JPS59136294A - セラミツク製ペン先の製造方法 - Google Patents
セラミツク製ペン先の製造方法Info
- Publication number
- JPS59136294A JPS59136294A JP58011639A JP1163983A JPS59136294A JP S59136294 A JPS59136294 A JP S59136294A JP 58011639 A JP58011639 A JP 58011639A JP 1163983 A JP1163983 A JP 1163983A JP S59136294 A JPS59136294 A JP S59136294A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ink passage
- ceramic
- molding
- nib
- heat treatment
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Pens And Brushes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、溝型のインキ通路を有する七′ラミック製ペ
ン先の製造方法に関する。
ン先の製造方法に関する。
金属やその酸化物、炭化物などの微粉末を焼結させた。
一般にセラミックと称されるものよりなるペン先は古く
から知られている。
から知られている。
その代表例は特公昭２６−５５１１号公報に開示され、
その後も多くの改良工夫が見られる連通多孔型のインキ
通路を有するペン先である。
その後も多くの改良工夫が見られる連通多孔型のインキ
通路を有するペン先である。
即ち、インキ通路として微粉末の焼結体中に存在する微
細な連通間隙を利用したものである。
細な連通間隙を利用したものである。
この、連通多孔型のインキ通路は十分な毛細管力を得る
ことができる反面、いったんゴミが詰まると解消し難く
、長期使用という点で問題を有している。
ことができる反面、いったんゴミが詰まると解消し難く
、長期使用という点で問題を有している。
連通多孔型のインキ通路を有するペン先とともにセラミ
ック製ペン先の代表例とも言えるあは２パイプ状のペン
先である。即ち、柱状のペン先でインキ通路として中心
孔を形成したものである。
ック製ペン先の代表例とも言えるあは２パイプ状のペン
先である。即ち、柱状のペン先でインキ通路として中心
孔を形成したものである。
現実に製品化されたセラミック製ペン先としては唯一代
表例とも思われる。このパイプ状ペン先は押〜出成形に
よって長尺パイプを得、これを寸断することで多数本の
製品を得ることができるし、インキ通路たる中心孔にゴ
ミ詰壕り解消用の封体を摺動可能に挿入することもでき
るなど種々長所を有する反面２例えば０２咽幅といった
ように細い筆跡を得るにはノくイブの肉厚や偏肉などの
問題があって相当に歩止まりが悪くカラてしまう。
表例とも思われる。このパイプ状ペン先は押〜出成形に
よって長尺パイプを得、これを寸断することで多数本の
製品を得ることができるし、インキ通路たる中心孔にゴ
ミ詰壕り解消用の封体を摺動可能に挿入することもでき
るなど種々長所を有する反面２例えば０２咽幅といった
ように細い筆跡を得るにはノくイブの肉厚や偏肉などの
問題があって相当に歩止まりが悪くカラてしまう。
本発明は焼結性の微粉末を少くとも主材として用い、成
形後、前記微粉末が焼結する温度迄熱処理して、溝型の
インキ通路を有するセラミック製のペン先を製造する方
法であって、前記溝型のインキ通路の形成は前記成形時
になし。
形後、前記微粉末が焼結する温度迄熱処理して、溝型の
インキ通路を有するセラミック製のペン先を製造する方
法であって、前記溝型のインキ通路の形成は前記成形時
になし。
かつ、製造後のペン先のインキ通路として所定されるべ
き大きさより大きな値になしたものであり、これを前記
熱処理によって前記所定の大きさのインキ通路となるよ
う縮小してなることを特徴とするセラミック製ペン先の
製造方法を要旨とするものである。
き大きさより大きな値になしたものであり、これを前記
熱処理によって前記所定の大きさのインキ通路となるよ
う縮小してなることを特徴とするセラミック製ペン先の
製造方法を要旨とするものである。
即ち、インキ通路として前述した連通多孔型やパイプ状
（即ち、広義には孔型）以外の、１個もしくは複数個の
