JPS61227165A - 蒸着装置 - Google Patents

蒸着装置

Info

Publication number
JPS61227165A
JPS61227165A JP6815985A JP6815985A JPS61227165A JP S61227165 A JPS61227165 A JP S61227165A JP 6815985 A JP6815985 A JP 6815985A JP 6815985 A JP6815985 A JP 6815985A JP S61227165 A JPS61227165 A JP S61227165A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
vapor
crucible
vapor deposition
substrates
bases
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6815985A
Other languages
English (en)
Inventor
Masashi Kamio
神尾 昌司
Yoshitaka Enami
榎並 義貴
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP6815985A priority Critical patent/JPS61227165A/ja
Priority to DE19863605486 priority patent/DE3605486A1/de
Priority to GB08607873A priority patent/GB2175015A/en
Publication of JPS61227165A publication Critical patent/JPS61227165A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • C23C14/32Vacuum evaporation by explosion; by evaporation and subsequent ionisation of the vapours, e.g. ion-plating
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/50Substrate holders
    • C23C14/505Substrate holders for rotation of the substrates

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、蒸着厚さを杓状にできるようにした蒸着装
置に関するものである。
〔従来の技術〕
第3図は、例えば特公昭54−9592号公報6ご開示
された従来の蒸着装置である。図において、111は真
空槽で上部に上部ベース+21が、下部に下部ベース(
31がそれぞれ結合されており、下部ベース(3)から
排気口(41が突出している。真空槽(1)内には物質
蒸気発生炉(61,イオン引出し電[f81.物質蒸気
発生炉支持台(7)、イオン引出し電極支持台(8)、
電子放射用フィラメント(101、&質蒸気発生炉加熱
ヒータ(至)、基板歌付台(7)等が収納されている。
真空槽[11の外部には、直流高圧電源(91,電子放
射用フィラメント加熱電源(至)、物質蒸気発生炉加熱
用ヒータ電源00等が配置されている。
αηは電子ビーム、@は物質蒸気噴射用小孔、α弔はイ
オン化して付着させる物質、α7)は物質蒸気、α9は
被蒸着体である基板、(1)はイオン化したクラスタビ
ームをそれぞれ示している。
次に動咋について説明する。物質α弔を物質蒸気発生炉
(61に入れ、加熱ヒータαSを電源α匈で加熱すると
、物質a4は溶融されて物質蒸気αηを発生する。
これによって物質蒸気発生炉(61内の圧力が高くなり
、物質蒸気αηは小孔(至)から噴出し上部に飛び出す
。飛び出した物質蒸気αηは電子放射用フイラメント(
10)を通過するときに電子ビームαυと衝突し、蒸気
原子の電子が飛ばされてイオン化する。イオン化したク
ラスタビーム(イ)は、イオン引出電極(6)と基板取
付台(至)間に電源(91で与えられた電位により加速
され、基板a9に衝突し基板0の面で移動するマイグレ
ーション効果により、基板α9に蒸着物質の膜が形成さ
れる。以上の#ih作中、真空槽+11は排気口(41
と接続した真空ポンプにより真空が保持されている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来の蒸着装置は以上のように構成されているので、基
板に蒸着される蒸着物質の量が、基板の中央部が多く周
辺部で少ない第3図のような分布となり、は蚤τ均一な
厚さの膜の形成が困難であるという問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、基板上に蒸着する蒸着物質の膜厚をほぼ均一
にすることができる蒸着装置を得ることを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明に係る蒸着膜(Ii/ri、るつぼの小孔の中
心線と所定の距離をあけて複数個の基板が配置できる支
持枠を設け、この支持枠を回転させるようにしたもので
ある。
〔作用〕
この発明における蒸着装置は、蒸着物質が回転されてい
る基板に蒸着される。
〔実施例〕
以下、この発明の一実施例を図について説、明する。第
1図において、(1)〜αη、鴫は従来のものと同様で
ある。@は上部ペース(2)に取付けらねた支持枠、@
は支持枠(2)で回転可能に支持された基板取付台で、
るつぼ(5)の中心軸と所定の距離をあけて複数個が配
置されている。(至)はそれぞハの基板取付台−と接読
された歯車装置、Mは歯車装置−と接続された駆動装置
である。これによって、第1図の蒸着装置は、それぞれ
の基板取付台−が駆動装置(ハ)によって所定の方向に
そhぞh回転される。
このような蒸着装置においては、基板(至)をそれぞれ
の基板取付台(イ)に歌付け、駆動装置(財)を起動さ
せて蒸着が行われる。このとき、基板@はそれぞhるつ
ぼ(51の中心軸と所定の距離をあけた軸を中心と1.
て回転されているので、基板(7)に蒸着される蒸着物
質の層がほぼ均一化される。
kお、上記実権例においては、単一の駆動装置で複数個
の基板取付台を回転させたが、各基板取付台をそhぞれ
単独に回転させても上記実施例と同様の効果を期待でき
る。
〔発明の効果〕
以すのように、この発明によれば、蒸着膜を形成する基
板をるっンτの小孔の中心線と所定の距離をあけて複数
個の基板が配置できる支持・枠を小孔の中心線を中心に
して回転させるようにしたので。
蒸着膜の厚さを均一にできるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
Nc1図はこの発明の一実権例による蒸着装置の正面図
、第2図は11図の基板の配列を示す下面図、第3図は
従来の蒸着装置を示す正面図、第4v!Jは従来の基板
に蒸着された蒸着物質の厚さ分布を示す曲線図である。 図にかいて、111は真空槽、(61はるっシf、fi
l #−tイオン引出電極、11っけ小孔、α41は物
質、α′i)は物質蒸気、I24は駆動%置1、I25
は基板である。 なお、各図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 高真空領域内で蒸着させる物質をるつぼ内で高温で溶融
    し、るつぼに設けた小孔より溶融した物質の蒸気を噴出
    させ、上記蒸気に電子を衝突させて蒸気をイオン化して
    電界によつて加速させて、基板に蒸着させるものにおい
    て、上記るつぼの小孔の中心線から所定の間隔をあけて
    複数個の上記基板が配置でき、上記中心線を回転中心と
    して所定の方向に回転される支持枠を設けたことを特徴
    とする蒸着装置。
JP6815985A 1985-03-29 1985-03-29 蒸着装置 Pending JPS61227165A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6815985A JPS61227165A (ja) 1985-03-29 1985-03-29 蒸着装置
DE19863605486 DE3605486A1 (de) 1985-03-29 1986-02-20 Verdampfungsapparat und verwendung desselben
GB08607873A GB2175015A (en) 1985-03-29 1986-04-01 Depositing vaporized material uniformly

