JPS59136295A - セラミツク製ペン先の製造方法 - Google Patents
セラミツク製ペン先の製造方法Info
- Publication number
- JPS59136295A JPS59136295A JP58011640A JP1164083A JPS59136295A JP S59136295 A JPS59136295 A JP S59136295A JP 58011640 A JP58011640 A JP 58011640A JP 1164083 A JP1164083 A JP 1164083A JP S59136295 A JPS59136295 A JP S59136295A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic
- ink passage
- groove
- ink
- nib
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- Pending
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- Pens And Brushes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、溝型のインキ通路を有するセラミック製ペン
先の製造方法に関する。
先の製造方法に関する。
一般に、ペン先のインキ通路は連通多孔型。
孔型、−溝型に大別される。連通多孔型は発泡体とか焼
結体（焼成体を含む）とかといったものの微小空隙をイ
ンキ通路とし、孔型は１個もしくは複数個の適宜形状に
形成された孔をイン峠通路とし、溝型は１個もしくは複
数個の部品の組み合わせによって構成されるペン先の表
面口、部２例えば、直線状や蛇行状の溝、先端部に形成
される１個もしくは複数個のスリットなどをインキ通路
とするものである０ベン先としてはこれら型の組み合わ
すよりなるインキ通路を有するものも勿論ある。
結体（焼成体を含む）とかといったものの微小空隙をイ
ンキ通路とし、孔型は１個もしくは複数個の適宜形状に
形成された孔をイン峠通路とし、溝型は１個もしくは複
数個の部品の組み合わせによって構成されるペン先の表
面口、部２例えば、直線状や蛇行状の溝、先端部に形成
される１個もしくは複数個のスリットなどをインキ通路
とするものである０ベン先としてはこれら型の組み合わ
すよりなるインキ通路を有するものも勿論ある。
インキ通路の型としていずれを選択するかはペン先の材
質に応じての製造容易性と往々にして関係を有する。
質に応じての製造容易性と往々にして関係を有する。
例えば、金属やその酸化物、炭化物などの微粉末を焼結
させた。一般にセラミックと称されるものよりなるペン
先にあっては、古くは特公昭２６−５５１１号公報に開
示されているように連通多孔型のインキ通路を有するペ
ン先が主流であり、近年は孔型のインキ通路の基本形と
も言える中心孔を有するペン先を使用した小管弐笛記具
が多量に市販されるようになってきているが、ともに製
造の容易性を船齢した結果であると思料される。
させた。一般にセラミックと称されるものよりなるペン
先にあっては、古くは特公昭２６−５５１１号公報に開
示されているように連通多孔型のインキ通路を有するペ
ン先が主流であり、近年は孔型のインキ通路の基本形と
も言える中心孔を有するペン先を使用した小管弐笛記具
が多量に市販されるようになってきているが、ともに製
造の容易性を船齢した結果であると思料される。
しかし、製造容易性はペン先の要求品質を常に満足する
とは決して言えない。
とは決して言えない。
前述例示したセラミック製ペン先は材質としての長所と
して十分な耐摩耗性を有するものであるが、連通多孔型
、孔型いずれのインキ通路もいったんゴミ詰まりすると
その解消は極めて面倒なものとなってしまう。小管式筆
記具の小管ペン先に斜体が遊挿されるのは、その大きな
理由の一つとしてゴミ詰まり対策が挙げられる。
して十分な耐摩耗性を有するものであるが、連通多孔型
、孔型いずれのインキ通路もいったんゴミ詰まりすると
その解消は極めて面倒なものとなってしまう。小管式筆
記具の小管ペン先に斜体が遊挿されるのは、その大きな
理由の一つとしてゴミ詰まり対策が挙げられる。
溝型のインキ通路を有するセラミ、り製ぺ／先ならば少
くともゴミ詰まりに対しては最も有利であろう。なぜな
らばインキ通路はペン先の外壁に位置しているからであ
る。
くともゴミ詰まりに対しては最も有利であろう。なぜな
らばインキ通路はペン先の外壁に位置しているからであ
る。
本発明は溝型のインキ通路を有するセラミック製ペン先
を製造する好適な−っの方法を提供せんとするものであ
