JPH04249309A - 乾式コンデンサの製造方法 - Google Patents
乾式コンデンサの製造方法Info
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- JPH04249309A JPH04249309A JP10062291A JP10062291A JPH04249309A JP H04249309 A JPH04249309 A JP H04249309A JP 10062291 A JP10062291 A JP 10062291A JP 10062291 A JP10062291 A JP 10062291A JP H04249309 A JPH04249309 A JP H04249309A
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- Japan
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- capacitor
- treatment
- film
- capacitor element
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- Pending
Links
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は金属蒸着を施したポリプ
ロピレン平滑フイルムを用いて構成する乾式コンデンサ
の製造方法に関する。
ロピレン平滑フイルムを用いて構成する乾式コンデンサ
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】周知のようにこの種乾式コンデンサとし
て、絶縁ガス（たとえばＳＦ６ガス）を充填したもの、
或はエポキシ樹脂などでモールドしたものが知られてい
る。従来ではこのようなコンデンサに使用する誘電体と
しては、表面を粗面化したポリプロピレンフイルムに、
たとえばＡｌ、Ｚｎのような金属を蒸着したもの（メタ
ライズドフイルム）を用いていた。
て、絶縁ガス（たとえばＳＦ６ガス）を充填したもの、
或はエポキシ樹脂などでモールドしたものが知られてい
る。従来ではこのようなコンデンサに使用する誘電体と
しては、表面を粗面化したポリプロピレンフイルムに、
たとえばＡｌ、Ｚｎのような金属を蒸着したもの（メタ
ライズドフイルム）を用いていた。
【０００３】すなわちこのような蒸着フイルムを巻回し
て素子を作成し、その素子の端部にメタリコンを施して
から、リード線を引き出す。そしてその所定数量を実装
してから、素子の周囲をモールドし、もしくは絶縁ガス
を層間にまで達するように充填して製作していた。
て素子を作成し、その素子の端部にメタリコンを施して
から、リード線を引き出す。そしてその所定数量を実装
してから、素子の周囲をモールドし、もしくは絶縁ガス
を層間にまで達するように充填して製作していた。
【０００４】しかしこのようにして製作された乾式コン
デンサは、その部分放電開始電圧が約４５〜５０Ｖ／μ
ｍであって、これ以上の電位傾度には使用できないとさ
れている。このように部分放電開始電圧が低いのは、モ
ールドによる場合、そのモールド部分が熱サイクルによ
って破壊し易いことに原因があり、また絶縁ガスを充填
するものは、もともと耐コロナ放電電圧が低いことに起
因しているものと考えられている。
デンサは、その部分放電開始電圧が約４５〜５０Ｖ／μ
ｍであって、これ以上の電位傾度には使用できないとさ
れている。このように部分放電開始電圧が低いのは、モ
ールドによる場合、そのモールド部分が熱サイクルによ
って破壊し易いことに原因があり、また絶縁ガスを充填
するものは、もともと耐コロナ放電電圧が低いことに起
因しているものと考えられている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、金属蒸着を
施したポリプロピレンフイルムを使用する乾式コンデン
サにおいて、部分放電開始電圧の向上を図ることを目的
とする。
施したポリプロピレンフイルムを使用する乾式コンデン
サにおいて、部分放電開始電圧の向上を図ることを目的
とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、金属蒸着を施
したポリプロピレン平滑フイルムからなるコンデンサ素
子を、８０℃以上に加熱することによって熱ブロッキン
グ処理を施し、そのあとコンデンサ素子の端部にメタリ
コンを施し、およびリード線の引き出しを行うことを特
徴とする。
したポリプロピレン平滑フイルムからなるコンデンサ素
子を、８０℃以上に加熱することによって熱ブロッキン
グ処理を施し、そのあとコンデンサ素子の端部にメタリ
コンを施し、およびリード線の引き出しを行うことを特
徴とする。
【０００７】金属蒸着を施したポリプロピレン平滑フイ
ルムからなるコンデンサ素子を、８０℃以上に加熱する
ことによって熱ブロッキング処理を施すと、フイルム同
志が互いに密着し、容易に剥離しにくくなる。この密着
現象は電極の端部付近で発生するため、部分放電特性が
向上するようになる。
ルムからなるコンデンサ素子を、８０℃以上に加熱する
ことによって熱ブロッキング処理を施すと、フイルム同
