JPH0416262B2 - - Google Patents

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JPH0416262B2
JPH0416262B2 JP60203343A JP20334385A JPH0416262B2 JP H0416262 B2 JPH0416262 B2 JP H0416262B2 JP 60203343 A JP60203343 A JP 60203343A JP 20334385 A JP20334385 A JP 20334385A JP H0416262 B2 JPH0416262 B2 JP H0416262B2
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Kenji Kondo
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Priority to DE89201803T priority patent/DE3689005D1/de
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/012—Soldering with the use of hot gas
    • B23K1/015—Vapour-condensation soldering
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • B23K2101/42—Printed circuits
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S134/00—Cleaning and liquid contact with solids
    • Y10S134/902—Semiconductor wafer

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、加熱された液状の熱転移液の蒸気
を熱媒体として物品を接合する接合剤の融解を行
う物品の融着接合装置に関するものである。
〔従来の技術〕
一般に物品を接合させるには、はんだごて等電
熱による加熱固体、液体または気体状の熱媒体物
質を用いるか、熱エネルギーをもつた光線等を利
用して熱エネルギーを接合剤に転移させて加熱し
接合剤を流動体にして接合剤の保有した熱により
物品の接合部を接合適温に上昇せしめた後冷却し
て接合を行つている。
ここで、上記の接合方法の中で第２図は例え
ば、特公昭53−40934号公報に示された従来の物
品の融着方法に使用された装置を示す側断面図
で、１は容器、２は加熱コイル、３は冷却コイ
ル、４はフツ素系の熱転移液で、フレオンE5の
名称でＥ・Ｉデユポン社から販売されている沸化
ポリオキシプロピレンである。そして、この熱転
移液４は容器１内に図示の位置まで入れられ、加
熱コイル２によりその沸騰点まで加熱され、かつ
その温度に維持されている。沸騰する熱転移液４
からの加熱発生された蒸気４ａはほぼ一点鎖線５
で示されるように冷却コイル３の水平面の位置ま
で満たされ、冷却コイル３の位置で蒸気４ａは凝
縮され、液体となつて容器１の下部に戻る。６は
印刷回路板、７は前記印刷回路板６を載置保持す
る保持具、８は前記印刷回路板６に接合される電
子部品等のチツプ部品であり、９は粉末状のはん
だにペーストを混合した糊状の接合剤であるペー
ストはんだで、あらかじめ印刷回路板６の上面と
チツプ部品８の下面に塗布されている。なお、熱
転移液４は、ペーストはんだ９の融解点以上の沸
騰点を有するものが使用されている。
このように、熱転移液４ａが沸騰して蒸気４ａ
となり、この蒸気４ａの有する熱エネルギーを熱
媒体としてペーストはんだ９を融解させ、次い
で、保持具７を上方へ引き上げて冷却コイル３お
よび空気中で冷却し凝固させることにより印刷回
路板６とチツプ部品８とを接合させる。
〔発明が解決しようとする問題点〕
ところで、従来の物品の融着方法としては、熱
転移液４を連続して蒸気の状態で使用するため、
容器１の開口部からの流出を避けることができ
ず、また高価な熱転移液４の消耗が激しいので、
経済的な損失が大きい問題点があつた。
また熱転移液４の液面から所要高さまでの上方
空間部は接合しようとする印刷回路板６やチツプ
部品８の大きさにより蒸気４ａが滞溜する蒸気保
溜層Ａで、この蒸気保溜層Ａの上方は蒸気４ａが
容器１の外の大気と混在している蒸気凝結層Ｂで
ある。
一般的に、熱転移液４が高価であるため、蒸気
凝結層Ｂには冷却コイル３により蒸気４ａを凝縮
液化して熱転移液４として容器１内に貯溜せしめ
ている。
このように、容器１の内部の蒸気保溜層Ａと蒸
気凝結層Ｂとは熱に対する条件が互いに相反する
機能が必要とされている。
すなわち、蒸気保溜層Ａは接合剤であるペース
トはんだ９の融解温度に短時間で達するようにす
る必要があり、蒸気凝結層Ｂでは蒸気４ａを凝縮
液化せしめる必要がある。
このため、蒸気保溜層Ａでは高温に、蒸気凝結
層Ｂでは低温にする必要があるが、従来の装置で
は容器１内で蒸気保溜層Ａと蒸気凝結層Ｂとの間
で熱の移動が行われるため熱エネルギーの損失が
大きいという問題点があつた。
この発明は、上記問題点を解決するためになさ
れたもので、熱エネルギーの損失を可及的に減少
せしめた物品の融着接合装置を提供することを目
的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明にかかる物品の融着接合装置は、処理
槽を上下に二分割して下方の加熱槽と上方の冷却
槽とし、これらの間に断熱材を介在せしめ、さら
に前記冷却槽の開口部に通水用の中空部を形成し
た回動可能の蓋を設けたものである。
〔作用〕
この発明においては、断熱材が分割された加熱
槽の熱エネルギーの冷却槽への移動を阻止する。
また、蓋が熱転移液の蒸気の排出を阻止し、か
つ蓋に通水して冷却することにより蒸気の凝縮を
さらに促進する。
〔実施例〕
第１図はこの発明の一実施例を示す側断面図
で、１１は物品の融着接合装置の全体を示し、１
２は前記融着接合装置１１の処理槽、１３は前記
処理槽１２に収容されている熱転移液で、この熱
転移液１３は、例えばフツ素系不活性液体である
フロリナート（住友スリーエム株式会社の商標
名）を使用している。１４は前記熱転移液１３を
加熱するヒータ、１５は前記ヒータ１４によつて
熱転移液１３が加熱されて生成した蒸気、１６は
前記蒸気１５を凝縮する冷却器、１７は前記処理
槽１２を二分割することにより形成された下方の
加熱槽で、熱転移液１３を収容し、かつヒータ１
４により加熱されて生成した蒸気１５が充満して
いる。１８は前記処理槽１２の上方で冷却器１６
が装着されている冷却槽、１９は前記加熱槽１７
の境界面１７ａと冷却槽１８の境界面１８ａの間
の介在させた断熱材で、加熱槽１７自体の保有す
る熱が冷却槽１８へ伝達するのを阻止している。
２０は第１の物品としてのプリント基板、２１は
前記プリント基板２０に接合される第２の物品と
してのチツプ部品、２２は前記プリント基板２０
とチツプ部品２１とを接合する接合剤としてのペ
ーストはんだ、２３は前記プリント基板２０の載
置台、２４は前記載置台２３に接合され、かつ上
下に移動させるロツド（駆動機構は省略してあ
る）、２５は前記冷却槽１８の開口部、２６は前
記開口部２５を閉開する回動可能の蓋、２７は前
記蓋２６に形成された中空部、２８は前記中空部
２７内に通水される冷却水である。
なお、熱転移液１３はペーストはんだ２２の融
解点以上の沸点を有するものを使用する。
以上のようにプリント基板２０とチツプ部品２
１はペーストはんだ２２が塗布されて接合位置に
仮固定されている。
次いで、ヒータ１４により熱転移液１３が加熱
されて沸騰し、蒸気１５を発生する。そして、蒸
気１５の熱エネルギーにより、ペーストはんだ２
２が短時間で加熱され融解する。次いで、載置台
２３が上方へ移動して開口部２５から取り出され
ると冷却し凝固する。
次に、蒸気１５は冷却器１６および蓋２６によ
り冷却されて凝縮して滴下し、熱転移液１３とな
つて貯溜される。
〔発明の効果〕
以上説明したようにこの発明は、処理槽を上下
に二分割して加熱槽と冷却槽とし、これらの間に
断熱材を介在せしめ、さらに前記冷却槽の開口部
に通水用の中空部を形成した回動可能の蓋を設け
たので、処理槽の熱の移動が少なく加熱と冷却が
効率よく行われ、蒸気の保有する熱エネルギーの
損失が少ない。また冷却槽内の蒸気は蓋により密
閉され、さらに、冷却水により冷却されて凝縮が
促進されるため高価な熱転移液の消耗が少なく、
経済的である等の利点を有する。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の一実施例を示す側断面図、
第２図は従来の装置の一例を示す側断面図であ
る。 図中、１１は融着接合装置、１２は処理槽、１
３は熱転移液、１４はヒータ、１５は蒸気、１６
は冷却器、１７は加熱槽、１８は冷却槽、１７
ａ，１８ａは境界面、１９は断熱材、２０はプリ
ント基板、２１はチツプ部品、２２はペーストは
んだ、２３は載置台、２４はロツド、２５は開口
部、２６は蓋、２７は中空部、２８は冷却水であ
る。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ 処理槽内に接合剤の融解点以上の沸点を有す
    る熱転移液を収容し、この熱転移液を加熱して生
    成した蒸気により前記接合剤を溶融して第１の物
    品と第２の物品の接合を行い、前記熱転移液の上
    部の蒸気を冷却して凝縮還流する物品の融着接合
    装置において、前記処理槽を上下に二分割して下
    方の加熱槽と上方の冷却槽とし、これらの間に断
    熱材を介在せしめ、さらに、前記冷却槽の上部の
    開口部に通水用の中空部を形成した開閉可能な蓋
    を設けるとともに、前記第１の物品と第２の物品
    を載置して上下に移動制御される載置台を設けた
    ことを特徴とする物品の融着接合装置。
JP60203343A 1985-09-17 1985-09-17 物品の融着接合装置 Granted JPS6264473A (ja)

