JPS61235149A - 銅張積層板の製造方法 - Google Patents
銅張積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPS61235149A JPS61235149A JP60076785A JP7678585A JPS61235149A JP S61235149 A JPS61235149 A JP S61235149A JP 60076785 A JP60076785 A JP 60076785A JP 7678585 A JP7678585 A JP 7678585A JP S61235149 A JPS61235149 A JP S61235149A
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- JP
- Japan
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- copper
- foil
- powder
- clad laminate
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- Pending
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- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、プリント配線板の製造に使用される両面また
は片面に銅箔を有する銅張積層板の製造方法に関する。
は片面に銅箔を有する銅張積層板の製造方法に関する。
表面に銅箔を有する銅張積層板は一般に次のように製造
される。
される。
両面、片面銅張積層板は上下または一方に銅箔を用い、
内部または片側に、有機または無機の繊維を布状にした
基材に熱硬化性樹脂を含浸乾燥し、半硬化状態にしたプ
リプレグを用いる。これらの材料を平滑かつ均一な厚み
の金属板（以下当板という）を交互に重ね必要枚数にす
る。交互に重ねた本のの上下は当板が位置するようにし
、必要に応じクッシ璽ン材を更に外側に配する。
内部または片側に、有機または無機の繊維を布状にした
基材に熱硬化性樹脂を含浸乾燥し、半硬化状態にしたプ
リプレグを用いる。これらの材料を平滑かつ均一な厚み
の金属板（以下当板という）を交互に重ね必要枚数にす
る。交互に重ねた本のの上下は当板が位置するようにし
、必要に応じクッシ璽ン材を更に外側に配する。
これを加熱できるプレスの熱板内に入れ加熱加圧し、プ
リプレグの樹脂を硬化させる。その後板状に一体化した
銅張積層板を当板と分離する。
リプレグの樹脂を硬化させる。その後板状に一体化した
銅張積層板を当板と分離する。
これら銅張積層板の製造に使用されている当板ｉ複数枚
の銅張板を同一熱板内で製造する際、板を分離するとと
もに板の表面を平滑かつ均一な厚みに成形させるために
使用されている。従って当板はキズがつきに＜＜、腐食
しくくいステンレス鋼板を使用している。
の銅張板を同一熱板内で製造する際、板を分離するとと
もに板の表面を平滑かつ均一な厚みに成形させるために
使用されている。従って当板はキズがつきに＜＜、腐食
しくくいステンレス鋼板を使用している。
このような当板を使用して銅張積層板を製造する際に銅
箔と当板の間に異物がおちた場合、加熱加圧後、へこみ
（以下ピットという）となって成形される。また、銅箔
と当板の間にプリプレグの切シロから出る樹脂粉がおち
た場合、第２図に示すように加熱加圧後、島状の斑点（
以下粉おちという）となりて成形される。第２図におい
て、１は当板、２は樹脂粉、３は異物、４は銅箔、５は
プリプレグである。
箔と当板の間に異物がおちた場合、加熱加圧後、へこみ
（以下ピットという）となって成形される。また、銅箔
と当板の間にプリプレグの切シロから出る樹脂粉がおち
た場合、第２図に示すように加熱加圧後、島状の斑点（
以下粉おちという）となりて成形される。第２図におい
て、１は当板、２は樹脂粉、３は異物、４は銅箔、５は
プリプレグである。
この粉おちは、銅張積層板をプリント回路板に加工する
において、エツチングレジストと同じ役割をし、不必要
な部分に鋼が残シ、回路の短絡の原因となる。また、ピ
ットは、銅張積層板をプリント回路板に加工するにおい
て、必要な部分がエツチングされすぎ断線の原因となる
。
において、エツチングレジストと同じ役割をし、不必要
な部分に鋼が残シ、回路の短絡の原因となる。また、ピ
ットは、銅張積層板をプリント回路板に加工するにおい
て、必要な部分がエツチングされすぎ断線の原因となる
。
ピットは特開５９−１４１２９１号公報に示されるよう
に、圧力で容易に変形しないステンレス、鉄、銅および
それらの合金等の剛性板の両表面に銅よシ軟かい表面層
（アルミニウム、スズ、亜鉛、鉛およびそれらの合金、
熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等）を有する中間板で銅表