る。
を製造する好適な−っの方法を提供せんとするものであ
る。
焼結性の微粉末だけ、あるいは、これに焼結助材を併用
してセラミック製品を得ることもできるが、押出成形や
射出成形など、大概は賦形材も主材の一つとして用いて
いる。即ち、必要に応じて可塑剤や溶剤なども用いて、
材料混線。
してセラミック製品を得ることもできるが、押出成形や
射出成形など、大概は賦形材も主材の一つとして用いて
いる。即ち、必要に応じて可塑剤や溶剤なども用いて、
材料混線。
成形、熱処理の過程を経てセラミック製品を得ている。
このような方法で溝型のインキ通路を成形時に形成する
ことの問題点の一つは、成形品が成形直後しばしばイン
キ通路に変形や欠損などの損傷を受けることである。さ
りとて熱処理終了後の硬いセラミック製品にインキ通路
を形成するのは相当苦労がいる。ペン先外壁にインキ通
路が位置していることによる宿命的な問題とも言えよう
。
ことの問題点の一つは、成形品が成形直後しばしばイン
キ通路に変形や欠損などの損傷を受けることである。さ
りとて熱処理終了後の硬いセラミック製品にインキ通路
を形成するのは相当苦労がいる。ペン先外壁にインキ通
路が位置していることによる宿命的な問題とも言えよう
。
本発明は、焼結性の微粉末と賦形材とを少くとも主材と
して用い、成形後、前記微粉末が焼結する温度迄熱処理
して、溝型のインキ通路を有するセラミック製のペン先
を製造する方法であって、前記溝型のインキ通路の形成
は前記成形の工程後、かつ、前記賦形材の少くとも一部
捷ず１本発明で使用される材料について述べると、焼結
性の微°粉末としては、α−１β−１γ−などの各種ア
ルミナ、シリカ、チタン酸バリウム、窒化珪素といった
種々金属の酸化物。
して用い、成形後、前記微粉末が焼結する温度迄熱処理
して、溝型のインキ通路を有するセラミック製のペン先
を製造する方法であって、前記溝型のインキ通路の形成
は前記成形の工程後、かつ、前記賦形材の少くとも一部
捷ず１本発明で使用される材料について述べると、焼結
性の微°粉末としては、α−１β−１γ−などの各種ア
ルミナ、シリカ、チタン酸バリウム、窒化珪素といった
種々金属の酸化物。
窒化物、炭化物、硼化物、弗化物などが例示できるが、
セラミック素材として知られているその他のものも用い
ることができ、熱処理の過程で変成を受ける塩化アルミ
ニウムアンモニウムなども使用できる。これら焼結性の
微粉末は粒径が細かいほどインキ通路形成の精度が高く
なり１例えば、平均粒径１μｍあるいはそれ以下といっ
たものの使用が望ましい。
セラミック素材として知られているその他のものも用い
ることができ、熱処理の過程で変成を受ける塩化アルミ
ニウムアンモニウムなども使用できる。これら焼結性の
微粉末は粒径が細かいほどインキ通路形成の精度が高く
なり１例えば、平均粒径１μｍあるいはそれ以下といっ
たものの使用が望ましい。
まだ、賦形材としてはポリエチレン、ポリメタクリル酸
メチル、ポリ塩化ビニル、ポリアミド、ポリビニルアル
コールなど各種樹脂が例示できるが、焼結性の微粉末が
粘土の場合には水を用いることも可能であるといったよ
うに適宜選択すればよい。
メチル、ポリ塩化ビニル、ポリアミド、ポリビニルアル
コールなど各種樹脂が例示できるが、焼結性の微粉末が
粘土の場合には水を用いることも可能であるといったよ
うに適宜選択すればよい。
その他、必要に応じて焼結助材や可塑剤、溶剤、安定剤
など使用する。
など使用する。
材料をロールやニーダ−１あるいは、ミキサーなｐによ
って十分混練し、押出成形や射出成形などによって適宜
成形するが、この際、溝型のインキ通路は形成しない。
って十分混練し、押出成形や射出成形などによって適宜
成形するが、この際、溝型のインキ通路は形成しない。
というより、仮に溝型のインキ通路を形成したとしても
それはあく棟で溝型のインキ通路の原形に過ぎない。
それはあく棟で溝型のインキ通路の原形に過ぎない。
溝型のインキ通路は前述成形の後に改めて形などして、
ペン先としての形状を整えた後、形成する。また２例え
ば射出成形の型より取り出しだ後で形成する。即ち、イ
ンキ通路の形成は前述したよ→な成形とは独立して行う
。インキ通路が形成されないペン先の部分２例えば、チ
ノブや軸筒などに対する取り付は部分などの形成はイン
キ通路の阻害をしないよう後から行）こともできるが、
やはり望ましくはインキ通路の形成前に行っておく。
ペン先としての形状を整えた後、形成する。また２例え
ば射出成形の型より取り出しだ後で形成する。即ち、イ
ンキ通路の形成は前述したよ→な成形とは独立して行う
。インキ通路が形成されないペン先の部分２例えば、チ
ノブや軸筒などに対する取り付は部分などの形成はイン