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6815985A JPS61227165A (ja) 1985-03-29 1985-03-29 蒸着装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS61227165A true JPS61227165A (ja) 1986-10-09

Family

ID=13365696

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6815985A Pending JPS61227165A (ja) 1985-03-29 1985-03-29 蒸着装置

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JPS61227165A (ja)
DE (1) DE3605486A1 (ja)
GB (1) GB2175015A (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4876984A (en) * 1987-06-12 1989-10-31 Ricoh Company, Ltd. Apparatus for forming a thin film
DE3803411A1 (de) * 1988-02-05 1989-08-17 Leybold Ag Vorrichtung zur halterung von werkstuecken

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3991707A (en) * 1968-08-06 1976-11-16 Optical Coating Laboratory, Inc. Vapor deposition apparatus with mask means
NL7205670A (ja) * 1972-03-16 1973-09-18
GB1428703A (en) * 1972-04-17 1976-03-17 Xerox Corp Vapour deposition of thin films
US3853091A (en) * 1973-12-03 1974-12-10 Ibm Thin film coating apparatus
US3889632A (en) * 1974-05-31 1975-06-17 Ibm Variable incidence drive for deposition tooling
JPS5181791A (ja) * 1975-01-13 1976-07-17 Osaka Koon Denki Kk Ionkapureeteinguhoho
JPS5210869A (en) * 1975-07-15 1977-01-27 Toshinori Takagi Thin film forming method
DE2536013A1 (de) * 1975-08-13 1977-03-03 Bosch Gmbh Robert Verfahren zur verbesserung der haltbarkeit von aus siliciumoxiden bestehenden schutzschichten
US4222345A (en) * 1978-11-30 1980-09-16 Optical Coating Laboratory, Inc. Vacuum coating apparatus with rotary motion assembly
US4472453A (en) * 1983-07-01 1984-09-18 Rca Corporation Process for radiation free electron beam deposition

Also Published As

Publication number Publication date
GB8607873D0 (en) 1986-05-08
GB2175015A (en) 1986-11-19
DE3605486A1 (de) 1986-10-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7678241B2 (en) Film forming apparatus, substrate for forming oxide thin film and production method thereof
GB2077770A (en) Gasless iron plating
JPS59208069A (ja) 多くの物質を蒸着させるための放射加熱部を有する蒸発装置
TW550304B (en) Apparatus and method of forming protection coating for plasma display
US3227133A (en) Multiple layer coating and cleaning
JPH0122729B2 (ja)
JPS61227165A (ja) 蒸着装置
US4652357A (en) Apparatus for and a method of modifying the properties of a material
JPS5834171A (ja) 真空蒸着装置
JPH0992133A (ja) プラズマディスプレイパネルの製造方法
US3796649A (en) Coaxial sputtering apparatus
US3719470A (en) Process and device for the fabrication of alloys
JPH0236673B2 (ja)
JPS62177177A (ja) イオンミキシング装置
JPH04350156A (ja) 薄膜形成装置
JPS58207371A (ja) 真空蒸着用蒸着源
JP2774541B2 (ja) 薄膜形成装置
JPH0784650B2 (ja) 真空蒸着方法及び真空蒸着装置
JPS62267464A (ja) イオン蒸着薄膜形成装置
JPS60113418A (ja) 薄膜蒸着装置
JPS60124935A (ja) 薄膜蒸着装置
JPH0379434B2 (ja)
JP2971541B2 (ja) 薄膜形成装置
JPH0548302B2 (ja)
JP3048555B2 (ja) 薄膜の製造方法とその装置