JPS59156795A - セラミツク製ペン先の製造方法 - Google Patents
セラミツク製ペン先の製造方法Info
- Publication number
- JPS59156795A JPS59156795A JP58030494A JP3049483A JPS59156795A JP S59156795 A JPS59156795 A JP S59156795A JP 58030494 A JP58030494 A JP 58030494A JP 3049483 A JP3049483 A JP 3049483A JP S59156795 A JPS59156795 A JP S59156795A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic
- ink passage
- groove
- ink
- nib
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Pens And Brushes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
木づδ明は、ｔ）η型のインキ通路を有するセラミック
製ペン先の製造方法に関する。
製ペン先の製造方法に関する。
一般に、ペン先のインキ通路は連通多孔型。
孔型、溝型に大別される。連通多孔型は発泡体とか焼結
体（焼成体を含む）とかと・いったものの微小空隙をイ
ンキ通路とし、孔型は１個もしくは複数個の適宜形状に
形成された孔をインキ通路とし、溝型は１個もしくは複
数個の部品の組み合わせによって構、成されるペン先の
表面四部２例えば、直線状や蛇行状の溝、先端部に形成
される１個もしくは複数個のスリン］・などをインキ通
路とするものである。ペン先としてはこれら型の組み合
・わせよりなるインキ通路をイ〕するものも勿論ある。
体（焼成体を含む）とかと・いったものの微小空隙をイ
ンキ通路とし、孔型は１個もしくは複数個の適宜形状に
形成された孔をインキ通路とし、溝型は１個もしくは複
数個の部品の組み合わせによって構、成されるペン先の
表面四部２例えば、直線状や蛇行状の溝、先端部に形成
される１個もしくは複数個のスリン］・などをインキ通
路とするものである。ペン先としてはこれら型の組み合
・わせよりなるインキ通路をイ〕するものも勿論ある。
インキ通路の型としていずれを選択するかはペン先の相
貫に応しての製造容易性と往々番こして関係を有する。
貫に応しての製造容易性と往々番こして関係を有する。
例えば、金属やその酸化物、炭化物などの微粉末を焼結
させた。一般にセラミックと称されるものよりなるぺ／
先にあっては、古くは特公昭２６−５５１１号公報Ｇこ
開示されているように連通多孔型のインキ通路を有する
ペン先が主流であり、近年は孔型のインキ通路の基本形
とも言える中心孔を有するペン先を使用した小管式筆記
具が多量に市販されるようになってきているが、ともに
製造の容易性を１［・［酌した結果であると思料される
。
させた。一般にセラミックと称されるものよりなるぺ／
先にあっては、古くは特公昭２６−５５１１号公報Ｇこ
開示されているように連通多孔型のインキ通路を有する
ペン先が主流であり、近年は孔型のインキ通路の基本形
とも言える中心孔を有するペン先を使用した小管式筆記
具が多量に市販されるようになってきているが、ともに
製造の容易性を１［・［酌した結果であると思料される
。
しかし、製造容易性はペン先の要求品質を常に満足する
とは決して言えない。
とは決して言えない。
前述例示したセラミック製ペン先は材質としての長所と
して十分な耐摩耗性を有するものであるが、連通多孔型
、孔型いずれのインキ通路もいったんゴミ詰まりすると
そ、の解消は倹めて面倒なものとなってしまう。小管式
筆記具の小管ペン先に針体が遊挿されるのは、その大き
な理由の一つとしてゴミ詰まり対策が挙げられる。
して十分な耐摩耗性を有するものであるが、連通多孔型
、孔型いずれのインキ通路もいったんゴミ詰まりすると
そ、の解消は倹めて面倒なものとなってしまう。小管式
筆記具の小管ペン先に針体が遊挿されるのは、その大き
な理由の一つとしてゴミ詰まり対策が挙げられる。
溝型のインキ通路を有するセラミック製ペン先ならば少
くともコミ詰まりに対しては最も有利であろう。なぜな
らばインキ通路はぺ／先の外壁に位置しているからであ
る。
くともコミ詰まりに対しては最も有利であろう。なぜな
らばインキ通路はぺ／先の外壁に位置しているからであ
る。
本発明は溝型のインキ通路を有するセラミック製ペン先
を製造する好適な一つの方法を提供せんとするものであ
り、焼結性の微粉末を少（とも主材として用い、成形後
＋ １ｉｒｉ記微粉末が焼結する温度迄熱処理して、溝
