JPS6125249Y2 - - Google Patents

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JPS6125249Y2
JPS6125249Y2 JP1980128461U JP12846180U JPS6125249Y2 JP S6125249 Y2 JPS6125249 Y2 JP S6125249Y2 JP 1980128461 U JP1980128461 U JP 1980128461U JP 12846180 U JP12846180 U JP 12846180U JP S6125249 Y2 JPS6125249 Y2 JP S6125249Y2
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JP
Japan
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heat
temperature
pressing surface
tool
shank
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JP1980128461U
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JPS5753638U (ja
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、発熱部の全長に対して均熱長の長い
ボンデイングツールの形状を提供することを目的
とする。
従来のボンデイングツール(以下ツールと略
す)1の形状を第1図に示す。この図において
2,3は給電端子であり、4は図示しないがボン
デイング装置に取付けるための穴である。5は発
熱部で6は発熱部5を支持するためのシヤンクで
ある。通常給電端子2,3、発熱部5、シヤンク
6は1体で形成される。7は図示しないが配線
部、すなわち複数のリードとリード、あるいは複
数のリードと半導体のバンプ等を押圧し、一括同
時ボンデイングする押圧面である。押圧面7の背
面8は押圧面7を下に見て上方に凸となるよう形
成され、端部9よりも中央部10が中高となり、
しかも中央部10と端部9の間も中高となるよう
構成されている。また11はシヤンク6と発熱部
5の接合部の断面積を小さくするために設けらた
切欠きである。12は発熱部5の温度を検出して
所定の温度となるよう発熱部に流す電流を制御す
るための熱電対である。
第1図に示すツールは通常パルス通電加熱方式
と称する一般に2〜5秒間電流を通じて加熱する
方式のボンデイングに用いられる。
この方式のボンデイング手順はまず押圧面7で
配線部を押圧して次に給電端子2,3間に電圧を
印加して発熱部5の抵抗により発熱せしめ、その
熱で配線部のボンデイングを行なう。発熱部5の
熱容量は小さいので短時間で温度は所定の温度ま
で上昇する。所定の温度まで上昇すると熱電対1
2と図示しない電流制御手段により発熱部5の温
度は2〜5秒間一定に保たれる。この間にボンデ
イングが行なわれ、その後電流が断たれる。
電流が断たれると前記と同様に発熱部5の熱容
量は小さいのですみやかに温度は降下し、また配
線部の温度も降下する。次にツール1を上昇せし
めて配線部から押圧面7を離間させるとボンデイ
ング操作は終了する。
この時発熱部5の中央部10および中央部10
と端部9の間は中高となつているので中央部の断
面積は大きくしたがつて中央部の抵抗は小さい。
そのため端部9よりも中央部10の発熱量は少な
いが端子2,3から遠いので熱は端子へ逃げにく
く温度は上りやすい。また端部は逆に発熱量は多
いが端子2,3に近いのでシヤンク6を通つて熱
は大量に端子2,3方向へ逃げるので温度は上り
にくい。第1図に示すように背面8がほぼ全体に
わたつて押圧面7を下に見て上方に凸となつてい
る従来のツールの押圧面7の温度分布は第2図の
ようになり、、押圧面7の全長に対する均熱長は
かなり短くなる。E1,E2は押圧面端部、Cは押
圧面中央部である。
均熱長を長くするために端部9の発生熱量をさ
らに大きくし、シヤンク6及び端子2,3への熱
の逃げを小さくするために切欠11を大きくし、
端部9の断面積を小さくすることが行なわれる。
端部9に抵抗を極端に大きくすると通電開始時
には発熱部5の温度は小さく抵抗も小さいので大
きな突入電流が流れ、その突入電流により部分的
に抵抗の大きくなつた端部9の切欠部11の近傍
13(第1図の黒塗部)のみが瞬間的に急激に加
熱される。その加熱によりさらに抵抗が大きくな
りより一層高温に加熱され、赤熱することすら発
生する。一方中央部10は端部9に比較して温度
の上り方はゆるやかであり、所定の温度に達した
後は電流は制御され、所定の温度に保たれる。
中央部10が所定の温度に達した後は前記と同
様な理由で端部9は中央部に比較して熱が逃げや
すいので中央部よりも低い温度におちつく。
第3図に温度の時間的変化を示す。
第3図においてFは切欠11が大きい場合の
E1,E2の温度変化、Gは切欠11が小さい場合
のE1,E2の温度変化、HはCの温度変化であ
る。温度コントロールのための熱電対12はC部
近傍に固定されているのでC部の温度は切欠11
が大きい場合も小さい場合も差はない。従つて切
欠11を大くすると均熱長は若干改善されるがオ
ーバシユートが大きくなり赤熱する。赤熱すると
ツールの酸化、ツールの結晶粒子の粗大化による
機械的性質の劣化等によりツール寿命が著しく短
かくなる。また切欠11を大きくすることにより
強度も劣化する等の欠点を有する。したがつて第
1図に示す構成で背面8を押圧面7を下に見て上
方に凸とし、切欠11により中央部10よりも端
部9の発熱量を大きくし、端部の熱が端子2,3
へ逃げにくくする方式においては均熱長を長くす
ることには限度があり大巾に改善することは困難
である。
本考案は従来と異なり、中央部10における熱
伝導と放熱が、端部9におけるシヤンク6への熱
伝導と放熱の状態に近い状態となるように中央部
を構成することによつて、中央部10の熱を端部
9と同様に逃がすことにより均熱長を長くしよう
とするものである。その一例の形状を第4図に示
す。なお第1図と同一参照数字は同一部分を示
す。第4図に示すように押圧面7の背面8の中央
部に突起14を設け、その突起14と端部9とを
結ぶ背面8の部分15の形状を押圧面7を下に見
て下方に凸とすることにより、中央部10に、端
部9とシヤンク6との接続部分に近いような構造
部分が構成されて、端部9とシヤンク6との結合
による伝熱効果と同様の伝熱効果が中央部10に
も生ずるので、中央部10の熱を突起14に効果
的に逃がすことができ長い均熱長を得ることがで
きる。第5,6,7図は本考案による他の実施例
の形状である。いずれも突起14と押圧面7を下
に見て下方に凸なる背面8の部分15とにより構
成されている。通電時間、通電電流の大きさ、設
定温度等の条件により第4,5,6,7図のうち
最も適した形状を選択することができる。第8図
に本考案のツールの温度分布を示す。
突起14への熱の逃げを大きくするほど分布は
K,L,Mの順に変化し、MのようにC部の温度
が許容温度下限にくるような形状の時、均熱長は
最大となり、均熱長を著しく長くすることができ
る。
第5図のツールは第4図のものよりも突起14
の熱容量が小さくなつている。したがつて第5図
のツールは通電時間が短かく熱の逃げによる温度
低下の影響が比較的小さい場合に適する。
第4図、第5図のツールの温度分布は第8図の
Kのようになる。
第6図のツールは突起14を前記シヤンク6と
同様な形状としたものであり、シヤンク6に熱が
逃げるのと同様に突起6に熱が逃げるので温度分
布は第8図のLのようになる。
第7図は第6図よりもさらに突起14の熱容量
を大きくしたものであるが、中央部10と突起1
4との連結部の構造が端部9とシヤンク6との連
結部の構造と同様となり、放熱面積も大きいの
で、その温度分布は第8図のMにのようになる。
第9図は本考案による他の実施例であり、第9
図に示すように突起14の他に14−1,14−
2を形成すると第8図Mの高温部Pは破線M′の
ように温度を下げることができ、より広い均熱長
が得られる。
したがつて部分15が微視的に見て押圧面7を
下に見て上方に凸となる部分があつても部分15
を巨視的に見て押圧面を下に見て下方に凸となつ
ていれば目的は果される。
以上のように、本考案においてはツールの押圧
面の背面中央部に突起を設け、その突起と背面の
端部を結ぶ形状を前記押圧面を下に見て下方に凸
としたことにより、従来に比較して (1) 中央に突起14を設け、そのとつき14と端
部9とを結ぶ部分15の形状を、押圧面7を下
に見て下方に凸とすることにより、中央部10
に、端部9とシヤンク6との連結部と同様の構
造部分を形成することができ、熱伝導および放
熱の状態を端部9とシヤンク6の連結部におけ
ると同様にすることができるから、中央部の熱
を有効に突起に逃がすことができるので、均熱
長を大巾に長くすることができる。
したがつて従来のツールに比較して小型に構
成でき、高密度実装においてもツールが他の配
線部と干渉することはない。また小型ゆえ電源
のパワーも小さくすることができる。
(2) 部分的に断面積を小さくして高抵抗にする必
要がないので温度のオーバシユートがなく赤熱
することもない。
したがつて熱に弱い半導体実装においても半
導体に熱損傷を与えることなくボンデイングす
ることができ、またツールの機械的強度も大き
く寿命も長い、等多大の効果を奏することがで
きる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のボンデイングツールの斜視図、
第2図は従来のボンデイングツールの温度分布
図、第3図は従来のボンデイングツールの各部の
温度の時間的変化を示す図、第4図は本考案の一
実施例の正面図、第5,6,7,9図は本考案の
他の実施例の正面図、第8図は本考案のボンデイ
ングツールの温度分布図である。 1……ツール、2,3……給電端子、5……発
熱部、6……シヤンク、7……押圧面、8……背
面、14……突起。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 給電端子を両端に有し、長手方向に沿つて配線
    部を押圧する押圧面を形成されて導体により構成
    され、前記給電端子に電力を供給することにより
    導体を発熱せしめ、前記導体の押圧面に押圧され
    た配線部を加熱してその配線部を接続するボンデ
    イングツールにおいて、 前記押圧面の背面の中央部に突起を設け、その
    突起と前記背面の端部を結ぶ形状を前記押圧面を
    下に見て下方に凸とし、 前記導体の中央部の熱を前記突起に逃すことに
    より、前記押圧面の均熱長を長くしたことを特徴
    とするボンデイングツール。
JP1980128461U 1980-09-11 1980-09-11 Expired JPS6125249Y2 (ja)

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JP1980128461U JPS6125249Y2 (ja) 1980-09-11 1980-09-11

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JPS5753638U JPS5753638U (ja) 1982-03-29
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JP2009160617A (ja) * 2008-01-08 2009-07-23 Miyachi Technos Corp ヒータチップ及び接合装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5236541A (en) * 1975-09-19 1977-03-19 Fujitsu Ltd Reflow tip

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