JPS61238958A - 複合薄膜形成法及び装置 - Google Patents
複合薄膜形成法及び装置Info
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- JPS61238958A JPS61238958A JP60079758A JP7975885A JPS61238958A JP S61238958 A JPS61238958 A JP S61238958A JP 60079758 A JP60079758 A JP 60079758A JP 7975885 A JP7975885 A JP 7975885A JP S61238958 A JPS61238958 A JP S61238958A
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- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
- H01J37/3402—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering using supplementary magnetic fields
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
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- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
- C23C14/32—Vacuum evaporation by explosion; by evaporation and subsequent ionisation of the vapours, e.g. ion-plating
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は複合薄膜形成法およびその装置に関し、複合ス
パッタ蒸気をイオン化し加速してメタライズする複合薄
膜形成法およびその装置に関する。
パッタ蒸気をイオン化し加速してメタライズする複合薄
膜形成法およびその装置に関する。
スノ!ツタメタライズ法はエレクトロエックス、光学、
装飾、精密機械などで広く利用されており、合金化、複
合化薄膜によシ新材料、機能素子への期待が大きく、内
外の研究機関で開発が進められている。
装飾、精密機械などで広く利用されており、合金化、複
合化薄膜によシ新材料、機能素子への期待が大きく、内
外の研究機関で開発が進められている。
従来、複合薄膜を形成させる場合、ターゲットを形成薄
膜と同等の成分を用いてスパッタするのが一般的である
。しかし、この方式はターゲットを合金化、複合化でき
ないものもあり、また複合化できても加工性が悪くター
ゲットに作成できない場合も多い。
膜と同等の成分を用いてスパッタするのが一般的である
。しかし、この方式はターゲットを合金化、複合化でき
ないものもあり、また複合化できても加工性が悪くター
ゲットに作成できない場合も多い。
また本出願人の先行出願に係る第5図(a) 、 (b
)に示されるスイッチングス・!ツタ法は多種類のター
グットに異なった通電比(t□/ t 1 + t x
)の電圧を交互に切り換えて供給し、放電干渉を防止
して任意組成の薄膜を簡便に精度良く形成できる特徴が
ある。
)に示されるスイッチングス・!ツタ法は多種類のター
グットに異なった通電比(t□/ t 1 + t x
)の電圧を交互に切り換えて供給し、放電干渉を防止
して任意組成の薄膜を簡便に精度良く形成できる特徴が
ある。
しかしながら、上記したいずれのスパッタ法もス・母ツ
タされター1’ y )から発生した蒸発粒子はほとん
ど中性でアシ、この中性粒子が基板に付着するため、密
着性、ち密性、結晶化が良くない。
タされター1’ y )から発生した蒸発粒子はほとん
ど中性でアシ、この中性粒子が基板に付着するため、密
着性、ち密性、結晶化が良くない。
また、上記スイッチングスパッタ法ではスイッチングし
て得られた複合薄膜は十分拡散せず合金化しない場合も
あるから、合金化のための熱処理を必要とすることもあ
る。
て得られた複合薄膜は十分拡散せず合金化しない場合も