型のインキ通路を有するセラミック製のペン先を製造す
る方法であって、前記溝型のインキ通路の形成は＋ｉｉ
Ｊ記熱処理後Ｏ二なし、更に、前記インキ通路の形成後
。
を製造する好適な一つの方法を提供せんとするものであ
り、焼結性の微粉末を少（とも主材として用い、成形後
＋ １ｉｒｉ記微粉末が焼結する温度迄熱処理して、溝
型のインキ通路を有するセラミック製のペン先を製造す
る方法であって、前記溝型のインキ通路の形成は＋ｉｉ
Ｊ記熱処理後Ｏ二なし、更に、前記インキ通路の形成後
。
表面滑性化処理を施すことを特徴とするセラミック製ペ
ン先の製造方法を要旨とする。
ン先の製造方法を要旨とする。
まず２本発明で使用される月相について述へると、焼結
性の微粉末としては、ａ−２β−２γ−などの各種アル
ミナ、シリカ、チタン酸バリウム、窒化珪素どいつだ種
々金属の酸化物。
性の微粉末としては、ａ−２β−２γ−などの各種アル
ミナ、シリカ、チタン酸バリウム、窒化珪素どいつだ種
々金属の酸化物。
窒化物、炭化物、硼化物、弗化物などが例示できるが、
セラミック累月として知られているその池−のものも用
いることができ、熱処理の過程で変成を受ける塩化アル
ミニウムアンモニウムなども使用できる。これら焼結性
の微粉末は粒径が細かい方が好ましい。望ましくは１０
μｍ以下２例えば、平均粒径１μｍあるいはそれ以下と
いつたものを使用する。これは往々にして耐摩１毛性や
書き味を良（するの番こ寄与し、また。
セラミック累月として知られているその池−のものも用
いることができ、熱処理の過程で変成を受ける塩化アル
ミニウムアンモニウムなども使用できる。これら焼結性
の微粉末は粒径が細かい方が好ましい。望ましくは１０
μｍ以下２例えば、平均粒径１μｍあるいはそれ以下と
いつたものを使用する。これは往々にして耐摩１毛性や
書き味を良（するの番こ寄与し、また。
後述するインキ７ｍ路の形成にあたって精度を良く、す
ることがあるからである。
ることがあるからである。
また、必要に応して使用されるものとしては。
賦形祠としてのポリエチレン、ポリメタクリル酸メチル
、ポリ塩化ヒニル、ポリアミ１−．ポリヒニルアルコー
ルなど各種樹脂（焼結性の微粉末か粘土の場合など水を
賦形利として用いることもてきる）や焼結助祠、可塑剤
、溶剤、安定剤などが例示できる。
、ポリ塩化ヒニル、ポリアミ１−．ポリヒニルアルコー
ルなど各種樹脂（焼結性の微粉末か粘土の場合など水を
賦形利として用いることもてきる）や焼結助祠、可塑剤
、溶剤、安定剤などが例示できる。
ここで、賦形拐なとを必要に応じて使用すると述べたの
は、成形の手段として９例えば、鋳型を使用する場合な
ど、焼結性の微粉末だけ。
は、成形の手段として９例えば、鋳型を使用する場合な
ど、焼結性の微粉末だけ。
あるいは、焼結性の微粉末と焼結助詞だけても十分に形
作ることができるためであるが、押出成形などで賦形利
を使用する場合においては。
作ることができるためであるが、押出成形などで賦形利
を使用する場合においては。
成形後の所謂「生」の状態における焼結性の微粉末の体
（ｒτ割合が全体の６ｏ％程度以」二となるようにした
方が強度などとの兼ね合いで好ましい。
（ｒτ割合が全体の６ｏ％程度以」二となるようにした
方が強度などとの兼ね合いで好ましい。
前述した各月料を適宜１Ｍｌもしくは２種以」二使用し
、必要番こ応して混練後、押出成形、射出成形、金型成
形、静水圧成形、鋳込み成形、テープ成形などによって
成形するが、この際、溝型のインキ通路は形成しない。
、必要番こ応して混練後、押出成形、射出成形、金型成
形、静水圧成形、鋳込み成形、テープ成形などによって
成形するが、この際、溝型のインキ通路は形成しない。
というより、仮に溝型のインキ通路を形成したとしても
それはあ々まで溝型のインキ通路の原形に過きない。
それはあ々まで溝型のインキ通路の原形に過きない。
溝型のインキ通路は焼結性の微粉末が焼結する温度迄加
熱される熱処理後に改めて形成する。
熱される熱処理後に改めて形成する。
形成の方法としては力学的に薄刃のダイヤモノドカノタ
ーのようなものを使用した切削や化学的に薬品を使用し
たエツチノグ（フォトリノ技術の利用はその代表的−例
）、あるいは熱的な方法など適宜であり、勿論これらを
組合せてなすこともできる。
ーのようなものを使用した切削や化学的に薬品を使用し
たエツチノグ（フォトリノ技術の利用はその代表的−例
）、あるいは熱的な方法など適宜であり、勿論これらを
組合せてなすこともできる。
’４４型のインキ通路を形成した後、更に、バレル研厚
や薬品エノチンク、あるいは２表向コーチインクなどに
よって、形成されたインキ通路を維１−１シたまま表面
滑性化の処理を行い、更に必携に応じて着色などを施し
製品を得る。
