JPS61237482A - 発光ダイオ−ド - Google Patents

発光ダイオ−ド

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JPS61237482A
JPS61237482A JP60078425A JP7842585A JPS61237482A JP S61237482 A JPS61237482 A JP S61237482A JP 60078425 A JP60078425 A JP 60078425A JP 7842585 A JP7842585 A JP 7842585A JP S61237482 A JPS61237482 A JP S61237482A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
terminals
light
emitting diode
light emitting
cathode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP60078425A
Other languages
English (en)
Inventor
Shigeru Otsubo
大坪　茂
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP60078425A priority Critical patent/JPS61237482A/ja
Publication of JPS61237482A publication Critical patent/JPS61237482A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
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    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明は発光ダイオードにおける端子の構造を改良し
て多数の発光ダイオードを平面または立体に配置するの
に用いられる。
〔発明の技術的背景とその問題点〕
従来の発光ダイオードは、そのカソード、アノードのリ
ード状端子を一つの平面上で同方向に外囲器から突出さ
せたものが多く、あるいは一つの平面上ではあるが反対
方向に突出させたものもあるが、発光ダイオードを多数
平面上に配置する。
いわゆるマトリックスを形成するには必らず配線基板に
よっていた。すなわち、ガラスエポキシ等の二層基板の
異なる平面に、各々の平面には平行な複数条の配線が設
けられ、平面毎には配線が交差するように配設された配
線群を備えている。そして各交差点の近傍に発光ダイオ
ードの各端子を接続し、所望゛の位置の発光ダイオード
を選択して発光表示させるドツトマトリックスの表示装
置を構成していた。
第４図は上記構造を示し、図中１００は配線基板で、そ
の表面に配線１０１．１０１・・・が、裏面に配線１０
２、１０２・・・が夫々設けられ、これら直交する配線
の例えば１０１．１０２の夫々に発光ダイオード１０３
の各端子が接続されている。この裏面側の配線１０２に
対する接続は配線基板に設けられているスルーホールを
通して達成される。
救主の如く、従来の発光ダイオードでは平面状、ないし
立体的な拡がりをもつ構成に対しては配線基板が不可欠
であり、発光ダイオードのみで組立構成することができ
ないという問題があった。
〔発明の目的〕
この発明は上記従来の問題点に鑑みてなされたものであ
って、配線基板を用いることなく発光ダイオードのみで
平面状、立体的に構成するドツトマトリックスの表示が
できる発光ダイオードの構造を提供する。
〔発明の概要〕
この発明にかかる発光ダイオード（１）は、外囲１１（
２）から直線上反対方向に突出させるとともに電気的に
導通されているカソードの二端子（４ｃ。
４ｃ）と、前記カソードの二端子とは非平行で直線上反
対方向に突出させるとともに電気的に導通されているア
ノードの二端子（４ａ、　４ａ）を備えてなり。
複数の発光ダイオードを整列させて並べ、対接するカソ
ード端子同士、アノード端子同士を接続して例えばマト
リックスを形成できる。
〔発明の実施例〕
以下にこの発明の一実施例につき第１図ないし第３図を
参照して説明する。
第１図ａは発光ダイオード１を上から視た断面図、同図
すは横から視た断面図で、透明レジンでモールド形成さ
れた外囲器２の側面から発光ペレット３をマウントした
カソード端子４ｃ、４ｃを直線上反対方向に突出させ、
これらは電気的に導通している０次に前記カソード端子
４ｃの平面と同じ平面上でこれと直角方向に互いに反対
方向に突出させた７ノード端子４ａ、４ａからなる。な
お、５．５は発光ペレット３のアノード電極をアノード
端子４ａ、４ａに接続させるボンディングワイヤである
。
救主の如く形成された発光ダイオード１は、これを複数
個第２図のように整列させ、カソード端子４ｃ同士、ア
ノード端子４ａ同士をマトリックスに接続たとえばはん
だ接合により接続することによって、配線基板を用いる
ことなくドツトマトリックス表示装置を構成することが
できる。なお、図における６ははんだ接合部を示す。
次に、この発明はカソード端子とアノード端子との交角
を任意に選んでよい、すなわち、第３図に例示するよう
に、直角でなく、６０°（図ａ）。
４５°（図ｂ）の如くしてもよい。
〔発明の効果〕
この発明によれば、配線基板を用いることなく、発光ダ
イオードのみで例えばドツトマトリックスの表示装置を
構成することができる顕著な利点がある。また１表示の
ドツト数を増加することもきわめて簡単で、複雑な配線
もなく空中配線ができるので美的な表現が可能である利
点もある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の発光ダイオードにかかり１図ａは上方
から視た断面図、図すは側方から視た断面図、第２図は
カソード端子とアノード端子を直角方向に突出させた発
光ダイオードにより構成されたマトリックス構造を示す
正面図、第３図はカソード端子とアノード端子を直角で
ない方向に突出させた発光ダイオードにより構成された
マトリックス構造を示し、図ａは交角が６０°、図すは
交角が４５°の発光ダイオードによる正面図、第４図は
従来の発光ダイオードによるマトリックス構造を示す正
面図である。 １、１０３　　　　　発光ダイオード ２　　　　　　発光ダイオード外囲器 ４ａ　　　　　　　アノード端子 ４Ｃカソード端子

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 外囲器から直線上反対方向に突出させかつ電気的に導通
    させたカソードの二端子と、前記カソードの二端子とは
    非平行で直線上反対方向に突出させかつ電気的に導通さ
    せたアノードの二端子を備えた発光ダイオード
JP60078425A 1985-04-15 1985-04-15 発光ダイオ−ド Pending JPS61237482A (ja)

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JP60078425A JPS61237482A (ja) 1985-04-15 1985-04-15 発光ダイオ−ド

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JP60078425A JPS61237482A (ja) 1985-04-15 1985-04-15 発光ダイオ−ド

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JPS61237482A true JPS61237482A (ja) 1986-10-22

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ID=13661687

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JP60078425A Pending JPS61237482A (ja) 1985-04-15 1985-04-15 発光ダイオ−ド

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6413743U (ja) * 1987-07-16 1989-01-24
DE3835942A1 (de) * 1988-10-21 1990-04-26 Telefunken Electronic Gmbh Flaechenhafter strahler
JP2006301650A (ja) * 2005-04-21 2006-11-02 Crf Soc Consortile Per Azioni 透明なｌｅｄディスプレイ及びその製造方法

Cited By (4)

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