あるから、合金化のための熱処理を必要とすることもあ
る。
一方、密着性、ち密性を改善されたといわれるイオング
レーティング法がある。これは第6図に示すように蒸発
用金属を抵抗加熱あるいは電子ビームなどで蒸発させコ
イル8とるつぼ12間で高周波放電し、金属蒸気の一部
を■イオンにし、そのイオンを加速電源11で加速し該
イオンを基板2に付着する方式である。しかし、この方
式は複合薄膜を形成する場合、合金組成を溶融蒸発させ
ると、合金組成の蒸気圧が異なるため目的とする組成の
薄膜が形成できないという欠点がある。
レーティング法がある。これは第6図に示すように蒸発
用金属を抵抗加熱あるいは電子ビームなどで蒸発させコ
イル8とるつぼ12間で高周波放電し、金属蒸気の一部
を■イオンにし、そのイオンを加速電源11で加速し該
イオンを基板2に付着する方式である。しかし、この方
式は複合薄膜を形成する場合、合金組成を溶融蒸発させ
ると、合金組成の蒸気圧が異なるため目的とする組成の
薄膜が形成できないという欠点がある。
本発明は上記した問題点を解決し、合金化あるいは複合
化の薄膜を任意の組成で精度良く簡便に作成できると共
だすぐれた密着性、ち密性、結晶制御性が得られる複合
薄膜形成法を提供するにある。
化の薄膜を任意の組成で精度良く簡便に作成できると共
だすぐれた密着性、ち密性、結晶制御性が得られる複合
薄膜形成法を提供するにある。
本方法発明は、ターf、)を分割し、分割ターグットに
それぞれ独立に開閉できるスイッチング素子を付け、分
割ターグットに供給する電力を合金化、複合化の組成な
どに応じ、それぞれのターグットの・マルス放電時間、
あるいはピーク電力を順次高速で切り換えて放電し、タ
ーダウト間のプラズマ放電干渉を防止して複合蒸気を発
生させ、その蒸気を熱電子あるいは高周波でイオン化す
るト共ニ、イオン加速電圧をターグットのスイッチング
周波数に同期させピーク電圧または・マルス幅を変えて
、それぞれのターゲットから蒸発しイオン化した粒子の
運動エネルギーを成分ごとに独立に任意に制御して複合
薄膜を形成することを特徴とする複合薄膜形成法である
。
それぞれ独立に開閉できるスイッチング素子を付け、分
割ターグットに供給する電力を合金化、複合化の組成な
どに応じ、それぞれのターグットの・マルス放電時間、
あるいはピーク電力を順次高速で切り換えて放電し、タ
ーダウト間のプラズマ放電干渉を防止して複合蒸気を発
生させ、その蒸気を熱電子あるいは高周波でイオン化す
るト共ニ、イオン加速電圧をターグットのスイッチング
周波数に同期させピーク電圧または・マルス幅を変えて
、それぞれのターゲットから蒸発しイオン化した粒子の
運動エネルギーを成分ごとに独立に任意に制御して複合
薄膜を形成することを特徴とする複合薄膜形成法である
。
また、本装置発明は、分割された少なくとも二種類のタ
ーr2トと、それぞれのターグットに供給する・マルス
電力のパルス幅、ピーク値を任意に変えられるスパッタ
電源と、ス・フッタでそれぞれのターグットから発生し
た蒸気をイオン化する手段と、ス・!ツタの切り換え周
波数に同期しイオン加速電圧のピーク値、・マルス幅を
任意に変えられる電源及びこれらを制御する制御装置と
を備えたことを特徴とする複合薄膜形成装置である。
ーr2トと、それぞれのターグットに供給する・マルス
電力のパルス幅、ピーク値を任意に変えられるスパッタ
電源と、ス・フッタでそれぞれのターグットから発生し
た蒸気をイオン化する手段と、ス・!ツタの切り換え周
波数に同期しイオン加速電圧のピーク値、・マルス幅を
任意に変えられる電源及びこれらを制御する制御装置と
を備えたことを特徴とする複合薄膜形成装置である。
以下、本発明の実施例を第1図および第2図を参照して
詳細に説明する。
詳細に説明する。
第1図は、本発明による複合薄膜形成装置の概要を示し
、同図中1はター’r’ ツ) 4 、5 K・マルス
電力を供給する直流・!ルス電源、6,7は直流・9ル
スを交互にスイッチングし、各ターグット4゜5に電力
を供給するためのスイッチングトランジスタで、交互に
スイッチングされたターグットから発生した蒸気をフィ
ラメント加熱電源13とフィラメント16、および熱電
子加速電源19からなるイオン化装置でイオン化するよ
うに構成されている。
、同図中1はター’r’ ツ) 4 、5 K・マルス
電力を供給する直流・!ルス電源、6,7は直流・9ル
