JPH0310594Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0310594Y2 JPH0310594Y2 JP20107985U JP20107985U JPH0310594Y2 JP H0310594 Y2 JPH0310594 Y2 JP H0310594Y2 JP 20107985 U JP20107985 U JP 20107985U JP 20107985 U JP20107985 U JP 20107985U JP H0310594 Y2 JPH0310594 Y2 JP H0310594Y2
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- JP
- Japan
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- resistor
- metal body
- fusible metal
- heat
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- Expired
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 34
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 12
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
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Description
【考案の詳細な説明】
＜産業上の利用分野＞
本考案は抵抗体・温度ヒユーズ集合素子、例え
ば、抵抗温度ヒユーズの改良に関するものであ
る。
ば、抵抗温度ヒユーズの改良に関するものであ
る。
＜先行技術と問題点＞
基板型の抵抗温度ヒユーズは、絶縁基板上に発
熱抵抗体と可溶金属体とを設けた構成であり、そ
の作動機構は、被保護機器に過電流が流れると発
熱抵抗体がこの過電流の通電により発熱し、この
発生熱の熱伝達により可溶金属体を溶断させて、
この溶断によつて被保護機器を電源より遮断する
ことにある。
熱抵抗体と可溶金属体とを設けた構成であり、そ
の作動機構は、被保護機器に過電流が流れると発
熱抵抗体がこの過電流の通電により発熱し、この
発生熱の熱伝達により可溶金属体を溶断させて、
この溶断によつて被保護機器を電源より遮断する
ことにある。
しかしながら、従来の基板型抵抗温度ヒユーズ
においては、可溶金属体溶断時の可溶金属体の加
熱が不均一であり、このため、可溶金属体を円
滑、迅速に溶断させることが困難である。かかる
可溶金属体の不均一加熱の原因として、可溶金属
体に結着したリード導体からの放熱がある。
においては、可溶金属体溶断時の可溶金属体の加
熱が不均一であり、このため、可溶金属体を円
滑、迅速に溶断させることが困難である。かかる
可溶金属体の不均一加熱の原因として、可溶金属
体に結着したリード導体からの放熱がある。
＜考案の目的＞
本考案の目的は、可溶金属体の加熱を一様化し
得る抵抗体・温度ヒユーズ集合素子を提供するこ
とにある。
得る抵抗体・温度ヒユーズ集合素子を提供するこ
とにある。
＜考案の構成＞
本考案に係る抵抗体・温度ヒユーズ集合素子
は、絶縁基板上に発熱抵抗体と可溶金属体とを並
列に設けてなる抵抗体と温度ヒユーズとの集合素
子において、可溶金属体のリード導体結線側端に
臨む発熱抵抗体端部の単位長さ当りの抵抗値を他
の発熱抵抗体部分の単位長さ当りの抵抗値よりも
高抵抗値としたことを特徴とする構成である。
は、絶縁基板上に発熱抵抗体と可溶金属体とを並
列に設けてなる抵抗体と温度ヒユーズとの集合素
子において、可溶金属体のリード導体結線側端に
臨む発熱抵抗体端部の単位長さ当りの抵抗値を他
の発熱抵抗体部分の単位長さ当りの抵抗値よりも
高抵抗値としたことを特徴とする構成である。
＜実施例の説明＞
以下、図面により本考案を説明する。
第１図において、１は絶縁基板、例えばセラミ
ツク基板である。２，２は絶縁基板上に設けた一
対の箔状電極、３，３は各電極２，２に結線した
リード導体である。４は電極２，２間に橋設せる
箔状の可溶金属体である。５，５は絶縁基板上に
設けた他の一対の箔状電極、６，６は各電極５，
５に結線したリード導体である。７は電極５，５
間に橋設せる箔状の発熱抵抗体であり、上記の可
溶金属体４に近接して並列に設けてある。この発
熱抵抗体７の両端部７１，７１の巾は他の発熱抵
抗体部分の巾よりも狭くして、その両端部の単位
長さ当りの抵抗値を他の部分の単位長さ当りの抵
抗値よりも高抵抗値としてある。８はフラツクス
層、９は絶縁被覆層である。
ツク基板である。２，２は絶縁基板上に設けた一
対の箔状電極、３，３は各電極２，２に結線した
リード導体である。４は電極２，２間に橋設せる
箔状の可溶金属体である。５，５は絶縁基板上に
設けた他の一対の箔状電極、６，６は各電極５，
５に結線したリード導体である。７は電極５，５
間に橋設せる箔状の発熱抵抗体であり、上記の可
溶金属体４に近接して並列に設けてある。この発
熱抵抗体７の両端部７１，７１の巾は他の発熱抵
抗体部分の巾よりも狭くして、その両端部の単位
長さ当りの抵抗値を他の部分の単位長さ当りの抵
抗値よりも高抵抗値としてある。８はフラツクス
層、９は絶縁被覆層である。
上記抵抗温度ヒユーズの発熱抵抗体７は被保護
機器に直列に接続し、可溶金属体４は電流遮断回
路に挿入する。
機器に直列に接続し、可溶金属体４は電流遮断回
路に挿入する。
而して、被保護機器に過電流が流れると、抵抗
体７が発熱し、この熱が可溶金属体４に伝達し、
可溶金属体４が加熱されるに至る。而るに、可溶
金属体４の両端のリード導体３，３から、熱伝導
による放熱があるが、この可溶金属体４の両端が
臨む発熱抵抗体両端７１，７１のジユール発生熱
を大にしてあるから、可溶金属体４をリード導体
３，３からの放熱にもかかわらず一様に加熱でき