面を第３図に示すようにおおうことＫよシ防止できる。
に、圧力で容易に変形しないステンレス、鉄、銅および
それらの合金等の剛性板の両表面に銅よシ軟かい表面層
（アルミニウム、スズ、亜鉛、鉛およびそれらの合金、
熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等）を有する中間板で銅表
面を第３図に示すようにおおうことＫよシ防止できる。
しかしながら、第３図に示すように１銅よシ軟かい表面
層（７）を剛性板（８）と一体として、何度もくシ返し
使用する丸め、プリプレグの切シロからでる樹脂粉が中
間板と鋼箔の間に入シ、銅張積層板上に粉おちとなって
成形され、プリント回路板に加工する際に短絡の原因と
なり、この方法では粉おちを防止することができなかっ
た。
層（７）を剛性板（８）と一体として、何度もくシ返し
使用する丸め、プリプレグの切シロからでる樹脂粉が中
間板と鋼箔の間に入シ、銅張積層板上に粉おちとなって
成形され、プリント回路板に加工する際に短絡の原因と
なり、この方法では粉おちを防止することができなかっ
た。
更に銅よシ軟かい表面層に熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂
よりなるプラスチックフィルムを使用すると、プラスチ
ックフィルムは静電気を帯びるためプリプレグから発生
する樹脂粉を吸着しやすく、より粉おちを助長するとい
う欠点を有していた。
よりなるプラスチックフィルムを使用すると、プラスチ
ックフィルムは静電気を帯びるためプリプレグから発生
する樹脂粉を吸着しやすく、より粉おちを助長するとい
う欠点を有していた。
この発明は、以上のような点を鑑みてなされたもので、
銅張積層板を製造する際に、表面に位置する銅箔を、ロ
ール状に巻かれた鋼箔とロール状に巻かれた金属箔を合
わせ切断することによって保護し、銅張積層板上の粉お
ちとピットを防止することを目的としたものである。
銅張積層板を製造する際に、表面に位置する銅箔を、ロ
ール状に巻かれた鋼箔とロール状に巻かれた金属箔を合
わせ切断することによって保護し、銅張積層板上の粉お
ちとピットを防止することを目的としたものである。
本発明はロール状に巻かれた鋼箔とロール状に巻かれた
金属箔を連続的に重ね合わせ、所定の寸法にあらかじめ
合わせ切断した後、プリプレグを介して加熱加圧するこ
と′５ｒ特徴とする銅張積層板の製造方法である。
金属箔を連続的に重ね合わせ、所定の寸法にあらかじめ
合わせ切断した後、プリプレグを介して加熱加圧するこ
と′５ｒ特徴とする銅張積層板の製造方法である。
本発明に使用される金属箔は、第１図に示すように銅箔
表面層に、鋼箔と合わせ切断可能なアルミニウム箔、亜
鉛、鋼箔、スズ箔、ステンレス箔等で、かつ銅張積層板
製造後、板と分離可能な箔で１０μ〜２００μｍの厚み
、望ましくは価格、取扱いやすさを考慮に入れると、５
０〜１００μｍの厚さの金属箔である。
表面層に、鋼箔と合わせ切断可能なアルミニウム箔、亜
鉛、鋼箔、スズ箔、ステンレス箔等で、かつ銅張積層板
製造後、板と分離可能な箔で１０μ〜２００μｍの厚み
、望ましくは価格、取扱いやすさを考慮に入れると、５
０〜１００μｍの厚さの金属箔である。
この銅張積層板に使用される銅箔は、電解鋼箔、両面粗
化箔、圧延鋼箔また、裏面に接着剤層を有する銅箔のい
ずれでもよい。
化箔、圧延鋼箔また、裏面に接着剤層を有する銅箔のい
ずれでもよい。
また、片面、両面銅張板に使用される基材は、エポキシ
樹脂を含浸させたもの、ピリイミド樹脂を含浸されたも
の、フェノール樹脂を含浸させたもの、さらに、一般の
有機のフィルムでもよい。
樹脂を含浸させたもの、ピリイミド樹脂を含浸されたも
の、フェノール樹脂を含浸させたもの、さらに、一般の
有機のフィルムでもよい。
鋼張積層板製造の際に銅箔と合わせ切断した金属箔によ
シ保護し、銅箔表面に粉おちやピットを皆無にし、銅表
面が鏡面である銅張積層板を得んとするものである。
シ保護し、銅箔表面に粉おちやピットを皆無にし、銅表
面が鏡面である銅張積層板を得んとするものである。
本発明方法に従がい、銅張積層板の製造の際に表面の銅
箔をあらかじめ合わせ切断した金属箔・ −にょシ保護
すると・ たとえ樹脂粉、異物がおちたとしても、第１図に示すよ
うに、金属箔上に粉おちピットが発生し、板の表面は鏡
面となって成形される。従がって、本製造方法によシ得
られた銅張積層板を用いて、プリント回路板に加工した
際断線、短絡という不良がなくなるという利点がある。
箔をあらかじめ合わせ切断した金属箔・ −にょシ保護
すると・ たとえ樹脂粉、異物がおちたとしても、第１図に示すよ
うに、金属箔上に粉おちピットが発生し、板の表面は鏡
面となって成形される。従がって、本製造方法によシ得
られた銅張積層板を用いて、プリント回路板に加工した
際断線、短絡という不良がなくなるという利点がある。
