JP2005353720A - ベアチップのマウント方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 ボイドの発生を抑制した上で、ベアチップの位置決め精度を向上させるとともに、ベアチップ保持具を不要にすることができるベアチップのマウント方法を提供すること。
【解決手段】 水素還元ダイボンド法により基板上にベアチップをはんだ接合するベアチップのマウント方法において、ベアチップ11を基板10上に固定テープ18で支持・固定することにより、基板10とベアチップ11との間に隙間を形成して、この隙間の近傍から基板10上にはんだ16を供給して基板10上ではんだ16を溶融させ、毛細管現象およびはんだの濡れ作用を利用して溶融はんだ16aを基板10とベアチップ11との隙間に侵入させて、ベアチップ11を基板10の規定位置上にはんだ接合する。
【選択図】 図2
【解決手段】 水素還元ダイボンド法により基板上にベアチップをはんだ接合するベアチップのマウント方法において、ベアチップ11を基板10上に固定テープ18で支持・固定することにより、基板10とベアチップ11との間に隙間を形成して、この隙間の近傍から基板10上にはんだ16を供給して基板10上ではんだ16を溶融させ、毛細管現象およびはんだの濡れ作用を利用して溶融はんだ16aを基板10とベアチップ11との隙間に侵入させて、ベアチップ11を基板10の規定位置上にはんだ接合する。
【選択図】 図2
Description
本発明は、基板上にベアチップをはんだ接合するベアチップのマウント方法に関する。さらに詳細には、水素還元ダイボンド法によりはんだ接合を行うベアチップのマウント方法に関するものである。
従来から、例えばパワートランジスタ等の電子部品の接合には、水素還元雰囲気中ではんだ付けを行う水素還元ダイボンド法が用いられている。この水素還元ダイボンド法では、図3に示すように、水素還元雰囲気中において、まず、基板100の表面の酸化物を除去する。次いで、基板100が加熱プレート上に搬送して基板100を加熱する。次に、その加熱された基板100上にはんだ106を供給する。そして、はんだ106が供給された所へ素子101をセットした後にスクラブ動作を行う。その後、基板100と素子101とをはんだ接合するために、冷却プレート上に基板100を搬送して、そこで冷却するようになっている。
ところが、上記した方法では、供給されるはんだ106の表面に形成されている酸化物を除去することができない。このため、スクラブ動作を行うことにより、酸化物を粉砕してボイドの発生を抑制している。しかしながら、スクラブ動作によっても酸化物を完全に除去することはできない。そのため、ある程度(5〜10%程度)のボイドの発生を容認しなければならなかった。
そこで、本出願人は上記した問題点を解決すべく、特願2002−248106号(特開2004−87881号)にて、ボイドの発生を防止するとともにベアチップ(素子)下面へ確実にはんだを供給し、また、ベアチップ側面へのはんだ付着を防止することができるベアチップのマウント方法を提案した。
この方法では、図4に示すように、開口部が形成されたベアチップ保持治具112を用いてベアチップ101を吸着保持した状態で、ベアチップ保持治具112を基板100に載置することにより、基板100とベアチップ101との間に隙間を形成し、隙間の側方であってかつ開口部の近傍から基板100上にはんだを供給して基板100上ではんだを溶融させ、開口部から基板100上で溶融させたはんだ116を隙間に侵入させることにより、基板100とベアチップ101とをはんだ接合するようになっている。このようして、ベアチップ下面に酸化物を侵入させないようにし、ボイドの発生を防止することができるようになっている。
ベアチップ101を基板100上にマウントする場合、基板100とベアチップ101との間にはんだを浸透させた後、溶融したはんだ116を硬化させるために基板100を冷却する。このため、基板100を加熱プレート28から冷却プレート29に搬送する必要がある。
ところが、本出願人が特願2002−248106号で提案したベアチップのマウント方法においては、図5に示すように、基板100を加熱プレート28から冷却プレート29へ搬送する際に、ベアチップ保持治具112によるベアチップ101の保持を止める必要があった。そして、ベアチップ保持治具112によってベアチップ101が保持されなくなると、はんだ116は溶融状態であるため、ベアチップ101は非常に不安定な状態になる。このような状態で、加熱プレート28から冷却プレート29へ搬送されると、そのときの衝撃力などにより、図6に示すように、ベアチップ101が規定位置から移動してしまう(位置がずれる)おそれがあった。