志が互いに密着し、容易に剥離しにくくなる。この密着
現象は電極の端部付近で発生するため、部分放電特性が
向上するようになる。
【０００８】本発明ではポリプロピレンフイルム（以下
単にＰＰフイルムという。）として平滑フイルムを使用
する。ここでいう平滑フイルムとは、ヘーズ度が５％以
下で、かつ平均粗さが０．５μｍ以下のものをいう。こ
のＰＰフイルムに金属電極（たとえばＡｌ，Ｚｎなど）
を蒸着したものを使用し、これを巻回してコンデンサ素
子を製作する。
単にＰＰフイルムという。）として平滑フイルムを使用
する。ここでいう平滑フイルムとは、ヘーズ度が５％以
下で、かつ平均粗さが０．５μｍ以下のものをいう。こ
のＰＰフイルムに金属電極（たとえばＡｌ，Ｚｎなど）
を蒸着したものを使用し、これを巻回してコンデンサ素
子を製作する。
【０００９】
【実施例】実施例１
ＰＰフイルム（厚さ１０μｍ，ヘーズ度１％，平均粗さ
０．２μｍ）にＡｌを蒸着し、これを巻回してコンデン
サ素子を製作したあと、真空乾燥してから、絶縁ガス（
ＳＦ６ガス。以下同じ）中で８０℃で加熱してブロッキ
ング処理を行った。その後コンデンサ素子の端部にＺｎ
によるメタリコンを施し、リード線を引き出してから、
絶縁ガスを充填した。
０．２μｍ）にＡｌを蒸着し、これを巻回してコンデン
サ素子を製作したあと、真空乾燥してから、絶縁ガス（
ＳＦ６ガス。以下同じ）中で８０℃で加熱してブロッキ
ング処理を行った。その後コンデンサ素子の端部にＺｎ
によるメタリコンを施し、リード線を引き出してから、
絶縁ガスを充填した。
【００１０】実施例２
実施例１と同じコンデンサ素子について、同じ条件でブ
ロッキング処理、メタリコン処理を施し、リード線を引
き出してから、外装をエポキシ樹脂でモールドした。
ロッキング処理、メタリコン処理を施し、リード線を引
き出してから、外装をエポキシ樹脂でモールドした。
【００１１】比較例１
ＰＰフイルム（厚さ１０μｍ，ヘーズ度３０％，平均粗
さ１．５μｍ）にＡｌを蒸着し、これを巻回してコンデ
ンサ素子を製作し、そのコンデンサ素子の端部にＺｎに
よるメタリコンを施し、リード線を引き出してから真空
乾燥し、そのあと絶縁ガスを充填した。
さ１．５μｍ）にＡｌを蒸着し、これを巻回してコンデ
ンサ素子を製作し、そのコンデンサ素子の端部にＺｎに
よるメタリコンを施し、リード線を引き出してから真空
乾燥し、そのあと絶縁ガスを充填した。
【００１２】比較例２
比較例１と同じコンデンサ素子について、同じ条件でメ
タリコン処理を施し、リード線を引き出してから、エポ
キシ樹脂を充填し、硬化した。
タリコン処理を施し、リード線を引き出してから、エポ
キシ樹脂を充填し、硬化した。
【００１３】上記の各方法で製作したコンデンサについ
てその部分放電開始電圧を測定したところ、実施例１お
よび実施例２のものは、それぞれ９５（Ｖ／μｍ），９
０（Ｖ／μｍ）であった。これに対し比較例１および比
較例２のものは、それぞれ４７（Ｖ／μｍ），４５（Ｖ
／μｍ）であった。これからしても実施例１，２のもの
が比較例１，２のものよりも向上していることが判明す
る。
てその部分放電開始電圧を測定したところ、実施例１お
よび実施例２のものは、それぞれ９５（Ｖ／μｍ），９
０（Ｖ／μｍ）であった。これに対し比較例１および比
較例２のものは、それぞれ４７（Ｖ／μｍ），４５（Ｖ
／μｍ）であった。これからしても実施例１，２のもの
が比較例１，２のものよりも向上していることが判明す
る。
【００１４】またこれらのコンデンサについての課電試
験を行った結果を図１に示す。この試験は、室温におい
て７０Ｖ／μｍの電圧を連続課電して行った。これから
しても比較例１，２のものは、３００時間および２５０
時間の課電によって、すべてが破損してしまっているの
に対し、実施例１，２のものは１０００時間の課電によ
っても、破壊したものは皆無であった。これから実施例
１，２のものの課電に対する安定性が優れていることが
判明する。
験を行った結果を図１に示す。この試験は、室温におい
て７０Ｖ／μｍの電圧を連続課電して行った。これから
しても比較例１，２のものは、３００時間および２５０
時間の課電によって、すべてが破損してしまっているの
に対し、実施例１，２のものは１０００時間の課電によ
っても、破壊したものは皆無であった。これから実施例
１，２のものの課電に対する安定性が優れていることが
判明する。
【００１５】これは従来方法のように、メタリコン処理
およびリード線引き出しのあとに熱処理を施すと、メタ
リコン処理およびリード線引き出し処理によってフイル
ムが固定されてしまって、熱ブロッキング現象が発生し
ないものと考えられる。
およびリード線引き出しのあとに熱処理を施すと、メタ
リコン処理およびリード線引き出し処理によってフイル
ムが固定されてしまって、熱ブロッキング現象が発生し
ないものと考えられる。
【００１６】これに対し本発明方法のように、メタリコ
ン処理およびリード線引き出し処理を施す前に、熱処理
によってブロッキング処理を施すことにより、フイルム
が固定されることなく互いに密着し、部分放電特性が向
上したものと考えられる。
ン処理およびリード線引き出し処理を施す前に、熱処理
によってブロッキング処理を施すことにより、フイルム
が固定されることなく互いに密着し、部分放電特性が向
上したものと考えられる。
