JPH01157577A - 半導体発光装置 - Google Patents

半導体発光装置

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JPH01157577A
JPH01157577A JP62315649A JP31564987A JPH01157577A JP H01157577 A JPH01157577 A JP H01157577A JP 62315649 A JP62315649 A JP 62315649A JP 31564987 A JP31564987 A JP 31564987A JP H01157577 A JPH01157577 A JP H01157577A
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JP
Japan
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led chip
lead
light emitting
common cathode
leads
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JP62315649A
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English (en)
Inventor
Yoshitaka Higuchi
樋口 悌敬
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MINI PAIRO DENKI KK
Original Assignee
MINI PAIRO DENKI KK
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Publication date
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    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) この発明は、一つで複数の色を発光させることのできる
、半導体発光装置に関する。
(背景技術) 半導体発光装置に用いられるL IE’、 Dチップは
、一般にN型基板の表面にP型層を形成させた構造のも
のが用いられているが、最近P型基板の表面にN型層を
形成させた高輝度の赤色発光の11、EDチップが市販
されている。
この従来のものとは極性が反対であるり、 E Dチッ
プと、従来通りの極性を持つL E Dチップを、個別
、或いは同時に発光させるに当っては、一般に第1図に
示したように、それぞれにベアとなる4本のリード1.
2.3.4を用い、このうちのり−ド1と4」二にそれ
ぞれに極性の異なるLEDチップ5.6をマウントさせ
、この+−E Dチップ5.6へ残ったリード端子2.
3よりボンディングワイヤー28.3aを接続させてい
るが、リードが4本となるのでどうしても発光装置を小
型化するのに限度があるという難点があった。
(技術的課題) この発明の技術的課題は、リードを3本にしても」二連
したような極性の異なるL E Dチップを同時、或い
は個別に発光させることができるように構成した、半導
体発光装置を提供せんとするにある。
(技術的手段) 上述した技術的課題を達成するためにこの発明は、樹脂
封じ体内に封入した3本のリードの1本をコモンカソー
ドリードとし、このコモンカソードリードの上端部に正
常の極性を有するL E Dデツプを、残った2本のリ
ードのうちの1本のものの上端部に極性の逆転している
l−7EDチツプを、それぞれマウントすると共に、残
った1本のリードとコモンカソードリード側のり、 E
 Dチップとの間と、他のリード側の1.、 F、 D
デツプとコモンカソードリードとの間を、それぞれにボ
ンディングワイヤーで接続させることにより、」二記各
LEDチップを同時、或いは個別に発光させることがで
きるように構成したものである。
(作用) 3本のリードでも各L E Dチップが順方向にバイア
スされるので同時、或いは個別に発光させることができ
るものである。
(実施例) 図面はこの発明の一実施例を示し、図面によれば第2図
において、7.8.9はそれぞれリードであり、このう
ち7.8がアノードリード、9がコモンカソードリード
である。図面において、−番左側に位置するアノードリ
ード7の上部に設けた凹部7aには、従来広く用いられ
ているものとは極性が逆であるP型基板上にN型層を形
成させた例えば赤色発光のL E Dチップ10がマウ
ントされている。他方、コモンカソードリード9の上部
に設けた凹部9aには、通常のN型基板の−ににP型層
を形成させた、例えば青色発光のL E Dデツプ11
がマウントされている。L E Dチップ10の図示し
てない表面電極からは、コモンカソードリード9に向け