部品の組み合わせによって構成されるペン先の表面凹部
２例えば、直線状や蛇行状の溝、先端部に形成される１
個もしくは複数個のスリットなどといったものを利用し
。
（即ち、広義には孔型）以外の、１個もしくは複数個の
部品の組み合わせによって構成されるペン先の表面凹部
２例えば、直線状や蛇行状の溝、先端部に形成される１
個もしくは複数個のスリットなどといったものを利用し
。
熱処理によって、その毛細管力の良好化を図っけ々く２
例えば、インキ誘導部材挿入孔を有していたり、他に適
宜インキ吐出の担い手を有するものであっても良い。
例えば、インキ誘導部材挿入孔を有していたり、他に適
宜インキ吐出の担い手を有するものであっても良い。
捷ず９本発明で使用される材料について述べると、焼結
性の微粉末としては、α−２β−２γ−などの各種アル
ミナ、・ンリカ、チタン酸ノくリウム、窒化珪素といっ
た種々金属の酸化物。
性の微粉末としては、α−２β−２γ−などの各種アル
ミナ、・ンリカ、チタン酸ノくリウム、窒化珪素といっ
た種々金属の酸化物。
窒化物、炭化物、硼化物、弗化物などが例示できるが、
セラミック素材として知られているその他のものも用い
ることができ、熱処理の過程で変成を受ける塩化アルミ
ニウムアンモニウムなども使用できる。
セラミック素材として知られているその他のものも用い
ることができ、熱処理の過程で変成を受ける塩化アルミ
ニウムアンモニウムなども使用できる。
焼結性微粉末の粒径は細かい方が好ましい。
望ましくは１０μｍ以下２例えば、１μｍ程度の平均径
を有するものを使用する。これは書き味の滑かさを良く
するからである。
を有するものを使用する。これは書き味の滑かさを良く
するからである。
寸だ、必要に応じて使用されるものとしては焼結助材の
他にも各種樹脂などよりなる賦形材あるいは、可塑剤、
溶剤、安定剤などが例示できる。
他にも各種樹脂などよりなる賦形材あるいは、可塑剤、
溶剤、安定剤などが例示できる。
ここで、賦形材などを必要に応じて使用すると述べたの
は、成形の手段として２例えば、鋳型を使用する場合な
ど、焼結性の微粉末だけ。
は、成形の手段として２例えば、鋳型を使用する場合な
ど、焼結性の微粉末だけ。
あるいは、焼結性の微粉末と焼結助材だけでも十分に形
作ることができるためであるが、望ましくは成形の手段
の如何に依らず使用した方がよい。なぜならば２本発明
の要点は前述したようにインキ通路として溝型のものに
するとともに、熱処理によってその毛細管力を良好化す
るものであり、賦形材などの使用は熱処理による縮小率
を大きくするのに寄与するからである。
作ることができるためであるが、望ましくは成形の手段
の如何に依らず使用した方がよい。なぜならば２本発明
の要点は前述したようにインキ通路として溝型のものに
するとともに、熱処理によってその毛細管力を良好化す
るものであり、賦形材などの使用は熱処理による縮小率
を大きくするのに寄与するからである。
但し、縮小率はあまりにも大きすぎると強度など÷÷と
の兼ね合いで好寸しくなくなるので。
の兼ね合いで好寸しくなくなるので。
成形後の所謂「生」の状態における焼結性微粉末の体積
割合を全体の６０％程度以上とした方が好ましい。
割合を全体の６０％程度以上とした方が好ましい。
前述した各材料を適宜１種もしくは２種以上使用し、必
要に応じて混線後、押出成形、射出成形、金型成形、静
水圧成形、鋳込み成形、テープ成形などによって成形す
る。そして、この成形時′にインキ通路も形成する。こ
の時に形成れるインキ通路の大きさが熱処理後のペン先
のインキ通路の大きさを決定する最大の要因となるもの
であり、成形後にインキ通路を形成すｂことは熱処理後
のペン先のインキ通路の大きさを精度悪化させることに
なる。
要に応じて混線後、押出成形、射出成形、金型成形、静
水圧成形、鋳込み成形、テープ成形などによって成形す
る。そして、この成形時′にインキ通路も形成する。こ
の時に形成れるインキ通路の大きさが熱処理後のペン先
のインキ通路の大きさを決定する最大の要因となるもの
であり、成形後にインキ通路を形成すｂことは熱処理後
のペン先のインキ通路の大きさを精度悪化させることに
なる。
また、成形に際しての材料状態の調整は当然ながら管理
されるべきである。なぜならば賦形材などが熱処理によ
る縮径率に影響することは前述したとおりであるし、゛
焼結性微粉末のみで成形する場合でもその粒径などを管
理しておかなければ熱処理による縮径率は変化してしま
うことになる。
