JP2735316B2 - 調理器用温度感知装置における温度感知器 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は一般家庭で使用される調理器用温度感知装置
に関し、特にその温度感知器に関するものである。

従来の技術 従来、この種の調理器用温度感知装置における温度感
知器は、第５図および第６図に示すような構成にされて
いた。

すなわち、ステンレスなどの金属よりなるセンサコン
タクト51の下に酸化アルミニウム成型体からなる絶縁板
52が配置され、この絶縁板52の下にサーミスターからな
る感熱素子53が水平方向で挿入される貫通孔54を有する
アルミニウム成型品からなる感熱素子ケース55が配置さ
れ、この貫通孔54には上述した感熱素子53が絶縁チユー
ブで絶縁された状態で挿入される。さらに、感熱素子ケ
ース55は、酸化アルミニウム成型体からなるセンサ台56
を介してセンサ押えばね57でセンサコンタクト51の方向
に強く押し付けられ状態で、ステンレスなどの金属から
なるセンサーケース58により一体化されている。そし
て、このような温度感知器が、調理用容器たとえば鍋が
載置されるように構成されたヒータの中央部に位置せし
められて調理器用温度感知装置が構成されている。

発明が解決しようとする課題 このような従来の構成では、下記に示すような課題が
ある。

センサコンタクト51と絶縁板52との接触部におい
て、センサコンタクト51もしくは絶縁板52の平面度のば
らつきにより、熱伝達性が著しく異なる。

絶縁板52は比較的熱伝導性に優れた酸化アルミニウ
ム成型体を用いているが、金属を用いたセンサコンタク
ト51などに比較すると、熱伝導率は１桁近くに近く、熱
伝達性に劣る。

感熱素子53は感熱素子ケース55に設けられた貫通孔
54に絶縁チユーブを介して挿入されており、感熱素子ケ
ース55に伝達された熱がすみやかに感熱素子53に伝達さ
れにくい。

このように、センサコンタクト51の上部にくる鍋の熱
がすみやかに感熱素子53に伝達されず、熱応答性が悪い
という問題があつた。

そこで、本発明はこのような課題を解決するもので、
熱応答性に優れた調理器用温度感知装置における温度感
知器を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段 上記課題を解決するために、本発明の第１の手段は、
センサコンタクト、絶縁板、感熱素子、感熱素子ケー
ス、センサ台、センサ押えばねおよびセンサケースによ
り構成された温度感知器であつて、上記センサコンタク
トと絶縁板とが熱伝導製に優れた金属粉末または窒化ホ
ウ素、窒化アルミニウムなどのセラミツク粉末を含有す
る接着層にて一体化された調理器溶温度感知装置におけ
る温度感知器である。

また、本発明の第２の手段は、センサコンタクト、絶
縁板、感熱素子、感熱素子ケース、センサ台、センサ押
えばねおよびセンサケースにより構成された温度感知器
であつて、上記絶縁板が熱伝導性に優れた酸化マグネシ
ウム、窒化ホウ素または窒化アルミニウムの成型体であ
る調理器用温度感知装置における温度感知器である。

さらに、本発明の第３の手段は、センサコンタクト、
絶縁板、感熱素子、感熱素子ケース、センサ台、センサ
押えばねおよびセンサケースにより構成された温度感知
器であつて、上記感熱素子ケースと感熱素子とが熱伝導
性および電気絶縁性に優れた接着剤または粉末からなる
充填層で一体化された調理器用温度感知装置における温
度感知器である。

作用 上記の構成とすることにより、センサコンタクト上の
調理用容器たとえば鍋の熱がすみやかに感熱素子に伝達
される。

すなわち、センサコンタクトと絶縁板とを熱伝導性の
よい接着層にて一体化することにより、センサコンタク
トの熱をすみやかに絶縁板に伝達することができる。

また、この絶縁板に従来の酸化アルミニウム成型体に
代えて熱伝導性に優れた酸化マグネシウム、窒化ホウ素
または窒化アルミニウムの成型体を用いることにより、
センサコンタクトの熱をすみやかに感熱素子ケースに伝
達することができる。

さらに、感熱素子ケースの貫通孔に感熱素子を挿入
後、熱伝導性および電気絶縁性に優れた接着剤または粉
末からなる充填層で一体化することにより、感熱素子ケ
ースに伝達された熱をすみやかに感熱素子に伝達するこ
とができる。

このように、それぞれの部品間の熱伝達を高めること
により熱応答性に優れた温度感知器を得ることができ
る。

なお、センサコンタクトと絶縁板とを一体化する際に
は、接着層をできるだけ薄くする方が望ましく、また急
激な加熱硬化は気泡の発生などの原因となり、逆に熱伝
導性を悪化させるため、ゆつくり加熱硬化させることが
必要である。

また、使用する接着剤の結合材の成分としては特に限
定されるものではないが、比較的電気絶縁性に優れ、作
業性および耐熱性にも優れるシリコン樹脂系のものがよ
い。

一方、感熱素子と感熱素子ケースとの一体化において
用いる接着剤としては、上述したセンサコンタクトと絶
縁板とを一体化する時に用いるものでもよいが、ゾル−
ゲル法を応用する金属アルコレートを結合材としたもの
が低温で硬化するので、このようなタイプのものでもよ
い。

さらに、粉末としてはシーズヒータの充填材としてよ
く用いられるシリコン樹脂粉末を数％添加したマグネシ
ア粉末がよく、この粉末を充填した後、約200℃で熱処
理することにより硬化させることができる。

