JPS61232058A - 物品の融着接合方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、加熱された液状の熱転移液を熱媒体として
、物品を接合する接合剤の融解を行う物品の融着接合方
法に関するものである。

〔従来の技術〕

一般に物品を接合させるには、はんだごて等電熱による
加熱固体、液体または気体状の熱媒体物質を用いるか、
熱エネルギーｔもった光線等を利用して熱エネルギーを
接合剤に転移させて加熱し接合剤を流動体にして接合剤
の保有した熱により物品の接合部を接合適温に上昇せし
めた後冷却して接合を行っている。

ここで、上記の接合方法の中で第２図は例えば。

特公昭５３−４０９３４号公報に示された従来の物品の
融着方法に使用された装置を示す側断面図で、１は容器
、２は加熱コイル、３は冷却コイル、４はフッ素系の熱
転移液で、フジオンＥ５の名称でＥ・Ｉデュポン社から
販売されている沸化ポリオキシプロピＶンである。そし
て、この熱転移液４は容器１内に図示の位置まで入れら
れ、加熱コイル２によりその沸点まで加熱され、かつそ
の温度に維持されている。沸とうする熱転位液４からの
加熱発生された蒸気は一点鎖線５で示されるように冷却
コイル３の水平面の位置まで満たされ、冷却コイル３の
位置で蒸気は凝縮され、液体となって容器１の下部に戻
る。この加熱された蒸気は空気より密度が大きいため、
また冷却コイル３によって蒸気の上面が一点鎖線５の水
平面位置より高くならず、したがって、容器１から漏出
するのが防止されている。６は印刷回路板、Ｔは前記印
刷回路板６を載置保持する保持具、８は前記印刷回路板
６に接合される電子部品等のチップ部品であり、１１は
粉末状のはんだ化ペーストを混合した糊状の接合剤であ
るペーストはんだで、あらかじめ印刷回路板６の上面と
チップ部品８の下面に塗布されている。なお、熱転移液
４はペーストはんだ９の融解点と等しい沸点！有するも
のが使用されている。

このように、熱転移液４が沸とうして蒸気となり、この
蒸気の有する熱エネルギーを熱媒体としてペーストはん
だ９を融解させ、次いで、保持具７ｔ’上方へ引き上げ
て冷却コイル３および空気中で冷却し凝固させることに
より、印刷回路板６とチップ部品８とｔ接合させる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところで、従来の物品の融着方法としては、熱転移液４
を連続して蒸気の状態で使用するため、容器１の開口部
からの流出を避けることができず。

また高価な熱転移液４の消耗がはげしいので、経済的な
損失が大きく、また熱転移液４を沸点まで加熱して沸と
うを継続するにはより多くの熱量を必要とし、また接合
には一定温度以外は利用できないため使用温度の範ＷＩ
がせま（、蒸気の保有する熱エネルギー量は液体に比べ
て少ないためペーストはんだ９を融解するのに時間がか
かり、接合をより短時間で行いたいという命題に対処で
きない等の問題点があった。

この発明は、上記の問題点な解決するためになされたも
ので、加熱された不活性液体である熱転移液を熱媒体と
して接合剤を融解せしめて物品と物品の接合を行うこと
ｔ目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

この発明にかかる物品の接着方法は、少なくとも接合剤
の融解点よりも高い沸点を有する不活性液体である熱転
移液を液体の状態で接合剤が融解する温度と等しい温度
、または若干高くかつ沸点以下の温度に加熱保持し、次
いで加熱保持された熱転移液ｌ熱媒体として接合剤を融
解させるものである。

〔作用〕

この発明においては、加熱された熱転移液の有する熱エ
ネルギーが熱媒体となって接合剤を融解させる。

〔実施例〕

第１図はこの発明の融着接合方法に使用する装置の一例
を示す側断藺図で、１１は加熱液槽、１２は前記加熱液
槽１１に収容されている熱転移液で。

この熱転移液１２は１例えばフッ素系不活性液体である
フロリナート（住友スリーエム株式会社の商標名）を使
用している。１３は前記熱転移液１２を加熱するヒータ
、１４は前記熱転移液１２’＆所要の温度に保持させる
ために設げた温度調節器、１５は前記熱転移液１２を噴
出せしめるための給液管、１５ａは前記給液管１５の噴
出口、１６は前記給液管１５に設げたポンプ、１７は第
１の物品としてのプリント基°板、１８は前記プリント
基板１７Ｖ載置して保持する保持具、１９は前記プリン
ト基板１７に融着、結合さハる第２の物品としての電子
部品である。なお、接合剤であるペーストはんだ３は従
来と同様のものが使用される。