されるべきである。なぜならば賦形材などが熱処理によ
る縮径率に影響することは前述したとおりであるし、゛
焼結性微粉末のみで成形する場合でもその粒径などを管
理しておかなければ熱処理による縮径率は変化してしま
うことになる。
従って、賦形材とともに溶剤を併用する場合には、成形
前に溶剤除去しておくことが好壕しく、そのためには、
賦形材として熱可塑性樹脂を使用し、加熱成形すること
もできるし、壕だ。
前に溶剤除去しておくことが好壕しく、そのためには、
賦形材として熱可塑性樹脂を使用し、加熱成形すること
もできるし、壕だ。
賦形材としてのポリビニルアルコールと溶剤トしての水
との組合せのように成形前に溶剤を完全除去することが
好まれない場合には、成形前の材料粘度を管理するよう
することが望ましい。
との組合せのように成形前に溶剤を完全除去することが
好まれない場合には、成形前の材料粘度を管理するよう
することが望ましい。
成形された材料の熱処理は使用される材料によって適宜
設定されるものであり、酸化雰囲気や還元写囲気など必
要に応じて雰囲気設定し。
設定されるものであり、酸化雰囲気や還元写囲気など必
要に応じて雰囲気設定し。
焼結性の微粉末が焼結体となる温度迄熱処理すればよい
が、熱処理後の前述縮径率は１５〜２５％程度となるよ
うにするのがよい。即ち。
が、熱処理後の前述縮径率は１５〜２５％程度となるよ
うにするのがよい。即ち。
成形後の所謂「生」の状態に対し、熱処理終了後の状態
を長さにおいて約７５〜８５％となるようにすると１強
度など他の特性とインキ通路の大きさ制御との兼ね合い
で良好となる。
を長さにおいて約７５〜８５％となるようにすると１強
度など他の特性とインキ通路の大きさ制御との兼ね合い
で良好となる。
熱処理後は更に必要に応じて研摩工程を経たり着色など
を施し製品を得ることができる。
を施し製品を得ることができる。
以下、実施例により説明するが、単に部とあるのは重量
部を示すものである。
部を示すものである。
実施例１
α−アルミナ（平均粒径１μｍ）２００部塩化ビニル樹
脂 ３０〃フタル酸ジオクチル
１２〃メチルエチルケトン
１００〃上記材料をニーダ−で充分混合した後、容器
に移し室内で１０時間放置した援７０℃で５時間乾燥し
た。得られた塊を粉砕し粗粒子とした。
脂 ３０〃フタル酸ジオクチル
１２〃メチルエチルケトン
１００〃上記材料をニーダ−で充分混合した後、容器
に移し室内で１０時間放置した援７０℃で５時間乾燥し
た。得られた塊を粉砕し粗粒子とした。
０、０８ ｍｍ幅に設定したインキ通路用溝を有する平
板成形品を得た。この成形品をプレス機にてペン先形状
に打ち抜き、これを酸化雰囲気に莱室温より１５００°
Ｃｔで２４時間かけて÷熱処理した手抜、研摩を行って
０．０６５−幅のインキ通路を有するペン先を得た。
板成形品を得た。この成形品をプレス機にてペン先形状
に打ち抜き、これを酸化雰囲気に莱室温より１５００°
Ｃｔで２４時間かけて÷熱処理した手抜、研摩を行って
０．０６５−幅のインキ通路を有するペン先を得た。
実施例２
アルミナ（平゛均粒径０，６μｍ ） Ｚ Ｑ ０
部ポリエチレン樹脂 ６６〃ステアリ
ン酸 １．５ ｒＩ上記材料をヘ
ンシェルミキサーにて１５０°Ｃで充分混練し、粉砕し
て１０メツシユの粗粒子を得た。これをペン先形状を有
した金型を装備する射出成形機で成形し先端集中する３
条の０、０７ ｊｌｆｉ幅の溝を有するペン先成形品を
得た。
部ポリエチレン樹脂 ６６〃ステアリ
ン酸 １．５ ｒＩ上記材料をヘ
ンシェルミキサーにて１５０°Ｃで充分混練し、粉砕し
て１０メツシユの粗粒子を得た。これをペン先形状を有
した金型を装備する射出成形機で成形し先端集中する３
条の０、０７ ｊｌｆｉ幅の溝を有するペン先成形品を
得た。
この成形品を室温より１５００°Ｃまで２４時間かけて
（熱処理した÷後、研摩を行い０．０５ 炙喘幅のイン
キ通路を有するペン先を得た０各例で得たペン先をペン
本体に組み込んで試験したところ、書き味、インキ吐出
性ともに良、好で、ゴミ詰捷りに対しても柔かい紙ある
いは植毛布のようなもので容易に回復できた。
（熱処理した÷後、研摩を行い０．０５ 炙喘幅のイン
キ通路を有するペン先を得た０各例で得たペン先をペン
本体に組み込んで試験したところ、書き味、インキ吐出
性ともに良、好で、ゴミ詰捷りに対しても柔かい紙ある
いは植毛布のようなもので容易に回復できた。
以上述べたように１本発明によるとセラミック製のペン
