JPH0416263B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0416263B2 JPH0416263B2 JP20334485A JP20334485A JPH0416263B2 JP H0416263 B2 JPH0416263 B2 JP H0416263B2 JP 20334485 A JP20334485 A JP 20334485A JP 20334485 A JP20334485 A JP 20334485A JP H0416263 B2 JPH0416263 B2 JP H0416263B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat transfer
- printed circuit
- transfer liquid
- circuit board
- vapor
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 24
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 18
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 12
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 claims description 5
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 3
- 238000009835 boiling Methods 0.000 claims description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 2
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims 1
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 239000013529 heat transfer fluid Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- RVZRBWKZFJCCIB-UHFFFAOYSA-N perfluorotributylamine Chemical compound FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)N(C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F RVZRBWKZFJCCIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/012—Soldering with the use of hot gas
- B23K1/015—Vapour-condensation soldering
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、プリント基板に電子部品を装着す
るペーストはんだを融解するための熱媒体として
使用する熱転移液の蒸気の量を開閉可能の蓋によ
り調節するようにしたベーパフエイズソルダリン
グ式のはんだ付け装置に関するものである。
るペーストはんだを融解するための熱媒体として
使用する熱転移液の蒸気の量を開閉可能の蓋によ
り調節するようにしたベーパフエイズソルダリン
グ式のはんだ付け装置に関するものである。
第３図は従来のベーパフエイズソルダリング式
のはんだ付け装置を示す側断面図で、１はプリン
ト基板、２は抵抗器、コンデンサ等のチツプ部
品、３はペーストはんだ、４は前記プリント基板
１を載置して搬送するベルトコンベア、５はベー
パフエイスズソルダリング式のはんだ付け装置の
全体を示す。６は前記はんだ付け装置５の加熱
槽、７は前記ペーストはんだ３の融解点以上の沸
点を有するフツ素系の熱転移液で、例えばフツ素
系不活性液体であるフロリナート（住友スリーエ
ム株式会社の商標名）を使用している。８は前記
熱転移液７を加熱するヒータで、加熱された蒸気
９を発生させる。１０は前記プリント基板１の搬
入口、１１ははんだ付けされたプリント基板１の
搬出口、１２は前記蒸気９を凝縮させる冷却用の
パイプで形成された冷却器、１３は前記熱転移液
７の蒸気９が発生する開口部である。
のはんだ付け装置を示す側断面図で、１はプリン
ト基板、２は抵抗器、コンデンサ等のチツプ部
品、３はペーストはんだ、４は前記プリント基板
１を載置して搬送するベルトコンベア、５はベー
パフエイスズソルダリング式のはんだ付け装置の
