JPS61245514A - 金属化フイルムコンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電気機器用、低圧進相用等に用いられる金属
化フィルムコンデンサに関し、特にその金属薄膜層（電
極）の構造に関するものである。

従来の技術 従来より、金属化フィルムコンデンサの金属化フィルム
の層間で発生する部分放電の抑制、または金属化フィル
ムの層間に侵入する湿気等の抑制を目的として、加圧と
加湿とにより、いわゆる熱接着する誘電体フィルムを用
いることが知られている。この熱接着する誘電体フィル
ムとしては、通常の誘電体フィルムの表面に、低融点の
熱可塑性樹脂を塗布することなどが試みられている。さ
らに、コロナ放電処理等により、表面に活性化層を設け
た誘動体フィルムを用いることも試みられている。−１
だ、誘電体フィルムの接着力を増すために、薄い金属薄
膜層を器用することも既に試みられている。けれども、
これらはいずれも誘電体フィルムとおしの接着でなり、
誘電体フィルムと金属薄膜層との接着に依らざるを得な
いものであった。

発明が解決しようとする問題点 このような誘電体フィルムと金属薄膜層との接着におい
て、特に金属薄膜層自体が持っている機３ペーノ 械的な強度と、金属薄膜層が設けられている誘電体フィ
ルム表面での金属薄膜層自体のけ着強度とが問題になる
が、この機械的強度、付着強度は十分力ものではなかっ
た。

このため金属化フィルムコンデンサに、低温（例えば−
３０°Ｃ）と高温（例えば１００℃）との熱衝撃試験を
加えると、フィルム層間が簡単に剥離し、その結果発生
する部分放電の電荷量が上昇し、信頼性が損なわれると
いう問題点があった。

本発明はこのような問題点を解決することを目的とする
。

問題点を解決するだめの手段 本発明は、前記の問題点を解決するために、金属薄膜層
に部分的に孔を設け、この孔の部分で誘電体フィルムと
おしを接着することが特徴である。

ここで孔の面積を広く、密度を高くすれば、接着強度は
面積に応じて強くするととができる。

作用 誘電体フィルムとおしの接着強度は、誘電体フィルムと
金属薄膜層との接着強度に比べて、１〜２桁高いので、
部分的な孔の部分に限られた接着ではあっても、フィル
ム層間を剥離しようとする力に十分対抗することができ
る。

さらに、孔の密度を高めることによって、孔の部分以外
の金属薄膜層と誘電体フィルムとの接着がはがれた場合
にも、孔の部分では接着しているために、フィルム層間
に大きな隙間を生じない作用がある。これにより、太き
々部分放電の発生が抑制されるので、金属化フィルムコ
ンデンサノ信頼性が高められる。

実施例 以下に図面により、実施例を述べる。

第１図は、本発明による金属薄膜層の孔を説明する図で
あり、誘電体フィルム上に、金属薄膜層１を設け、この
金属薄膜層１に、ピッチＡ、直径Ｂの孔２を設けている
ことを示している。なお孔２の部分では下地の誘電体フ
ィルム表面が露出する構成である。この金属薄膜層１に
孔２を設ける方法としては、金属薄膜層１を真空蒸着に
よって設ける前に、孔２としたい部分に、通常の蒸着マ
ー５べ一／ ジン形成に用いるパラフィン油等を転写法等によりつけ
ておけば、孔２を除いて真空蒸着されるために、第１図
のような孔２を設けた金属薄膜層１が得られる。また別
の方法としては、真空蒸着の際には、孔２のない金属薄
膜層１を形成し、その後に孔２の部分に電極を当てて電
流を流し、ジュール熱により孔２の部分の金属薄膜層１
を蒸発飛散させる方法もある。誘電体フィルムがポリオ
レフィンの場合には、両表面にコロナ放電処理すると、
残留パラフィンの影響を少なくできる。ピッチＡと孔径
Ｂは、ともに小さい方が全体として均一に接着が行なわ
れ、また孔２による電極面積の減少、すなわち金属化フ
ィルムコンデンサの静電容量の減少も小さくできる。真
空蒸着の前にパラフィン油を誘電体フィルムに転写する
方法を例にとれば、グラビア印刷と同じ様に考えること
ができるので、ピッチムとしては０．１〜１ｍｍ、孔径
Ｂとしては、０．０２〜０．１　ｍｍであれば、既存の
技術により、十分に実施が可能である。また孔により失
なわれる静電容量は、例えばピッチ１　ｍｍのときベー
／ に孔径０，１ｍｍφとして約２％であり、この程度であ
れば、信頼性の向上からもたらされる利益の方がはるか
に多くなる。