また、熱転移液１２はペーストはんだ９の融解点板上で
、かつペーストはんだ９の接合適応温度よりも高い沸点
な有するものが使用される。

上記のようにプリント基板１７と電子部品１９との間は
、ペーストはんだ９が塗布されて接合位置に仮固定され
ている。次いで、ヒータ１３により熱転移液１２’＆ペ
ーストはんだ９が融解する温度と等しい温度、または若
干高く、かつ沸点以下の温度に加熱させ、ポンプ１６の
回転により熱転移液１２が給液管１５Ｙ通って噴出口１
５ｍから噴出してプリント基板１７．電子部品１９．ペ
ーストはんだ９に吹き付けられると、熱転移Ｗ、１２の
保有する熱エネルギーが転移してペーストはんだ９が加
熱され融解される。次いで、保持Ａ１８１上方へ引き上
げることにより、または前後左右の水平方向へ移動させ
て熱転移液１２から離すことによりペーストはんだ９は
冷却し、凝固する。

なお、プリント基板１Ｔの保持具１８は上記のものに限
らず連続的に多数のプリント基板１７０接合を行うため
搬送チェノに多数の保持具１１１Ｙ設けて移動させたり
、またベルト；ンペアにプリント基板１７’＆載置して
搬送させることにより行うことができる。

さらに、プリント基板１７’ｌｋ熱転移液１２に浸漬さ
せたり、吹き付は後に浸漬させて行うこともできる。

〔発明の効果〕

以上説明したようにこの発明は、少なくとも接合剤の融
解点よりも高い沸点を有する不活性液体である熱転移液
を液体の状態で接合剤が融解する温度と等しい温度、ま
たは若干高く、かつ沸点以下の温度に加熱保持し１次い
で、加熱保持された熱転移液を熱媒体として接合剤を融
解せしめたので。

熱転移液を所要温度に上昇させ、かつ保持するだ（すの
熱源があればよく、液体の状態であるため熱エネルギー
が多く保有され、したがって、接合剤の融解を短時間で
行うことができる。このため。

プリント基板やチップ部品が高温にさらされる時間が短
かく熱による損傷が防止される。また液体の状態で使用
するため、プリント基板や電子部品の耐熱特性に合わせ
て接合剤の融解温度を調整することができ、さらＫ、容
器の上方に開口部があっても熱転移液が流出することが
ないため高価な液体の消耗が少なく、経済的である等の
利点を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの３ｉＦＩＡの融着接合方法に使用される装
置の一例を示す側断藺図、第２図は従来の装置の一例を
示す側断面図である。 図中、３はペーストはんだ、１１は加熱液槽。 １２は熱転移液、１３はヒータ、１４は温度調節部、１
５は給液管、１５ｍは噴出口、１６はポンプ、１１を裏
プリント基板、１８は保持具、１ｇは電子部品である。 第１図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　第１の物品と第２の物品とを接合する前記第１の物品
   の接合面と前記第２の物品の接合面にあらかじめ塗布さ
   れた接合剤を前記第１の物品と前記第２の物品とともに
   加熱して前記接合剤を融解し、かつ前記融解された接合
   剤を凝固させて前記第１の物品と前記第２の物品とを接
   合する物品の融着接合方法において、少なくとも前記接
   合剤の融解点よりも高い沸点を有する熱転移液を液体の
   状態で前記接合剤が融解する温度と等しい温度、または
   若干高く、かつ沸点以下の温度に加熱保持し、次いで、
   前記加熱保持された熱転移液を熱媒体として前記接合剤
   を融解させることを特徴とする物品の融着接合方法。