全体を示す。６は前記はんだ付け装置５の加熱
槽、７は前記ペーストはんだ３の融解点以上の沸
点を有するフツ素系の熱転移液で、例えばフツ素
系不活性液体であるフロリナート（住友スリーエ
ム株式会社の商標名）を使用している。８は前記
熱転移液７を加熱するヒータで、加熱された蒸気
９を発生させる。１０は前記プリント基板１の搬
入口、１１ははんだ付けされたプリント基板１の
搬出口、１２は前記蒸気９を凝縮させる冷却用の
パイプで形成された冷却器、１３は前記熱転移液
７の蒸気９が発生する開口部である。
従来のはんだ付け装置５は上記のように構成さ
れ、熱転移液７がヒータ８により沸騰して蒸気９
となつて開口部１３を上昇し、この蒸気９の保有
する熱エネルギーを熱媒体として、搬入口１０か
らベルトコンベア４で搬入されてきたプリント基
板１のペーストはんだ３を融解させ、次いで、プ
リント基板１が搬出口１１から搬出され、ペース
トはんだ３が空気中で冷却されて凝固することに
よりチツプ部品２はプリント基板１に装着され
る。また蒸気９は冷却器１２で凝縮し、液体とな
つて熱転移液７上に滴下して回収される。
れ、熱転移液７がヒータ８により沸騰して蒸気９
となつて開口部１３を上昇し、この蒸気９の保有
する熱エネルギーを熱媒体として、搬入口１０か
らベルトコンベア４で搬入されてきたプリント基
板１のペーストはんだ３を融解させ、次いで、プ
リント基板１が搬出口１１から搬出され、ペース
トはんだ３が空気中で冷却されて凝固することに
よりチツプ部品２はプリント基板１に装着され
る。また蒸気９は冷却器１２で凝縮し、液体とな
つて熱転移液７上に滴下して回収される。
ところで、従来のはんだ付け装置５では、蒸気
９の雰囲気をベルトコンベア４に載置したプリン
ト基板１とチツプ部品２を包む高さまで発生させ
るようにする必要があるが、この高さまで蒸気９
の雰囲気を作ることは熱転移液７を多量に使用す
ることになる。
９の雰囲気をベルトコンベア４に載置したプリン
ト基板１とチツプ部品２を包む高さまで発生させ
るようにする必要があるが、この高さまで蒸気９
の雰囲気を作ることは熱転移液７を多量に使用す
ることになる。
また熱転移液７は非常に高価であるため多量の
熱転移液７を使用することは、製品の製造コスト
を上昇させ不経済である。従つて、加熱槽６の熱
転移液７上部の開口部１３の大きさに比べてはん
だ付けしようとするプリント基板１が非常に小さ
い場合、または断続的に使用する場合は、プリン
ト基板１を加熱するために利用される蒸気９の量
は非常に少なく、大部分の蒸気９は加熱に利用さ
れずに冷却器１２で冷却され凝縮されてしまうた
め、この場合においてもプリント基板１に対する
熱転移液７の使用量と熱転移液７の熱エネルギー
の使用量が多くなり、プリント基板１に対する製
造コストを上昇させる等の問題点があつた。
熱転移液７を使用することは、製品の製造コスト
を上昇させ不経済である。従つて、加熱槽６の熱
転移液７上部の開口部１３の大きさに比べてはん
だ付けしようとするプリント基板１が非常に小さ
い場合、または断続的に使用する場合は、プリン
ト基板１を加熱するために利用される蒸気９の量
は非常に少なく、大部分の蒸気９は加熱に利用さ
れずに冷却器１２で冷却され凝縮されてしまうた
め、この場合においてもプリント基板１に対する
熱転移液７の使用量と熱転移液７の熱エネルギー
の使用量が多くなり、プリント基板１に対する製
造コストを上昇させる等の問題点があつた。
この発明は、上記の問題点を解決するためにな
されたもので、加熱槽内で熱転移液を蒸気を上昇
させる開口部の大きさを適宜に設定できるはんだ
付け装置を得ることを目的とする。
されたもので、加熱槽内で熱転移液を蒸気を上昇
させる開口部の大きさを適宜に設定できるはんだ
付け装置を得ることを目的とする。
この発明にかかるはんだ付け装置は、加熱槽内
の熱転移液の蒸気が上昇する開口部の面積を所要
の大きさに設定する開閉可能の蓋を設けたもので
ある。
の熱転移液の蒸気が上昇する開口部の面積を所要
の大きさに設定する開閉可能の蓋を設けたもので
ある。
この発明においては、プリント基板の大きさと
数に応じて蓋を動作させて、プリント基板に対し
て最適な大きさの開口部を設定する。
数に応じて蓋を動作させて、プリント基板に対し
て最適な大きさの開口部を設定する。
第１図ａ，ｂはこの発明の一実施例を示すもの
で、第１図ａは側断面図、第１図ｂは第１図ａの
−線による断面図である。これらの図におい
て、第３図と同一符号は同一部分を示す。２１は
はんだ付け装置の全体を示し、２２は加熱槽、２
３は前記熱転移液７の蒸気９が発生する開口部、
２４は前記開口部２３の面積を所要の大きさに設
定するための水平に移動する開閉可能の蓋、２５
は前記蓋２４を載置する受台、２６は前記蓋２４
に形成され受台２５と係合する係合部である。