Priority Applications (9)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60203343A JPS6264473A (ja) 1985-09-17 1985-09-17 物品の融着接合装置
CN86104969.1A CN1004680B (zh) 1985-09-17 1986-07-30 物品的钎焊装置
EP89201803A EP0349094B1 (en) 1985-09-17 1986-09-16 Apparatus for soldering printed circuit boards
EP86307129A EP0218391B1 (en) 1985-09-17 1986-09-16 Apparatus for fuse-bonding articles
DE89201803T DE3689005D1 (de) 1985-09-17 1986-09-16 Vorrichtung zum Löten von gedruckten Schaltungen.
US06/908,025 US4679721A (en) 1985-09-17 1986-09-16 Apparatus for fuse-bonding articles
DE8686307129T DE3672439D1 (de) 1985-09-17 1986-09-16 Apparat zum schmelz-verbinden von gegenstaenden.
KR2019900006849U KR900007617Y1 (ko) 1985-09-17 1990-05-21 납땜 장치
KR2019900007521U KR920005953Y1 (ko) 1985-09-17 1990-05-30 납땜장치

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JPS6264473A JPS6264473A (ja) 1987-03-23
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2600886B2 (ja) * 1989-02-22 1997-04-16 日本電気株式会社 バッチ式ベーパーフェーズソルダリング装置
JP5769653B2 (ja) * 2012-03-12 2015-08-26 三菱電機株式会社 熱処理装置

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KR900007617Y1 (ko) 1990-08-23
JPS6264473A (ja) 1987-03-23

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