て、ボンディングワイヤー12が接続されており、もう
一方のL E Dチップ11の図示してない表面電極か
らは、L、 E Dチップをマウントさせてない残った
アノードリード8へ、ボンディングワイヤー13が接続
されている。
そして、L E Dチップ10.11やボンディングワ
イヤー12.13は、とくに第3図に示したように、各
リード7.8.9の上部と共に樹脂封じ体14によって
封じられている。
したがって、第4図に示したようにアノードリード7.
8側をプラス側に、コモンカソードリード側をマイナス
側に接続させ、電圧を印加させると、各LEDチップ1
0.11は互いに極性が逆であっても、それぞれに順方
向にバイアスされることになり、一方は赤色発光を他方
は青色発光を行ない、前方に向けて赤と青の合成色の光
が放射されることになる。
また、アノードリード7.8がスイッチ7b、8aを介
して個別的にコモンカソードリード9と接続するように
すると、各LEDチップ10.11は個別に発光し、赤
色、或いは青色の単光色の光が放射されることになるも
のである。
第5図はこの発明を、例えば口径の比較的大きな表示灯
の配線パターン上へ実施した場合を示し、図面によれば
15a〜15F、及び16はアノードリードであり、1
7a”□17fはコモンカソードリードである。アノー
ドリード15a〜15f」−には、P型基板の表面にN
型層を形成させたL E Dデツプ18a〜18fがマ
ウントされており、カソードリード17a−17f上に
は、N型基板の表面にP型層を形成させたL E Dチ
ップ+9a〜19Fがマウントされている。
そして、l、EDチップ18a〜+8fの図示してない
表面電極とコモンカソードリード17a〜+7fとの間
は、ボンディングワイヤー20a〜20fが接続されて
おり、LEDチップ19a〜+9fの図示してない表面
電極とアノードリード16との間は、ボンディングワイ
ヤー21a〜21fが接続されている。
したがって、I= E Dチップのマウント、及びボン
ディングワイヤーの接続方法は、先の実施例のものと同
じくなるので、順方向へバイアスさせると、各LEDチ
ップ18a〜18fと19a〜19fの全部を発光させ
、或いは同系統色発光のL E Dチップ18a〜18
Fと19a〜+9fを系統別に発光させることができる
ものである。
尚、その他の実施例として、コモンカソードリードをコ
モンアノードリードとし、アノードリードをそれぞれカ
ソードリードとしても、各L E Dチップ10.11
の接続面をそれぞれ」二連したのと逆にすれば、同様の
作用効果を達成できるものである。
(効果) 以上詳細に説明したようにこの発明に依れば、一つの半
導体発光装置で最低でも三色の発光を行なうことができ
る上に、それために必要とされるリードを極力少数とす
ることができるので、装置をより小型にすることができ
る等の効果を奏し得る。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の実施例を示すリードの斜視図、第2図は
この発明に係る装置のリードの斜視図、第3図はこの発
明に係る半導体発光装置の側断面図、第4図は同回路図
であり、第5図は他の実施例を説明するだめの平面図で
ある。 7、訃・・アノードリード 9・・・コモンカソードリード 10.11・・・L E Dデツプ 12.13・・・ボンディングワイヤー14・・・樹脂
封じ体 15a〜15[・・・アノードリード 16・・・アノードリード 17a〜17「  ・・・コモンカソードリード18a
〜I8f・・・I−EDデツプ 19a〜19f・・・I−EDチップ 20a〜20[・・・ボンディングワイヤー21a〜2
1F ・・・ボンディングワイヤー特許出願人    
株式会社ミニパイロ電機第1図 第2図 第3図 第4図 第5図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  樹脂封じ体内に封入された3本のリードの1本をコモ
    ンカソードリードとし、このコモンカソードリードの上
    端部に正常の極性を有するLEDチップを、残った2本
    のリードのうちの1本のものの上端部に極性の逆転して
    いるLEDチップを、それぞれマウントすると共に、残
    った1本のリードよりコモンカソードリード側のLED
    チップへ、他のリード側のLEDチップよりコモンカソ
    ードリードへ、それぞれにボンディングワイヤーを接続
    させることにより、上記各LEDチップを同時、或いは
    個別に発光させることができるように構成したことを特
    徴とする、半導体発光装置。
JP62315649A 1987-12-14 1987-12-14 半導体発光装置 Pending JPH01157577A (ja)

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