で、第１図ａは側断面図、第１図ｂは第１図ａの
−線による断面図である。これらの図におい
て、第３図と同一符号は同一部分を示す。２１は
はんだ付け装置の全体を示し、２２は加熱槽、２
３は前記熱転移液７の蒸気９が発生する開口部、
２４は前記開口部２３の面積を所要の大きさに設
定するための水平に移動する開閉可能の蓋、２５
は前記蓋２４を載置する受台、２６は前記蓋２４
に形成され受台２５と係合する係合部である。
上記のように構成されたはんだ付け装置２１で
は、プリント基板１がベルトコンベア４で搬送さ
れ、ペーストはんだ３はヒータ８により加熱され
た熱転移液７の蒸気９により融解された後に搬出
され、冷却することにより凝固してチツプ部品２
がプリント基板１に装着されることは従来と同様
である。
は、プリント基板１がベルトコンベア４で搬送さ
れ、ペーストはんだ３はヒータ８により加熱され
た熱転移液７の蒸気９により融解された後に搬出
され、冷却することにより凝固してチツプ部品２
がプリント基板１に装着されることは従来と同様
である。
一方、加熱された蒸気９は加熱槽２２の開口部
２３を上昇し、ペーストはんだ３を融解した後、
冷却器１２で冷却されて凝縮し、水滴となつて滴
下する。
２３を上昇し、ペーストはんだ３を融解した後、
冷却器１２で冷却されて凝縮し、水滴となつて滴
下する。
またプリント基板１の大きい場合は蓋２４を全
開して開口部２３を大きくし、蒸気９がプリント
基板１に十分包まれるようにする。プリント基板
１が小さいときは開口部２３を小さくする。また
はプリント基板１が搬入口１０に間欠的に搬入さ
れる場合の不使用時には蓋２４を第１図ａの二点
鎖線の位置へ移動させて全開し、蒸気９が搬出さ
れないようにし、プリント基板１が搬入されてき
たときに蓋２４を開けて所要の大きさの開口部２
３を形成する。
開して開口部２３を大きくし、蒸気９がプリント
基板１に十分包まれるようにする。プリント基板
１が小さいときは開口部２３を小さくする。また
はプリント基板１が搬入口１０に間欠的に搬入さ
れる場合の不使用時には蓋２４を第１図ａの二点
鎖線の位置へ移動させて全開し、蒸気９が搬出さ
れないようにし、プリント基板１が搬入されてき
たときに蓋２４を開けて所要の大きさの開口部２
３を形成する。
第２図はこの発明の他の実施例を示す側断面図
で、第１図と同一符号は同一部分を示し、３１は
はんだ付け装置の全体を示し、３２は加熱槽、３
３は開口部、３４は前記開口部３３の大きさを設
定するため上下の回動する開閉可能の蓋、３５は
前記蓋３４のヒンジである。
で、第１図と同一符号は同一部分を示し、３１は
はんだ付け装置の全体を示し、３２は加熱槽、３
３は開口部、３４は前記開口部３３の大きさを設
定するため上下の回動する開閉可能の蓋、３５は
前記蓋３４のヒンジである。
第２図の実施例においても、第１図の場合と同
様にプリント基板１の大きさにより、また断続し
て搬送されるかどうかによつて蓋３４を回動して
適宜に開閉する。また不使用時には二点鎖線で示
す水平位置まで回動させて全開する。
様にプリント基板１の大きさにより、また断続し
て搬送されるかどうかによつて蓋３４を回動して
適宜に開閉する。また不使用時には二点鎖線で示
す水平位置まで回動させて全開する。
以上説明したようにこの発明は、加熱槽内の熱
転移液が上昇する開口部の面積を所要の大きさに
設定する開閉可能の蓋を設けたので、プリント基
板とチツプ部品の大きさによつて蓋を適宜に開閉
でき、かつ不使用時は全開して蒸気が排出される
のを防止できるため高価な熱転移液の消耗が少な
く、従つて、熱転移液を補充する量が少なくなり
経済的で、製品価格のコストダウンができる利点
を有する。
転移液が上昇する開口部の面積を所要の大きさに
設定する開閉可能の蓋を設けたので、プリント基
板とチツプ部品の大きさによつて蓋を適宜に開閉
でき、かつ不使用時は全開して蒸気が排出される
のを防止できるため高価な熱転移液の消耗が少な
く、従つて、熱転移液を補充する量が少なくなり
経済的で、製品価格のコストダウンができる利点
を有する。
第１図ａ，ｂはこの発明の一実施例を示すもの
で、第１図ａは側断面図、第１図ｂは第１図ａの
−線による断面図、第２図はこの発明の他の
実施例を示す側断面図、第３図は従来のベーパフ
エイズソルダリング式のはんだ付け装置を示す側
断面図である。 図中、１はプリント基板、２はチツプ部品、３
はペーストはんだ、４はベルトコンベア、７は熱
転移液、８はヒータ、９は蒸気、１２は冷却器、
２１ははんだ付け装置、２２は加熱槽、２３は開
口部、２４は蓋、２５は受台、２６は係合部であ
る。
で、第１図ａは側断面図、第１図ｂは第１図ａの
−線による断面図、第２図はこの発明の他の
実施例を示す側断面図、第３図は従来のベーパフ
エイズソルダリング式のはんだ付け装置を示す側
