JPS61248796A - セラミツク製ペン先の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） インキの下りやボタ落ちといったインキ吐出上の問題を
改善したセラミック製ペン先の製造方法に関する。

（従来の技術） 例えば、実公昭４２−１９７８４号、同４５−３７００
号、四４８−４４２７９号、同４９−２４２８４号１％
公昭４８−３５４１５号といった各公報に開示されてい
るが、インキ通路を多孔質化したものはインキ通路の毛
管力が弱いために生じるインキ下りゃボタ落ちなどのイ
ンキ吐出上の問題に対し効果がある。

（発明が解決しようとする問題点） 前述したインキ吐出上の問題は材質によらず。

耐摩耗性に優れるセラミック製ペン先の場合にも形状等
如何で例外とならず、第５図、第４図に例示するように
インキ通路１ともども先端収斂するテーパー状先部２を
有するものＡにあっては、後方部におけるインキ通路の
毛管力が問題となることがある。

従って、このようなセラミック製ペン先に対しても、イ
ンキ通路の多孔質化は効果を奏することになるが、セラ
ミックゆえに、また、先端収斂する形状ゆえに、実際の
多孔質化は種々困難を伴う。例えば、焼結処理前に多孔
質化の材料をインキ通路に配しておくことは材質的制約
を受けるとして、焼結処理後に多孔質化を図らんとする
と、繊維集束体など多孔質化材を所望通りに位置させる
のが困難であったりする。

そこで２本発明はインキ通路に多孔質部を有する上述し
たようなセラミック製ペン先の好適な製造方法を提供す
ることを目的とする。

（問題点を解決するための手段） 本発明は、焼結粉末と賦形材とを少くとも主材とするセ
ラミック用材の成形物に延伸処理。

焼結処理を施して、インキ通路ともども先端収斂するテ
ーパー状先部を有するセラミック製ペン先を製造するに
あたり、前記成形物として。

インキ通路を有するぺ／先の母材たるセラミック用材（
Ｉ）と、このセラミック用材（Ｉ）のインキ通路となる
部分に存在し、焼結処理後、インキ通路の多孔質部とな
るセラミック用材■とよりなしたことを特徴とするセラ
ミック製ペン先の製造方法を要旨とする。

準備する材料のうち、まず焼結粉末としてはα−１β−
２γ−などの各種アルミナ、シリカジルコニア、チタン
酸バリウム、窒化珪素、炭化チタン、粘土鉱物、窒化硼
素といった種々金属酸化物、窒化物、炭化物、硼化物、
弗化物などを例示できるが、焼結処理の過程で変成を受
けるようなものでもよい。また、賦形材としては、ポリ
エチレン、ポリプロピレン、ポリブタジェン、ポリイン
ブチレ／、ポリスチレン、ナイロン、ポリメタクリル酸
メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリ−α−メチルス
チレン、ポリメタメチルスチンン、ポリ−α−トイテロ
スチレン、ポリ弗化ビニリデン、ポリ弗化ビニルポリテ
トラフルオロエチレン、アセテート、シリコンフェス、
シリコンゴム、ブチルゴム、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化
ビニリデン、塩素化ポリエチレン、ポリビニルブチラー
ル、ポリビニルアルコール、カルボキシメチルセルロー
ス。

メチルセルロース、ポリビニルアセテート、ポリビニル
ケトンなど種々の天然あるいは合成の樹脂やゴム状物な
どを例示でき、１種もしくは２種以上の組合せ物よりな
る焼結粉末に対して１種もしくは２種以上の組合せ物と
して適宜種類のものを使用できる。また、その他必要に
応じて使用されるものとしては、材質的には焼結粉末の
一種とされなくもないマグネシアなどの焼結助材とか、
中には賦形材たり得るものもあるがジメチルフタレート
、ジエチルフタレートジブチルフタレート、ジオクチル
フタレート。

ジオクチルフタレート、ジエチルへキシルフタレート、
エポキシ化大豆油、アジピン酸ジオクチル、アゼライン
酸ジオクチル、セパシン酸ジオクチル、セバシン酸ジプ
チル、リン酸トリクレジル、リン酸トリオクチル、ジエ
チレングリコールジペンゾエート、ブチルフタリルブチ
ルグリコレート、ポリエチレンクリコール、バルミチン
酸、ステアリン酸などの可塑剤、軟化剤とか１種々溶剤
や安定剤などを挙げられる。

上記した材料について、少くともセラミック用材（Ｉ）
（インキ通路を有するペン先の母材たる）に対しては粒
径の細かい焼結粉末を使用するのが好ましい。先端収斂
は細い筆跡を得られるようにするが２粒径が大きいと十
分な先端収斂をさせることが難しいからであシ、１０μ
ｍ以下。

例えば１μｍ程度あるいはそれ以下の平均粒径を有する
ものが望ましい。また、セラミック用材（Ｉ）に対する
賦形材としても、十分な先端収斂をさせるために場合に
よっては加熱などしながら行う延伸処理を十分になせる
よう選択するのが好ましく、可塑化容易なもの、切断し
難いもの１例えば結晶性の熱可塑性樹脂を使用するのが
良い。一方、セラミック用材０（焼結処理後インキ通路
の多孔質部となる）に対しては、あまり粒径の小さな焼
結粉末を使用しない方が多孔質化し易く、また、賦形材
も本質的に焼結粉末の分散媒体たり得れば十分である。

