JPS62162339A - ワイヤボンデイング装置 - Google Patents

ワイヤボンデイング装置

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JPS62162339A
JPS62162339A JP61219581A JP21958186A JPS62162339A JP S62162339 A JPS62162339 A JP S62162339A JP 61219581 A JP61219581 A JP 61219581A JP 21958186 A JP21958186 A JP 21958186A JP S62162339 A JPS62162339 A JP S62162339A
Authority
JP
Japan
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pellet
heat
lead
heating
wire bonding
Prior art date
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Pending
Application number
JP61219581A
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English (en)
Inventor
Michio Okamoto
道夫 岡本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
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Publication of JPS62162339A publication Critical patent/JPS62162339A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はヒートブロックにより半導体ペレットおよびリ
ードを所要温度に加熱し、両者間に結線を施丁ワイヤボ
ンディング装置の改良に関するものである。
従来のワイヤボンディング装置においては、ペレット側
とリード側とはともに単一のヒートブロックで加熱され
、同程度の温度に加熱されるためペレット側あるいはリ
ード側のいずれか一方はボンディングのための最適温度
から外れ、過熱によるテイル残りあるいは昇温不足によ
るリードはがれなどが生じやすい欠点を有していた。
本発明は簡単な構成によりペレット側、リード側の双方
に最適な加熱を施丁ことができるワイヤボンディング装
置を提供する目的でなされたものである。
本発明の装置は、そのヒートブロックの伝熱部におげろ
、ペレット加熱部とリード加熱部とをそれぞれ異なる熱
伝導率を有する材料で構成したことを特徴とするもので
ある。
即ち、ボンディングに最適な温度はボンディングする材
料によって異なり、しかも半導体ペレットを不必要に高
温に加熱して熱歪を加えることを避ける必要があるが、
従来装置のヒートブロックにおいてはペレット側とリー
ド側とを別個に加熱することばできなかった。不発明に
おいては、比較的高温加熱を要する部分には比較的熱伝
導率の高い材料を、比較的低温加熱を要する部分には比
較的低い熱伝導率の材料を用いてヒートブロックの伝熱
部を形成することによりヒートブロックの伝熱面の温度
をそれぞれの加熱部の最適値に調整しうるようにしたも
のである。
第１図は本発明の一実施例によるワイヤボンディング装
置の要部縦断面図である。即ち、半導体ペレット１を取
付けたタブ２人および複数のリード２を有するリードフ
レームは適宜のホルダ３上において、裏面からヒートブ
ロック４によって加熱され、ペレット１およびリード２
を適当な温度に加熱した状態で両者間にワイヤ５がボン
ディングヘッド６によって接合される。ここで、上記ヒ
ートブロック４の伝熱部を、ペレット加熱部７とリード
加熱部８とにおいて異なる熱伝導率の材料で構成するこ
とにより、それぞれの伝熱面における表面温度に所定の
差を与えることができ、単一のヒートブロックで双方に
最適の加熱な施丁ことができる。
例えば、リード２を比較的高温に、ペレット１を比較的
低温にする場合には、上記伝熱面のリード加熱部８を銅
、アルミニウム等の比較的高熱伝導率の材料で形成し、
ペレット加熱部７を比較熱伝導率の低いステンレス鋼等
を用いて形成し、夫々の部分の厚さを適宜選択すること
により両者間に所望の温度差を与えることができる。
また、リード２を比較的高温に、ペレット１を比較的低
温に保持する場合には、ペレット加熱部７およびリード
加熱部８の構成を前述の場合と逆にしてやればよいわけ
である。
さらに、本発明の実施にあたっては、上記ヒートブロッ
ク４のペレット加熱部７およびリード加熱部８を適宜交
換しうるよう、アタッチメント的な伝熱ブロックとして
ヒーター部９に着脱しうる構成にしておけば、種々のケ
ースに応じて伝熱ブロックを交換するだけで最適加熱を
行うことができる。
例えば、リードフレームのタブがリードの水平位置より
も下方に配置されたタブ下げリードフレームの加熱にお
いても、伝熱部を交換するだけでリードとペレットを最
適温度に加熱することができる。
また、本発明は、ヒーター部９からそれぞれの加熱面に
至る経路に熱伝導率の差を形成すれば実施できるもので
あり、伝熱面に適宜のカバーあるいはコーティング等が
施されていてもさしつかえないことは勿論である。また
、加熱を必要としない部分に対応する伝熱プロＩり表面
部にはより熱伝導性の低（・材料、例えば耐熱性合成樹
脂材料、セラミック系材料等を組み込む等の種々の変型
も可能である。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例によるワイヤボンディング装
置の要部縦断面図である。 ｌ・・・ペレット、２・・・外部リード、３・・・ボル
ダ−１４・・・ヒートブロック、５・・・ワイヤ、６・
・・ボンディングヘッド、７・・・ペレット加熱部、８
・・・リード加熱部、９・・・ヒーター部。 ／’＝’＼ 代理人　弁理士　　小　川　勝　男ｔ　パ。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、半導体ペレット及びリードを加熱する加熱部とワイ
    ヤボンディングを行う機構を有し、前記加熱部は熱を伝
    える伝熱部と伝熱部に熱を加えるヒーター部からなり、
    前記伝熱部は前記ヒーター部に着脱可能に取付けられて
    いることを特徴とするワイヤボンディング装置。 ２、前記伝熱部はペレットとリードを異なる温度に加熱
    する構造となっていることを特徴とする特許請求の範囲
    第１項に記載のワイヤボンディング装置。 ３、前記伝熱部はペレットに熱を伝えるペレット加熱部
    と、リードに熱を加えるリード加熱部を有することを特
    徴とする特許請求の範囲第２項に記載のワイヤボンディ
    ング装置。 ４、前記ペレット加熱部とリード加熱部は異なる熱伝導
    率の材料からなっていることを特徴とする特許請求の範
    囲第３項に記載のワイヤボンディング装置。
JP61219581A 1986-09-19 1986-09-19 ワイヤボンデイング装置 Pending JPS62162339A (ja)

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JP61219581A JPS62162339A (ja) 1986-09-19 1986-09-19 ワイヤボンデイング装置

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JP12064579A Division JPS5645040A (en) 1979-09-21 1979-09-21 Wire bonding apparatus

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JPS62162339A true JPS62162339A (ja) 1987-07-18

Family

ID=16737770

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JP (1) JPS62162339A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0531231U (ja) * 1991-07-15 1993-04-23 金星エレクトロン株式会社 ワイヤボンダーのヒータブロツク

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0531231U (ja) * 1991-07-15 1993-04-23 金星エレクトロン株式会社 ワイヤボンダーのヒータブロツク

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