また、このベアチップのマウント方法では、基板100との間に隙間を形成した状態でベアチップ101を保持するために、ベアチップ保持治具112および真空源が必要であった。
また、このベアチップのマウント方法では、基板100との間に隙間を形成した状態でベアチップ101を保持するために、ベアチップ保持治具112および真空源が必要であった。
そこで、本発明は上記した問題点を解決するためになされたものであり、ボイドの発生を抑制した上で、ベアチップの位置決め精度を向上させるとともに、ベアチップ保持具を不要にすることができるベアチップのマウント方法を提供することを課題とする。
上記問題点を解決するためになされた本発明に係るベアチップのマウント方法は、水素還元ダイボンド法により基板上にベアチップをはんだ接合するベアチップのマウント方法において、前記ベアチップを前記基板上に固定部材で支持して固定することにより前記基板と前記ベアチップとの間に隙間を形成し、前記隙間の近傍で前記基板上にはんだを供給して前記基板上ではんだを溶融させ、前記基板上で溶融させたはんだを前記隙間に浸透させることにより、前記基板と前記ベアチップとをはんだ接合することを特徴とする。
このベアチップのマウント方法では、まず、固定部材により、ベアチップが基板上に支持されて固定される。これにより、基板とベアチップとの間に隙間が形成される。そして、基板とベアチップとの間に形成された隙間の近傍で基板上にはんだを供給して基板上ではんだを溶融させる。基板上で溶融したはんだには、元々、はんだに形成されていた酸化物も含まれているが、比重差により酸化物は表面に浮かんでくる。つまり、未酸化の溶融はんだが酸化物に被覆されたような状態となる。
そして、はんだが供給され続けると溶融はんだの量が増えていき、基板上に溶融はんだが広がりベアチップ下面に到達する。そうすると、溶融はんだの表面に形成された酸化膜が破れ、未酸化状態の溶融はんだが毛細管現象と濡れ作用により、基板とベアチップとの間の隙間に浸透していく。このとき、ベアチップに対して下向きの力が発生するが、ベアチップと基板との間に固定部材が介在し、この固定部材によりベアチップはしっかりと支持・固定されている。このため、ベアチップが急激に下降したり、ばたついてしまうことが防止される。したがって、はんだの流れが乱れることなく、未酸化状態の溶融はんだが基板とベアチップとの間の隙間全体に充填される。これにより、ボイドの発生を防止することができる。なお、溶融はんだの上方に浮かんでいた酸化物は、基板とベアチップとの隙間の近傍で基板上に残留するので、ベアチップ下面に酸化物が侵入することはない。
その後、はんだが溶融した状態で、基板およびベアチップが冷却プレート上に搬送される。このときに、ベアチップに衝撃力が加わったとしても、ベアチップは固定部材により基板上にしっかりと支持・固定されている。このため、ベアチップの位置がずれることがない。したがって、ベアチップの位置決め精度を向上させることができる。
また、ベアチップは、固定部材によって、所定の隙間を形成した状態でしっかりと基板上に保持されている。このため、基板とベアチップとの間に所定の隙間を形成した状態でベアチップを保持するために、ベアチップ保持治具および真空源を設ける必要がない。
ここで、固定部材の高さは、毛細管現象が発生しやすい高さにベアチップを支持・固定することができるように設定すればよい。具体的には、基板とベアチップとの隙間が50〜200μm程度、望ましく50μm程度になるように固定部材の高さを設定するのがよい。つまり、固定部材の高さは50μm程度とするのがよい。なぜなら、基板とベアチップとの隙間が50μm以下となるようにすると、固定部材の製品誤差によって、基板とベアチップとの間に隙間が確保されないおそれがあるからである。一方、基板とベアチップとの隙間が200μm以上であると、はんだの供給が追いつかずにベアチップ下面に空気が入り込んでしまい、ボイドが発生するおそれがあるからである。
なお、固定部材の数は少なくとも1つあればよい。これで、ベアチップの急激な下降やばたつきを十分に抑制することができる、つまり、ベアチップを十分に支持・固定することができるからである。