キ通路の阻害をしないよう後から行）こともできるが、
やはり望ましくはインキ通路の形成前に行っておく。
溝型のインキ通路は５例えばカミソリ様治具を用いたり
、肉薄のグラインダ一様治具を用いたり、化学的にエツ
チングしたりして形成できる。捷だ、凹所形成でなくて
も、凸条を複数形成し、その間隙をインキ通路とするこ
ともできるし、そのために、プレス機様治具を用いたり
。
、肉薄のグラインダ一様治具を用いたり、化学的にエツ
チングしたりして形成できる。捷だ、凹所形成でなくて
も、凸条を複数形成し、その間隙をインキ通路とするこ
ともできるし、そのために、プレス機様治具を用いたり
。
凸条用部利を接着することもできる。賦形材が熱可塑性
樹脂よりなるときは適宜加熱下で行うこともできるし、
溶剤可溶性のものよりなるときは溶剤を接着剤として用
いることもできる。
樹脂よりなるときは適宜加熱下で行うこともできるし、
溶剤可溶性のものよりなるときは溶剤を接着剤として用
いることもできる。
このようにインキ通路の形成手段は任意である。
但し、この形成は熱処理によって賦形材が完全に無くな
ってしまった後では許されない。賦形材の賦形効果が存
在している間に行う。
ってしまった後では許されない。賦形材の賦形効果が存
在している間に行う。
賦形材として樹脂を用い、熱処理の雰囲気を非酸化性１
例えば窒素雰囲気や真空雰囲気とすると、賦形材は炭化
焼成することがある。炭化後も賦形効果があるならば、
インキ通路を形成できる。特に切削によって直線的なイ
ンキ通路を形成する場合、精度が良くなる。
例えば窒素雰囲気や真空雰囲気とすると、賦形材は炭化
焼成することがある。炭化後も賦形効果があるならば、
インキ通路を形成できる。特に切削によって直線的なイ
ンキ通路を形成する場合、精度が良くなる。
インキ通路を形成後、熱処理し、更に、必要に応じて適
宜研摩などしてセラミック製のペン先を得る。
宜研摩などしてセラミック製のペン先を得る。
〈実施例１ン
α−アルミナ（平均粒径０．６μｍ） ２００重量
部ポリメタクリル酸メチル ６ｏ 〃フタル酸ジ
プチル ６ 〃トルエン
１５０ 〃上記材料をニーダ−で十分混練し、３
本ロールで粘度調整後、１０７＋ｌｍＸ３ｍの長方形断
面を有する平板状直尺物を押出成形し、先端尖頭部とチ
ップ挿入部を有するペン先形状に打ち抜き。
部ポリメタクリル酸メチル ６ｏ 〃フタル酸ジ
プチル ６ 〃トルエン
１５０ 〃上記材料をニーダ−で十分混練し、３
本ロールで粘度調整後、１０７＋ｌｍＸ３ｍの長方形断
面を有する平板状直尺物を押出成形し、先端尖頭部とチ
ップ挿入部を有するペン先形状に打ち抜き。
１１０℃で１２時間乾燥後、２００″Ｃ加熱の薄葉状治
具を押し当て２片面中央を長手方向に延びる幅０．１ｍ
ｍ深さ１．５閣の長線状溝型インキ通路を形成した。こ
れを酸化雰囲気下で１５００゛′Ｃ迄熱処理し、冷却取
出後、バレル研摩してペン先を得だ。
具を押し当て２片面中央を長手方向に延びる幅０．１ｍ
ｍ深さ１．５閣の長線状溝型インキ通路を形成した。こ
れを酸化雰囲気下で１５００゛′Ｃ迄熱処理し、冷却取
出後、バレル研摩してペン先を得だ。
〈実施例２〉
実施例１で用いたのと同様の材料を用い、ニーダ−で十
分混練し、３本ロールで溶剤をほとんど無くシ、更に、
乾燥機にて完全に溶剤を除去した後、長さ８斯直径５固
の円柱部とこれに続く長さ７胴の略円錐近似できる放物
面状先部を有する全長１５固の略砲弾型外形と後端から
深さ１２門直径２５掴の円柱状孔（インキ中継芯挿入用
）とを有する略釣鐘形物を、１８０℃の射出成形によっ
て得、型より取出後、正面より見て十字になるような幅
０．１５１ｒｒｍのスリットをグラインダ一様治具でス
リットが前記円柱状孔と連通ずるよう形成した。これを
再度１２５°Ｃに加熱し、外圧によって先端部分のスリ
ットが００６能幅となるよう先端をすぼめ、十字を構成
する４個のスリットが略２等辺６角形となるようした後
、１５ｆｌＯ℃迄熱処理し、冷却取出後、先端部分をダ
イヤモンド粉で研摩し、ペン先を得た。この例では本発
明におけるインキ通路の形成はスリット形成並びにその
２等辺６角形化が相当する。
分混練し、３本ロールで溶剤をほとんど無くシ、更に、
乾燥機にて完全に溶剤を除去した後、長さ８斯直径５固
の円柱部とこれに続く長さ７胴の略円錐近似できる放物
面状先部を有する全長１５固の略砲弾型外形と後端から
深さ１２門直径２５掴の円柱状孔（インキ中継芯挿入用
）とを有する略釣鐘形物を、１８０℃の射出成形によっ
て得、型より取出後、正面より見て十字になるような幅
０．１５１ｒｒｍのスリットをグラインダ一様治具でス
リットが前記円柱状孔と連通ずるよう形成した。これを
再度１２５°Ｃに加熱し、外圧によって先端部分のスリ