スを交互にスイッチングし、各ターグット4゜5に電力
を供給するためのスイッチングトランジスタで、交互に
スイッチングされたターグットから発生した蒸気をフィ
ラメント加熱電源13とフィラメント16、および熱電
子加速電源19からなるイオン化装置でイオン化するよ
うに構成されている。
また、本装置は、イオン化された粒子をターグットの切
り換えに同期させ加速電圧のピーク値あるいはノ9ルス
幅を任意変えて基板2に付着するための直流・ぐルス電
源17、ス・?、タ室とイオン加速室の雰囲気圧力を調
整するための差動排気装置20、及びこれらを制御する
ための制御装置18などを備えている。
り換えに同期させ加速電圧のピーク値あるいはノ9ルス
幅を任意変えて基板2に付着するための直流・ぐルス電
源17、ス・?、タ室とイオン加速室の雰囲気圧力を調
整するための差動排気装置20、及びこれらを制御する
ための制御装置18などを備えている。
第2図は第1図に示す装置におけるス・母ツタ電圧、イ
オン加速電圧の波形を模式的に示すもので、例えばター
c、トA、、ターrヮ)Bで複合薄膜を形成する場合、
通電比ts/11+t2変えて目的とする組成の蒸気を
発生させる。この発生蒸気は中性粒子であシ平均的には
混合組成と見なされるが、ミクロ的にはA、Hの蒸気が
交互に発生している@この中性蒸発粒子にフィラメント
16から発生した電子をあて該蒸発粒子をイオン化する
。
オン加速電圧の波形を模式的に示すもので、例えばター
c、トA、、ターrヮ)Bで複合薄膜を形成する場合、
通電比ts/11+t2変えて目的とする組成の蒸気を
発生させる。この発生蒸気は中性粒子であシ平均的には
混合組成と見なされるが、ミクロ的にはA、Hの蒸気が
交互に発生している@この中性蒸発粒子にフィラメント
16から発生した電子をあて該蒸発粒子をイオン化する
。
本発明においては、■イオンとなった粒子をターゲット
A、ターダッ)Bの切り換え周波数に同期させイオン加
速電圧を変えイオンエネルギーを制御するととKよジタ
ーグツトA1ターff、)Hのイオンの運動エネルギー
を独立に任意に変えることができ、これによυ複合薄膜
の密着性、ち密性、結晶制御性、合金化が改善できる。
A、ターダッ)Bの切り換え周波数に同期させイオン加
速電圧を変えイオンエネルギーを制御するととKよジタ
ーグツトA1ターff、)Hのイオンの運動エネルギー
を独立に任意に変えることができ、これによυ複合薄膜
の密着性、ち密性、結晶制御性、合金化が改善できる。
例えば交互にターゲットA1ターグツ)Bのイオンが基
板2に付着しても、イオン化して活性化し、運動エネル
ギーを持っているため層状に付着することは少なく拡散
し合金化や化合が促進される。
板2に付着しても、イオン化して活性化し、運動エネル
ギーを持っているため層状に付着することは少なく拡散
し合金化や化合が促進される。
さらに、本発明によればそれぞれのイオンの質量にあっ
た加速電圧を制御することによシ合金化と層状の混合物
の混合組成とすることができ新しい機能材料などの研究
にも活用できる。
た加速電圧を制御することによシ合金化と層状の混合物
の混合組成とすることができ新しい機能材料などの研究
にも活用できる。
また、一般にス・母ツタや真空蒸着法などで薄膜を形成
するときは、該薄膜が非晶質になる場合が多く、特に薄
膜抵抗体などでは蒸着後熱処理して結晶化して安定化す
ることが行なわれているが、本発明では加速されたイオ
ン粒子が衝撃的に付着するため結晶核が発生成長し易す
く、また結晶化と同時合金化できる。結晶化の制御はそ
れぞれのイオンの加速電圧をターゲットのスイッチング
周波数に同期しピーク電圧またはパルス幅を制御すれば
目的の特性の複合薄膜を形成することができ、該薄膜の
密着性、ち密性についても上記同様加速電圧を変えるこ
とによシ制御できる。
するときは、該薄膜が非晶質になる場合が多く、特に薄
膜抵抗体などでは蒸着後熱処理して結晶化して安定化す
ることが行なわれているが、本発明では加速されたイオ
ン粒子が衝撃的に付着するため結晶核が発生成長し易す
く、また結晶化と同時合金化できる。結晶化の制御はそ
れぞれのイオンの加速電圧をターゲットのスイッチング
周波数に同期しピーク電圧またはパルス幅を制御すれば
目的の特性の複合薄膜を形成することができ、該薄膜の
密着性、ち密性についても上記同様加速電圧を変えるこ
