JPH04237559A - 半田ゴテ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、融着半田によって金
属部材同士を半田付けするための半田ゴテに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、コテ先部の先端に穴を、コテ先部
にその穴への貫通孔をそれぞれ形成し、この穴と貫通孔
に融着半田を充填して、コテ先部の熱により溶融した半
田を半田付けする母材に載せやすくした半田ゴテが提案
されている（例えば、実開平２−９７９６０号公報参照
）。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ような半田ゴテは母材に融着半田を載せ易いが、半田付
けをしたコテ先部を母材から離す際に、コテ先部の先端
に残った余分な半田が落下してしまうことがあるという
問題があった。

【０００４】そのため、例えばプリント基板上における
半田付けを行なった場合に、コテ先部の先端から落下し
た半田がプリント基板上に半田玉として接着して残り、
基板上の回路が電気的短絡を引き起こす要因になって製
品の機能不良を起してしまうことがあった。

【０００５】この発明は上記の点に鑑みてなされたもの
であり、半田ゴテによって半田付けを行なう際に、コテ
先部の先端に残った余分な半田がコテ先から落下するの
を防止して半田付け品質の向上を計ることを目的とする
。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この発明は上記の目的を
達成するために、コテ先部にその先端から取手方向に延
びる細溝を設けた半田ゴテを提供する。その細溝をコテ
先部の先端から取手方向に次第に上り勾配のテーパを有
するように形成するとよい。また、コテ先部にその先端
から取手方向に延びるスリットを設けてもよい。

【０００７】

【作用】この発明による半田ゴテは、コテ先部に設けた
細溝又はスリットによる毛管流入と、溶融した半田が温
度の高い方へ流動する性質を利用することによって、半
田付け後の余分な半田をコテ先から落さずにコテ先内に
吸収する。

【０００８】

【実施例】以下、この発明の実施例を図面に基づいて具
体的に説明する。まず、前提として半田ゴテによる半田
付けの手順について説明する。

【０００９】通常、次の■〜■の手順によって半田付け
は行なわれる。 ■　　半田の加熱：接合する金属同士を重ね合せて、半
田ゴテの加熱したコテ先部の先端をその接合する金属に
接して加熱する。 ■　　半田の供給：半田が溶融する温度にまで接合する
金属を加熱したら、コテ先部の先端に半田を適量供給し
て溶かす。 ■　　半田の冷却：溶けた半田が接合する金属に広がっ
たら、コテ先部の先端を金属から離す。その結果、金属
の温度と共に半田の温度も下がって固まり、金属同士を
接合する。

【００１０】ここで、■の過程において、コテ先部の先
端に供給された半田の一部は金属間の接合に使用される
が、その残りの半田は依然として加熱されて溶融したま
まコテ先に付着している。そのため、コテ先を金属から
離す際にその残留半田がコテ先から落下することがあり
、例えばプリント基板上に形成された回路に電子部品を
半田付けする際に基板上にコテ先から半田が落下してし
まうと、その半田は冷却されて半田玉として基板上に接
着し、回路を短絡させる原因になってしまう。

【００１１】図１〜図３はそれぞれこの発明の異なる実
施例を示す半田ゴテの要部外観図であり、（ａ）はコテ
先部の正面図、（ｂ）はコテ本体を含む側面図である。 これらの各実施例の半田ゴテは、いずれも図示しない取
手（握り）を図の右方に備え、ヒータを内蔵したコテ本
体１に円柱状の銅製のコテ先部２が取り付けられており
、そのコテ先部２の先端は接合金属に接着し易いように
傾斜面２ａになっている。

【００１２】そして、図１に示す実施例では、この半田
ゴテを使用するために手に持った状態でのコテ先部２の
上面に、その先端から図示しない取手方向（図で右方）
に延びる細溝３を形成している。そして、このコテ先部
２はコテ本体１内のヒータが通電されて発熱することに
よって、半田を溶融する温度まで加熱される。

【００１３】また、図２に示す実施例では、コテ先部２
の上面にその先端から取手方向に延びる上り勾配のテー
パを有する細溝４を形成している。さらに、図３に示す
実施例では、コテ先部２の先端から取手方向に延びるス
リット５を形成している。

【００１４】次に、図４によって図１に示した半田ゴテ
によってプリント基板に電子部品を半田付けする作業に
ついて説明する。まず、図示しないプリント基板上の銅
パット７とその銅パット７に接続する電子部品のリード
８を重ねて、充分に発熱させたコテ先部２の先端をリー
ド８に接着して加熱する。

【００１５】リード８及びそのリード８を介して銅パッ
ド７が充分に加熱したら、コテ先部２の先端に糸半田９
を載せて適量を溶かし、その溶けた半田１０をリード８
に流し込み、銅パット７とリード８の接合部を覆う程度
に広がったら糸半田９を離し、コテ先部２の先端をリー
ド８から離す。

【００１６】その際、リード８に載らなかった残りの溶
けた半田１０は細溝３による毛管流入現象と、温度の高
い方向へ流動するという半田自体の性質によって、細溝
３の先端方向からより高温の取手方向に向かって流動し
、余分な溶けた半田１０が細溝３内に吸収されて、コテ
先部２をリード８から離したショックぐらいではその溶
けた半田１０が細溝３から落下しない。

【００１７】また、図２に示した半田ゴテによっても、
上述した毛管流入現象と半田の性質によってその細溝４
に余分な溶けた半田１０が吸収される。

【００１８】あるいは、図３に示した半田ゴテのように
コテ先部２にスリット５を設けたものでも同様に毛管流
入現象を起すことができ、溶けた半田１０の性質とによ
ってスリット５内にコテ先に残る溶けた半田１０を吸収
する。

【００１９】

【発明の効果】以上説明してきたように、この発明によ
る半田ゴテは、半田付けを行なう際にコテ先部の先端に
残る余分な半田がコテ先部に吸収されて落下することが
ないので、半田の落下による半田玉の発生を防ぎ、半田
付け製品の品質を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例を示す半田ゴテの要部外観
図である。

【図２】この発明の他の実施例を示す半田ゴテの要部外
観図である。

【図３】この発明のさらに他の実施例を示す半田ゴテの
要部外観図である。

【図４】図１に示す半田ゴテによる半田付け作業の説明
図である。

【符号の説明】

１　　半田ゴテ本体　　　　　　　　２　　コテ先部　
　　　　　２ａ　　傾斜面 ３，４　　細溝　　　　　　　　　　　　５　　スリッ
ト　　　　　　７　　プリント基板の銅パット ８　　電子部品のリード　　　　９　　糸半田　　　　
　　　　１０　　溶けた半田

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　コテ先部にその先端から取手方向に延
   びる細溝を設けたことを特徴とする半田ゴテ。
2. 【請求項２】　　請求項１記載の半田ゴテにおいて、細
   溝がコテ先部の先端から取手方向に次第に上り勾配のテ
   ーパを有して形成されていることを特徴とする半田ゴテ
   。
3. 【請求項３】　　コテ先部にその先端から取手方向に延
   びるスリットを設けたことを特徴とする半田ゴテ。