JPS61252061A - 研摩定盤 - Google Patents
研摩定盤Info
- Publication number
- JPS61252061A JPS61252061A JP60093034A JP9303485A JPS61252061A JP S61252061 A JPS61252061 A JP S61252061A JP 60093034 A JP60093034 A JP 60093034A JP 9303485 A JP9303485 A JP 9303485A JP S61252061 A JPS61252061 A JP S61252061A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- groove
- polishing
- grooves
- polishing surface
- shallow
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/11—Lapping tools
- B24B37/20—Lapping pads for working plane surfaces
- B24B37/26—Lapping pads for working plane surfaces characterised by the shape of the lapping pad surface, e.g. grooved
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は研摩機に研摩定盤を取シ付けて行なう研摩加工
において、研摩傷の少ない研摩加工面が得られるととも
に、前記研摩定盤の寿命を長くするために考案した研摩
定盤に関するものである。
において、研摩傷の少ない研摩加工面が得られるととも
に、前記研摩定盤の寿命を長くするために考案した研摩
定盤に関するものである。
従来の技術
研摩定盤による研摩加工は第５図に示すごとく研摩定盤
１と加工物２の間に入った砥粒３が研摩圧力ａによシ、
前記加工物２に比べ硬度の低い前記研摩定盤１に埋り込
み、前記研摩定盤１の研摩面に無数の切刃を形成するこ
とになる。結果、切刃となった砥粒により、研摩加工が
行なわれる。
１と加工物２の間に入った砥粒３が研摩圧力ａによシ、
前記加工物２に比べ硬度の低い前記研摩定盤１に埋り込
み、前記研摩定盤１の研摩面に無数の切刃を形成するこ
とになる。結果、切刃となった砥粒により、研摩加工が
行なわれる。
また、埋カ込んだ砥粒は脱落、生成を繰返すとされてい
る。
る。
また第６図は脱落した砥粒４が加工物２に傷をつける様
子を示したものである。また、加工に直接関係しない余
分な砥粒による研摩傷も、前記余分な砥粒が前記脱落砥
粒と同じように、前記第６図のごとく加工物と研摩定盤
の間に巻き込まれて研摩傷をつけると考えられている。
子を示したものである。また、加工に直接関係しない余
分な砥粒による研摩傷も、前記余分な砥粒が前記脱落砥
粒と同じように、前記第６図のごとく加工物と研摩定盤
の間に巻き込まれて研摩傷をつけると考えられている。
以上のように従来の研摩加工で得られる研摩面を、向上
させるには、脱落した砥粒または、加工に直接関係しな
い余分な砥粒により生じる研摩傷を無くすことが課題と
されていた。
させるには、脱落した砥粒または、加工に直接関係しな
い余分な砥粒により生じる研摩傷を無くすことが課題と
されていた。
発明が解決しよ５とする問題点
研摩加工による研摩面を向上させるために、砥粒を排出
する溝を研摩定盤に設けることが良いとされていたが、
前記溝が小さ過ぎると砥粒の排出が悪く加工物に研摩傷
が入る。また、研摩定盤の寿命が短かい。次に溝が大き
過ぎると、加工物にうねり等が生じ、結果、平面度が悪
くなる。
する溝を研摩定盤に設けることが良いとされていたが、
前記溝が小さ過ぎると砥粒の排出が悪く加工物に研摩傷
が入る。また、研摩定盤の寿命が短かい。次に溝が大き
過ぎると、加工物にうねり等が生じ、結果、平面度が悪
くなる。
問題点を解決するための手段
研摩定盤の研摩面に溝間距離が大きく深い溝と、溝間距
離が小さく浅い溝を設け、前記溝間距離が小さく浅い溝
を三角の形状とした研摩定盤で、前記三角溝の高さを１
０から４０μｍ、溝のピッチ″１０．１から０．２ｍｍ
の範囲に設定した研摩定盤である。
離が小さく浅い溝を設け、前記溝間距離が小さく浅い溝
を三角の形状とした研摩定盤で、前記三角溝の高さを１
０から４０μｍ、溝のピッチ″１０．１から０．２ｍｍ