とによシ制御できる。
次に本発明をCr−Ni薄膜抵抗体の形成に実施した例
について述べる。CrとNiのに供給するピーク電圧を
500Vの一定にし、平均電圧をN1=200 V、
Cr=300 V、スイッチング周波数:60 Hz
、イオン加速電圧をNl = 1 kV 、 Cr =
1.5 kV、ス/4′ツタ室雰囲気圧力(Ar)
=2X10 Torr1イオン加速室の圧力= 8
X 10 Torrとした。比較のため第5図(a)
、 (b)に示す従来法においてもイオン化を除き同
じ条件でス・ヂッタした。
について述べる。CrとNiのに供給するピーク電圧を
500Vの一定にし、平均電圧をN1=200 V、
Cr=300 V、スイッチング周波数:60 Hz
、イオン加速電圧をNl = 1 kV 、 Cr =
1.5 kV、ス/4′ツタ室雰囲気圧力(Ar)
=2X10 Torr1イオン加速室の圧力= 8
X 10 Torrとした。比較のため第5図(a)
、 (b)に示す従来法においてもイオン化を除き同
じ条件でス・ヂッタした。
形成されたCr−Niの複合薄膜についてしたX線回折
、電子顕微観察の結果、本発明の蒸着膜は完全に合金化
され、結晶化しち密でピンホールなどのない良好な薄膜
を示した。また膜のはく離試験では従来法の1.6倍の
強度が得られた。これに対し従来法は網状に付着し気密
性が悪く、合金化もあまり促進されず非晶質的特性を示
した。
、電子顕微観察の結果、本発明の蒸着膜は完全に合金化
され、結晶化しち密でピンホールなどのない良好な薄膜
を示した。また膜のはく離試験では従来法の1.6倍の
強度が得られた。これに対し従来法は網状に付着し気密
性が悪く、合金化もあまり促進されず非晶質的特性を示
した。
以上、金属と金属の複合薄膜形成法を示したが、金属と
絶縁物の場合は第3図に示すように絶縁物の方を高周波
にすれば良い、また、絶縁物と絶縁物の複合化は第4図
に示すようにどちらも高周波波形とすることにより可能
である。
絶縁物の場合は第3図に示すように絶縁物の方を高周波
にすれば良い、また、絶縁物と絶縁物の複合化は第4図
に示すようにどちらも高周波波形とすることにより可能
である。
以上の説明から明らかなように本発明によれば、合金化
、あるいは混合層の複合薄膜を任意組成で形成できる。
、あるいは混合層の複合薄膜を任意組成で形成できる。
また、基板にメタライズ後熱処理などを行なわなくとも
結晶化の制御が可能であると共にち密性、密着性も同時
に得られ、理想的な複合薄膜形成が可能である。
結晶化の制御が可能であると共にち密性、密着性も同時
に得られ、理想的な複合薄膜形成が可能である。
第1図は本発明による複合薄膜形成装置の概要説明図、
第2図、第3図および第4図は本発明におけるス・ぐツ
タ電圧、イオン加速電圧波形の模式図。第5図(a)
、 (b)は従来のス・ンツタメタライズ法を実施する
装置の説明図、第6図は従来のイオングレーティング法
を実施する装置の説明図である。 l・・・ピーク電圧、・ンルス幅を任意て変えられる直
流パルス電源、 2・・・基板、3・・・電極、 4.5・・・成分の異なるターゲット、6.7・・・半
導体スイッチング素子、13.19.15.16・・・
イオン化機構、17・・・ピーク電圧、・ぐルス幅を任
意に変えられる高圧・ぐルス電源、 14・・・スパッタ率を向上させるためのマグネット。 代理人 本 多 小 平 ;、、1′lj 、−1,
、」 1−m−」 第2図 第3図 第4図 時間
第2図、第3図および第4図は本発明におけるス・ぐツ
タ電圧、イオン加速電圧波形の模式図。第5図(a)
、 (b)は従来のス・ンツタメタライズ法を実施する
装置の説明図、第6図は従来のイオングレーティング法
を実施する装置の説明図である。 l・・・ピーク電圧、・ンルス幅を任意て変えられる直
流パルス電源、 2・・・基板、3・・・電極、 4.5・・・成分の異なるターゲット、6.7・・・半
導体スイッチング素子、13.19.15.16・・・
イオン化機構、17・・・ピーク電圧、・ぐルス幅を任
意に変えられる高圧・ぐルス電源、 14・・・スパッタ率を向上させるためのマグネット。 代理人 本 多 小 平 ;、、1′lj 、−1,
、」 1−m−」 第2図 第3図 第4図 時間
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、少なくとも二種類のターゲットのそれぞれに供給す