そして、前記固定部材としては、金属製テープまたは樹脂製テープを使用すればよい。具体的には、ベアチップの放熱性を重視する場合には金属製テープを使用すればよく、放熱性をあまり重視しない場合には樹脂製テープを使用すればよい。なお、上記したように、固定部材は1つあればよいので、樹脂製テープを使用しても、ベアチップとの接触面積(樹脂面)は小さいので、放熱性に悪影響を与えるようなことはない。
また、本発明に係るベアチップのマウント方法においては、前記固定部材で前記ベアチップの略中央部を支持して固定することが望ましい。
こうすることにより、ベアチップをバランスよく固定部材により支持・固定することができるので、はんだが基板とベアチップとの間に浸透する際に、ベアチップがばたついてしまうことを確実に防止することができるからである。
本発明に係るベアチップのマウント方法によれば、ベアチップを基板上に固定部材で支持して固定することにより基板とベアチップとの間に隙間を形成した状態で、その隙間に溶融したはんだを供給するので、ボイドの発生を抑制した上で、ベアチップの位置決め精度を向上させるとともに、ベアチップ保持具を不要にすることができる。
以下、本発明のベアチップのマウント方法を具体化した最も好適な実施の形態について、図面に基づき詳細に説明する。本実施の形態は、電子部品製造装置のボンディング行程に本発明を適用したものである。そこで、実施の形態に係るボンディング行程を実施するための電子部品製造装置の概略構成を図1に示す。図1は、電子部品製造装置の概略を示す平面図である。
この電子部品製造装置には、基板置き場20から基板10を搬送するための基板搬送ロボット21と、ベアチップ置き場22からベアチップ11を搬送するためのベアチップ搬送ロボット23と、水素還元雰囲気を作り出すための水素還元チャンバ24と、基板10にベアチップ11をはんだ接合するためのボンディングヘッド25と、基板10にベアチップ11がマウントされた完成品を完成品置き場26へ搬送するための完成品搬送ロボット27と、基板10を加熱する加熱プレート28と、基板10を冷却する冷却プレート29とが備わっている。
そして、この電子部品製造装置では、ボンディングヘッド25からはんだが供給されて、水素還元チャンバ24内において、加熱プレート28により加熱された基板10にはんだが供給される。その後、冷却プレート29により基板10が冷却されて、基板10にベアチップ11がはんだ接合され、完成品である電子部品が製造されるようになっている。
次に、上記の構成を有する電子部品製造装置におけるボンディング行程について、図2を参照しながら詳細に説明する。図2は、ボンディング行程の内容を説明するための図である。まず、ベアチップ搬送ロボット23によって、ベアチップ11がベアチップ置き場22から水素還元チャンバ24内に搬送される。このとき、基板搬送ロボット21によって、基板10が基板置き場20から水素還元チャンバ24内に搬送される。そして、ベアチップ11が固定テープ18によって基板10上に支持・固定される(図2(a))。
このとき、固定テープ18は、ベアチップ11の略中央部を支持して固定する。これにより、ベアチップ11をバランスよく支持・固定することができるので、はんだが基板10とベアチップ11との間に浸透する際に、ベアチップ11がばたついてしまうことを確実に防止することができる。
ここで、固定テープ18の高さは50μm程度である。これにより、ベアチップ11は基板10に対して、固定テープ18を介して50μm程度の隙間を形成した状態で支持・固定される。その結果、溶融はんだの毛細管現象が生じやすくなる。また、固定テープ18としては、金属製テープまたは樹脂製テープを使用すればよい。具体的には、ベアチップ11の放熱性を重視する場合には金属製テープを使用すればよく、放熱性をあまり重視しない場合には樹脂製テープを使用すればよい。
続いて、ボンディングヘッド25からはんだ16が基板10上に供給される。より詳細に述べると、ベアチップ11の側方に、はんだ16が供給される。このとき、基板10は加熱プレート28によって加熱されているため、供給されたはんだ16は基板10上で溶融する。ここで、はんだ16に形成されている酸化物16bも溶融するが、溶融はんだ16aと酸化物16bとの比重差により、酸化物16bは溶融はんだ16aの表面に浮かんでくる。つまり、未酸化状態の溶融はんだ16aが酸化物16bによる酸化膜で被覆された状態となる(図2(b))。