賦形そのものはセラミック用材（Ｉ）側によることもで
き。

また２必ずしも十分な延伸処理をこのセラミック用材■
側に求める必要はないからである。むしろ、延伸処理が
セラミック用材０の分断を起こし、ペン先先端部におい
て多孔質化されない部分が形成されることは、耐ゴミ詰
まシ性の観点から好ましいことと言える。即ち２本発明
によって得られるセラミック製ペン先はインキ通路が貫
通する孔として存在するものなど種々であるが、前述例
示のペン先Ａのように、ゴミ排除が容易な点で優れる。

インキ通路が少くともペン先先端部において外壁に位置
する溝として存在するものに対して、そのゴミ排除性を
損わない。

上記材料を使用して成形物を得、これに延伸処理、焼結
処理、ｔた。必要に応じて研摩や着色などの処理を施し
てペン先を得る。尚、セラミック用材（Ｉ）とセラミッ
ク用材■とよりなる成形物は、延伸処理によって長くな
ることを考えると、セラミック用材（Ｉ）の成形物表面
に凹所を有せしめ２この凹所にセラミック用材■を充填
するなどの方法も採用し得るが、共押出とか複合押出と
か言われる押出成形方法を用いるのが簡単であろう。複
数のインキ通路を有するものを得んとする場合を含め、
適宜横断面形状のものとするのも容易である。また、セ
ラミック用材面による多孔質部はインキ通路の適宜横断
面において、その全面積を占めている必要はないし、逆
に、インキ通路外にも形成することができる。

（実施例） 以下、単に部とあるのは重量部を示す。

〈実施例１〉 ■、セラミック用材（Ｉ）用 α−アルミナ（平均粒径的０．５μｍ。

最大粒径的３μｍ　）　　　　　　　１００部マグネシ
ア（平均粒径的１．５μｍ。

最大粒径的５μｍ　）　　　　　　　　０．５部ポリ塩
化ビニル　　　　　　　　　　１５部フタル酸ジオクチ
ル　　　　　　　　１０部ステアリン酸　　　　　　　
　　　　　２部上記配合材料を加温ニーダ−で十分に混
練した後、ペレット化した。

■５セラミック用材■用 α−アルミナ（平均粒径的５．０μｍ。

最大粒径的１８μｍ）　　　　　　６０部マグネシア（
平均粒径的１．３μｍ。

最大粒径的５μｍ　）　　　　　　　　０．３部黒鉛（
気孔形成材）（平均粒径的６０μｍ。

最大粒径的１２０μｍ）　　　　　４０部ポリ塩化ビニ
ル　　　　　　　　　　１５部フタル酸ジオクチル　　
　　　　　　　７部上記配合材料を加温ニーダーで十分
に混練した後、ペレット化した。

上記両ベレットを用い、複合ダイを付帯した押出機にて
セラミック用材（Ｉ）とセラミック用材［Ｆ］との一体
化成形物（直径約＆２咽の棒状物）を得た。

この棒状物を約１回／秒の自転をさせつつ。

幅約７咽中心温度約１３０℃の熱風（市販へアードライ
ヤー使用）に約７秒間あてた後、約５ｃｒＩＬ／秒の速
度で延伸し、長さ２０順に整えた後。

最高温度１６００℃（空気雰囲気）の焼結処理を施した
。

冷却後、取り出したところ、添付第１図、第２図に示す
ような形状の最大径的’１．６ｔｔｒｒｓ長さ約１６、
５１１１ｍのものが得られており、これにサンドペーパ
ーによる先端研摩、バレルによる光沢付与、更に長さを
５ｍにする切断をなしてペン先とした。尚、第１図、第
２図における参照符号は、３がセラミック用材■による
多孔質部、４が延伸処理時にセラミック用材面が分断さ
れてできたインキ通路の非多孔質部をそれぞれ示し。

その他は前述説明した第６図、第４図におけるものと一
致させである。

〈実施例２〉 実施例１において、セラミック用材■の調整用に用いた
ポリ塩化ビニル１５部を１８部に。

また、フタル酸ジオクチル７部を９部にそれぞれ変えた
以外、すべて実施例１と同様にした。

得られたものは第１図におけるインキ通路の非多孔質部
４が存在せず多孔質部３が先端まで存在していたところ
を除き、はとんど実施例１で得たものと同様である。

（発明の効果） 実施例２で得たものは相対比較すれば実施例１で得たも
のよシゴミ付着し易かったが、それでも両者とも筆記具
に組立ててペン先としてのインキ吐出性を調べた結果は
いずれもインキ下りやボタ落ちの問題を考えなくてよい
良好なものであつた。

このように１本発明によればインキ吐出性に優れたセラ
ミック製ペン先を得ることができる訳であるが、セラミ
ック用材（Ｉ）とセラミック用材■とよりなる成形物を
延伸処理、焼結処理して得ればよいので、極めて効率的
に製造することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によって得られるセラミック製ペン先の
一例を示す要部縦断面図、第２図は第１図の（イ）−（
イ）線機断面図、第５図はセラミック製ペン先の一例を
示す要部縦断面図、第４図は第６図の（ロ）−（ロ）線
機断面図である。 Ａ・・セラミック製ペン先、１・・・インキ通路。 ２・・・テーパー状先部、３・・・多孔質部、４・・・
非多孔質部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 焼結粉末と賦形材とを少くとも主材とするセラミック用
   材の成形物に延伸処理、焼結処理を施して、インキ通路
   ともども先端収斂するテーパー状先部を有するセラミッ
   ク製ペン先を製造するにあたり、前記成形物として、イ
   ンキ通路を有するペン先の母材たるセラミック用材（
   I ）と、このセラミック用材（ I ）のインキ通路とな
   る部分に存在し、焼結処理後、インキ通路の多孔質部と
   なるセラミック用材（II）とよりなしたことを特徴とす
   るセラミック製ペン先の製造方法。