る電力を、合金化、複合化の組成などに応じ、それぞれ
のターゲットの放電時間あるいはピーク電力を順次高速
で切り換えて複合蒸発粒子を発生させ、その蒸気をイオ
ン化すると共に、イオン加速電圧をターゲットの切り換
え周波数に同期させ、ピーク電圧、またはパルス幅を変
えて、それぞれのターゲットのイオン粒子の運動エネル
ギーを成分ごとに独立に任意に制御して複合薄膜を形成
することを特徴とする複合薄膜形成法。 2、少なくとも二種類のターゲットと、それぞれのター
ゲットに供給するパルス電力のパルス幅、ピーク値を任
意に変えられるスパッタ電源と、スパッタでそれぞれの
ターゲットから発生した蒸気をイオン化する手段と、ス
パッタの切り換え周波数に同期しイオン加速電圧のピー
ク値、パルス幅を任意に変えられる電源及びこれらを制
御する制御装置とを備えたことを特徴とする複合薄膜形
成装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60079758A JPS61238958A (ja) | 1985-04-15 | 1985-04-15 | 複合薄膜形成法及び装置 |
EP86105081A EP0198459A3 (en) | 1985-04-15 | 1986-04-14 | Thin film forming method through sputtering and sputtering device |
US06/852,314 US4692230A (en) | 1985-04-15 | 1986-04-15 | Thin film forming method through sputtering and sputtering device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60079758A JPS61238958A (ja) | 1985-04-15 | 1985-04-15 | 複合薄膜形成法及び装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61238958A true JPS61238958A (ja) | 1986-10-24 |
JPH021230B2 JPH021230B2 (ja) | 1990-01-10 |
Family
ID=13699121
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60079758A Granted JPS61238958A (ja) | 1985-04-15 | 1985-04-15 | 複合薄膜形成法及び装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4692230A (ja) |
EP (1) | EP0198459A3 (ja) |
JP (1) | JPS61238958A (ja) |
Cited By (4)
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JP2013001970A (ja) * | 2011-06-17 | 2013-01-07 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 成膜装置 |
RU2765222C1 (ru) * | 2020-12-30 | 2022-01-26 | Тхе Баттериес Сп. з о.о. | Способ формирования пленки LiCoO2 и устройство для его реализации |
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JPH075435B2 (ja) * | 1987-03-31 | 1995-01-25 | 住友電気工業株式会社 | 超電導薄膜の製造方法及び装置 |
JP2602276B2 (ja) * | 1987-06-30 | 1997-04-23 | 株式会社日立製作所 | スパツタリング方法とその装置 |
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