両面または片面に光沢面をもつアルミニウム箔８０μｍ
厚のものをロール状に巻かれた銅箔の光沢面とロール状
に巻かれたアルミニウム箔の光沢面が腹合わせになるよ
うに、合わせ切断する。次に１銅張績層板セット場にお
いて、当板と当板の間に、上記の腹合わせしたアルミニ
ウム箔／銅箔をアルミニウム箔と当板が合わさるように
セットしさらにプリプレグを介して積層成形する。この
際、あらかじめ、アルミニウム箔上にプリプレグから出
る樹脂および粒径１０〜５０μｍの鉄粉を散乱させてお
く。
厚のものをロール状に巻かれた銅箔の光沢面とロール状
に巻かれたアルミニウム箔の光沢面が腹合わせになるよ
うに、合わせ切断する。次に１銅張績層板セット場にお
いて、当板と当板の間に、上記の腹合わせしたアルミニ
ウム箔／銅箔をアルミニウム箔と当板が合わさるように
セットしさらにプリプレグを介して積層成形する。この
際、あらかじめ、アルミニウム箔上にプリプレグから出
る樹脂および粒径１０〜５０μｍの鉄粉を散乱させてお
く。
この時の銅張積層板の表面の粉おちとピットの発生を表
に示す。
に示す。
表の結果のとおり、散乱させた樹脂粉、鉄粉は第１図に
示すようにアルミニウム箔面でとまっており、銅張積層
板の表面は鏡面に仕上がっていることが確認できた。
示すようにアルミニウム箔面でとまっており、銅張積層
板の表面は鏡面に仕上がっていることが確認できた。
アルミニウム箔を合わせずに１銅張積層板を成形し、実
施例と同様に樹脂粉、鉄粉を散乱させたところ、樹脂粉
は銅面に粉おちとなり、鉄粉はピットとなシ成形され、
プリント配線板に加工すると短絡、断線不良となった。
施例と同様に樹脂粉、鉄粉を散乱させたところ、樹脂粉
は銅面に粉おちとなり、鉄粉はピットとなシ成形され、
プリント配線板に加工すると短絡、断線不良となった。
表 粉おちとピットの発生結果
以上の実施例、比較例からも明らかなように本発明のよ
うにアルミニウム箔と銅箔を合わせて、ゾリゾレグと共
に成形すると、鋼張積層板の表面鋼の粉おち、およびピ
ットを防ぐことができる。
うにアルミニウム箔と銅箔を合わせて、ゾリゾレグと共
に成形すると、鋼張積層板の表面鋼の粉おち、およびピ
ットを防ぐことができる。
Claims (1)
- ロール状に巻かれた銅箔とロール状に巻かれた金属箔
を重ね合わせ、所定の寸法であらかじめ合わせ切断した
後プリプレグを介して加熱加圧することを特徴とする銅
張積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60076785A JPS61235149A (ja) | 1985-04-12 | 1985-04-12 | 銅張積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60076785A JPS61235149A (ja) | 1985-04-12 | 1985-04-12 | 銅張積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61235149A true JPS61235149A (ja) | 1986-10-20 |
Family
ID=13615258
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60076785A Pending JPS61235149A (ja) | 1985-04-12 | 1985-04-12 | 銅張積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61235149A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4947480A (ja) * | 1972-08-30 | 1974-05-08 | ||
| JPS4980572A (ja) * | 1972-12-11 | 1974-08-03 | ||
| JPS59141291A (ja) * | 1983-02-01 | 1984-08-13 | 日立化成工業株式会社 | 表面に銅箔を有するプリント配線板用基板の製造法 |
-
1985
- 1985-04-12 JP JP60076785A patent/JPS61235149A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4947480A (ja) * | 1972-08-30 | 1974-05-08 | ||
| JPS4980572A (ja) * | 1972-12-11 | 1974-08-03 | ||
| JPS59141291A (ja) * | 1983-02-01 | 1984-08-13 | 日立化成工業株式会社 | 表面に銅箔を有するプリント配線板用基板の製造法 |
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