JPH01157577A - 半導体発光装置 - Google Patents
半導体発光装置Info
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- JPH01157577A JPH01157577A JP62315649A JP31564987A JPH01157577A JP H01157577 A JPH01157577 A JP H01157577A JP 62315649 A JP62315649 A JP 62315649A JP 31564987 A JP31564987 A JP 31564987A JP H01157577 A JPH01157577 A JP H01157577A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 6
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
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- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
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- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
この発明は、一つで複数の色を発光させることのできる
、半導体発光装置に関する。
、半導体発光装置に関する。
(背景技術)
半導体発光装置に用いられるL IE’、 Dチップは
、一般にN型基板の表面にP型層を形成させた構造のも
のが用いられているが、最近P型基板の表面にN型層を
形成させた高輝度の赤色発光の11、EDチップが市販
されている。
、一般にN型基板の表面にP型層を形成させた構造のも
のが用いられているが、最近P型基板の表面にN型層を
形成させた高輝度の赤色発光の11、EDチップが市販
されている。
この従来のものとは極性が反対であるり、 E Dチッ
プと、従来通りの極性を持つL E Dチップを、個別
、或いは同時に発光させるに当っては、一般に第1図に
示したように、それぞれにベアとなる4本のリード1.
2.3.4を用い、このうちのり−ド1と4」二にそれ
ぞれに極性の異なるLEDチップ5.6をマウントさせ
、この+−E Dチップ5.6へ残ったリード端子2.
3よりボンディングワイヤー28.3aを接続させてい
るが、リードが4本となるのでどうしても発光装置を小
型化するのに限度があるという難点があった。
プと、従来通りの極性を持つL E Dチップを、個別
、或いは同時に発光させるに当っては、一般に第1図に
示したように、それぞれにベアとなる4本のリード1.
2.3.4を用い、このうちのり−ド1と4」二にそれ
ぞれに極性の異なるLEDチップ5.6をマウントさせ
、この+−E Dチップ5.6へ残ったリード端子2.
3よりボンディングワイヤー28.3aを接続させてい
るが、リードが4本となるのでどうしても発光装置を小
型化するのに限度があるという難点があった。
(技術的課題)
この発明の技術的課題は、リードを3本にしても」二連
したような極性の異なるL E Dチップを同時、或い
は個別に発光させることができるように構成した、半導
体発光装置を提供せんとするにある。
したような極性の異なるL E Dチップを同時、或い
は個別に発光させることができるように構成した、半導
体発光装置を提供せんとするにある。
(技術的手段)
上述した技術的課題を達成するためにこの発明は、樹脂
封じ体内に封入した3本のリードの1本をコモンカソー
ドリードとし、このコモンカソードリードの上端部に正
常の極性を有するL E Dデツプを、残った2本のリ
ードのうちの1本のものの上端部に極性の逆転している
l−7EDチツプを、それぞれマウントすると共に、残
った1本のリードとコモンカソードリード側のり、 E
Dチップとの間と、他のリード側の1.、 F、 D
デツプとコモンカソードリードとの間を、それぞれにボ
ンディングワイヤーで接続させることにより、」二記各
LEDチップを同時、或いは個別に発光させることがで
きるように構成したものである。
封じ体内に封入した3本のリードの1本をコモンカソー
ドリードとし、このコモンカソードリードの上端部に正
常の極性を有するL E Dデツプを、残った2本のリ
ードのうちの1本のものの上端部に極性の逆転している
l−7EDチツプを、それぞれマウントすると共に、残
った1本のリードとコモンカソードリード側のり、 E
Dチップとの間と、他のリード側の1.、 F、 D
デツプとコモンカソードリードとの間を、それぞれにボ
ンディングワイヤーで接続させることにより、」二記各
LEDチップを同時、或いは個別に発光させることがで
きるように構成したものである。
(作用)
3本のリードでも各L E Dチップが順方向にバイア
スされるので同時、或いは個別に発光させることができ
るものである。
スされるので同時、或いは個別に発光させることができ
るものである。
(実施例)
図面はこの発明の一実施例を示し、図面によれば第2図
において、7.8.9はそれぞれリードであり、このう
ち7.8がアノードリード、9がコモンカソードリード
である。図面において、−番左側に位置するアノードリ
ード7の上部に設けた凹部7aには、従来広く用いられ
ているものとは極性が逆であるP型基板上にN型層を形
成させた例えば赤色発光のL E Dチップ10がマウ
ントされている。他方、コモンカソードリード9の上部
に設けた凹部9aには、通常のN型基板の−ににP型層
を形成させた、例えば青色発光のL E Dデツプ11
がマウントされている。L E Dチップ10の図示し
てない表面電極からは、コモンカソードリード9に向け
て、ボンディングワイヤー12が接続されており、もう
一方のL E Dチップ11の図示してない表面電極か
らは、L、 E Dチップをマウントさせてない残った
アノードリード8へ、ボンディングワイヤー13が接続
されている。
において、7.8.9はそれぞれリードであり、このう
ち7.8がアノードリード、9がコモンカソードリード
である。図面において、−番左側に位置するアノードリ
ード7の上部に設けた凹部7aには、従来広く用いられ
ているものとは極性が逆であるP型基板上にN型層を形
成させた例えば赤色発光のL E Dチップ10がマウ
ントされている。他方、コモンカソードリード9の上部
に設けた凹部9aには、通常のN型基板の−ににP型層
を形成させた、例えば青色発光のL E Dデツプ11
がマウントされている。L E Dチップ10の図示し
てない表面電極からは、コモンカソードリード9に向け
て、ボンディングワイヤー12が接続されており、もう
一方のL E Dチップ11の図示してない表面電極か
らは、L、 E Dチップをマウントさせてない残った
アノードリード8へ、ボンディングワイヤー13が接続
されている。
そして、L E Dチップ10.11やボンディングワ
イヤー12.13は、とくに第3図に示したように、各
リード7.8.9の上部と共に樹脂封じ体14によって
封じられている。
イヤー12.13は、とくに第3図に示したように、各
リード7.8.9の上部と共に樹脂封じ体14によって
封じられている。
したがって、第4図に示したようにアノードリード7.