断面図である。 図中、１はプリント基板、２はチツプ部品、３
はペーストはんだ、４はベルトコンベア、７は熱
転移液、８はヒータ、９は蒸気、１２は冷却器、
２１ははんだ付け装置、２２は加熱槽、２３は開
口部、２４は蓋、２５は受台、２６は係合部であ
る。
Claims (1)
- １ あらかじめ塗布したペーストはんだ上にチツ
プ部品を配設したプリント基板を搬送するベルト
コンベアと、前記ペーストはんだの融解点以上の
沸点を有する熱転移液を貯溜し、この熱転移液を
加熱して生成された蒸気により前記プリント基板
のペーストはんだを融解する加熱槽と、この加熱
槽の上部に設けられ前記蒸気を冷却する冷却器と
からなるベーパフエイズソルダリング式のはんだ
付け装置において、前記加熱槽内の前記熱転移液
の蒸気が上昇する開口部の面積を所要の大きさに
設定する開閉可能の蓋を設けたことを特徴とする
はんだ付け装置。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20334485A JPS6264474A (ja) | 1985-09-17 | 1985-09-17 | はんだ付け装置 |
| CN86104969.1A CN1004680B (zh) | 1985-09-17 | 1986-07-30 | 物品的钎焊装置 |
| US06/908,025 US4679721A (en) | 1985-09-17 | 1986-09-16 | Apparatus for fuse-bonding articles |
| EP89201803A EP0349094B1 (en) | 1985-09-17 | 1986-09-16 | Apparatus for soldering printed circuit boards |
| DE8686307129T DE3672439D1 (de) | 1985-09-17 | 1986-09-16 | Apparat zum schmelz-verbinden von gegenstaenden. |
| DE89201803T DE3689005D1 (de) | 1985-09-17 | 1986-09-16 | Vorrichtung zum Löten von gedruckten Schaltungen. |
| EP86307129A EP0218391B1 (en) | 1985-09-17 | 1986-09-16 | Apparatus for fuse-bonding articles |
| KR2019900007521U KR920005953Y1 (ko) | 1985-09-17 | 1990-05-30 | 납땜장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20334485A JPS6264474A (ja) | 1985-09-17 | 1985-09-17 | はんだ付け装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6264474A JPS6264474A (ja) | 1987-03-23 |
| JPH0416263B2 true JPH0416263B2 (ja) | 1992-03-23 |
Family
ID=16472470
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20334485A Granted JPS6264474A (ja) | 1985-09-17 | 1985-09-17 | はんだ付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6264474A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62151267A (ja) * | 1985-12-26 | 1987-07-06 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 気相式はんだ付け装置 |
| JPS63123566A (ja) * | 1986-11-13 | 1988-05-27 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 気相式はんだ付け装置 |
-
1985
- 1985-09-17 JP JP20334485A patent/JPS6264474A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6264474A (ja) | 1987-03-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |