JPS6248893B2 - - Google Patents

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JPS6248893B2
JPS6248893B2 JP54120645A JP12064579A JPS6248893B2 JP S6248893 B2 JPS6248893 B2 JP S6248893B2 JP 54120645 A JP54120645 A JP 54120645A JP 12064579 A JP12064579 A JP 12064579A JP S6248893 B2 JPS6248893 B2 JP S6248893B2
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JP
Japan
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pellet
lead
heating section
temperature
heating
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JP54120645A
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Michio Okamoto
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Hitachi Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明はヒートブロツクにより半導体ペレツト
およびリードを所要温度に加熱し、両者間に結線
を施すワイヤボンデイング装置の改良に関するも
のである。
従来のワイヤボンデイング装置においては、ペ
レツト側とリード側とはともに単一のヒートブロ
ツクで加熱され、同程度の温度に加熱されるため
ペレツト側あるいはリード側のいずれか一方はボ
ンデイングのための最適温度から外れ、過熱によ
るテイル残りあるいは昇温不足によるリードはが
れなどが生じやすい欠点を有していた。
本発明は簡単な構成によりペレツト側、リード
側の双方に最適な加熱を施すことができるワイヤ
ボンデイング装置を提供する目的でなされたもの
である。
本発明の装置は、そのヒートブロツクの伝熱部
における、ペレツト加熱部とリード加熱部とをそ
れぞれ異なる熱伝導率を有する材料で構成したこ
とを特徴とするものである。
即ち、ボンデイングに最適な温度はボンデイン
グする材料によつて異なり、しかも半導体ペレツ
トを不必要に高温に加熱して熱歪を加えることを
避ける必要があるが、従来装置のヒートブロツク
においてはペレツト側とリード側とを別個に加熱
することはできなかつた。本発明においては、比
較的高温加熱を要する部分には比較的熱伝導率の
高い材料を、比較的低温加熱を要する部分には比
較的低い熱伝導率の材料を用いてヒートブロツク
の伝熱部を形成することによりヒートブロツクの
伝熱面の温度をそれぞれの加熱部の最適値に調整
しうるようにしたものである。
第１図は本発明の一実施例によるワイヤボンデ
イング装置の要部縦断面図である。即ち、半導体
ペレツト１を取付けたタブ２Ａおよび複数のリー
ド２を有するリードフレームは適宜のホルダ３上
において、裏面からヒートブロツク４によつて加
熱され、ペレツト１およびリード２を適当な温度
に加熱した状態で両者間にワイヤ５がボンデイン
グヘツド６によつて接合される。ここで、上記ヒ
ートブロツク４の伝熱部を、ペレツト加熱部７と
リード加熱部８とにおいて異なる熱伝導率の材料
で構成することにより、それぞれの伝熱面におけ
る表面温度に所定の差を与えることができ、単一
のヒートブロツクで双方に最適の加熱を施すこと
ができる。
例えば、リード２を比較的高温に、ペレツト１
を比較的低温にする場合には、上記伝熱面のリー
ド加熱部８を銅、アルミニウム等の比較的高熱伝
導率の材料で形成し、ペレツト加熱部７を比較熱
伝導率の低いステンレス鋼等を用いて形成し、
夫々の部分の厚さを適宜選択することにより両者
間に所望の温度差を与えることができる。
また、リード２を比較的高温に、ペレツト１を
比較的低温に保持する場合には、ペレツト加熱部
７およびリード加熱部８の構成を前述の場合と逆
にしてやればよいわけである。
さらに、本発明の実施にあたつては、上記ヒー
トブロツク４のペレツト加熱部７およびリード加
熱部８を適宜交換しうるよう、アタツチメント的
な伝熱ブロツクとしてヒーター部９に着脱しうる
構成にしておけば、種々のケースに応じて伝熱ブ
ロツクを交換するだけで最適加熱を行うことがで
きる。
また、本発明は、ヒーター部９からそれぞれの
加熱面に至る経路に熱伝導率の差を形成すれば実
施できるものであり、伝熱面に適宜のカバーある
いはコーテイング等が施されていてもさしつかえ
ないことは勿論である。また、加熱を必要としな
い部分に対応する伝熱ブロツク表面部にはより熱
伝導性の低い材料、例えば耐熱性合成樹脂材料、
セラミツク系材料等を組み込む等の種々の変型も
可能である。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例によるワイヤボンデ
イング装置の要部縦断面図である。 １……ペレツト、２……外部リード、３……ホ
ルダー、４……ヒートブロツク、５……ワイヤ、
６……ボンデイングヘツド、７……ペレツト加熱
部、８……リード加熱部、９……ヒーター部。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ 半導体ペレツトを取付けたタブ及び複数のリ
    ードを有するリードフレームを裏面から加熱する
    ヒートブロツクと上記ペレツト上の電極パツド及
    び上記リード間に結線を施す手段とを有してなる
    ワイヤボンデイング装置において、上記ヒートブ
    ロツクの伝熱部におけるペレツト加熱部とリード
    加熱部とを異なる熱伝導性の材料で形成してなる
    ことを特徴とするワイヤボンデイング装置。
JP12064579A 1979-09-21 1979-09-21 Wire bonding apparatus Granted JPS5645040A (en)

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JP12064579A JPS5645040A (en) 1979-09-21 1979-09-21 Wire bonding apparatus

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JP61219581A Division JPS62162339A (ja) 1986-09-19 1986-09-19 ワイヤボンデイング装置

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JPS5645040A JPS5645040A (en) 1981-04-24
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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JPH0793337B2 (ja) * 1988-07-04 1995-10-09 株式会社新川 ワーク加熱送り装置

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5013554U (ja) * 1973-06-05 1975-02-13

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