8側をプラス側に、コモンカソードリード側をマイナス
側に接続させ、電圧を印加させると、各LEDチップ1
0.11は互いに極性が逆であっても、それぞれに順方
向にバイアスされることになり、一方は赤色発光を他方
は青色発光を行ない、前方に向けて赤と青の合成色の光
が放射されることになる。
8側をプラス側に、コモンカソードリード側をマイナス
側に接続させ、電圧を印加させると、各LEDチップ1
0.11は互いに極性が逆であっても、それぞれに順方
向にバイアスされることになり、一方は赤色発光を他方
は青色発光を行ない、前方に向けて赤と青の合成色の光
が放射されることになる。
また、アノードリード7.8がスイッチ7b、8aを介
して個別的にコモンカソードリード9と接続するように
すると、各LEDチップ10.11は個別に発光し、赤
色、或いは青色の単光色の光が放射されることになるも
のである。
して個別的にコモンカソードリード9と接続するように
すると、各LEDチップ10.11は個別に発光し、赤
色、或いは青色の単光色の光が放射されることになるも
のである。
第5図はこの発明を、例えば口径の比較的大きな表示灯
の配線パターン上へ実施した場合を示し、図面によれば
15a〜15F、及び16はアノードリードであり、1
7a”□17fはコモンカソードリードである。アノー
ドリード15a〜15f」−には、P型基板の表面にN
型層を形成させたL E Dデツプ18a〜18fがマ
ウントされており、カソードリード17a−17f上に
は、N型基板の表面にP型層を形成させたL E Dチ
ップ+9a〜19Fがマウントされている。
の配線パターン上へ実施した場合を示し、図面によれば
15a〜15F、及び16はアノードリードであり、1
7a”□17fはコモンカソードリードである。アノー
ドリード15a〜15f」−には、P型基板の表面にN
型層を形成させたL E Dデツプ18a〜18fがマ
ウントされており、カソードリード17a−17f上に
は、N型基板の表面にP型層を形成させたL E Dチ
ップ+9a〜19Fがマウントされている。
そして、l、EDチップ18a〜+8fの図示してない
表面電極とコモンカソードリード17a〜+7fとの間
は、ボンディングワイヤー20a〜20fが接続されて
おり、LEDチップ19a〜+9fの図示してない表面
電極とアノードリード16との間は、ボンディングワイ
ヤー21a〜21fが接続されている。
表面電極とコモンカソードリード17a〜+7fとの間
は、ボンディングワイヤー20a〜20fが接続されて
おり、LEDチップ19a〜+9fの図示してない表面
電極とアノードリード16との間は、ボンディングワイ
ヤー21a〜21fが接続されている。
したがって、I= E Dチップのマウント、及びボン
ディングワイヤーの接続方法は、先の実施例のものと同
じくなるので、順方向へバイアスさせると、各LEDチ
ップ18a〜18fと19a〜19fの全部を発光させ
、或いは同系統色発光のL E Dチップ18a〜18
Fと19a〜+9fを系統別に発光させることができる
ものである。
ディングワイヤーの接続方法は、先の実施例のものと同
じくなるので、順方向へバイアスさせると、各LEDチ
ップ18a〜18fと19a〜19fの全部を発光させ
、或いは同系統色発光のL E Dチップ18a〜18
Fと19a〜+9fを系統別に発光させることができる
ものである。
尚、その他の実施例として、コモンカソードリードをコ
モンアノードリードとし、アノードリードをそれぞれカ
ソードリードとしても、各L E Dチップ10.11
の接続面をそれぞれ」二連したのと逆にすれば、同様の
作用効果を達成できるものである。
モンアノードリードとし、アノードリードをそれぞれカ
ソードリードとしても、各L E Dチップ10.11
の接続面をそれぞれ」二連したのと逆にすれば、同様の
作用効果を達成できるものである。
(効果)
以上詳細に説明したようにこの発明に依れば、一つの半
導体発光装置で最低でも三色の発光を行なうことができ
る上に、それために必要とされるリードを極力少数とす
ることができるので、装置をより小型にすることができ
る等の効果を奏し得る。
導体発光装置で最低でも三色の発光を行なうことができ
る上に、それために必要とされるリードを極力少数とす
ることができるので、装置をより小型にすることができ
る等の効果を奏し得る。
第1図は従来の実施例を示すリードの斜視図、第2図は
この発明に係る装置のリードの斜視図、第3図はこの発
明に係る半導体発光装置の側断面図、第4図は同回路図
であり、第5図は他の実施例を説明するだめの平面図で
ある。 7、訃・・アノードリード 9・・・コモンカソードリード 10.11・・・L E Dデツプ 12.13・・・ボンディングワイヤー14・・・樹脂
封じ体 15a〜15[・・・アノードリード 16・・・アノードリード 17a〜17「 ・・・コモンカソードリード18a
〜I8f・・・I−EDデツプ 19a〜19f・・・I−EDチップ 20a〜20[・・・ボンディングワイヤー21a〜2
1F ・・・ボンディングワイヤー特許出願人
株式会社ミニパイロ電機第1図 第2図 第3図 第4図 第5図
この発明に係る装置のリードの斜視図、第3図はこの発
