JPS61227165A - 蒸着装置 - Google Patents
蒸着装置Info
- Publication number
- JPS61227165A JPS61227165A JP6815985A JP6815985A JPS61227165A JP S61227165 A JPS61227165 A JP S61227165A JP 6815985 A JP6815985 A JP 6815985A JP 6815985 A JP6815985 A JP 6815985A JP S61227165 A JPS61227165 A JP S61227165A
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- JP
- Japan
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- vapor
- crucible
- vapor deposition
- substrates
- bases
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- Pending
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
- C23C14/32—Vacuum evaporation by explosion; by evaporation and subsequent ionisation of the vapours, e.g. ion-plating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/50—Substrate holders
- C23C14/505—Substrate holders for rotation of the substrates
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
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- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、蒸着厚さを杓状にできるようにした蒸着装
置に関するものである。
置に関するものである。
第3図は、例えば特公昭54−9592号公報6ご開示
された従来の蒸着装置である。図において、111は真
空槽で上部に上部ベース+21が、下部に下部ベース(
31がそれぞれ結合されており、下部ベース(3)から
排気口(41が突出している。真空槽(1)内には物質
蒸気発生炉(61,イオン引出し電[f81.物質蒸気
発生炉支持台(7)、イオン引出し電極支持台(8)、
電子放射用フィラメント(101、&質蒸気発生炉加熱
ヒータ(至)、基板歌付台(7)等が収納されている。
された従来の蒸着装置である。図において、111は真
空槽で上部に上部ベース+21が、下部に下部ベース(
31がそれぞれ結合されており、下部ベース(3)から
排気口(41が突出している。真空槽(1)内には物質
蒸気発生炉(61,イオン引出し電[f81.物質蒸気
発生炉支持台(7)、イオン引出し電極支持台(8)、
電子放射用フィラメント(101、&質蒸気発生炉加熱
ヒータ(至)、基板歌付台(7)等が収納されている。
真空槽[11の外部には、直流高圧電源(91,電子放
射用フィラメント加熱電源(至)、物質蒸気発生炉加熱
用ヒータ電源00等が配置されている。
射用フィラメント加熱電源(至)、物質蒸気発生炉加熱
用ヒータ電源00等が配置されている。
αηは電子ビーム、@は物質蒸気噴射用小孔、α弔はイ
オン化して付着させる物質、α7)は物質蒸気、α9は
被蒸着体である基板、(1)はイオン化したクラスタビ
ームをそれぞれ示している。
オン化して付着させる物質、α7)は物質蒸気、α9は
被蒸着体である基板、(1)はイオン化したクラスタビ
ームをそれぞれ示している。
次に動咋について説明する。物質α弔を物質蒸気発生炉
(61に入れ、加熱ヒータαSを電源α匈で加熱すると
、物質a4は溶融されて物質蒸気αηを発生する。
(61に入れ、加熱ヒータαSを電源α匈で加熱すると
、物質a4は溶融されて物質蒸気αηを発生する。
これによって物質蒸気発生炉(61内の圧力が高くなり
、物質蒸気αηは小孔(至)から噴出し上部に飛び出す
。飛び出した物質蒸気αηは電子放射用フイラメント(
10)を通過するときに電子ビームαυと衝突し、蒸気
原子の電子が飛ばされてイオン化する。イオン化したク
ラスタビーム(イ)は、イオン引出電極(6)と基板取
付台(至)間に電源(91で与えられた電位により加速
され、基板a9に衝突し基板0の面で移動するマイグレ
ーション効果により、基板α9に蒸着物質の膜が形成さ
れる。以上の#ih作中、真空槽+11は排気口(41
と接続した真空ポンプにより真空が保持されている。
、物質蒸気αηは小孔(至)から噴出し上部に飛び出す
。飛び出した物質蒸気αηは電子放射用フイラメント(
10)を通過するときに電子ビームαυと衝突し、蒸気
原子の電子が飛ばされてイオン化する。イオン化したク
ラスタビーム(イ)は、イオン引出電極(6)と基板取
付台(至)間に電源(91で与えられた電位により加速
され、基板a9に衝突し基板0の面で移動するマイグレ
ーション効果により、基板α9に蒸着物質の膜が形成さ
れる。以上の#ih作中、真空槽+11は排気口(41
と接続した真空ポンプにより真空が保持されている。
従来の蒸着装置は以上のように構成されているので、基
板に蒸着される蒸着物質の量が、基板の中央部が多く周
辺部で少ない第3図のような分布となり、は蚤τ均一な
厚さの膜の形成が困難であるという問題点があった。
板に蒸着される蒸着物質の量が、基板の中央部が多く周
辺部で少ない第3図のような分布となり、は蚤τ均一な
厚さの膜の形成が困難であるという問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、基板上に蒸着する蒸着物質の膜厚をほぼ均一
にすることができる蒸着装置を得ることを目的とする。
たもので、基板上に蒸着する蒸着物質の膜厚をほぼ均一
にすることができる蒸着装置を得ることを目的とする。
この発明に係る蒸着膜(Ii/ri、るつぼの小孔の中
心線と所定の距離をあけて複数個の基板が配置できる支
持枠を設け、この支持枠を回転させるようにしたもので
ある。
心線と所定の距離をあけて複数個の基板が配置できる支
持枠を設け、この支持枠を回転させるようにしたもので
ある。
この発明における蒸着装置は、蒸着物質が回転されてい
る基板に蒸着される。
る基板に蒸着される。
以下、この発明の一実施例を図について説、明する。第
1図において、(1)〜αη、鴫は従来のものと同様で
ある。@は上部ペース(2)に取付けらねた支持枠、@
は支持枠(2)で回転可能に支持された基板取付台で、
るつぼ(5)の中心軸と所定の距離をあけて複数個が配
置されている。(至)はそれぞハの基板取付台−と接読
された歯車装置、Mは歯車装置−と接続された駆動装置
である。これによって、第1図の蒸着装置は、それぞれ
の基板取付台−が駆動装置(ハ)によって所定の方向に
そhぞh回転される。
1図において、(1)〜αη、鴫は従来のものと同様で
ある。@は上部ペース(2)に取付けらねた支持枠、@
は支持枠(2)で回転可能に支持された基板取付台で、
るつぼ(5)の中心軸と所定の距離をあけて複数個が配
置されている。(至)はそれぞハの基板取付台−と接読
された歯車装置、Mは歯車装置−と接続された駆動装置
である。これによって、第1図の蒸着装置は、それぞれ
の基板取付台−が駆動装置(ハ)によって所定の方向に
そhぞh回転される。
このような蒸着装置においては、基板(至)をそれぞれ
の基板取付台(イ)に歌付け、駆動装置(財)を起動さ
せて蒸着が行われる。このとき、基板@はそれぞhるつ
ぼ(51の中心軸と所定の距離をあけた軸を中心と1.
て回転されているので、基板(7)に蒸着される蒸着物
質の層がほぼ均一化される。
の基板取付台(イ)に歌付け、駆動装置(財)を起動さ
せて蒸着が行われる。このとき、基板@はそれぞhるつ
ぼ(51の中心軸と所定の距離をあけた軸を中心と1.
て回転されているので、基板(7)に蒸着される蒸着物
質の層がほぼ均一化される。
kお、上記実権例においては、単一の駆動装置で複数個
の基板取付台を回転させたが、各基板取付台をそhぞれ
単独に回転させても上記実施例と同様の効果を期待でき
る。
の基板取付台を回転させたが、各基板取付台をそhぞれ
単独に回転させても上記実施例と同様の効果を期待でき
る。
以すのように、この発明によれば、蒸着膜を形成する基
板をるっンτの小孔の中心線と所定の距離をあけて複数
個の基板が配置できる支持・枠を小孔の中心線を中心に
して回転させるようにしたので。
板をるっンτの小孔の中心線と所定の距離をあけて複数
個の基板が配置できる支持・枠を小孔の中心線を中心に
して回転させるようにしたので。
蒸着膜の厚さを均一にできるという効果がある。
Nc1図はこの発明の一実権例による蒸着装置の正面図
、第2図は11図の基板の配列を示す下面図、第3図は
従来の蒸着装置を示す正面図、第4v!Jは従来の基板
に蒸着された蒸着物質の厚さ分布を示す曲線図である。 図にかいて、111は真空槽、(61はるっシf、fi
l #−tイオン引出電極、11っけ小孔、α41は物
質、α′i)は物質蒸気、I24は駆動%置1、I25
は基板である。 なお、各図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。
、第2図は11図の基板の配列を示す下面図、第3図は
従来の蒸着装置を示す正面図、第4v!Jは従来の基板
に蒸着された蒸着物質の厚さ分布を示す曲線図である。 図にかいて、111は真空槽、(61はるっシf、fi
l #−tイオン引出電極、11っけ小孔、α41は物
質、α′i)は物質蒸気、I24は駆動%置1、I25
は基板である。 なお、各図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 高真空領域内で蒸着させる物質をるつぼ内で高温で溶融
し、るつぼに設けた小孔より溶融した物質の蒸気を噴出
させ、上記蒸気に電子を衝突させて蒸気をイオン化して
電界によつて加速させて、基板に蒸着させるものにおい
て、上記るつぼの小孔の中心線から所定の間隔をあけて
複数個の上記基板が配置でき、上記中心線を回転中心と
して所定の方向に回転される支持枠を設けたことを特徴
とする蒸着装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6815985A JPS61227165A (ja) | 1985-03-29 | 1985-03-29 | 蒸着装置 |
DE19863605486 DE3605486A1 (de) | 1985-03-29 | 1986-02-20 | Verdampfungsapparat und verwendung desselben |
GB08607873A GB2175015A (en) | 1985-03-29 | 1986-04-01 | Depositing vaporized material uniformly |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6815985A JPS61227165A (ja) | 1985-03-29 | 1985-03-29 | 蒸着装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61227165A true JPS61227165A (ja) | 1986-10-09 |
Family
ID=13365696
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6815985A Pending JPS61227165A (ja) | 1985-03-29 | 1985-03-29 | 蒸着装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61227165A (ja) |
DE (1) | DE3605486A1 (ja) |
GB (1) | GB2175015A (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4876984A (en) * | 1987-06-12 | 1989-10-31 | Ricoh Company, Ltd. | Apparatus for forming a thin film |
DE3803411A1 (de) * | 1988-02-05 | 1989-08-17 | Leybold Ag | Vorrichtung zur halterung von werkstuecken |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3991707A (en) * | 1968-08-06 | 1976-11-16 | Optical Coating Laboratory, Inc. | Vapor deposition apparatus with mask means |
NL7205670A (ja) * | 1972-03-16 | 1973-09-18 | ||
GB1428703A (en) * | 1972-04-17 | 1976-03-17 | Xerox Corp | Vapour deposition of thin films |
US3853091A (en) * | 1973-12-03 | 1974-12-10 | Ibm | Thin film coating apparatus |
US3889632A (en) * | 1974-05-31 | 1975-06-17 | Ibm | Variable incidence drive for deposition tooling |
JPS5181791A (ja) * | 1975-01-13 | 1976-07-17 | Osaka Koon Denki Kk | Ionkapureeteinguhoho |
JPS5210869A (en) * | 1975-07-15 | 1977-01-27 | Toshinori Takagi | Thin film forming method |
DE2536013A1 (de) * | 1975-08-13 | 1977-03-03 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren zur verbesserung der haltbarkeit von aus siliciumoxiden bestehenden schutzschichten |
US4222345A (en) * | 1978-11-30 | 1980-09-16 | Optical Coating Laboratory, Inc. | Vacuum coating apparatus with rotary motion assembly |
US4472453A (en) * | 1983-07-01 | 1984-09-18 | Rca Corporation | Process for radiation free electron beam deposition |
-
1985
- 1985-03-29 JP JP6815985A patent/JPS61227165A/ja active Pending
-
1986
- 1986-02-20 DE DE19863605486 patent/DE3605486A1/de not_active Withdrawn
- 1986-04-01 GB GB08607873A patent/GB2175015A/en not_active Withdrawn
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB8607873D0 (en) | 1986-05-08 |
GB2175015A (en) | 1986-11-19 |
DE3605486A1 (de) | 1986-10-09 |
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