JPS61241957A - リードフレームの製造方法およびリードフレームを用いた半導体装置の製造方法 - Google Patents

リードフレームの製造方法およびリードフレームを用いた半導体装置の製造方法

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JPS61241957A
JPS61241957A JP60082508A JP8250885A JPS61241957A JP S61241957 A JPS61241957 A JP S61241957A JP 60082508 A JP60082508 A JP 60082508A JP 8250885 A JP8250885 A JP 8250885A JP S61241957 A JPS61241957 A JP S61241957A
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JP
Japan
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lead frame
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leadframe
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Shinya Funayama
舩山　伸也
Hideki Tanaka
英樹 田中
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Hitachi Ltd
Renesas Semiconductor Package and Test Solutions Co Ltd
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Hitachi Ltd
Hitachi Yonezawa Electronics Co Ltd
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62200750A (ja) * 1986-02-28 1987-09-04 Dainippon Printing Co Ltd 半導体装置用リ−ドフレ−ム
JPH022844U (Direct) * 1988-06-16 1990-01-10
JPH03293756A (ja) * 1990-04-12 1991-12-25 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置用リードフレーム及びその製造方法

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JPH022844U (Direct) * 1988-06-16 1990-01-10
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