明に係る半導体発光装置の側断面図、第4図は同回路図
であり、第5図は他の実施例を説明するだめの平面図で
ある。 7、訃・・アノードリード 9・・・コモンカソードリード 10.11・・・L E Dデツプ 12.13・・・ボンディングワイヤー14・・・樹脂
封じ体 15a〜15[・・・アノードリード 16・・・アノードリード 17a〜17「 ・・・コモンカソードリード18a
〜I8f・・・I−EDデツプ 19a〜19f・・・I−EDチップ 20a〜20[・・・ボンディングワイヤー21a〜2
1F ・・・ボンディングワイヤー特許出願人
株式会社ミニパイロ電機第1図 第2図 第3図 第4図 第5図
Claims (1)
- 樹脂封じ体内に封入された3本のリードの1本をコモ
ンカソードリードとし、このコモンカソードリードの上
端部に正常の極性を有するLEDチップを、残った2本
のリードのうちの1本のものの上端部に極性の逆転して
いるLEDチップを、それぞれマウントすると共に、残
った1本のリードよりコモンカソードリード側のLED
チップへ、他のリード側のLEDチップよりコモンカソ
ードリードへ、それぞれにボンディングワイヤーを接続
させることにより、上記各LEDチップを同時、或いは
個別に発光させることができるように構成したことを特
徴とする、半導体発光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62315649A JPH01157577A (ja) | 1987-12-14 | 1987-12-14 | 半導体発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62315649A JPH01157577A (ja) | 1987-12-14 | 1987-12-14 | 半導体発光装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01157577A true JPH01157577A (ja) | 1989-06-20 |
Family
ID=18067909
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62315649A Pending JPH01157577A (ja) | 1987-12-14 | 1987-12-14 | 半導体発光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01157577A (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JPH02273482A (ja) * | 1989-04-13 | 1990-11-07 | Nec Corp | Icソケット |
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KR20000026245A (ko) * | 1998-10-19 | 2000-05-15 | 윤종용 | 도선테 |
KR100889916B1 (ko) * | 2008-09-09 | 2009-04-16 | 동광전자 주식회사 | 빛의 방사각이 편향된 발광다이오드 및 그 제조 방법 |
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CN103972220A (zh) * | 2014-05-13 | 2014-08-06 | 山东明华光电科技有限公司 | 光色可调的双杯贴片型led及其制造工艺 |
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Citations (1)
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---|---|---|---|---|
JPS6049653B2 (ja) * | 1981-04-18 | 1985-11-02 | 橋本フオ−ミング工業株式会社 | 合成樹脂成形品の製造方法 |
-
1987
- 1987-12-14 JP JP62315649A patent/JPH01157577A/ja active Pending
Patent Citations (1)
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JPS6049653B2 (ja) * | 1981-04-18 | 1985-11-02 | 橋本フオ−ミング工業株式会社 | 合成樹脂成形品の製造方法 |
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DE112015000595B4 (de) | 2014-01-31 | 2024-03-28 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Oberflächenmontierbares Multichip-Bauelement |
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