ットが００６能幅となるよう先端をすぼめ、十字を構成
する４個のスリットが略２等辺６角形となるようした後
、１５ｆｌＯ℃迄熱処理し、冷却取出後、先端部分をダ
イヤモンド粉で研摩し、ペン先を得た。この例では本発
明におけるインキ通路の形成はスリット形成並びにその
２等辺６角形化が相当する。
各側で得だペン先をインキ吸蔵体内蔵筆記具に組み立て
、筆記したところ、書き味、インキ吐出性ともに良好で
、ゴミ詰まりに対しても柔かい紙あるいは植毛布のよう
なものを使用することでインキ吐出性を容易に回復でき
た。
、筆記したところ、書き味、インキ吐出性ともに良好で
、ゴミ詰まりに対しても柔かい紙あるいは植毛布のよう
なものを使用することでインキ吐出性を容易に回復でき
た。
本発明は以上述べたようにセラミック製のペン先として
溝型のインキ通路を有するものの。
溝型のインキ通路を有するものの。
その溝型のインキ通路を成形の工程の後に独立して形成
し、かつ、材料として用いられる賦形材の残存している
段階で形成するものであるから、その過程において形成
されたインキ通路を阻害する要因が少くて済み、また、
インキ通路の形成自体、格別の苦労をしなくて済み２品
質特性の優れたセラミック製ペン先を製造するに大きな
実用的効果を有するものである。
し、かつ、材料として用いられる賦形材の残存している
段階で形成するものであるから、その過程において形成
されたインキ通路を阻害する要因が少くて済み、また、
インキ通路の形成自体、格別の苦労をしなくて済み２品
質特性の優れたセラミック製ペン先を製造するに大きな
実用的効果を有するものである。
特許出願人 べんてる株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 焼結性の微粉末と賦形材とを少くとも主材として用い、
成形後、前記微粉末が焼結する温度迄熱処理して、溝型
のインキ通路を有するセラミック環のペン先を製造する
方法であって、前記溝型のインキ通路の形成は前記成形
の工程後。 かつ、前記賦形材の少くとも一部が残存している段階に
なすことを特徴とするセラミック製ペン先の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58011640A JPS59136295A (ja) | 1983-01-27 | 1983-01-27 | セラミツク製ペン先の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58011640A JPS59136295A (ja) | 1983-01-27 | 1983-01-27 | セラミツク製ペン先の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59136295A true JPS59136295A (ja) | 1984-08-04 |
Family
ID=11783539
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58011640A Pending JPS59136295A (ja) | 1983-01-27 | 1983-01-27 | セラミツク製ペン先の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59136295A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5624196A (en) * | 1979-08-07 | 1981-03-07 | Sailor Pen Co Ltd | Manufacture of pen point |
| JPS5784893A (en) * | 1980-11-15 | 1982-05-27 | Toyo Polymer Kk | Lead body in ceramics for note |
-
1983
- 1983-01-27 JP JP58011640A patent/JPS59136295A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5624196A (en) * | 1979-08-07 | 1981-03-07 | Sailor Pen Co Ltd | Manufacture of pen point |
| JPS5784893A (en) * | 1980-11-15 | 1982-05-27 | Toyo Polymer Kk | Lead body in ceramics for note |
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