実施例 以下、本発明の第１の実施例を第１図および第２図に
基づき説明する。

まず、SUS304を絞り加工したセンサコンタクト１の裏
面に、窒化ホウ素粉末を20重量％含有するシリコーン系
耐熱塗料を約10mg滴下し、この上に酸化アルミニウム成
型体からなる絶縁板２を押し付け、80℃で２時間熱処理
した後、乾燥硬化させることにより接着層３を形成し、
そしてセンサコンタクト１と絶縁板２を一体化させる。
次に、第２図に示すように、サーミスターからなる感熱
素子４をポリイミド系絶縁チユーブ５で絶縁し、これを
感熱素子ケース６の貫通孔７の中に挿入する。

このようにして準備した感熱素子ケース６を酸化アル
ミニウム成型体からなるセンサ台８を介してセンサ押え
ばね９で押さえ付け、この状態でセンサコンタクト１と
SUS304とからなるセンサケース10とで咬めて一体化し、
温度感知器を得た。

この温度感知器を、従来のうず巻状のシーズヒータを
使用し、調理用容器たとえば鍋が着脱自在に載置するこ
とができる調理器用温度感知装置の温度感知器として用
い、従来のものと比較したところ本実施例に係るものの
方が優れた熱応答性を示した。

なお、本実施例においては、接着層３として窒化ホウ
素粉末を含有させたものについて説明したが、たとえば
窒化アルミニウムなどのセラミツク粉末を含有させたも
の、または熱伝導性に優れた金属粉末を含有させたもの
を使用してもよい。

次に、本発明の第２の実施例を第３図に基づき説明す
る。

SUS304を絞り加工したセンサコンタクト11、熱伝導性
の優れた窒化アルミニウム成型体からなる絶縁板12、さ
らに第１の実施例で準備した感熱素子14を層した感熱素
子ケース16、酸化アルミニウム成型体からなるセンサダ
ー18、センサ押えばね19およびセンサケース20を用い、
センサコンタクト11とセンサケース20とを咬め一体化し
て温度感知器を得た。

この温度感知器を上記第１の実施例１と同様にして従
来のものと比較したところ、本第２の実施例に係るもの
の方が優れた熱応答性を示した。

なお、本実施例においては、絶縁板12を窒化アルミニ
ウム成型体により構成したが、たとえば酸化マグネシウ
ムまたは窒化ホウ素の成型体により構成してもよい。

次に、第３の実施例を第４図に基づき説明する。

サーミスターからなる感熱素子24を感熱素子ケース26
に設けた貫通孔27の中央部に位置せしめ、空隙に２％の
シリコーン樹脂粉末を添加した熱伝導性および電気絶縁
性に優れたマグネシア粉末を充填し、この後200℃で熱
処理して硬化させることにより充填層31を形成し感熱素
子24と感熱素子ケース26とを一体化した。

このようにして感熱素子24を一体化した感熱素子ケー
ス26を用いて上記第２の実施例２と同様にして温度感知
器を得た。

この温度感知器を第１の実施例と同様にして従来のも
のと比較したところ本実施例のものの方が優れた熱応答
性を示した。

なお、本実施例においては、マグネシア粉末を充填層
としたが、たとえば熱伝導性および電気絶縁性に優れた
接着剤を充填層に使用してもよい。

発明の効果 以上のように、本発明の構成によれば、センサコンタ
クト、絶縁板、感熱素子、感熱素子ケース、センサ台、
センサ押えばねおよびセンサケースにより構成された温
度感知装置において、上記センサコンタクトと絶縁板と
が熱伝導性に優れた金属粉末または窒化ホウ素、窒化ア
ルミニウムなどのセラミツク粉末を含有する接着層にて
一体化することにより、また絶縁板が熱伝導性に優れた
酸化マグネシウム、窒化ホウ素または窒化アルミニウム
の成型体で構成することにより、さらに感熱素子ケース
と感熱素子とを熱伝導性および電気絶縁性に優れた接着
剤または粉末からなる充填層で一体化することにより、
熱応答性に優れた調理器用温度感知装置における温度感
知器を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は本発明の第１の実施例を示すもの
で、第１図は温度感知器の断面図、第２図は感熱素子ケ
ース部の断面図、第３図は本発明の第２の実施例におけ
る温度感知器の断面図、第４図は本発明の第３の実施例
における感熱素子ケース部の断面図、第５図および第６
図は従来例を示すもので、第５図は温度感知器の断面
図、第６図は同分解斜視図である。 1,11……センサコンタクト、2,12……絶縁板、３……接
着層、4,14,24……感熱素子、５……絶縁チユーブ、6,1
6,26……感熱素子ケース、7,27……貫通孔、8,18……セ
ンサ台、9,19……センサ押えばね、10,20……センサケ
ース、31……充填層。

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】センサコンタクト、絶縁板、感熱素子、感
   熱素子ケース、センサ台、センサ押えばねおよびセンサ
   ケースにより構成された温度感知器であつて、上記セン
   サコンタクトと絶縁板とが熱伝導性に優れた金属粉末ま
   たは窒化ホウ素、窒化アルミニウムなどのセラミツク粉
   末を含有する接着層にて一体化された調理器用温度感知
   装置における温度感知器。
2. 【請求項２】センサコンタクト、絶縁板、感熱素子、感
   熱素子ケース、センサ台、センサ押えばねおよびセンサ
   ケースにより構成された温度感知器であつて、上記絶縁
   板が熱伝導性に優れた酸化マグネシウム、窒化ホウ素ま
   たは窒化アルミニウムの成型体である調理器用温度感知
   装置における温度感知器。
3. 【請求項３】センサコンタクト、絶縁板、感熱素子、感
   熱素子ケース、センサ台、センサ押えばねおよびセンサ
   ケースにより構成された温度感知器であつて、上記感熱
   素子ケースと感熱素子とが熱伝導性および電気絶縁性に
   優れた接着剤または粉末からなる充填層で一体化された
   調理器用温度感知装置における温度感知器。