の範囲に設定した研摩定盤である。
作用
研摩定盤の回転する遠心力と、前記研摩定盤の研摩面に
接触して回転している加工物の作用により、前記研摩定
盤と前記加工物との間に溜った廃液を排出し、溝間距離
が小さく浅い溝の形状を三角形にすることによシ、研摩
定盤と加工物の間に巻き込まれた砥粒また、研摩加工に
直接関係しない砥粒を、研摩定盤と加工物に巻き込むこ
とを防ぐことができる。
接触して回転している加工物の作用により、前記研摩定
盤と前記加工物との間に溜った廃液を排出し、溝間距離
が小さく浅い溝の形状を三角形にすることによシ、研摩
定盤と加工物の間に巻き込まれた砥粒また、研摩加工に
直接関係しない砥粒を、研摩定盤と加工物に巻き込むこ
とを防ぐことができる。
実施例
以下本発明の一実施例を図面を参照して説明する。第３
図は研摩定盤１の研摩面すに溝間距離が大きく深い溝６
と第４図（拡大図）のごとく、溝間距離が小さく浅い溝
６の溝を前記研摩定盤１の回転軸芯Ｃに対し螺旋状に設
ける。次に、前記溝間距離が大きく深い溝５と、溝間距
離が小さく浅い溝６の溝形状および溝の大きさの効果を
第１図。
図は研摩定盤１の研摩面すに溝間距離が大きく深い溝６
と第４図（拡大図）のごとく、溝間距離が小さく浅い溝
６の溝を前記研摩定盤１の回転軸芯Ｃに対し螺旋状に設
ける。次に、前記溝間距離が大きく深い溝５と、溝間距
離が小さく浅い溝６の溝形状および溝の大きさの効果を
第１図。
第２図で説明する。
第２図は溝間距離が大きく深い溝６と、溝間距離が小さ
く浅い溝ｅの拡大図で、前記溝間距離が小さく浅い溝６
の山の部分に埋シ込んだ砥粒７および、脱落して溝に落
ちた脱落砥粒４の状態を示したものである・前記溝間距
離が小さく浅い溝６の溝形状は三角の形状をしている。
く浅い溝ｅの拡大図で、前記溝間距離が小さく浅い溝６
の山の部分に埋シ込んだ砥粒７および、脱落して溝に落
ちた脱落砥粒４の状態を示したものである・前記溝間距
離が小さく浅い溝６の溝形状は三角の形状をしている。
前記溝間距離が小さく浅い溝６の山の部分に埋シ込んだ
砥粒７が研摩圧力等によシ脱落すると前記三角溝形状の
浅い溝に落ちる。すでに前記第６図で説明したごとく、
研摩定盤に溝のない定盤であると、砥粒を巻き込み加工
物に研摩傷をつけることになるが、前記三角溝形状の溝
を設けることにより、加工物と研摩定盤の間に砥粒が巻
き込まれず研摩傷の少ない加工面が得られる。
砥粒７が研摩圧力等によシ脱落すると前記三角溝形状の
浅い溝に落ちる。すでに前記第６図で説明したごとく、
研摩定盤に溝のない定盤であると、砥粒を巻き込み加工
物に研摩傷をつけることになるが、前記三角溝形状の溝
を設けることにより、加工物と研摩定盤の間に砥粒が巻
き込まれず研摩傷の少ない加工面が得られる。
第１図は溝間距離が小さく浅い溝６に三角溝形状をもた
せさらに、前記三角溝形状の高さｈ６１０から４０ μ
ｍ 、溝のピッチｐを０．１から０．２Ｕの範囲にした
拡大図で、前記溝が小さ過ぎると砥粒の排出が悪く加工
物に研摩傷が入る。また、研摩定盤の寿命が短かい。次
に、溝が大き過ぎると、加工物にうねシ等が生じ結果、
平面度が悪くなる。また前記第２図で説明したごとく、
脱落した砥粒４が前記溝間距離が小さく浅い溝６に落ち
、前記浅い溝の中を通って溝間距離が大きく深い溝に入
シ砥粒の排出を行なう。
せさらに、前記三角溝形状の高さｈ６１０から４０ μ
ｍ 、溝のピッチｐを０．１から０．２Ｕの範囲にした
拡大図で、前記溝が小さ過ぎると砥粒の排出が悪く加工
物に研摩傷が入る。また、研摩定盤の寿命が短かい。次
に、溝が大き過ぎると、加工物にうねシ等が生じ結果、
平面度が悪くなる。また前記第２図で説明したごとく、
脱落した砥粒４が前記溝間距離が小さく浅い溝６に落ち
、前記浅い溝の中を通って溝間距離が大きく深い溝に入
シ砥粒の排出を行なう。
発明の効果
以上述べてきたように、本発明によれば、研摩定盤の研
摩面に溝間距離が大きく深い溝と、溝間距離が小さく浅
い溝に三角溝形状をもたせさらに、三角溝形状の高さｈ
を１ｏから４０μｍ１溝のピッチｐｉ０．１から０．２
１１’ｊＦの範囲に設けることによシ、脱落砥粒および
加工に直接関係しない余分な砥粒の排出が効果的にでき
、研摩定盤と加工物の間に砥粒が巻き込まれるのを防ぎ
、研摩加工による研摩傷が少なく平面度の良好な研摩面
が得られるとともに、研摩定盤の寿命が長くなる。
摩面に溝間距離が大きく深い溝と、溝間距離が小さく浅
い溝に三角溝形状をもたせさらに、三角溝形状の高さｈ