や薬品エノチンク、あるいは２表向コーチインクなどに
よって、形成されたインキ通路を維１−１シたまま表面
滑性化の処理を行い、更に必携に応じて着色などを施し
製品を得る。
本発明による効果を次番こ記す。
セラミック製ペン先のインキ通路を形成するには格別熱
処理の後になさなくても可能である。
処理の後になさなくても可能である。
例えば成形と同時にインキ通路を形成するとともできる
。しかし、熱処理後は十分な耐摩耗性。
。しかし、熱処理後は十分な耐摩耗性。
硬度を有するセラミック製ペン先も熱処理が終了する迄
は女形もし易く、また、欠損なとも生し劾い。このよう
な状態をこおいてインキ通路を形成してお（ことは形成
されたインキ通路か阻害され易いという点ては望ましく
ない゛。そこで。
は女形もし易く、また、欠損なとも生し劾い。このよう
な状態をこおいてインキ通路を形成してお（ことは形成
されたインキ通路か阻害され易いという点ては望ましく
ない゛。そこで。
熱処理後にインキ通路を形成すればこれらは問題外とす
ることができる。しかし、熱処理後番こインキ通路たる
溝を形成することはセラミックが微粒子集合体という点
や硬い点から、筆記時に紙面との引っかかりを生じる原
因となるミクロな鋭利部分をも形成してしまう。ゆえに
、インキ通路を形成後、更暑こ２表面滑性化の処理を施
すことで８Ｕ記したミクロな鋭利部分を除去あるいはカ
バーしてしまい、書き味の滑らかさを付与することがで
きる訳である。
ることができる。しかし、熱処理後番こインキ通路たる
溝を形成することはセラミックが微粒子集合体という点
や硬い点から、筆記時に紙面との引っかかりを生じる原
因となるミクロな鋭利部分をも形成してしまう。ゆえに
、インキ通路を形成後、更暑こ２表面滑性化の処理を施
すことで８Ｕ記したミクロな鋭利部分を除去あるいはカ
バーしてしまい、書き味の滑らかさを付与することがで
きる訳である。
〈実施例１〉
α−アルミナ （平均粒径０６μｍ）２００重量部ポリ
メタクリル酸メチル ろＯＩ／フタル酸シフチル
６ Ｌ／トルエン
１５０ Ｉ／上上記科料ニークーで十分混練し、
６木ロールで粘度調整後＋１０１０ｍｍＸ３の長方形断
面を有する平板状長尺物を押出成形し、先端尖頭（ｊｌ
（とチップ挿入部を有するペン先形状に打ち抜き。
メタクリル酸メチル ろＯＩ／フタル酸シフチル
６ Ｌ／トルエン
１５０ Ｉ／上上記科料ニークーで十分混練し、
６木ロールで粘度調整後＋１０１０ｍｍＸ３の長方形断
面を有する平板状長尺物を押出成形し、先端尖頭（ｊｌ
（とチップ挿入部を有するペン先形状に打ち抜き。
１１０℃で１２時間乾燥後、酸化雰囲気下で１５００℃
迄熱処理し、冷却取出後、 ０．０７５ ｍｍ幅の回
転刃を有するカックーにて深さ１５ルの直線状溝を打ち
抜き物の片面中央前後方向に形成し、タイヤ七ンｌ〜粉
を何着させたパフ（ｉｌｌ摩器＃をこでその先端部分を
滑らかにした。
迄熱処理し、冷却取出後、 ０．０７５ ｍｍ幅の回
転刃を有するカックーにて深さ１５ルの直線状溝を打ち
抜き物の片面中央前後方向に形成し、タイヤ七ンｌ〜粉
を何着させたパフ（ｉｌｌ摩器＃をこでその先端部分を
滑らかにした。
〈実施例２〉
実施例１て用いたのと同様の材料を川（１）、ニーター
で十分混練し、ろ木ロールで溶剤を（よとんと無クシ、
更に乾燥機にて完全（こ溶剤を除去した後、略釣鐘状物
を縦に１２０°づつ３分割したような形状物を射出成形
によって得た。成ｔＶ品は６個接合させると長さ８ ｔ
ｎｍ直径５１廁の円柱部とこれ【こ続く長さ７ ｍｍの
略円錐近似できる方文物Ｉｎｉ状先部をイｊず仝全りそ
１５ｍｍの略砲弾１〕之タト）１三と後端から深さ１２
ｍｍ直径２．５ ｍｍ ・の円わミ状イしくインキ中継
芯挿入用）とを形成する。この成形品を１５００℃迄熱
処ｆ！ｌ！ した後、後端力）ら１１ ｍｍをマスキン
グし先部４ ｊｎｍを０．５ ｍｍエツチングし、マス
クを除去後、／＜ルル機にて表１１１１ 。
で十分混練し、ろ木ロールで溶剤を（よとんと無クシ、
更に乾燥機にて完全（こ溶剤を除去した後、略釣鐘状物
を縦に１２０°づつ３分割したような形状物を射出成形
によって得た。成ｔＶ品は６個接合させると長さ８ ｔ
ｎｍ直径５１廁の円柱部とこれ【こ続く長さ７ ｍｍの
略円錐近似できる方文物Ｉｎｉ状先部をイｊず仝全りそ
１５ｍｍの略砲弾１〕之タト）１三と後端から深さ１２
ｍｍ直径２．５ ｍｍ ・の円わミ状イしくインキ中継
芯挿入用）とを形成する。この成形品を１５００℃迄熱
処ｆ！ｌ！ した後、後端力）ら１１ ｍｍをマスキン
グし先部４ ｊｎｍを０．５ ｍｍエツチングし、マス
クを除去後、／＜ルル機にて表１１１１ 。
特番こ角部の滑らかさをイ＼１勾した。
実施例１で得たペン先、実施例２て１１、）だものをろ
個接合して得たペン先、それぞれをインキ吸蔵体内戚筆