その後、溶融はんだ16aの量が増加していき、溶融はんだ16aがベアチップ11に到達すると、溶融はんだ16a表面の酸化膜16bが破られて未酸化状態の溶融はんだ16aが、毛細管現象およびはんだ濡れ作用によって、基板10とベアチップ11との隙間に浸透していく(図2(c))。このとき、ベアチップ11に対して下向きの力が発生するが、ベアチップ11は固定テープ18によって支持・固定されているため、ベアチップ11が急激に下降したり、ばたついてしまうことがない。これにより、はんだ16aの流れが乱れることなく、未酸化状態のはんだ16aが基板10とベアチップ11との間の隙間全体に充填される。したがって、基板10とベアチップ11との隙間にはんだ16aが浸透していく際に、ボイドが発生することを確実に防止することができる。なお、はんだ濡れ性を良くするために、基板10の表面にはニッケルメッキを施し、ベアチップ11のはんだ付着面には金メッキあるいはニッケルメッキを施していることが望ましい。
そして、所定量のはんだ16が供給されると、未酸化状態の溶融はんだ16aが基板10とベアチップ11との隙間全体に充填される(図2(d))。一方、溶融はんだ16aの表面に浮かんでいた酸化物16bは、基板10とベアチップ11との隙間の側方で基板10上に残留する。つまり、基板10とベアチップ11との隙間には、未酸化状態の溶融はんだ16aのみが供給されるため、ボイドの発生が防止される。なお、基板10上に残留した酸化物16bは、はんだ接合が終了した後に除去される。
その後、溶融はんだ16aを硬化させて基板10とベアチップ11とをはんだ接合すべく基板10を冷却するために、基板10およびベアチップ11が加熱プレート28から冷却プレート29へ搬送される(図2(e))。この搬送時においては、はんだ16aは溶融状態であるが、ベアチップ11は固定テープ18によって基板10上にしっかりと支持・固定されている。このため、ベアチップ11に衝撃力が加わったとしても、ベアチップ11は動かない。つまり、基板10上の規定位置からベアチップ11のマウント位置がずれることがない。よって、ベアチップ11の位置決め精度を向上させることができる。
このように、ベアチップ11は固定テープ18によって所定の隙間を形成した状態でしっかりと基板上に保持されている。したがって、基板10とベアチップ11との間に所定の隙間を形成した状態でベアチップ11を保持するために、従来技術のようにベアチップ保持治具や真空源を設ける必要もない。
以上、詳細に説明したように実施の形態に係るボンディング行程によれば、ベアチップ11を基板10上に固定テープ18で支持・固定することにより、基板10とベアチップ11との間に隙間を形成する。これにより、ベアチップ保持治具や真空源が不要となる。そして、この隙間の近傍から基板10上にはんだ16を供給して基板10上ではんだ16を溶融させ、毛細管現象およびはんだの濡れ作用を利用して溶融はんだ16aを基板10とベアチップ11との隙間に侵入させる。このため、未酸化状態の溶融はんだ16aのみが基板10とベアチップ11との隙間に供給される一方、酸化物16bはベアチップ保持治具12の開口部15の近傍に残留する。
そして、溶融はんだ16aが基板10とベアチップ11との隙間に浸透した際、ベアチップ11に対して下向きの力が発生するが、ベアチップ11は固定テープ18によってしっかりと基板10上に保持・固定されている。このため、ベアチップ11が急激に下降したり、ばたついてしまうことがない。これにより、はんだ16aの流れが乱れることなく、未酸化状態のはんだ16aが基板10とベアチップ11との間の隙間全体に充填させることができる。したがって、ボイドの発生を抑制することができる。
また、溶融はんだ16aを硬化させて基板10とベアチップ11とをはんだ接合すべく基板10を冷却するために、基板10およびベアチップ11を加熱プレート28から冷却プレート29へ搬送する際も、ベアチップ11は固定テープ18によって基板10上にしっかりと支持・固定されている。このため、搬送時にベアチップ11に衝撃力が加わったとしても、ベアチップ11は動かないため、基板10上の規定位置からベアチップ11のマウント位置がずれることはない。したがって、ベアチップ11の位置決め精度が向上する。
なお、上記した実施の形態は単なる例示にすぎず、本発明を何ら限定するものではなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良、変形が可能であることはもちろんである。例えば、上記した実施の形態では、固定テープ18に金属製のものを使用しているが、ベアチップ11の放熱性を重視しない場合には、樹脂製(ポリイミド樹脂など)のものを使用することもできる。