る。従つて、可溶金属体４の表面張力による溶断
を円滑、かつ確実に行なわせることができる。
体７が発熱し、この熱が可溶金属体４に伝達し、
可溶金属体４が加熱されるに至る。而るに、可溶
金属体４の両端のリード導体３，３から、熱伝導
による放熱があるが、この可溶金属体４の両端が
臨む発熱抵抗体両端７１，７１のジユール発生熱
を大にしてあるから、可溶金属体４をリード導体
３，３からの放熱にもかかわらず一様に加熱でき
る。従つて、可溶金属体４の表面張力による溶断
を円滑、かつ確実に行なわせることができる。
第２図は本考案の別実施例である温度ヒユーズ
付抵抗器を示している。第２図において、２５は
絶縁基板１上に設けた共通電極、２は第１電極、
５は第２電極、３並びに６は各電極２，５に結線
せるリード導体である。４は共通電極２５と第１
電極２との間に橋設せる可溶金属体である。７は
共通電極２５と第２電極５との間に橋設せる発熱
抵抗体であり、可溶金属体４に近接して並列に設
け、可溶金属体４のリード導体結線側端部に臨む
抵抗体端部７１の単位長さ当りの抵抗値の細巾化
によつて他の抵抗体部分の単位長さ当りの抵抗値
よりも高抵抗としてある。８はフラツクス層、９
は絶縁被覆層である。
付抵抗器を示している。第２図において、２５は
絶縁基板１上に設けた共通電極、２は第１電極、
５は第２電極、３並びに６は各電極２，５に結線
せるリード導体である。４は共通電極２５と第１
電極２との間に橋設せる可溶金属体である。７は
共通電極２５と第２電極５との間に橋設せる発熱
抵抗体であり、可溶金属体４に近接して並列に設
け、可溶金属体４のリード導体結線側端部に臨む
抵抗体端部７１の単位長さ当りの抵抗値の細巾化
によつて他の抵抗体部分の単位長さ当りの抵抗値
よりも高抵抗としてある。８はフラツクス層、９
は絶縁被覆層である。
この温度ヒユーズ付抵抗器において、過電流に
より抵抗体７が発熱を開始すると、この発熱が可
溶金属体４に伝達して可溶金属体４が溶断し、こ
の溶断により電気機器の通電が遮断され、抵抗体
７（当該電気機器の一回路素子）の異常発熱に至
るまえに電気機器を電源から遮断できる。この場
合、可溶金属体４の一端から熱がリード導体３を
経て放熱されるが、抵抗体一端７１の抵抗値を高
抵抗にしてそのジユール発生熱を大にしてあるか
ら、リード導体３からの放熱にもかかわらず可溶
金属体４を一様に加熱できる。従つて、可溶金属
体４の溶断を円滑かつ確実に行い得る。
より抵抗体７が発熱を開始すると、この発熱が可
溶金属体４に伝達して可溶金属体４が溶断し、こ
の溶断により電気機器の通電が遮断され、抵抗体
７（当該電気機器の一回路素子）の異常発熱に至
るまえに電気機器を電源から遮断できる。この場
合、可溶金属体４の一端から熱がリード導体３を
経て放熱されるが、抵抗体一端７１の抵抗値を高
抵抗にしてそのジユール発生熱を大にしてあるか
ら、リード導体３からの放熱にもかかわらず可溶
金属体４を一様に加熱できる。従つて、可溶金属
体４の溶断を円滑かつ確実に行い得る。
＜考案の効果＞
本考案に係る抵抗体・温度ヒユーズ集合素子は
上述した通り、可溶金属体端からのリード導体を
経ての放熱にもかかわらず、可溶金属体を抵抗体
からの熱により一様に加熱でき、可溶金属体の溶
断を円滑、かつ確実に行うことができる。
上述した通り、可溶金属体端からのリード導体を
経ての放熱にもかかわらず、可溶金属体を抵抗体
からの熱により一様に加熱でき、可溶金属体の溶
断を円滑、かつ確実に行うことができる。
第１図は本考案に係る抵抗体・温度ヒユーズ集
合素子を示す一部欠截上面図、第２図は本考案の
別実施例を示す一部欠截上面図である。 図において、１は絶縁基板、４は可溶金属体、
７は発熱抵抗体、７１，７１は発熱抵抗体端部で
ある。
合素子を示す一部欠截上面図、第２図は本考案の
別実施例を示す一部欠截上面図である。 図において、１は絶縁基板、４は可溶金属体、
７は発熱抵抗体、７１，７１は発熱抵抗体端部で
ある。
Claims (1)
- 絶縁基板上に発熱抵抗体と可溶金属体とを並列
に設けてなる抵抗体と温度ヒユーズとの集合素子
において、可溶金属体のリード導体結線側端に臨
む発熱抵抗体端部の単位長さ当りの抵抗値を他の
発熱抵抗体部分の単位長さ当りの抵抗値よりも高
抵抗値としたことを特徴とする抵抗体・温度ヒユ
ーズ集合素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20107985U JPH0310594Y2 (ja) | 1985-12-25 | 1985-12-25 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20107985U JPH0310594Y2 (ja) | 1985-12-25 | 1985-12-25 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62107339U JPS62107339U (ja) | 1987-07-09 |
| JPH0310594Y2 true JPH0310594Y2 (ja) | 1991-03-15 |
Family
ID=31164194
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20107985U Expired JPH0310594Y2 (ja) | 1985-12-25 | 1985-12-25 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0310594Y2 (ja) |
-
1985
- 1985-12-25 JP JP20107985U patent/JPH0310594Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62107339U (ja) | 1987-07-09 |
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