を充填した後、該樹脂１３を硬化さ
せることにより、前記開口部２を閉塞して圧電素子４・
・・等のエレメントを該ケースｌ内に封止している。こ
の場合に、前記ベース板１０には第９図に示すように、
外部端子５・・・が挿通される位置に「コ」字状の挿通
部としての切り込み１１・・・が形成されており、この
切り込み１１・・・を通して各外部端子５・・・のリー
ド部５’ｂがケース１外に突出している。

〈発明が解決しようとする問題点〉しかしながら、前記圧電素子４・・・や端子等の内部エ
レメントはそれぞれの寸法精度等のばらつきにより、設
定位置から位置ずれして組み込まれることがあるため、
前記各外部端子５・・・のリード部５ｂはベース板ＩＯ
の端子挿通部１１・・・に正しく挿通されない場合が生
じる。このような場合に、前記リード部５ｂが切り込み
挿通部１１・・・に当接する部位によっては、第１０図
に示すように、前記ベース板１０の挿通部１１・・・の
切り込み片１１ａにリード部５ｂを押圧する弾性付勢力
が生じて該外部端子５・・・を変位させ、フィルタ特性
に悪影響を与えるという問題点がある。

本発明はかかる従来の問題点に鑑み、前記ベース板の挿
通部に改良を加えて、外部端子を安定して支持すること
により、微衝撃による電子部品の特性変動を抑制するこ
とを目的とする。

く問題点を解決するための手段〉このような目的を達成するために、第１の本発明では、
ベース板の挿通部が外部端子の横断面と同等もしくはや
や大きい寸法を有する透孔からなる点に特徴を有するも
のである。

また、第２の本発明では、ケースの開口部を複数のベー
ス板で閉塞し、各ベース板に、これらのベース板を重ね
合わせた状態で位置ずれする透孔を個別に形成すると共
に、この重ね合わせ状態において前記各透孔間に形成さ
れる隙間で前記挿通部を構成し、かつこの隙間の寸法を
前記外部端子の横断面と同等もしくはやや大きい寸法に
設定した構成に特徴を有するものである。

〈実施例〉以下、本発明を図面に示す第１１第２の実施例に基づき
詳細に説明する。なお、各実施例では本発明をラダー型
圧電フィルタに適用して示す。

［第１実施例］第１図は第１の本発明が適用されたラダー型圧電フィル
タの縦断側面図である。この図において、符号ｌは直方
体状のケースであって、このケースｌは上面全面が開口
すると共に、この開口部２の奥側に段部３を有する。こ
のケース１内には複数（図では４個）の圧電素子（電子
部品素子）４・・・と、複数の端子５・・・、６・・・
と板ばね７とが収納されている。各圧電素子４・・・は
圧電セラミック板８の両主表面に電極９．９を形成して
なり、両主表面に対向して配置された端子５，６によっ
て、その振動ノード点を保持されている。前記複数の端
子５゜６は外部端子５・・・と、内部の接続用端子６・
・・との計２種類あり、このうち、外部端子５・・・は
端子本体５ａの上端にリード部５ｂが延設されたもので
、それぞれ入力端子、出力端子および接地端子として作
用する。また、板ばね７は前記ケース１の一方の側壁１
ａと左端部の端子６との間に挿入されて、その他の端子
５・・・、６・・・および各圧電素子４・・・を他方の
ケース側壁ｌｂ側に押圧付勢するものである。

前記段部３には後述するベース板ｌＯが支持されており
、このベース板ｌＯに形成された挿通部Ｉｆ・・・に前
記各外部端子５・・・のリード部５ｂが挿通されてケー
ス１外に突出する。このベース板１０上のケース１の囲
繞壁ＩＣとで囲まれた空間１２には例えばエポキシ系樹
脂１３が充填され、これによって、前記圧電素子４・・
・および端子群５〜７からなる内部エレメントがケース
ｌ内に封止される。