また、図1に示す電子部品製造装置においては、搬送される基板10上に水素還元チャンバ24内でベアチップ搬送ロボット23によりベアチップ11を固定テープ18を介して載置する形態を説明した。
しかし、これに限らず、予め水素還元チャンバ24の前工程にて基板10上に固定テープ18を介してベアチップ11を載置固定した状態とし、この状態で水素還元チャンバ24に搬送してボンディングヘッド25により固定テープ18でつくられた基板10とベアチップ11との隙間にはんだを供給する形態としてもよい。
しかし、これに限らず、予め水素還元チャンバ24の前工程にて基板10上に固定テープ18を介してベアチップ11を載置固定した状態とし、この状態で水素還元チャンバ24に搬送してボンディングヘッド25により固定テープ18でつくられた基板10とベアチップ11との隙間にはんだを供給する形態としてもよい。
10 基板
11 ベアチップ
16 はんだ
16a 溶融はんだ
16b 酸化物
18 固定テープ
28 加熱プレート
29 冷却プレート
11 ベアチップ
16 はんだ
16a 溶融はんだ
16b 酸化物
18 固定テープ
28 加熱プレート
29 冷却プレート
Claims (3)
- 水素還元ダイボンド法により基板上にベアチップをはんだ接合するベアチップのマウント方法において、
前記ベアチップを前記基板上に固定部材で支持して固定することにより前記基板と前記ベアチップとの間に隙間を形成し、
前記隙間の近傍で前記基板上にはんだを供給して前記基板上ではんだを溶融させ、
前記基板上で溶融させたはんだを前記隙間に浸透させることにより、前記基板と前記ベアチップとをはんだ接合することを特徴とするベアチップのマウント方法。 - 請求項1に記載するベアチップのマウント方法において、
前記固定部材に、金属製テープまたは樹脂製テープを使用することを特徴とするベアチップのマウント方法。 - 請求項1または請求項2に記載するベアチップのマウント方法において、
前記固定部材で前記ベアチップの略中央部を支持して固定することを特徴とするベアチップのマウント方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004170889A JP2005353720A (ja) | 2004-06-09 | 2004-06-09 | ベアチップのマウント方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004170889A JP2005353720A (ja) | 2004-06-09 | 2004-06-09 | ベアチップのマウント方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005353720A true JP2005353720A (ja) | 2005-12-22 |
Family
ID=35587948
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004170889A Pending JP2005353720A (ja) | 2004-06-09 | 2004-06-09 | ベアチップのマウント方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2005353720A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015103803A (ja) * | 2013-11-20 | 2015-06-04 | ベシ スウィツァーランド アーゲー | 構成要素を装着するための基板用連続式加熱炉およびダイボンダ |
-
2004
- 2004-06-09 JP JP2004170889A patent/JP2005353720A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2015103803A (ja) * | 2013-11-20 | 2015-06-04 | ベシ スウィツァーランド アーゲー | 構成要素を装着するための基板用連続式加熱炉およびダイボンダ |
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