記具（二組み立て、筆記したところ。
個接合して得たペン先、それぞれをインキ吸蔵体内戚筆
記具（二組み立て、筆記したところ。
１１：き昧、インキ吐出性ともに良好てコ１１！ｉまｌ
）を３月しても柔かい紙や布などを使用することて容易
に回置できた。
）を３月しても柔かい紙や布などを使用することて容易
に回置できた。
特許出願人 ぺんてる株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 焼結性の微粉末を少くとも主相として用い。 成形後、前記微粉末が焼結する温度迄熱処理して、溝型
のインキ通路を有するセラミック製のペン先を製造する
方法であって、前記溝型のインキ通路の形成は前ｔＣ熱
処理後になし、更に。 １１［■記インキ通路の形成後９表面滑性化処理を施す
ことを特徴とするセラミック製ペン先の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58030494A JPS59156795A (ja) | 1983-02-24 | 1983-02-24 | セラミツク製ペン先の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58030494A JPS59156795A (ja) | 1983-02-24 | 1983-02-24 | セラミツク製ペン先の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59156795A true JPS59156795A (ja) | 1984-09-06 |
Family
ID=12305383
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58030494A Pending JPS59156795A (ja) | 1983-02-24 | 1983-02-24 | セラミツク製ペン先の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59156795A (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5535279A (en) * | 1978-09-05 | 1980-03-12 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | Collector for spray particle |
| JPS5624196A (en) * | 1979-08-07 | 1981-03-07 | Sailor Pen Co Ltd | Manufacture of pen point |
| JPS578489A (en) * | 1980-06-19 | 1982-01-16 | Tokyo Shibaura Electric Co | Device for detecting obstacle of control rod drive mechanism exchanger |
| JPS5784893A (en) * | 1980-11-15 | 1982-05-27 | Toyo Polymer Kk | Lead body in ceramics for note |
-
1983
- 1983-02-24 JP JP58030494A patent/JPS59156795A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5535279A (en) * | 1978-09-05 | 1980-03-12 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | Collector for spray particle |
| JPS5624196A (en) * | 1979-08-07 | 1981-03-07 | Sailor Pen Co Ltd | Manufacture of pen point |
| JPS578489A (en) * | 1980-06-19 | 1982-01-16 | Tokyo Shibaura Electric Co | Device for detecting obstacle of control rod drive mechanism exchanger |
| JPS5784893A (en) * | 1980-11-15 | 1982-05-27 | Toyo Polymer Kk | Lead body in ceramics for note |
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