第２図は前記ベース板１０の斜視図であり、第３図は要
部拡大断面図である。このベース板１０は前記段部３上
のケース１の囲繞壁ＩＣに沿う矩形板であって、その面
上の３箇所に前記各外部端子５・・・のリード部５ｂが
挿通される挿通部１１・・・が形成されている。各挿通
部１１・・・はそれぞれスリット状の透孔からなる。各
透孔ｌ！・・・はそれぞれベース板１０を成形する際に
、同時に打ち抜き形成されるものであって、前記リード
部５ｂの横断面と同等もしくはやや大きい寸法に設定さ
れている。この場合に、該透孔！！・・・がリード部５
ｂの寸法より大き過ぎると、前記空間１２に樹脂１３を
充填する際に、該樹脂１３が透孔１１・・・から内部エ
レメントの収納空間１４に流入する虞があるため、例え
ば、各リード部５ｂの厚み寸法が０．１〜０．２ｚｍに
設定されている場合、各透孔１１・・・の幅は０．２〜
０．４ｘｍに設定され、各リード部５ｂが挿通されたと
きに、該リード部５ｂとの間に０．１〜０゜２ｓ＋ｍ程
度の隙間が生じるようにしである。このようにすると、
各リード部５ｂと透孔１１・・・との配置位置にばらつ
きが生じていても、吸収が可能である。

次に、上記構成の組立要領を説明すると、まず、各圧電
素子４・・・と各端子５〜７をそれぞれ所定の配列順序
に従って、ケース１の開口部２から前記収納空間１４に
組み込んだ後、同様に、該開口部２からベース板ｌＯを
入れ、このベース［１０の挿通部１１・・・に各外部端
子５・・・のリード部５ｂを挿通して段部３上に配置す
る。このようにして、ベース板１０で収納空７１７１４
を閉塞した後、該ベース板１０上の空間１２に樹脂液１
３を充填して自然硬化させる。

第４図はこの実施例と前記従来例との周波数−減衰量特
性を示す線図である。この図において、実線で示される
この実施例のフィルタ特性ａは破線で示される従来例の
フィルタ特性すと比較して、裾の部分の乱れが抑制され
ていることが分かる。

［第２実施例］第５図は第２の本発明が適用されたラダー型圧電フィル
タの縦断側面図である。この図に示されるフィルタは圧
電素子４・・・の封止構造を除いて前記第１実施例のフ
ィルタと同じ構成を有する。したがって、同一部分は前
記実施例と同一の符号を付してその説明を省略する。

この実施例のフィルタでは、ケース！内の内部エレメン
ト収納空間１４を２枚のベース板１０ａ。

１０ｂで閉塞している。

第６図は両ベース板１０ｇ、１０ｂの分解斜視図であり
、第７図は要部の拡大断面図である。これらの図におい
て、前記各ベース板１０ａ、ｊｏｂには各外部端子５・
・・のリード部５ｂを挿通するための透孔１３ａ・・・
、１３ｂ・・・が形成されている。各透孔１３ａ・・・
、１３ｂ・・・の幅寸法はそれぞれ前記各リード部５ｂ
の厚み寸法に対して十分なゆとりをもって設定されてい
る。また、両ベース板１０ａ、１０ｂの透孔１３ａ・・
・、１３ｂ・・・の形成部位はそれぞれのベース板１０
ｇ、１０ｂをケース夏の開口部２上で重ね合わせた状態
において位置ずれする配置関係に設定されており、両ベ
ース板１０ａ、１０ｂの重ね合わせ状態において、重な
り合う両速孔１３ａ・・・、１３ｂ・・・間に形成され
る隙間１１・・・が前記各リード部５ｂの挿通部となる
。この隙間１１・・・の幅寸法は前記実施例の透孔１３
ａ・・・、ｌ　３ｂ・・・の幅寸法とほぼ等しくなるよ
うに設定されている。

このように２枚のベース板１０ａ、ｌＯｂに形成された
透孔１３ａ・・・、１３ｂ・・・の重なり合う隙ｆｌＪ
ｌｆｌｌ・・・によって挿通部を構成すると、透孔１３
ａ・・・。