を１ｏから４０μｍ１溝のピッチｐｉ０．１から０．２
１１’ｊＦの範囲に設けることによシ、脱落砥粒および
加工に直接関係しない余分な砥粒の排出が効果的にでき
、研摩定盤と加工物の間に砥粒が巻き込まれるのを防ぎ
、研摩加工による研摩傷が少なく平面度の良好な研摩面
が得られるとともに、研摩定盤の寿命が長くなる。
第１図、第２図は本発明の一実施例における研摩定盤の
要部拡大断側面図、第３図は本発明の一実施例における
研摩定盤の一部断側面図、第４図は同装置の溝間距離が
小さく浅い溝の拡大断面図、第６図、第６図は従来例に
おける研摩定盤の断面図である。 １・・・８０．研摩定盤、２・・・・・・加工物、６・
・・・・・深い溝、６・・・・・・浅い溝、７・・・・
・・砥粒。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 ４月見落慶Ｉ文 第２図 第３図 第４図
要部拡大断側面図、第３図は本発明の一実施例における
研摩定盤の一部断側面図、第４図は同装置の溝間距離が
小さく浅い溝の拡大断面図、第６図、第６図は従来例に
おける研摩定盤の断面図である。 １・・・８０．研摩定盤、２・・・・・・加工物、６・
・・・・・深い溝、６・・・・・・浅い溝、７・・・・
・・砥粒。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 ４月見落慶Ｉ文 第２図 第３図 第４図
Claims (1)
- 研摩定盤の研摩面に溝間距離が大きく深い溝と、溝間距
離が小さく浅い溝をもち前記溝間距離が小さく浅い溝を
三角の形状とし、前記三角溝の高さを１０から４０μｍ
、溝のピッチを０．１〜０．２ｍｍの範囲に設定した研
摩定盤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60093034A JPS61252061A (ja) | 1985-04-30 | 1985-04-30 | 研摩定盤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60093034A JPS61252061A (ja) | 1985-04-30 | 1985-04-30 | 研摩定盤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61252061A true JPS61252061A (ja) | 1986-11-10 |
Family
ID=14071206
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60093034A Pending JPS61252061A (ja) | 1985-04-30 | 1985-04-30 | 研摩定盤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61252061A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0701499A1 (en) * | 1994-04-08 | 1996-03-20 | Rodel, Inc. | Improved polishing pads and methods for their use |
| CN108555700A (zh) * | 2018-05-16 | 2018-09-21 | 福建北电新材料科技有限公司 | 一种碳化硅晶片的抛光工艺 |
-
1985
- 1985-04-30 JP JP60093034A patent/JPS61252061A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0701499A1 (en) * | 1994-04-08 | 1996-03-20 | Rodel, Inc. | Improved polishing pads and methods for their use |
| EP0701499A4 (en) * | 1994-04-08 | 1997-08-20 | Rodel Inc | IMPROVED POLISHING CUSHION AND METHOD FOR USE THEREOF |
| CN108555700A (zh) * | 2018-05-16 | 2018-09-21 | 福建北电新材料科技有限公司 | 一种碳化硅晶片的抛光工艺 |
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