先のインキ通路として溝型のものを選定し、かつ、この
インキ通路の大きさを熱処理による縮小化によって決定
するようなし′ｌ？：Ｓ大きさのインキ通路を有するも
のとして製造でき、しかも、孔型のインキ通路を有する
ペン先の製造にあたって見られるような精度設定の苦労
も低減できるなど多大の実用的効果を奏するものである
。
先のインキ通路として溝型のものを選定し、かつ、この
インキ通路の大きさを熱処理による縮小化によって決定
するようなし′ｌ？：Ｓ大きさのインキ通路を有するも
のとして製造でき、しかも、孔型のインキ通路を有する
ペン先の製造にあたって見られるような精度設定の苦労
も低減できるなど多大の実用的効果を奏するものである
。
特許出願人 ぺんてる株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 焼結性の微粉末を少くとも主材として用い。 成形後、前記微粉末が焼結する温度迄熱処理して、溝型
のインキ通路を有するセラミック製のペン先を製造する
方法であって、前記溝型のインキ通路の形成は前記成形
時になし、かつ、製造後のペン先のインキ通路として所
定されるべき太きさより大きな値に外したものであり、
これを前記熱処理によって前記所定の大きさのインキ通
路となるよう縮小してなることを特徴とするセラミック
製ペン先の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58011639A JPS59136294A (ja) | 1983-01-27 | 1983-01-27 | セラミツク製ペン先の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58011639A JPS59136294A (ja) | 1983-01-27 | 1983-01-27 | セラミツク製ペン先の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59136294A true JPS59136294A (ja) | 1984-08-04 |
Family
ID=11783509
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58011639A Pending JPS59136294A (ja) | 1983-01-27 | 1983-01-27 | セラミツク製ペン先の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59136294A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1990014963A1 (fr) * | 1989-06-07 | 1990-12-13 | Teibow Co., Ltd. | Pointe de stylo en matiere inorganique |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4212348Y1 (ja) * | 1964-08-13 | 1967-07-12 | ||
| JPS5784893A (en) * | 1980-11-15 | 1982-05-27 | Toyo Polymer Kk | Lead body in ceramics for note |
-
1983
- 1983-01-27 JP JP58011639A patent/JPS59136294A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4212348Y1 (ja) * | 1964-08-13 | 1967-07-12 | ||
| JPS5784893A (en) * | 1980-11-15 | 1982-05-27 | Toyo Polymer Kk | Lead body in ceramics for note |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1990014963A1 (fr) * | 1989-06-07 | 1990-12-13 | Teibow Co., Ltd. | Pointe de stylo en matiere inorganique |
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