第２図には、本発明による金属化フィルムコンデンサの
フィルム層間を示す畳部断面図を示す。

誘電体フィルム３の上に、金属薄膜層１を設ける構成で
あり、金属薄膜層１には孔２が設けられている。金属薄
膜層１の厚さは、一般的に１００〜４００人程度であり
、誘電体フィルム３と比べると実際には無視できる厚さ
である。孔２０部分では、誘電体フィルムとおしが接着
することになるので、フィルム層間のはがれが起きにく
い。なお、孔径、孔のピッチは、図をわかりやすくする
ために、実際よりもかなり大きく描いている。

以下にさらに具体的な実施例を述べる。

■厚さ８μｍのポリプロピレンフィルムの片表面に、コ
ロナ放電処理を施し、この上に、ピッチ１ｍｍ１直径が
０．１ｍｍで、パラフィン油（エソソ■製、ＣＲＹＳＴ
ＯＬ−１４５）を転写によりつけた。このコロナ放電処
理面に、アルミニウムを真空蒸着７ペー７ により、蒸着膜抵抗値が３．５Ω／口の厚さにつけた。

この時に、パラフィン油を転写しておいたところは、蒸
着されないで孔となる。以後は、従来（７）ｌｌｉ化フ
ィルムコンデンサと同様の工程により、金属化フィルム
コンデンサとした。

■厚さ６μｍの両面コロナ放電処理したポリプロピレン
フィルム（東し■製ＹＫ−４１）の両表面に、ピッチＯ
，Ｅ５ｍｒｎ、直径が０．０４　ｍｍφで、パラフィン
油をローラー転写法により転写し、この上に銅を核金属
として蒸着した後に、亜鉛を蒸着膜抵抗値が電極対向部
で２０Ω／口、端面電極を設ける縁辺部で４Ω／口とな
るように真空蒸着を行ない、両面金属化フィルムを作成
した。この両面金属化フィルムと、合わせフィルムとし
て、６μｍ厚の両面コロナ放電処理したポリプロピレン
フィルムとを重ね合わせて巻回し、金属化フィルムコン
デンサとした。

金属化フィルムコンデンサ■、■の評価として、−３０
°Ｃと１００’Ｃとの熱衝撃連続課電試験を行なった。

なお、温度の繰り返しサイクルは、−３０°Ｃ９６時間
、１００’Ｃ，６時間を１サイクルとする。寸た印課電
圧は、■の金属化フィルムコンデンサで交流４８０ｖで
あり、■の金属化フィルムコンデンサでは、交流４００
ｖである。なお各々の金属化フィルムコンデンサの比較
用として、従来の金属薄膜層に孔を設けない金属化フィ
ルムコンデンザを試作し、合わせて評価を行なった。こ
の結果を以下の次表に示す。なお静電容量は各々２０μ
Ｆ１数量は各６台である。

９、−ッ 発明の効果 実施例より明らかなように、本発明によれば金属薄膜層
に孔を設けた金属化フィルムコンデンサは、熱衝撃試験
を繰り返してもフィルム層間の接着が安定で、大きな隙
間が生じない結果として、大きな部分放電が発生せず、
破壊までの平均サイクル数において著しい効果が得られ
る。このことは、破壊前の金属化フィルムコンデンサの
部分放電量の測定や、分解によって裏付けられた。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例による金属薄膜層の構成を示
す図であり、第２図は同じく本発明の一実施例による金
属化フィルムコンデンサの要部断面図である。 １・・・・・・金属薄膜層、２・・・・・・孔、３・・
・・・・誘電体フィルム。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図 第２図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）加圧と加温とにより接着力を発生する誘電体フィ
   ルムの表面に、金属薄膜層を設けた金属化フィルムを巻
   回または積層してなる金属化フィルムコンデンサであっ
   て、前記金属薄膜層に部分的に孔を設け、この孔の部分
   で前記誘電体フィルムどおしを接着したことを特徴とす
   る金属化フィルムコンデンサ。
2. （２）誘電体フィルムは両表面にコロナ放電処理等によ
   り活性化層を設けたポリオレフィンフィルムである特許
   請求の範囲第１項記載の金属化フィルムコンデンサ。