【００１７】通常ＰＰフイルムの２００〜３００枚を重
ね合せ、気中で加熱すると密着現象が発生するが、粗面
化フイルムでは１２０℃以下では密着現象は認められな
いが、平滑フイルムの場合は、５０℃以上で密着現象が
認められた。したがって平滑フイルムが密着性には優れ
ていることが理解できる。
ね合せ、気中で加熱すると密着現象が発生するが、粗面
化フイルムでは１２０℃以下では密着現象は認められな
いが、平滑フイルムの場合は、５０℃以上で密着現象が
認められた。したがって平滑フイルムが密着性には優れ
ていることが理解できる。
【００１８】この密着性効果を確認するために、実施例
１，２のものにつき、その両端面のメタリコン部分を切
断し、各熱ブロッキング処理温度ごとの剥離強度（金属
蒸着されていない部分の剥離強度）を求めたところ、図
２のような結果が得られた。なお部分放電開始電圧につ
いても併せて示してある。
１，２のものにつき、その両端面のメタリコン部分を切
断し、各熱ブロッキング処理温度ごとの剥離強度（金属
蒸着されていない部分の剥離強度）を求めたところ、図
２のような結果が得られた。なお部分放電開始電圧につ
いても併せて示してある。
【００１９】これから理解されるように、８０℃以上に
よる熱ブロックキング処理を施すことによって、剥離強
度は向上するようになり、これにともなって部分放電特
性も改善されるようになる。
よる熱ブロックキング処理を施すことによって、剥離強
度は向上するようになり、これにともなって部分放電特
性も改善されるようになる。
【００２０】
【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、メ
タリコン処理、リード線引き出しの処理の前に、熱ブロ
ッキング処理を施すようにしたので、ＰＰフイルムの密
着性が向上し、従来方法によるものよりも部分放電特性
が改善されるようになるといった効果を奏する。
タリコン処理、リード線引き出しの処理の前に、熱ブロ
ッキング処理を施すようにしたので、ＰＰフイルムの密
着性が向上し、従来方法によるものよりも部分放電特性
が改善されるようになるといった効果を奏する。
【図１】本発明方法の効果を示すもので、課電時間に対
する残存率の特性を示す図である。
する残存率の特性を示す図である。
【図２】同じく本発明方法の効果を示すもので、熱ブロ
ッキング処理温度に対する剥離強度および部分放電開始
電圧を示す特性図である。
ッキング処理温度に対する剥離強度および部分放電開始
電圧を示す特性図である。
Claims (1)
- 【請求項１】 金属処理を施したポリプロピレンから
なる平滑フイルムを巻回してコンデンサ素子を得、前記
コンデンサ素子を８０℃以上の温度で加熱して熱ブロッ
キング処理を施し、そのあと前記コンデンサ素子の端面
にメタリコン処理を施し、およびリードの引き出しを行
うことを特徴とする乾式コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10062291A JPH04249309A (ja) | 1991-02-04 | 1991-02-04 | 乾式コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10062291A JPH04249309A (ja) | 1991-02-04 | 1991-02-04 | 乾式コンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04249309A true JPH04249309A (ja) | 1992-09-04 |
Family
ID=14278939
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10062291A Pending JPH04249309A (ja) | 1991-02-04 | 1991-02-04 | 乾式コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04249309A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61245514A (ja) * | 1985-04-23 | 1986-10-31 | 松下電器産業株式会社 | 金属化フイルムコンデンサ |
| JPH02152214A (ja) * | 1988-12-02 | 1990-06-12 | Nissin Electric Co Ltd | 乾式コンデンサの製造方法 |
-
1991
- 1991-02-04 JP JP10062291A patent/JPH04249309A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61245514A (ja) * | 1985-04-23 | 1986-10-31 | 松下電器産業株式会社 | 金属化フイルムコンデンサ |
| JPH02152214A (ja) * | 1988-12-02 | 1990-06-12 | Nissin Electric Co Ltd | 乾式コンデンサの製造方法 |
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