１３ｂ・・・の打ち抜き形成が容易になる。

すなわち、リード部５ｂと挿通部１１・・・との間の隙
間から樹脂液１３が内部エレメントの収納空間１４に流
れ込まないようにするためには、例えばリード部５ｂの
厚みがＯ，ｌｓｕ＋〜０．２ｘｍである場合、挿通部１
１・・・の幅寸法を０．２Ｎ１１〜０．４ｘｍ程度、す
なわち、同等もしくはやや大きい寸法に設定するのが望
ましい。この場合に、前記第！実施例では、極めて狭い
幅の透孔１１・・・を打ち抜かなければならないことに
なり、その打ち抜き加工に技術的な問題が残るのに対し
、この実施例では透孔１３ａ・・・、１３ｂ・・・の幅
寸法に関係なく、前記隙間１１・・・の調整さえすれば
所望の幅寸法を得ることができる。

なお、前記挿通部としての隙間１１が所定寸法に設定さ
れるものであれば、３枚以上のベース板を用いて挿通部
！■を構成するものとしてもよい。

〈発明の効果〉以上のように本発明によれば、第１．第２の両本発明と
も、外部端子の挿通部を該端子の横断面と同等もしくは
やや大きい寸法を有する透孔もしくは隙間によって形成
したので、たとえ寸法上のばらつきが生じても、外部端
子は挿通部から押圧力等の外力を受けることなくその配
置位置で安定して支持され、電子部品の特性変動を抑制
することができる。

また、第２の本発明によれば、挿通部を構成する透孔の
位置を相互に調整することによって、所望の寸法を有す
る隙間を形成することができるので、比較的容易な技術
で加工することができ、かつ、電子部品の変動を抑制す
るうえで第１の本発明と等しい効果を奏する。

【図面の簡単な説明】第１図ないし第４図は第１の本発明の実施例を示し、第
１図はこの実施例の縦断側面図、第２図はベース板の斜
視図、第３図は要部拡大断面図、第４図はこの実施例と
前記従来例との周波数−減衰量特性を示す線図、第５図
ないし第７図は第２の本発明の実施例を示し、第５図は
この実施例の縦断側面図、第６図はベース板の分解斜視
図、第７図は要部拡大断面図、第８図ないし第１Ｏ図は
従来例を示し、第８図は縦断側面図、第９図はベース板
の斜視図、第１０図は要部拡大断面図である。！・・・ケース、２・・・開口部、４・・・電子部品素子、５・・・外部端子、１０．１０ａ、１０ｂ−＝ベース板、１１・・・挿通部、１３ａ、１３ｂ−・・透孔、１５・・・隙間。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）電子部品素子を収納するための開口部を有するケ
ースを備え、この開口部から電子部品素子をケース内に
収納し、この収納状態において前記開口部をベース板に
よって閉塞すると共に、前記電子部品素子の外部端子を
前記ベース板に形成された挿通部を通じて前記ケース外
へ突出させることにより、前記電子部品素子を前記ケー
ス内に封止してなるものであって、前記挿通部が前記外
部端子の横断面と同等もしくはやや大きい寸法を有する
透孔からなることを特徴とする電子部品素子の封止構造
。
（２）電子部品素子を収納するための開口部を有するケ
ースを備え、この開口部から電子部品素子をケース内に
収納し、この収納状態において前記開口部を複数のベー
ス板によって閉塞すると共に、前記電子部品素子の外部
端子を前記ベース板に形成された挿通部を通じて前記ケ
ース外へ突出させることにより、前記電子部品素子を前
記ケース内に封止してなるものであって、前記各ベース
板にそれぞれ透孔を個別に形成し、この透孔は各ベース
板を前記開口部上で重ね合わせた状態において位置ずれ
する配置関係を有するものであり、かつ、この重ね合わ
せ状態において前記各透孔間に形成される隙間で前記挿
通部を構成し、かつこの隙間が前記外部端子の横断面と
同等もしくはやや大きい寸法を有することを特徴とする
電子部品素子の封止構造。